物聯網（IOT）目前正經歷從單個互聯節點向系統平臺和垂直行業應用升級，可以說萬物互聯的產業生態才剛剛起步，預計2020年全球將有500億個互聯終端，是目前節點數的6倍左右。中國IOT市場規模也有望超過2萬億元，是當前電信運營規模的2倍。這也是為什么目前電信運營商、智慧設備和系統提供商、以及芯片供應商都將IOT市場視為未來增長支柱的主要原因。

　　不過，安全性是目前物聯網生態建設和市場拓展過程中最大的障礙或問題之一，畢竟現在黑客猖獗，每個商家或用戶都不免擔心自己的數據或隱私或控制權被盜，特別是IOT終端節點。因為很多IOT終端節點本身價值不高，不太可能采用高端處理器和高級數據加密技術去保護，因此業界迫切需要一種更高性價比的IOT終端保護方案。

　　幸運的是，最近ARM推出了兩款基于ARMv8-M架構的低成本32位MCU Cortex-M23和Cortex-M33，它們可將久經市場驗證的安全技術TrustZone拓展到要求最為嚴苛的IOT終端節點，從而徹底掃清了數年來一直籠罩物聯網市場的安全陰云。

左：ARM應用市場事業部總經理Noel Hurley?右：ARM全球營銷和戰略聯盟副總裁Ian Ferguson

　　ARM全球營銷和戰略聯盟副總裁Ian Ferguson說：“我們最近跟IBM合作做了一個調研，面向750位CIO，70%受訪者表示已經部署了相關IoT產品，而且也已經體會到IoT帶來的真正好處。覆蓋的IoT的應用產業也是非常地廣泛，包括制造業、工廠、代工，像是工業化的應用，農業、醫療衛生的行業等等。在我們的調查中凸顯的非常重要的一點，就是安全性，當然這個肯定沒有什么值得奇怪的，因為安全性肯定非常重要。另外，可擴展性也非常重要。”

　　他強調指出，我們在發布產品，進行部署的同時，會非常關注安全性，我們堅信安全性是非常重要的，要從產品部署的最初階段就將安全性的問題放在我們最早的日程上面，要重視安全性的問題。我們現在能夠在很多手持設備或者移動支付設備當中實現TrustZone的技術，像銀聯的支付就可以使用TrustZone的技術。同時我們也致力于將TrustZone技術擴展到我們的微控制器當中。

　　ARM執行副總裁暨產品事業部門總裁Pete Hutton也表示：“隨著物聯網技術越來越普及，是時候推出一個完整的解決方案以確保數據從傳感器終端到服務器的所有節點安全。去年，ARM合作伙伴共出貨了超過150億顆基于ARM的芯片，創造了新的記錄，其中許多應用于智能嵌入式領域。ARM技術已經成為物聯網的基石，而我們現在的目標在于提升其規模。為此，我們今天推出了一整套獨特且全面的技術與服務，實現無縫的協同工作。”

　　Pete這里所指的是新增了mbed Cloud的ARM mbed IOT Device Platform（ARM mbed物聯網設備平臺），這是針對安全物聯網設備管理所推出的全新標準以及基于云的SaaS解決方案。

　　ARM新推出的這一平臺，允許OEM/ODM做到三件事，第一，能夠在復雜的網絡環境中簡化設備的連接、配置、更新以及保護；第二，實現更快的規模拓展、生產和產品上市周期，幫助開發者在任意云端使用任意設備；第三，通過mbed OS 5增強設備端能力，由20多萬名開發者和每月生產超過百萬臺設備的全球社區所支持。

　　ARM應用市場事業部總經理Noel Hurley指出：“與Windows 10 IOT OS和谷歌Brillo IOT OS相比，mbed OS更適合要求更高性價比的IOT終端應用，這些應用可能采用不起ARM Cortex-A系列MCU，只能采用基于Cortex-M23/33的終端應用。ARM mbed物聯網設備平臺也一樣，更多地面向高性價比終端節點群管理。”

　　Ian Ferguson透露：“ARM去年的全球芯片出貨量達到150億，而且很多是部署在一個互聯性的平臺，所以這也能夠幫助我們更好地了解IoT部署的相關要求。我們在將來會推出非常多的IoT相關產品，而且我們旨在建立一個完備的IoT技術和解決方案，致力于讓不同的產品之間能夠實現一個協作性。”

　　Cortex-M23基于小尺寸超低功耗Cortex-M0+所設定的標準之上，它能夠滿足對安全性要求最為嚴苛的設備需求。用途廣泛的Cortex-M33具備功能配置選項，包括協處理器接口、DSP和浮點計算，相較Cortex-M3 和 Cortex-M4，Cortex-M33擁有更出色的性能與能效表現。

　　目前全球十大MCU供應商中的絕大部分均已獲得上述兩款產品或其中一款的授權。主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞薩電子， Silicon Labs 和意法半導體。