隨著物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入實(shí)質(zhì)性落地階段，MEMS市場(chǎng)需求增長(zhǎng)明顯，全球MEMS市場(chǎng)突破100億美元，復(fù)合增速接近20%。本文將從MEMS的發(fā)展歷史、行業(yè)特征、未來(lái)前景等方面進(jìn)行研究。

本文的核心觀點(diǎn)有：

1.MEMS傳感器發(fā)展經(jīng)歷了汽車電子驅(qū)動(dòng)、消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)三個(gè)發(fā)展階段;

2.據(jù)Yole Development預(yù)測(cè)，全球MEMS市場(chǎng)將在2018年至2023年間達(dá)17.5%的年復(fù)合平均成長(zhǎng)（中國(guó)將達(dá)到20%以上），2023年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)310億美元，增速超過(guò)半導(dǎo)體市場(chǎng);

3.IDM企業(yè)是MEMS生產(chǎn)的主要統(tǒng)治者，其主要原因是IDM企業(yè)可以提供MEMS設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試和最后應(yīng)用支持的一條龍服務(wù)。

本文分享的內(nèi)容作者為潘暕、陳俊杰，文章摘自“天風(fēng)半導(dǎo)體”，以下帶來(lái)億歐智庫(kù)精選閱讀。

1.物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)拓MEMS應(yīng)用領(lǐng)域

MEMS是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的一種集成，是 Micro Electro Mechanical System 的縮寫，中文名叫微電子機(jī)械系統(tǒng)，也可簡(jiǎn)稱為微機(jī)電系統(tǒng)。MEMS基于光刻、腐蝕等傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)，融入超精密機(jī)械加工，并結(jié)合力學(xué)、化學(xué)、光學(xué)等學(xué)科知識(shí)和技術(shù)基礎(chǔ)，使得一個(gè)毫米或微米級(jí)的MEMS具備精確而完整的機(jī)械、化學(xué)、光學(xué)等特性結(jié)構(gòu)。

MEMS行業(yè)系在集成電路行業(yè)不斷發(fā)展的背景下，傳統(tǒng)集成電路無(wú)法持續(xù)地滿足終端應(yīng)用領(lǐng)域日漸變化的需求而成長(zhǎng)起來(lái)的。

隨著微電子學(xué)、微機(jī)械學(xué)以及其他基礎(chǔ)自然科學(xué)學(xué)科的相互融合，誕生了以集成電路工藝為基礎(chǔ)，結(jié)合體微加工等技術(shù)打造的新型芯片。

隨著終端應(yīng)用市場(chǎng)的擴(kuò)張，使得MEMS應(yīng)用越來(lái)越廣泛，產(chǎn)業(yè)規(guī)模日漸擴(kuò)大，日趨成為集成電路行業(yè)的一個(gè)新分支。

MEMS傳感器發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段：

第一階段（20世紀(jì)80年代末至90年代）：汽車電子應(yīng)用如安全氣囊、制動(dòng)壓力、輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等需求增長(zhǎng)，巨大利潤(rùn)空間驅(qū)動(dòng)歐洲、日本和美國(guó)的企業(yè)大量研發(fā)生產(chǎn)MEMS傳感器產(chǎn)品;

第二階段（2007年以后）：消費(fèi)電子產(chǎn)品如手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等要求體積更小且功耗更低的MEMS傳感器產(chǎn)品;

第三階段（物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)）：受益于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，MEMS行業(yè)帶來(lái)巨大的發(fā)展紅利。除了智能手機(jī)，MEMS傳感器將會(huì)在AR/VR、可穿戴等消費(fèi)電子，智能駕駛、智能工廠、智慧物流、智能家居、環(huán)境監(jiān)測(cè)、智慧醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。MEMS是當(dāng)前移動(dòng)終端創(chuàng)新的方向，通過(guò)對(duì)MEMS傳感器產(chǎn)品持續(xù)改進(jìn)，最終滿足更小、更低能耗、更高性能的需求，才能更加的適用于各種物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)合。

MEMS行業(yè)特點(diǎn)：

集成電路行業(yè)處于電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其發(fā)展受到下游終端應(yīng)用的深刻影響，其行業(yè)發(fā)展速度與全球經(jīng)濟(jì)增速正相關(guān)，呈現(xiàn)出周期性的波動(dòng)趨勢(shì)。

近年來(lái)，隨著行業(yè)分工的深化，集成電路設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)各環(huán)節(jié)專業(yè)化程度顯著提高，行業(yè)整體能夠更加準(zhǔn)確的把握需求變動(dòng)趨勢(shì)、更有計(jì)劃地控制產(chǎn)能規(guī)模及資本性支出、更加及時(shí)地對(duì)市場(chǎng)變化 做出反應(yīng)及修正;同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)在社會(huì)其他行業(yè)的滲透日益深入，終端消費(fèi)群體基數(shù)龐大，一定程度上抵消了經(jīng)濟(jì)周期的影響。

