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電子發(fā)燒友網(wǎng)>測量儀表>可靠性分析>霍尼韋爾新材料滿足半導(dǎo)體制造導(dǎo)熱模組測試

霍尼韋爾新材料滿足半導(dǎo)體制造導(dǎo)熱模組測試

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2020-08-23 09:17:10

詳解:半導(dǎo)體的定義及分類

半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中
2016-11-27 22:34:51

適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況介紹

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41

高價回收尼韋爾plc模塊 卡件 CPU模塊回收尼韋爾全新模塊

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2020-07-19 15:24:16

尼韋爾PTM7950 電子元器件散熱用導(dǎo)熱墊片

尼韋爾PTM7950相變化材料導(dǎo)熱率:8.5W/mk熱阻:0.04(oC·in2/W)顏色:灰色包裝:片裝相變化溫度:45° 特性和優(yōu)點:PTM7950應(yīng)用材料特性:尼韋爾
2023-05-30 15:49:35

#半導(dǎo)體制造工藝 電氣特性

IC設(shè)計制造工藝半導(dǎo)體制造
電子技術(shù)那些事兒發(fā)布于 2022-10-15 15:55:45

#半導(dǎo)體封測 #半導(dǎo)體制造 #ic

半導(dǎo)體制造封測半導(dǎo)體封測
jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:29:37

德國制成有機薄膜半導(dǎo)體新材料

德國制成有機薄膜半導(dǎo)體新材料   德國研究人員16日宣布他們研制出一種新的有機分子,可以用來制造高性能有機薄膜半導(dǎo)體
2010-03-20 09:05:53914

華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體制造公司完成合并

中國半導(dǎo)體制造行業(yè)的兩大企業(yè),華虹半導(dǎo)體有限公司(簡稱“華虹”)和宏力半導(dǎo)體制造公司(簡稱“宏力”)于29日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867

半導(dǎo)體制造刻蝕設(shè)備調(diào)度算法的研究_賈小恒

半導(dǎo)體制造刻蝕設(shè)備調(diào)度算法的研究_賈小恒
2017-03-19 11:28:162

2017中國半導(dǎo)體制造、設(shè)計、封裝測試十大企業(yè)

1.2017中國半導(dǎo)體制造、設(shè)計、封裝測試十大企業(yè)名單揭曉; 2.喜訊!中芯聚源榮獲2017-2018 “IC中國”風(fēng)眼投資機構(gòu)獎; 3.北京君正獲“第十二屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎; 4.
2018-04-15 03:21:0128291

半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料大盤點

本文首先介紹了半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料,其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料,最后詳細(xì)的介紹了半導(dǎo)體制造工藝,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-23 17:32:3169219

半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料

本文首先介紹了半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料,其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料,最后詳細(xì)的介紹了半導(dǎo)體制造工藝,具體的跟隨小編一起來了解一下。 一、半導(dǎo)體制造
2018-09-04 14:03:026592

盤點半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料

半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游,是推動技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料應(yīng)用于集成電路、LED等多個領(lǐng)域,其中以集成電路的占比和技術(shù)難度最高。 01IC制造工藝流程及其所需設(shè)備和材料 半導(dǎo)體產(chǎn)品
2018-10-13 18:28:014193

半導(dǎo)體制造技術(shù)之半導(dǎo)體材料特性

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體制造技術(shù)之半導(dǎo)體材料特性詳細(xì)資料免費下載
2018-11-08 11:05:3077

半導(dǎo)體制造工藝教程的詳細(xì)資料免費下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體制造工藝教程的詳細(xì)資料免費下載主要內(nèi)容包括了:1.1 引言 1.2基本半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu) 1.3半導(dǎo)體器件工藝的發(fā)展歷史 1.4集成電路制造階段 1.5半導(dǎo)體制造企業(yè) 1.6基本的半導(dǎo)體材料 1.7 半導(dǎo)體制造中使用的化學(xué)品 1.8芯片制造的生產(chǎn)環(huán)境
2018-11-19 08:00:00200

