針對2014年最新的穿戴裝置及物聯網（IoT）應用商機，聯發科身為***第一大及全球第三大IC設計公司，近期也開始推出自家專門芯片解決方案，并預定將在2014年第3季開始配合客戶大量生產。

　　由于聯發科這次仍一貫針對穿戴裝置及物聯網應用推出平臺式解決方案，意謂芯片、軟體、韌體及公板一次到位，兩岸相關IC設計業者恐怕將再次遭逢極大的市場競爭壓力，畢竟聯發既出、誰與爭鋒，早已成為兩岸IC設計產業的市場競爭定律。

　　聯發科已公布旗下最新穿戴裝置芯片解決方案Aster，透過僅5x5毫米的晶粒面積，搭配先行整合MCU、低功耗藍牙、面板控制、存儲記體及輸出入接口為單芯片，并可與公司目前手機、平板電腦芯片平臺有效連結。

　　Aster已可以滿足目前市面上所有穿戴裝置新品，甚至還具備未來軟體直接升級功能，并可以與主行動裝置有效連結及更新，更大大加值客戶穿戴裝置新品的附加價值。

　　據了解，聯發科這次甩開Goog??le旗下Android平臺，搶先一步推出自家Aster穿戴裝置芯片解決方案的關鍵，就是Aster其實可以提供客戶更便宜、便快速及更高整合度的穿戴裝置設計想法。

　　目前聯發科已與大陸客戶積極合作，預期Aster芯片產品線最快在第2季底之前就將導入量產，客戶新品則將在2014年下半百花齊發。

　　至于2014年被臺積電董事長張忠謀高度肯定的物聯網商機，聯發科旗下手機芯片元老2.5G芯片，近期也頻頻被大陸物聯網客戶導入采用。

　　由于2.5G芯片平均單價目前已低于1.5美元，并且具備主動、被動連結及隨時傳輸訊號等優勢，已有大陸客戶將整棟智能型大樓的電表，全部內建聯發科2.5G手機芯片，并透過聯發科手機開發平臺相關的軟、韌體應用，讓聯發科無心插柳、柳成蔭，反成為切入兩岸物聯網商機的最大黑馬。

　　臺系IC設計業者表示，面對聯發科大軍壓境穿戴裝置及物聯網芯片市場的情形，虎口爭食絕對是未來可預見的競爭情形。

　　畢竟，聯發科挾手機芯片平臺橫掃兩岸市場的競爭優勢，搭配客戶群既多且廣的影響力，臺系IC設計業者若無法跟聯發科的芯片平臺作有效搭配，則未來恐怕只能改打游擊戰，尋求國內、外品牌廠以外的白牌及山寨品商機。