集成電路行業(yè)整體的周期性波動(dòng)日趨平滑。MEMS行業(yè)作為基于集成電路技術(shù)演化而來(lái)的新興子行業(yè)，其周期性與集成電路行業(yè)相似;同時(shí)由于MEMS技術(shù)具有前沿性、創(chuàng)造性，其技術(shù)和產(chǎn)品的更新迭代將為下游市場(chǎng)注入活力，并引導(dǎo)下游突破現(xiàn)有瓶頸限制、拓寬終端應(yīng)用范圍，推動(dòng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)有機(jī)增長(zhǎng)，故其行業(yè)周期性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)可得到有效降低。

2.MEMS市場(chǎng)規(guī)模及應(yīng)用前景

1）全球范圍：

MEMS行業(yè)的前景依賴于終端應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展。近年來(lái)，受益于汽車電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、光通信、工業(yè)控制、儀表儀器等市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)，MEMS行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。

據(jù)Yole Development預(yù)測(cè)，MEMS市場(chǎng)將在2018年至2023年間達(dá)17.5%的年復(fù)合平均成長(zhǎng)，2023年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)310億美元，增速超過(guò)半導(dǎo)體市場(chǎng);射頻行業(yè)仍在MEMS行業(yè)發(fā)展中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

不包括RF，MEMS市場(chǎng)將在2018年至2023年間增長(zhǎng)9%。使用RF MEMS器件，CAGR在同一時(shí)期達(dá)到17.5%。由于與5G相關(guān)的復(fù)雜性及其帶來(lái)的頻段數(shù)量增加，4G / 5G中對(duì)RF濾波器的需求不斷增加，使得RF MEMS成為增長(zhǎng)最快的MEMS領(lǐng)域。

2）中國(guó)市場(chǎng)：

在消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車應(yīng)用的巨大市場(chǎng)和快速發(fā)展的強(qiáng)力拉動(dòng)下，中國(guó)已經(jīng)成為過(guò)去五年MEMS市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展最快的國(guó)家、也是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，在智能手機(jī)、平板電腦MEMS產(chǎn)品應(yīng)用的兩個(gè)主要領(lǐng)域擁有很強(qiáng)的市場(chǎng)實(shí)力。

中國(guó)手機(jī)出貨量位居世界第一，手機(jī)OEM產(chǎn)業(yè)極大地帶動(dòng)了MEMS傳感器的需求，光傳感器、運(yùn)動(dòng)傳感器等各類MEMS傳感器供應(yīng)商均已轉(zhuǎn)戰(zhàn)中國(guó)市場(chǎng)，中國(guó)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境逐漸完善。

據(jù)Yole Development預(yù)測(cè)，我國(guó)傳感器市場(chǎng)將穩(wěn)步快速發(fā)展，增長(zhǎng)率將繼續(xù)保持全球前列，2014至2020年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到20%以上。

未來(lái)的宏觀經(jīng)濟(jì)大勢(shì)正在影響全球，將為我們帶來(lái)更深入的社會(huì)互動(dòng)、更健康的生活方式以及更安全、低污染的交通運(yùn)輸。這些大趨勢(shì)將依賴于我們?nèi)粘Ｉ钪胁粩嘣鲩L(zhǎng)的半導(dǎo)體器件需求。

在MEMS傳感器應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)張，市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的同時(shí)，越來(lái)越多的廠商開(kāi)始進(jìn)入MEMS傳感器領(lǐng)域。

然而，MEMS傳感器的研發(fā)難度及其制造工藝的復(fù)雜性形成了一定的行業(yè)壁壘，小供應(yīng)商很難在較短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)制造，排名靠前的大供應(yīng)商市場(chǎng)份額相對(duì)穩(wěn)定，總體來(lái)看，MEMS傳感器行業(yè)格局相對(duì)穩(wěn)定，市場(chǎng)集中度有待提升。

3.IDM企業(yè)主導(dǎo)市場(chǎng)，代工廠未來(lái)占據(jù)更多市場(chǎng)份額

目前，IDM企業(yè)是MEMS生產(chǎn)的主要統(tǒng)治者，其主要原因是IDM企業(yè)可以提供MEMS設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試和最后應(yīng)用支持的一條龍服務(wù)。

但隨著MEMS產(chǎn)品需求量不斷增大，尤其是對(duì)量大的MEMS產(chǎn)品的生產(chǎn)將成為主流。代工企業(yè)具有規(guī)模效應(yīng)，夠降低成本、提高毛利率，相比IDM企業(yè)在代工環(huán)節(jié)更具備競(jìng)爭(zhēng)力。因此，代工企業(yè)未來(lái)的增長(zhǎng)是可以預(yù)見(jiàn)的。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)下游企業(yè)對(duì)于MEMS產(chǎn)品的需求持續(xù)上升，國(guó)內(nèi)MEMS企業(yè)迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。

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