半導(dǎo)體制造教程之工藝晶體的生長資料概述

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體制造教程之工藝晶體的生長資料概述 一、襯底材料的類型1.元素半導(dǎo)體 Si、Ge…。2. 化合物半導(dǎo)體 GaAs、SiC 、GaN…
2018-11-19 08:00:0040

半導(dǎo)體技術(shù)微縮,新材料、材料純度和污染控制扮演重要角色

然而,真正讓芯片效能提升的關(guān)鍵,并非只是晶體管越做越小,也可以用 3D 制程取代 2D,或是導(dǎo)入新材料來提升性能,像是 1997 年 IBM 在半導(dǎo)體制程中以“銅”取代“鋁”,現(xiàn)今的半導(dǎo)體也正式迎接“鈷”的登場,未來新材料將扮演更為重要角色。
2019-04-04 10:28:163780

17個芯聞頭條:全球半導(dǎo)體制造設(shè)備

鉅亨網(wǎng)消息,7月11日,國際半導(dǎo)體協(xié)會 (SEMI) 公布了今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將達(dá) 527 億美元,年減 18.4%。
2019-07-12 17:52:524342

半導(dǎo)體制造商羅姆研發(fā)出VCSEL模組,實現(xiàn)空間識別和ToF測距系統(tǒng)的高精度化

據(jù)麥姆斯咨詢報道,半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)研發(fā)出全新VCSEL模組,通過提升VCSEL光源的輸出功率,實現(xiàn)了空間識別和ToF測距系統(tǒng)的高精度化。
2020-09-21 09:18:043263

一文解析印度半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

 這向世界展示了對半導(dǎo)體技術(shù)日益增長的需求和依賴性。這引起了半導(dǎo)體制造,組裝和測試落后國家的關(guān)注。具體來說,印度是半導(dǎo)體產(chǎn)品/設(shè)備的100%進(jìn)口國。
2020-11-10 11:55:573075

全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將繼續(xù)增長

SEMI預(yù)計全球OEM的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將比2019年的596億美元增長16%,達(dá)689億美元,創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將繼續(xù)增長,預(yù)計2021年達(dá)719億美元,2022年將達(dá)761億美元。
2020-12-15 12:17:562170

MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)

MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說明。
2021-04-08 09:30:41237

國產(chǎn)半導(dǎo)體制造行業(yè)的軟實力與硬實力

半導(dǎo)體制造是高端制造中信息化程度最高的代表,其中以晶圓制造最為復(fù)雜。
2021-07-04 15:34:562712

【杜科新材料導(dǎo)熱膠的應(yīng)用

杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高,人們對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求,市場對導(dǎo)熱填充材料也有了更高的要求,芯片的散熱、導(dǎo)熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導(dǎo)熱
2023-04-24 10:33:35839

精密劃片機:半導(dǎo)體材料在芯片生產(chǎn)制造過程中的關(guān)鍵性作用

半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料;包裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。本文主要介紹了半導(dǎo)體制造和密封測試中涉及的主要半導(dǎo)體材料。基體材料根據(jù)芯片材料的不同,基體材
2022-07-26 11:43:321333

ALD是什么?半導(dǎo)體制造的基本流程

半導(dǎo)體制造過程中,每個半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分,它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成,涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟,技術(shù)難點多,操作復(fù)雜。
2023-07-11 11:25:552902

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223

半導(dǎo)體制冷器的五個系列及應(yīng)用簡介

半導(dǎo)體制冷器也叫半導(dǎo)體制模組、半導(dǎo)體熱電制冷模組、熱電制冷模塊,熱電制冷器等。它是由半導(dǎo)體制冷片及其兩側(cè)添加傳熱結(jié)構(gòu)組合而成的溫控器件。半導(dǎo)體制冷器兩側(cè)的傳熱結(jié)構(gòu)將制冷片冷面的制冷量與被冷卻空間
2023-08-25 17:58:421903

半導(dǎo)體封測設(shè)備有哪些 半導(dǎo)體制造流程詳解

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351809

半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù):從硅塊到芯片的旅程

半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心,涉及一系列精細(xì)、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟:
2023-09-22 09:05:191719

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