2016年7月5日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳集團推出基于MediaTek芯片的一系列可穿戴式應用方案。

　　MT2601支持Google Android Wear的穿戴式設備芯片，有助于提高性能、減少周邊器件數目、大幅降低成本與尺寸；MT2523智能手表平臺為全球首款集成雙模低功耗藍牙及GPS，同時支持高分辨率MIPI顯示屏的全功能可穿戴芯片平臺；MT2511為首款生物感應模擬前端芯片，應用于健康及健身運動解決方案。

　　一、聯發科技支持Google Android Wear的穿戴式設備芯片MT2601

　　聯發科技發布支持Google Android Wear的系統單芯片解決方案（SoC）MT2601。此顆芯片的推出讓聯發科技為產品設計及制造廠商提供更加完整的穿戴式設備解決方案。產品開發者可將多種軟、硬件整合于穿戴設備上，實現基于Android Wear系統的各式各樣穿戴式設備的可能性，同時加快開發速度，為全球持續擴大的穿戴設備消費族群提供終端產品。

　　MT2601的小巧體積內搭載各種高性能器件，與其他同型芯片相較，器件數量減少 41.5%，功耗也更低。這些設計上的種種優勢，讓MT2601所需物料成本相對較低、尺寸也較小、但續航力更長，進而打造出可以長時間使用，價格又實惠的時尚穿戴設備。

　　MT2601內建1.2GHz雙核心ARM Cortex-A7處理器與ARM Mali-400 MP GPU，可支持QHD等級的屏幕分辨率，同時整合一系列豐富多元的外接傳感器（external sensors）及內建藍牙的五合一無線連接解決方案MT6630。MT2601體積極小，芯片組裝尺寸僅為480 mm2，符合運動及定位等穿戴設備類型的設計需求。聯發科技大力支持Android Wear 生態系統，MT2601也將會升級提供Android Wear地圖導航功能。

　　MT2601已進入量產階段，預計將為新一代Android Wear穿戴式設備所使用。

　　二、聯發科技智能手表平臺MT2523

　　聯發科技（MediaTek Inc.）最新智能手表平臺MT2523，其專為運動及健身型智能手表而設計，是全球首款集成GPS、雙模低功耗藍牙及支持高分辨率MIPI顯示屏的系統級封裝（SiP）芯片平臺。

　　MT2523具備超長續航、支持高質量顯示以及體積小巧等特點，能夠提供最佳的用戶體驗。采用系統級封裝的印刷電路板面積要比競爭對手的方案小41%。搭載MT2523方案的可穿戴設備充電一次就可待機一周多時間，大幅領先其他同級產品。

　　聯發科技MT2523系列產品基于高度集成的系統級封裝（SiP）技術，包含一個微控制器單元（MCU）、雙模藍牙、GPS和電源管理單元（PMU）。相較于Android Wear平臺，搭載MCU的可穿戴設備功耗更低、體積更小。MT2523所包含的顯示模塊支持基于MIPI-DSI協議的串行接口，滿足高分辨率顯示需求。MT2523支持2D真彩色、逐像素alpha信道和抗鋸齒字體等功能，并通過1位索引色節省內存及提升運算能力。得益于采用ARM? Cortex?-M4處理器，MT2523集高效信號處理能力、低功耗、低成本和易使用等優點于一身。

　　MT2523將于2016年上半年量產。

　　三、聯發科技健康及健身運動解決方案MT2511

　　面對全球日益增長的移動健康設備市場需求，聯發科技（MediaTek Inc.）首款專為健康與健身可穿戴設備設計的生物感應模擬前端芯片（Analog front-end，“AFE”）MT2511。MT2511可同時采集心電圖（ECG）和光電容積脈搏波（PPG）發出的生物信號。MT2511非常節能、省電，當在收集光電容積脈博波所發出的信號時，可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式。MT2511配備聯發科技獨家內建的心跳間隔技術和4KB SRAM，以優化睡眠狀態下心臟速率監控的整體系統功耗。此外，MT2511整合升壓LED驅動電路，以節省布局空間。

　　MT2511設計靈活，可與聯發科技現有的物聯網及可穿戴設備平臺如MT2502、MT2523和用于Android Wear的MT2601無縫協同工作，從而滿足設備制造商的不同需求。領先的設計范圍涵蓋了從簡單到豐富的應用，不論其設備是否配備觸摸屏，單芯片解決方案（SoC）還是微控制器（MCU）。

　　MT2511于2016年上半年開始量產。在2016年世界移動通信大會上，聯發科技展示MT2511，以及包含MT2511和MT2523的硬件開發包。全套展示包含GPS，雙模藍牙LE，支持高分辨率的屏幕和高效率的Cortex M4 CPU的完整系統級封裝（SiP）。

　　產品規格

　　? ?便捷的ECG+PPG 數據同步（內部PLL）

　　? ?低功耗：

　　< 0.6mA for PPG（sample rate 125Hz .w/o LED ）

　　< 0.6mA for ECG

　　< 1.25mA for PPG+ECG

　　? ?心跳間隔技術+內置4KB SRAM

　　? ?集成的升壓LED驅動器電路

　　? ?高精度：大于100dB的動態范圍

　　? ?支持互聯的SPI/I2C接口

　　? ?3mm×3.4mm、56-ball、0.4mm pitch, WLCSP封裝

　　更多的產品及方案信息，請洽大聯大品佳集團技術人員：Mediatek@sac.com.hk。或參考大聯大官方網站，并歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平臺：（公眾賬號中搜索“大聯大”或微信號wpg_holdings加關注）。

　　關于聯發科技：

　　聯發科技成立于1997年，透過持續投資先進制程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋無線通信、無線鏈接、智能電視、DVD及藍光等多個領域的系統芯片整合解決方案（SoC）。聯發科技提供高度整合與具備創新性的芯片設計方案，不僅協助制造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還 利于其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。進入物聯網時代，聯發科技成立創意實驗室（MediaTek Labs），提供產品及技術支持，協助全球開發者設計、開發物聯網相關裝置、應用與服務。

　　聯發科技致力讓科技能惠及每個人，希望透過聯發科技的技術讓所有人都能與世界連結，拓展視野和實現目標。我們相信科技能夠激發人們的內在潛力，每個人皆可創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多信息，請瀏覽www.mediatek.com。

　　關于大聯大控股：

　　大聯大控股是全球第一，亞太地區市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,500人，代理產品供應商超過250家，全球約115個分銷據點（亞太區約65個），2015年營業額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）

　　大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商（OEM）、原始設計制造商（ODM）、電子制造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

　　為提高大聯大的本土化服務質量，滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求，大聯大（中國）服務六大領域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊（SQS, Small Quantity Service）。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿（深圳）及大聯大電子（香港），以「產業首選．通路標桿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供應商、客戶與股東互利共贏。