對于eSIM的發(fā)展，運營商被公認為是各利益相關方中受沖擊最大的群體，這是因為多數(shù)觀點認為運營商的核心資源在受到挑戰(zhàn)。

猶記得2015年蘋果宣布在自家手機中內(nèi)置SIM卡時，媒體甚至用“這將激怒全球移動通信運營商”類似的話作為評價，但就事實而言，這樣的觀點是辭窮理屈，不攻自破的。首先，這句評價忽略了電信運營商的基礎價值，作為通信時代的核心玩家，運營商始終起到了聯(lián)接萬物的“基礎管道”作用;其次，Apple SIM只是取代了實體的SIM卡，而非運營商本身，蘋果的這一舉動實際上拓寬了電信運營商的銷售渠道，二者建立了更加緊密的合作關系。

隨著物聯(lián)網(wǎng)終端井噴式爆發(fā)，國內(nèi)外的主流電信運營商中已經(jīng)有大部分在積極推動和布局eSIM，以加強在這一領域的服務能力，并進一步擴大其產(chǎn)業(yè)影響力。

2016年，GSMA先后發(fā)布了應用于智能手表、平板、可穿戴設備等物聯(lián)網(wǎng)終端的eSIM卡遠程配置規(guī)范和應用于智能手機的eSIM卡規(guī)范，得到全球超過30家運營商和芯片廠商的支持。如今，這一數(shù)字已擴大到90多家企業(yè)，包括全球運營商、主要設備和SIM卡供應商、基礎設施和芯片供應商及其他全球技術(shù)公司等。

不久前，中國移動在中國移動全球合作伙伴大會上正式發(fā)布了一款全自主自研的物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片——CC191A。值得一提的是，這款芯片由中國移動完全自主研發(fā)，包括芯片設計和芯片個人化。這標志著移動通信運營商正在進一步切入eSIM產(chǎn)業(yè)鏈上游。

適時應勢，滿足市場變化

目前市場上已推出，并開始使用的物理形態(tài)eSIM卡主要包括貼片式和將eSIM晶元集成到芯片的SoC形態(tài)這兩種方案。其中，貼片式卡擁有多種尺寸，是目前的主流應用方式。據(jù)公開資料顯示，中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)公司已商用多種尺寸貼片式eSIM，其中最小尺寸2mm×2mm卡已實現(xiàn)百萬量級的出貨。

SoC產(chǎn)品方面，根據(jù)公開信息，自2015年開始布局物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片產(chǎn)業(yè)以來，中移物聯(lián)相繼推出了支持2G、4G、NB-IoT等多種形態(tài)的eSIM物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，全部是將eSIM晶元集成到基帶芯片中形成的SIP形態(tài)產(chǎn)品。今年，中移物聯(lián)還推出了自有芯片品牌OneChip，包含通信芯片、eSIM物聯(lián)卡（C2X2、安全芯片SE-SIM）等系列產(chǎn)品。

兩種形態(tài)的eSIM中，SoC形態(tài)的產(chǎn)品更加順應eSIM小型化的趨勢，貼片形態(tài)的eSIM則可以提供更加靈活的應用空間。物聯(lián)網(wǎng)時代，手機不再是唯一的智能終端產(chǎn)品，包括蘋果、華為、三星等在內(nèi)的設備供應商，都已經(jīng)推出了支持eSIM的智能手表。在未來，由于應用、場景及市場需要，聯(lián)網(wǎng)智能終端對于設備體積的要求將更加苛刻，這對eSIM的需求也將呈現(xiàn)多樣化。SoC形態(tài)的eSIM除了體積優(yōu)勢之外，由于進行了芯片級封裝，其可靠性相對于貼片式eSIM更高。貼片式eSIM則具備多種尺寸、壽命長、不易拆除、安全可靠、穩(wěn)定性強、適用于防震動和防腐蝕等嚴酷環(huán)境。

三大好處，釋放運營商在產(chǎn)業(yè)鏈中的價值

除了eSIM自身的優(yōu)勢和市場需求之外，運營商切入eSIM上游將為eSIM整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來高額的回報。原因有三：

首先，過去數(shù)年來，全球eSIM生態(tài)切實得到了長足的發(fā)展，并在部分行業(yè)中已經(jīng)實現(xiàn)了規(guī)模化落地應用。但其真正達到業(yè)界預期了嗎？顯然答案是否定的。從eSIM當前的發(fā)展階段來看，運營商切入eSIM上游起到了加速劑的作用。

對于終端商而言，eSIM將會進一步簡化其生產(chǎn)流程——終端廠商無須分別對接多家運營商，管理多種物料，如此一來，終端廠商不僅可以使用通用的eSIM芯片助力其生產(chǎn)通用的終端，提升產(chǎn)線效率，還有效解決了庫存管理麻煩，降低其庫存。特別是貼片式eSIM可廣泛應用于外部模組廠商的模組、PCBA方案板中，有效滿足應用場景多樣化的需求，是物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模化的必要入口。

