2016年1月12日，美國圣迭戈——2016年1月13日，日本東京 ——Qualcomm Incorporated （NASDAQ： QCOM）和TDK株式會社（TSE： 6762）今日宣布，雙方達成協議，將成立合資企業——RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”），提供面向移動終端和新興業務領域（例如物聯網IoT、無人機、機器人和汽車應用等）全集成系統的射頻前端（RFFE）模塊和射頻濾波器。合資企業將借助TDK在微聲射頻濾波、封裝和模塊集成技術的能力和Qualcomm的先進無線技術專長，為客戶提供全集成系統的頂尖射頻解決方案。

　　除成立RF360控股公司之外，Qualcomm和TDK將圍繞關鍵技術領域擴展合作，包括傳感器和無線充電。

　　此項協議需通過監管審批并滿足其他成交條件，預計將在2017年初完成。

　　Qualcomm Incorporated首席執行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“TDK是擁有射頻濾波器和模塊領域前沿技術專長的領先電子元器件制造商，我們期待深化與其的合作，并共同加快創新，更好地服務下一代移動通信生態系統。合資企業的射頻濾波器將支持Qualcomm RF360?前端解決方案，幫助Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）向生態系統交付真正完整的解決方案。這將加快公司戰略的實施從而支持我們擴展增長機會，包括向OEM廠商提供我們各業務領域的全集成系統、支持他們在更快時間內大規模交付產品。”

　　TDK株式會社代表取締役社長上釜健宏（Takehiro Kamigama）表示：“與Qualcomm成立合資企業對兩家公司來說是相得益彰的雙贏舉措。客戶將受益于我們獨特而全面的產品組合，這將進一步強化TDK在關鍵增長業務領域的地位并打開令人興奮的全新商機。在此背景下，我們的主要目標是確保客戶可以持續期待獲得獨立濾波器、雙工器以及模塊的無縫供應。”

　　RF360控股公司準備就緒，將滿足頗具挑戰的射頻行業需求

　　作為全世界最具活力和快速發展的全球性行業之一，移動通信對全部參與方提出不斷增長的需求。例如，現今和未來的智能手機必須支持數十個2G、3G和4G LTE頻段，同時提供無線局域網（WLAN）、衛星導航和藍牙等連接。此外，4G移動通信和物聯網的融合意味著，面向移動物聯網終端的無線解決方案制造商必須實現微型化、集成和性能的全新水平，尤其是這些終端中的射頻前端。再進一步，5G甚至將增加更多復雜性。模塊解決方案對于支持射頻前端日益增加的復雜性至關重要。

　　與RF360控股公司一道，QTI將實現全集成系統產品設計（從調制解調器/收發器到天線）的理想地位。

　　RF360 控股公司將擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內的一系列全面的濾波器和濾波技術，以支持全球網絡中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將提供包含由QTI設計及開發的射頻前端組件的前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAS功率放大器、因一項近期收購而增強的廣泛開關產品組合、天線調諧以及業界領先的包絡追蹤解決方案。

　　射頻前端的市場規模預計到2020年將達到180億美元，而濾波器將是主要的驅動力。RF360控股公司即將擁有的濾波器資產目前位列行業前三位。目前，TDK的濾波器功能件日出貨量超過2500萬，并在持續增長中，TDK擁有全部主流手機OEM廠商的設計訂單，包括領先的頂尖層級智能手機。TDK和未來的RF360控股公司旨在投資擴大產能以滿足不斷增長的行業需求。即將轉移的業務是TDK SAW業務集團（TDK SAW Business Group）整體業務活動的一部分，目前年銷售額接近10億美元，涉及員工約4200名。RF360控股公司將是一家新加坡公司，在全球開展業務，將在美國、歐洲和亞洲設有研發、制造和/或銷售辦事處，并在德國慕尼黑執行總部職能。

　　Qualcomm和TDK深化合作

　　除上述合資企業外，Qualcomm與TDK亦已同意深化技術合作，覆蓋下一代移動通信、物聯網和汽車應用等一系列廣泛的前沿技術，包括被動元件、電池、無線充電、傳感器和微機電系統（MEMS）等。

