相比于原理圖的設計，在實際設計和生產PCB電路板時將遇到更多、更實際的問題。根據圖2給出的原理圖，設計出射頻信號線部分的布線。圖3展示的為芯片間的射頻差分走線，圖4展示的為CC2591連接天線的射頻走線。    圖3和圖4主要展示了射頻走線部分的布線設計，采用射頻中最常見的孤島式布線。因其工作頻率在2．4GHz，且最大功率達到20 dBm的水平，在原理圖中看不到很多反射，但是在PCB中可能由于布線的不合理造成部分地方的較大反射、能量的堆積，導致設計和生產的失敗。因此，所有的RF信號線盡量設計成直線式。

天線連接部分選用SMA接頭。圖4中，連接元件B8和SMA接頭的部分為50 Ω微帶線，實際生產中要進行阻抗控制。最后是表面鋪銅地的設計，要保證射頻信號的良好接地。

PCB設計完成實際投產過程中，由于介電常數和介質高度等參數不能理想地按照預想設定，不可避免地會存在偏差，所以要時刻注意其參數變化，及時調整。

設定單信道發送，CC2531內部TXPOWER=0xD5(典型發射功率+1 dBm)，測量出中心頻點在2．401 GHz時，功率為+19．21 dBm。雖然受其他因素影響，此結果比預定的輸出功率偏大，但是可以接受。結果證明，該系統中射頻鏈路部分的傳輸較為理想，在實際電路中的反射和損耗控制在工程可接受范圍之內。對應的接收鏈路，也可預測出其反射和損耗是可以接受的。

結語

根據實際要求，設計和生產了以增大發射功率來延長傳輸距離的無線傳感器網絡節點。由測量得到的數據可知，加入功率放發單元確實大大地提升了節點的發射功率。由于受設備和測量條件的限制，對一些其他參數的測量并未進行，這是日后要完善的地方，對于電路的改進也是日后工作的重點之一。