非信令（Non-signaling）通用無線測試儀「漲」聲響起。隨著平價高規手機大行其道，上游芯片商為協助下游原始設備制造商（OEM）和原始設計制造商（ODM）縮減測試成本與時間，已認可下游終端設備產線可選用非信令通用無線測試儀，進行一致性效能測試，帶動相關測試儀器銷量激增。

　　安立知（Anritsu）業務暨技術支援部門專案副理何信志表示，終端設備開發商為確保芯片方案內建于終端產品后，性能仍可達成一致性的要求，向來皆傾向于采購高通（Qualcomm）、聯發科等上游半導體廠商驗證后許可的測試方案。

　　安立知業務暨技術支援部門專案副理何信志（左）表示，隨著市場接受度大增，非信令通用無線測試儀已成為量測儀器商主要獲利來源之一。右為資深應用工程師陳世昌

　　不僅如此，為確保產品品質，手機制造商皆傾向于產線端使用信令通用無線測試儀，但其單價高昂且無法快速支援新標準技術。隨著中低價智能手機走紅，終端設備開發商面臨日益嚴峻的成本和產品測試速度挑戰，因此手機芯片商已開始接受產線端使用能解決上述難題的非信令通用無線測試儀，遂迅速掀動相關儀器采購熱潮。

　　在市場接受度大增下，非信令通用無線測試儀已大幅拉開與信令方案的市占差距。據了解，2013年智能手機終端設備產線使用非信令和信令測試儀的比重分別為60%和40%，而今已轉變為80%和20%。

　　安立知資深應用工程師陳世昌補充，在長程演進計劃（LTE）與802.11ac技術問世，且快速蓬勃發展之下，終端設備開發商已涌現在新舊產線添購支援 LTE、802.11ac等新標準技術的測試儀器需求，且將兼顧低價、更快測試速度及可快速支援新標準技術的非信令通用無線測試儀視為采購的首選方案。

　　為進一步減低非信令通用無線測試儀成本，量測儀器商業已競相開發出模組化架構的非信令方案。何信志強調，相比于信令通用無線測試儀，模組化架構非信令方案不僅可借重軟體加快支援新標準技術，且更便宜，測試速度亦快80%。

　　陳世昌指出，現階段除高階智能手機產線仍采用信令通用無線測試儀測試之外，中低階智能手機產線皆已加快汰換或增添模組化架構非信令通用無線測試儀。