“在此之前，我從來沒有聽說過有任何收購相關的事宜。而在7月17日的那個周日，ARM的14位核心管理層全部收到郵件，要求周日晚7點必須趕到公司。”11月2日，現任ARM全球營銷和戰略聯盟副總裁的Ian Ferguson在回憶軟銀收購ARM一幕時，仍感到有些恍惚，“我們的想法是，要么我們被開了，要么我們的CEO離開了，要么就是被收購了。”

　　盡管進入公司會議室后，從桌面擺有啤酒、紅白酒等場設中，Ian隱隱覺得會是好消息，但當得知收購對象、收購價格及公司估值的那一刻，Ian還是感到震驚。隨后，ARM公司CEO Simon Segars 告訴高管們，公司管理層、企業文化、商業模式均不會有任何變化，所有高管都長舒一口氣。

　　Ian Ferguson早在2007年就加入了ARM。這次收購，令ARM內部核心高管驚愕連連。

　　最后，軟銀以322億美元、43%的溢價收購ARM。這場牽涉芯片設計領域全球霸主的交易，自始至終保密得滴水不漏，因此甫一公布，便如深水炸彈，引發全球芯片行業巨震。

　　“先是驚訝，然后想想覺得也對，收購之后還能保持ARM獨立性及價值觀，也只有軟銀這樣的非芯片廠商能夠做到。”ARM應用市場事業部總經理Noel Hurley告訴記者。他得到消息的時間是周一一大早，那時候他還在上班路上，“我對此感到高興，有了軟銀的支持后，我們可以有更多長遠戰略上的考慮。”

　　事實上，獨立性是在本次采訪中，Ian對21世紀經濟報道等媒體提到最多次數的詞。面對外界對軟銀收購后ARM的獨立性質疑，Ian一再強調，ARM的管理層、企業文化及商業模式不會有任何變化，這是本次收購達成的條件與前提。

　　ARM保持獨立運營

　　在一定程度上，對于ARM高管而言，軟銀的收購令他們如釋重負。

　　ARM是全球智能手機芯片架構市場的霸主，通過不斷研發半導體知識產權（IP），再將IP有償授權給蘋果、高通和聯發科等合作伙伴，由合作伙伴制造芯片。公開數據顯示，目前基于ARM的應用處理器已在超過85%的智能移動設備（包括智能手機、平板電腦與筆記本電腦）中得到應用，50%的智能手機采用ARMv8架構，稱之為“手機心臟”毫不為過。

　　在芯片行業內的獨立性，構成ARM的一大優勢。2010年，蘋果公司曾有意收購ARM，卻遭到拒絕。時任ARM公司CEO Warren East稱，ARM公司“作為獨立公司更具價值”。因此，對于本次ARM出售給軟銀一事，許多業內人士表示費解。

　　“ARM如今的董事會構成中，有包括孫正義在內的3人是軟銀成員，另外3人則是包括Simon Segars在內的ARM高管。”Ian對21世紀經濟報道記者稱。在闡述與軟銀之間關系時，他強調，之所以ARM能夠保持獨立性，在于軟銀本身的特點。“不像蘋果公司，軟銀與我們的客戶沒有直接的競爭。進一步說，即便是軟銀投資的芯片廠商，我們也都將保持一視同仁。”

　　而在保持獨立性的收購前提得到軟銀認可之后，局面就開始變得對ARM有益。“本次收購將幫助ARM從對短期業績的關注中跳脫出來，加大研發投入，從事更為長期的戰略規劃。”Ian指出。據其介紹，輕裝上陣的ARM計劃繼續壯大在全世界的工程師團隊。“英國工程師團隊將增長一倍的規模，另外我們也將增加中國***、中國大陸、美國等區域的科研力量。未來ARM的研發力量會更加貼近市場。”

　　賽迪顧問集成電路事業部總經理韓曉敏向21世紀經濟報道記者表示，此次收購對于ARM的意義不止于資金支持，借助軟銀在通信、云計算大數據以及新興機器學習等領域的布局，ARM還可以壯大自身的技術與產品能力，擴展更廣泛的應用市場。

　　但另一方面，ARM面臨的競爭形勢也頗為嚴峻。目前ARM在移動互聯時代占有絕對優勢地位，但諸如高通等廠商也具有非常強勁的實力。“此外，針對未來的物聯網市場以及人工智能等應用，ARM在更適應于機器學習以及視覺計算等領域的技術方面，還未能占據市場絕對領先地位，面臨諸如intel、NVIDIA等老牌廠商以及眾多初創企業的挑戰。”韓曉敏說。這也構成ARM反復強調獨立性的緣由所在，他們為了“團結一切可以團結的力量”。

　　孫正義的目標是物聯網

　　除去ARM的原有發展之外，物聯網也是本次收購后被談論最多的方向。在不同場合，軟銀總裁孫正義毫不掩飾對物聯網的熱情，亦不掩飾對ARM的期許。收購完成后，孫正義公開表示，2015年ARM授權生產CPU總數達英特爾（Intel）的40倍，進入物聯網（IoT）時代，這個數字顯然還會再增加。

　　“孫正義在本次收購中是主導者，他對物聯網有極大的個人熱情與原始夢想。”Ian告訴21世紀經濟報道記者，孫正義曾勾勒未來15年至20年間的物聯網景觀，屆時將有1萬億硬件設備相互連接，而他認為ARM是攪動物聯網大局的旗手。

　　“孫正義曾提出，軟銀與ARM的結合能一舉獲得讓100萬家企業運作的平臺。”物聯網行業從業者、特斯聯科技副總裁謝超就此向21世紀經濟報道記者指出，“軟銀此前在通訊、互聯網等領域有所布局，未來將借助ARM在半導體IP領域的巨大影響力，推進產業價值鏈進一步上移、下行，構建更為宏大的物聯網生態平臺。”

　　ARM將如何拉動全球物聯網市場呢？Ian總結了三點：第一，近日ARM已發布一系列針對物聯網的產品，包括基于全新ARMv8-R結構的Cortex-R52處理器，這將使得生態系統內的商業伙伴更容易地布局和進行產品生產;第二，ARM還將ARM mbed物聯網設備平臺進行拓展，新增了mbed Cloud，提供包括安全使用、安全升級在內的多項功能，幫助客戶公司管理物聯網終端設備;第三，ARM也在考慮物聯網新技術方面的收購機會。

　　與此同時，Ian強調ARM不會做芯片或平臺，就算開始做軟件，也是做對合作伙伴比較實用的軟件。“我們不會成為智慧樓宇、智慧城市的軟件專家，而是希望通過我們的軟件讓合作伙伴更好地研發自己的物聯網應用。”

　　在韓曉敏看來，ARM的這些表態同樣有其深意。一方面，未來的物聯網市場除幾大類核心應用之外，會有大量的碎片化的非標準的應用，針對這一類型的應用，發展芯片以及平臺產品將投入巨大的人力物力，是不夠明智的選擇。另一方面，在競爭策略上，這同樣是在“團結一切可團結的力量”。