從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來看，運營商的入局恰恰是利用自身巨大的影響力，整合卡商、基帶芯片廠商、物聯(lián)網(wǎng)終端廠商等產(chǎn)業(yè)鏈資源，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，進而實現(xiàn)產(chǎn)品的落地。

其次，eSIM的推廣其實與運營商之間有著千絲萬縷的關系。從技術(shù)角度不必贅述，eSIM基本的通信能力還是由電信運營商提供，這將使物聯(lián)網(wǎng)終端設備商與電信運營商之間始終要保持著一種良好的合作模式。

對于終端廠商而言，電信運營商的入局在eSIM的推廣過程中也起到了趨利避害的作用，其一是對終端廠商推動eSIM起到提振作用，隨著物聯(lián)網(wǎng)終端的大量普及，很多場景中需要終端廠商對終端設計保留想象的空間，而eSIM讓終端體積大大縮小恰恰可以解決類似的痛點。

其二，更多的運營商加入將使終端、應用廠商的生態(tài)更加豐富，以便給消費者和客戶提供更好的需求，降低成本，簡化流程。比如原本消費者在購買終端后需要經(jīng)歷選擇運營商、辦理開卡等繁雜的手續(xù)，現(xiàn)在直接由終端廠商和多家運營商溝通，消費者只需通過eSIM“空中寫卡”的功能即可實現(xiàn)開卡，某些場景中，節(jié)省了客戶對接運營商的流程。

所以無論從終端生產(chǎn)過程中來看，還是終端正式商用時終端廠商所能提供的創(chuàng)新服務來看，運營商推出自研eSIM芯片級產(chǎn)品都具有重要的意義。

再者，eSIM商用初期，大規(guī)模普及仍是一個循序漸進的過程。由于成功案例的缺乏，芯片廠商、卡商、模組和終端廠商無疑會對此抱有質(zhì)疑和謹慎的態(tài)度，尤其是芯片的設計、研發(fā)和使用中仍有諸多不確定因素。

但如果通過運營商的資金實力和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，以自研芯片研發(fā)項目的形式，讓芯片商、卡商和終端廠商等產(chǎn)業(yè)鏈各方可以對這一模式進行驗證，并在其推動下形成一定規(guī)模商用落地的試點，則將進一步刺激產(chǎn)業(yè)鏈上芯片廠商、模組廠商投入其中。

從中國移動發(fā)布全自主自研物聯(lián)網(wǎng)芯片的角度來看，由于其在GSMA eSIM規(guī)范基礎上已經(jīng)完成了自身企業(yè)版的eSIM規(guī)范制定，同時憑借它龐大的用戶群體和產(chǎn)業(yè)生態(tài)影響力，這種標桿作用將被進一步放大。從市場角度和產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，一方面，可借助運營商強大的產(chǎn)業(yè)影響力，形成良好的市場引導;一方面，運營商的率先嘗試將降低產(chǎn)業(yè)界的試錯風險，促成大規(guī)模商用。

運營商的主動變革

當然，eSIM對運營商也并非完全沒有沖擊，其中最大的沖擊應該來自于運營商自己。根據(jù)GSMA對eSIM發(fā)展所定義的三個特征：插拔式SIM卡形態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)?a target="_blank">嵌入式、SIM卡具備可重復變編程及空中寫卡（OTA）功能、不同運營商配置文件下載及簽約管理。未來，如果eSIM完全具備這三大特征，就意味著運營商手中的主動權(quán)將進一步流失。對于用戶而言，便捷的進行運營切換將成為常態(tài)，這將倒逼運營商提升服務能力，進行創(chuàng)新。

當然，物聯(lián)網(wǎng)用戶自身也不禁要反問一句，頻繁的進行運營商切換對于自身需求而言是否有必要？

物聯(lián)網(wǎng)應用與消費端相比往往大有不同，第一，物聯(lián)網(wǎng)應用尤其產(chǎn)業(yè)項目是一個端到端的解決方案，一些較大的項目往往需要集成商打包多個解決方案。第二，連接只是運營商在這一解決方案中所提供的基礎服務之一，物聯(lián)網(wǎng)服務是一個涵蓋“云-管-邊-端”全局服務的模式。中國移動不僅具有集成eSIM的物聯(lián)網(wǎng)芯片的能力，而且在平臺打造方面也獨領風騷。中國移動的所有芯片不僅具備eSIM基本功能，還可以直接上聯(lián)中移動設備云平臺OneNET，從而延伸出更多增值服務。

根據(jù)麥肯錫預測，eSIM技術(shù)到2021年在全球?qū)崿F(xiàn)50億個連接數(shù)，年復合增長率達到95%，2022年eSIM市場規(guī)模有望達到54億美金。由此可見，eSIM將以不可逆的態(tài)勢快速發(fā)展。

在GSMA《eSIM在中國：未來之路》報告中提到，隨著物聯(lián)網(wǎng)大連接時代全面到來，中國將成為全球eSIM推動的中堅力量。包括中國移動在內(nèi)的運營商、基帶芯片廠商、模組廠商、終端廠商也都在打破原有壁壘，加速eSIM在中國市場的部署和加速應用。

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