ZigBee 設計考慮因素

　　當越來越多的產品采用ZigBee技術時，從許多類型的無線系統中選擇一種應用，設計人員會面臨著許多取舍，包括：

　　1. 成本－與IC 相比，模塊的原材料成本與工程設計和機構認證成本之間存在著明顯的矛盾。模塊成本明顯要高于射頻IC，因為需要大量的支持及組裝工人， 部分額外成本在于PCB 材料，但大多數是補償模塊設計費用及模塊制造商成本。然而，無線電路設計及機構認證也具有成本。對基于IC 的設計，如果要使用ZigBee 協議，ZigBee 聯盟測試和認證會增加成本。經驗表明，集成IC 對模塊的盈虧平衡點典型為 10，000 塊對25，000 塊。2. 開發時間－ 一旦產品準備就緒，就可以推廣預認證的模塊。集成電路級設計的機構審批時間最短要一個月，但通常要遠遠長于一個月。一般來說，這一般會增加到開發過程中，因為產品必需接近最后形狀，軟件需要基本完成之后，才能開始認證測試。

　　3. 外觀形狀－設計一個定制的IC級無線系統可以靈活地配置射頻電路。在定制設計中，根據產品的整體配置，無線系統可以利用模塊放不進去的空間。一般來說，提供的模塊所有部件都位于PCB一側，以便模塊能夠焊接到主電路板上。在定制設計中，部件可以放到任何配置中，并放在電路板的兩側。

　　4. 協議靈活性－許多模塊或內置微控制器IC的制造商不提供ZigBee或其它通信軟件的源代碼。這意味著，如果希望或需要定制功能，那么在廠商沒有提供這種功能時，幾乎沒有可用的資源。

　　5. 特殊要求－對有些應用，需要硬件模塊或IC集成了射頻和微處理器的功能，雖然可以選擇增加第二個微控制器，但總成本會提高到超出所需水平。在其它情況下，可能希望提供市場上沒有的功能。例如，美國規范允許1 W 的無線輸出功率，但有這種功能的模塊很少。

　　6. 天線類型和位置－模塊在PCB上提供了天線，其方式為印刷模式，如Microchip 模塊，或者為“芯片”天線，如Ember 模塊，并帶有外部天線。如果天線位于屏蔽外殼內部，或離最終封裝設計中的其它組件太近，模塊上的天線可能會影響性能。有的模塊帶有外部天線使用的連接器。但是，唯一合法的天線是使用與模塊一起經過認證的天線。如果有理由（如需要更高的增益）使用模塊廠商不支持的天線，那么要求機構認證，這會導致相應的成本和時間。

　　圖3. （Microchip Technologies MRF24J40MB 和Explorer 16 演示電路板） ZigBee 無線電模塊/ 測試電路板與MDO4000 系列混合域示波器之間的測試連接。