在您努力想要穩定板上的各種信號時，信號完整性問題會帶來一些麻煩。IBIS 模型是解決這些問題的一種簡單方法。您可以利用 IBIS 模型提取出一些重要的變量，用于進行信號完整性計算和尋找 PCB 設計的解決方案。您從 IBIS 模型提取的各種值是信號完整性設計計算不可或缺的組成部分。

　　當您在您的系統中處理傳輸線路匹配問題時，您需要了解集成電路和PCB線路的電阻抗和特性。圖 1 顯示了一條單端傳輸線路的結構圖。

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　　圖 1 連接發射器、傳輸線路和接收器組件的單端傳輸線路

　　就傳輸線路而言，我們可以從 IC IBIS 模型提取IC的發射器輸出阻抗 (ZT, Ω)和接收器輸入阻抗(ZR, Ω)。許多時候，IC 廠商產品說明書中并沒有說明這些集成電路 (IC) 規范，但是您可以通過IBIS模型獲得所有這些值。

　　您可以用下面四個參數定義傳輸線路：特性阻抗(Z0, Ω)、板傳播延遲(D, ps/in)、線路傳播延遲(tD，秒)和線跡長度(LENGTH，英寸)。一般而言，FR-4 電路板的 Z0 范圍為 50Ω到75Ω，而 D 的范圍為 140 ps/in 到 180 ps/in。Z0 和D 的實際值取決于實際傳輸線路的材料和物理尺寸(《參考文獻 1》)。特定電路板上的線路延遲(tD)等于傳播延遲(D)乘以您所使用線跡的長度(LENGTH)。所有板的計算方法均為：

　　D = 1012 ? (CTR * LTR) or

　　D = 85 ps/in * ? (er)

　　Z0 = ?(LTR/CTR)

　　tD = D * LENGTH

　　使用 FR-4 板時，合理的帶狀線傳播延遲為 178 ps/ 英寸，特性阻抗為 50Ω。

　　用于信號完整性評估的發射器規格為輸出阻抗 (ZT)。確定輸出阻抗時，IBIS 模型中的 [Pin] 區提供每個引腳的電阻、電感和電容寄生值。之后，您可以將封裝電容與各個緩沖器的電容值(C_comp)放在一起，以便于更清楚地了解。

　　正如 [Pin] 關鍵字上面的 [Component]、[Manufacturer] 和 [Package] 描述的那樣，[Pin] 關鍵字與具體的封裝有關。您會在[Pin]關鍵字表中找到封裝電容和電感，因為它與引腳有關。例如，在ads129x.ibs模型中(《參考文獻 2》)，圖 2 表明了在哪里可以找到引腳 5E(PBGA，64 引腳封裝)信號 GPIO4 的 L_pin 值和 C_pin 值。

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　　圖 2 包括 C_pin 值在內的 ads1296zxg 封裝的封裝列表

　　該信號和封裝的 L_pin(引腳電感)和 C_pin(引腳電容)分別為 1.489 Nh 和　0.28001 pF。

　　第二個重要的電容值是 [Model] 關鍵字下面的 C_comp 值。正如您在 IBIS 模型中找到正確的模型一樣，您也會找到一份 C_comp 值的列表。圖 3 顯示了 DIO_33模型中 C_comp 的一個例子(《參考文獻 2》)。

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　　圖 3 ads129x.ibs 中，其為 Model DIO_33 及其相關 C_comp 值的列表。

　　在圖 3 的聲明中，“|”符號表示一段注釋。該聲明中的有效 C_comp(《參考文獻 3》)列表為：

　　| typ min max

　　| (nom PVT) (Fast PVT) (slow PVT)

　　C_comp 3.0727220e-12 2.3187130e-12 3.8529520e-12

　　通過該列表，PCB 設計人員可以在三個值之中做出選擇。在 PCB 傳輸線路設計階段，3.072722 Pf 的典型值是正確的選擇。