　　交易詳情補充

　　RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. （QGT）占股51%、TDK愛普科斯（EPCOS）全資子公司 EPCOS AG占股49%。根據協議，從TDK及其子公司剝離的濾波器及模塊設計、制造資產與相關專利將主要由RF360控股公司獲得，部分資產將直接由Qualcomm附屬公司獲得。在交易完成日的30個月后，QGT有權收購（且愛普科斯有權出售）合資企業的剩余股份。

　　考慮到交易完成時的付款、未來基于合資企業射頻濾波器功能件銷售額向 TDK追加的付款，以及Qualcomm和TDK的共同協作，并假設QGT行使權利收購愛普科斯所持的合資企業股份，本項交易的總價值預計約為30億美元。Qualcomm預計在交易完成后的12個月內，本交易將增加非美國通用會計準則（Non-GAAP）每股收益。

　　關于Qualcomm Incorporated

　　Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，包括技術許可業務（QTL）和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.， （QTI）為Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營Qualcomm所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括其半導體業務QCT。30年來，Qualcomm的創想和創新推動了數字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯系在一起。

　　前瞻性聲明提示

　　本新聞稿包括涉及風險、不確定性和假設的前瞻性聲明。如果此類風險或不確定性變成事實或此類假設證明不屬實，實際結果可能完全不同于前瞻性聲明中明示或暗示的結果。全部非歷史事實聲明均可被視為前瞻性聲明，包括但不限于有關以下事項的聲明：當事方計劃執行交易的方式；預期交易收益及成本；在相關行業市場中預期出現的技術、行業趨勢及相關預期發展；各當事方為交易引入的技術專長；射頻前端市場機會的規模以及 QTI和合資企業的競爭地位；當事方與交易和其他技術合作相關的計劃；預期交易完成時間；基于不同監管審批和其他成交條件下當事方完成交易的能力；當事方在部分行業市場（包括射頻前端模塊和射頻濾波器）中關于未來運營、產品方案、產品開發、產品延伸、產品集成和增長機會的計劃、戰略與目標；模塊解決方案在支持射頻前端日益增加的復雜性上的重要性；交易的未來潛在財務影響；以及支撐任何前述內容的任何假設。實際結果可能因多個重要因素而完全不同于前瞻性聲明中所提及的結果，包括但不限于：預期交易收益可能無法實現；交易可能無法按期完成或完全無法完成；以及Qualcomm向美國證券交易委員會（SEC）提交的報告中時常詳述的其他風險，包括最新提交的10-K表上的年度報告（財年截至2015年9月27日）。當事方無義務更新或持續提供有關任何前瞻性聲明的信息，無論是否因新信息、未來事件或其他事項而發生變化。

　　關于TDK株式會社

　　TDK株式會社是一家領先的電子公司，總部位于日本東京。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種電子和磁性產品的關鍵材料。TDK的主要產品組合包括TDK和愛普科斯（EPCOS）兩大品牌的各類被動電子元器件、模塊和系統產品*；電源裝置、磁鐵等磁性應用產品以及能源裝置、閃存應用設備等。TDK以成為電子元件的領先企業為目標，重點開展如信息和通信技術以及消費、汽車和工業電子市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美和南美擁有設計、制造基地和銷售辦事處網絡。在2015財年，TDK的銷售總額約為90億美元，全球雇員88，000人。

　　前瞻性聲明提示

　　本資料包括有關TDK或其集團公司（TDK Group）的預期、計劃、策略、管理戰略、目標、日程、諒解和評估的前瞻性聲明。此類前瞻性聲明基于TDK Group根據目前可用信息所做出的當前預測、估計、假設、計劃、判斷和評估，包含已知及未知風險、不確定性以及其他因素。TDK Group提醒，受風險、不確定性和其他因素影響，TDK Group的實際結果、業績、成果或財務狀況可能完全不同于此類前瞻性聲明中明示或暗示的任何未來結果、業績、成果或財務狀況，除按法律法令要求，TDK Group無義務在本資料發布日期之后公開更新或更正任何前瞻性聲明。TDK Group業務所在的電子市場極易出現可能對TDK Group產生重大影響的快速變化、風險、不確定性和其他因素，包括但不限于技術變革，需求、價格、利率與匯率的波動，以及經濟環境、競爭狀況和法律法規的變化。