近年來各行各業巨頭紛紛戰略布局物聯網，軟硬結合、跨界協作數見不鮮，超摩爾定律的物聯網時代，半導體行業瘋狂并購，IC市場和格局變幻莫測。10月10日，三家國際主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK、CYPRESS與物聯網解決方案商上海慶科信息技術有限公司共同發布新一代物聯網系統芯片MOC，第三方軟件與芯片的結合將為行業帶來怎樣的變化？

　　上海慶科作為一家專業物聯網解決方案提供商，除了硬件方面研發高品質無線模組，在軟件層面，MiCO操作系統也是慶科的核心產品，它整合了硬件、物聯網協議、安全、云端適配，得到了廣大廠商和開發者的認可。近日，慶科攜手三家國際主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK和CYPRESS，推出了新一代MiCO On Chip物聯網系統級芯片MOC系列，這一面積僅為1平方厘米的迷你芯片，將有助于推進整個物聯網產業鏈的加速發展。

　　MOC，一款內置MiCO操作系統的物聯網系統芯片

　　MOC系列物聯網系統芯片

　　MOC為MiCO On Chip的縮寫，是由慶科與國際知名IC芯片原廠聯合推出的內置MiCO操作系統的物聯網系統芯片，不同于慶科以往的標準模組，MOC芯片可以大大簡化無線模組產品的設計和開發難度，對于設備廠商和開發者來說，MOC可以讓他們只需專注于上層應用開發，無需研究底層技術和硬件，加快應用產品開發落地。此次慶科共推出了兩款MOC芯片，分別是MOC100和MOC200。其中MOC100為單Wi-Fi芯片，具備強大的運算速度、豐富的memory資源和控制器接口，適用于IOT透傳、二次開發、語音識別等功能，用戶只需參照設計加一款天線和輸入電源，即可完成一個Wi-Fi模塊產品的開發。MOC200則是一個Wi-Fi和藍牙的combo系統芯片，其在MOC100的基礎上增加了對傳統藍牙和低功耗藍牙雙模式的支持，這可以為設備互聯提供更大的靈活性和便利性，打造真正意義上的場景化應用。

　　MOC簡化開發流程，實現自定義模組開發，幫助產品迅速落地

　　上海慶科信息技術有限公司CEO王永虹發布MOC新一代物聯網系統芯片

　　MiCO操作系統是一款為開發者而生的系統，其目的是幫助物聯網開發者更快速、高效地開發各種智能硬件產品，而作為搭載了MiCO系統的MOC芯片，將進一步簡化和標準化物聯網開發方式，幫助設備廠商迅速實現產品落地及量產。MOC包括五層結構：第一層是硬件芯片；第二層是與硬件相關的HAL層，負責完成芯片的適配；第三層OS層，包括底層軟件、驅動、外設管理，協議棧等基礎內容；第四層中間件層，負責把所有IoT相關的的中間件軟件以“模塊化組件”的形式提取出來；第五層則是客戶應用層框架，幫助客戶完成具體的應用開發。因此，開發者使用MOC只需在第五層進行其所需的應用開發即可，可省去其余各層研發環節，有助于實現產品的快速上市。此外，在目前智能硬件產品同質化嚴重的情況下，眾多企業客戶都希望能根據自己的實際需求定制模組產品，MOC則可以滿足這種多樣化、個性化的需求，客戶只需簡單的加一款天線和一個電源，即可實現自定義尺寸、高集成度、高性價比、高品質的模組產品。

　　與國際知名IC廠商合作 MOC助力推進物聯網產業鏈建設

　　MARVELL技術總監孟樹、CYPRESS技術總監Simon Yang、REALTEK產品總監Jimmy Chin和上海慶科硬件系統總監蔣琛同臺探討MOC

　　慶科首次推出MOC，聯合了MARVELL、REALTEK和CYPRESS三家國際主流芯片廠商，作為芯片行業的領軍企業，三巨頭選擇與慶科合作，正是看中了MiCO帶給開發者的價值。事實上，各芯片廠商都有自己的SDK，因此每一家的開發方式都千差萬別，甚至連芯片的IP架構都不一樣，開發者在開發的時候，往往不得不去熟悉一個又一個的SDK和開發方式，效率低下，而慶科的MiCO則支持所有IC原廠的硬件方案，并能加速方案落地，服務模式靈活，有助于讓IC原廠的硬件在市場上得到更加廣泛的認可和應用。同時，由于不同IC原廠的芯片側重點不同，有的MCU功能靈活，有的射頻一致性好，有的性價比高，故慶科選擇聯合不同IC原廠的芯片設計出適合不同客戶需求和應用領域的MiCO模組，這對于慶科和IC原廠來說都是雙贏的。總的來說，MOC解決的還是連接的問題，但其對加速整個物聯網產業鏈的發展來說，有著不容小覷的意義。對芯片原廠來說，MOC可以使其獲得更多的開發者和市場占有率；對設備廠商來說，MOC有助于廠商按需求定制自己的物聯網模塊產品，且有利于產品迅速落地；對云服務商來說，MOC可以為其提供滿足市場需求的互聯網+芯片，更好地為設備接入提供基礎能力和服務保障。

　　更開放更多元 MOC未來發展將更加凸顯MiCO的價值

　　MARVELL、CYPRESS、REALTEK和上海慶科發布會現場答記者問

　　MOC下一步會增加對圖形化、云編譯、語音語義、可視識別、AI、AR等的支持，后期還會在低功耗、高性能本地計算、成本、系統能力等方面與芯片公司合作推出一系列系統方案。除了芯片廠商外，還有如傳感器、屏、攝像頭等外設產品的廠商也有望未來一起與慶科合作。同時，除了目前已經支持的國外知名IC以外，慶科也希望助力飛速發展的中國IC更上一層樓。據悉，MOC未來會變得更加開放，會更加關注MiCO的橫向接入能力，現在慶科支持的是藍牙和Wi-Fi，不久慶科將會支持LoRa、 NBIOT等廣域物聯網的接入協議；此外，慶科也會和更多云計算服務公司合作，讓設備廠商、工程師開發使用更容易，這是慶科MOC下一步將要做的事情，也是MiCO對于整個物聯網行業的價值在未來進一步的延續。