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電子發燒友網>測量儀表>可靠性分析>失效模式與效應分析能保證可靠產品嗎?

失效模式與效應分析能保證可靠產品嗎?

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PCB失效分析技術及部分案例

對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術,來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結了十大失效分析技術,供參考借鑒。
2019-05-16 16:24:546376

fmea什么意思_fmea失效分析三個要素

進行分析,找出所有潛在的失效模式,并分析其可能的后果,從而預先采取必要的措施,以提高產品的質量和可靠性的一種系統化的活動。
2021-05-21 16:09:5338712

LED光源失效分析

質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。失效分析對提高LED產品可靠性具有非常重要的意義,在產品的研發、生產、使用中都需要引入失效分析工作。LED失效分析步驟必須遵循先進行非破壞性、可逆、可重
2021-11-04 10:13:37571

LED可靠失效分析

、濕度相關的可靠性試驗,對失效產品進行部件或者材料更換,直到通過測試則選用。雖然此模式可以簡單的完成產品的設計,然而未對失效產品失效根本原因進行分析,對此后的技術發展有很大的阻礙作用。 ? 失效分析工作不僅僅在
2021-11-01 11:02:231239

LED可靠性試驗不過的失效分析

、濕度相關的可靠性試驗,對失效產品進行部件或者材料更換,直到通過測試則選用。雖然此模式可以簡單的完成產品的設計,然而未對失效產品失效根本原因進行分析,對此后的技術發展有很大的阻礙作用。 金鑒檢測在燈具可靠性檢
2021-11-13 11:57:04724

電容失效模式失效機理分析

電容器的常見失效模式有: ――擊穿短路;致命失效 ――開路;致命失效 ――電參數變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等;部分功能失效 ――漏液;部分功能失效 ――引線腐蝕
2021-12-11 10:13:532688

電子元器件失效分析 LED燈具可靠性測試

失效分析產品可靠性質量保證和提高中發揮著重要作用,在產品的研發、生產、使用中都需要引入失效分析工作。 電子元器件檢測的意義: 元器件廠:獲得改進產品設計和工藝的依據 整機廠:獲得索賠、改變元器件
2021-12-11 10:15:28580

金屬可靠性檢測失效分析

不同種類的金屬材料和結構件,在載荷、溫度、介質等力學及環境因素作用下,經常以磨損、腐蝕、斷裂、變形等方式失效。為了避免和預防事故發生,失效分析對新材料、新工業、新技術的發展。對產品設計、制造技術改進
2021-12-17 11:52:15882

PCB可靠性問題失效分析思路

PCB在實際可靠性問題失效分析中,同一種失效模式,其失效機理可能是復雜多樣的,因此就如同查案一樣,需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段,方能找到真正的失效原因。在此過程中,任何
2022-02-11 15:19:0126

PCB/PCBA可靠失效問題的原因

PCB在實際可靠性問題失效分析中,同一種失效模式,其失效機理可能是復雜多樣的,因此就如同查案一樣,需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段,方能找到真正的失效原因。避免造成“冤假錯案”發生。
2022-07-19 09:27:482073

沒有失效失效很少的可靠性分析-Weibayes分析

以使用先前關于過程的知識對當前的觀測值進行推斷。如果收集失效數據而其中不包含失效,則當以下四個標準為真時,Minitab 可以執行 Bayes 可靠性分析: ● 數據來自于 Weibull 或指數分布; ● 數據為右刪失數據; ● 使用極大似然法來估計參數; ● 您為形狀參數(Weibull 分布)
2022-12-20 15:10:53642

連接器質量離不開可靠性和失效分析

為了實現企業的高質量發展,國內電子制造公司越來越重視將可靠性和失效分析等技術應用于實際產品的設計和生產,從而提高產品質量,促進我國制造業的高質量發展。 什么是可靠性和失效分析,什么樣的公司
2023-01-30 17:25:43198

PCB失效分析技術總結

程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術,來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結了十大失效分析技術,供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749

壓接型與焊接式IGBT的失效模式失效機理

失效率是可靠性最重要的評價標準,所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。
2023-04-20 10:27:041117

連接器最主要的失效模式是什么?

有哪些呢?掌握了連接器的失效模式,對于用戶在選擇更加可靠的連接器產品,同時在使用時盡量規避不利因素影響等方面,具備很強的現實意義。連接器失效分析01連接器失效模式對于連接
2022-10-18 09:40:19521

半導體器件鍵合失效模式及機理分析

本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結,闡述了鍵合工藝不當及封裝不良,造成鍵合本質失效的機理;并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930

電路耦合效應分析 耦合性高好還是低好

電路耦合效應分析 耦合性高好還是低好 電路耦合效應是指兩個或更多電路之間存在的相互影響的現象。在電路中,一個信號的變化可能會引起另一個信號的變化,這是因為電路中不同部分之間存在電磁耦合、熱耦合等作用
2023-09-22 12:47:491887

BGA焊點失效分析——冷焊與葡萄球效應

BGA(Ball Grid Array)是一種高密度的表面貼裝封裝技術,它將芯片的引腳用焊球代替,并以網格狀排列在芯片的底部,通過回流焊與印刷電路板(PCB)上的焊盤連接。然而,BGA也存在一些可靠性問題,其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式:冷焊和葡萄球效應
2023-12-27 09:10:47233

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