應用需求變化多端的物聯網，雖具備龐大的發展潛力及應用商機，但由于市場過于分散，幾乎沒有殺手應用可言，因此對有意耕耘相關市場的半導體業者而言，如何借力使力，尋找盟友共同搭建出的生態系統，遂成當務之急。

　　物聯網應用具備龐大的潛在市場，但也由于應用范疇十分零散，半導體業者很難靠一己之力滿足所有客戶的需求。因此，半導體廠商找其他業者結盟，彼此分工合作，共同搭建生態系統的必要性與日俱增。而其中，以軟件為核心的布局與結盟，對半導體廠商來說，又更為關鍵。

　　瑞薩發展生態系商業模式

　　微控制器（MCU）大廠瑞薩（Renesas）為強化物聯網（IoT）市場布局，在原有的芯片銷售業務基礎上，推出名為Synergy的軟硬件整合平臺。該平臺除了基本的MCU硬件開發板之外，還有相當完整的軟件生態系統，包含開發環境、實時操作系統（RTOS）以及經過瑞薩驗證的各種第三方軟件資源，要以質量對抗其他以量取勝的同類平臺。

　　圖1　瑞薩Synergy IoT事業群總經理Peter Carbone表示，該公司將透過Synergy平臺為MCU應用開發者提供更完善的軟硬件支持。

　　瑞薩Synergy IoT事業群總經理Peter Carbone（圖1）表示，該公司的Synergy自2015年第四季在美國推出以來，目前已陸續拓展到歐洲、東南亞、澳洲等區域市場，***與中國則分別在10月初及10月底正式發表。目前該平臺累計的客戶數量已達3，400家，其中有部分應用開發進展較快的客戶，已經準備進入產品量產階段。

　　整體來說，Synergy平臺可以為開發者創造三大核心價值，分別是更低的開發成本、更快的開發速度與降低進入物聯網應用市場的門坎。

　　Carbone進一步解釋，該平臺能夠為開發者帶來上述價值的原因在于，Synergy平臺除了備有多種硬件開發板之外，還包含免費的E2 Studio及IAR Embedded Workbench開發環境供開發者選擇，以及以底層軟件（RTOS、驅動、應用框架等）為主的Synergy Software Package（SSP）。此外，Synergy平臺還包含多種瑞薩自身研發或第三方提供的軟件外掛，這些外掛資源都經過瑞薩驗證，確定可在現在及未來的SSP上即插即用。

　　除了有保證的軟件質量外，該平臺也具備降低開發者資金負擔及風險的效果。除了免額外收費的開發環境及原廠軟件外，即便開發者的應用會使用到第三方提供的外掛資源，開發者也可以等到研發工作接近尾聲，產品準備量產上市時，再跟第三方軟件業者討論授權協議。

　　與目前業界其他類似的平臺相比，Synergy平臺最大的特色在于軟件質量有瑞薩把關，并且有完善的支持服務。以安謀（ARM）力推的mbed平臺為例，該平臺除了基本的開發環境與底層軟件外事由ARM及MCU供貨商提供外，在第三方軟件方面，主要是透過社群開發者來提供。這種作法雖然在軟件數量和選擇上有優勢，但軟件的質量與后續的支持服務卻很難有保證。

　　相較之下，瑞薩對Synergy平臺上的軟件開發商采取貴精不貴多的策略。Carbone透露，瑞薩會先嚴格檢驗開發商的軟件開發流程、軟件兼容性后，再讓第三方業者加入平臺，因為Synergy平臺不僅要提供高質量的軟件資源，更會提供長期支持服務，因此在挑選第三方業者時，會相對嚴謹很多。

　　不過，Carbone也指出，mbed雖然在支持與軟件質量上可能有疑慮，但不可諱言的是，mbed在云端服務的介接上有其獨到之處，可以讓應用開發者很簡單地將資料傳上云端做進一步應用。瑞薩未來會將mbed平臺上已經相對完善的云端服務連接器也整并到Synergy平臺上。

　　至于硬件方面，目前Synergy平臺下共有S1、S3、S7三個系列、67款微控制器可供開發者選用。其中，S7主打高效能與大內存容量，CPU頻率在200～300MHz之間；S1主打超低功耗與小封裝特性，CPU頻率最高為32MHz。S3的規格則介于S1與S7之間。根據瑞薩的規畫，接下來該公司還會推出S5系列微控制器，主要特性為完善的外圍功能支持，CPU頻率落在100～200MHz之間（圖2）。

　　圖2　Synergy平臺下四大MCU系列各有不同的應用與市場定位。

　　值得一提的是，這四個系列的芯片接腳定義跟緩存器都經過特別設計，彼此間具備高度兼容性。換言之，如果電路板跟應用軟件設計得當，MCU芯片可以直接代換，可為應用開發商省下可觀的軟硬件開發時間。

　　物聯網應用百百種　巧妙結盟不可或缺

　　以模擬組件為主力業務的亞德諾（ADI）則認為，由于物聯網將創造許多全新的半導體應用市場，而且其中有很多需求甚至不會來自電子產業，因此，除了產品布局要深度與廣度兼具外，如何廣結善緣，利用在地合作伙伴的力量來接觸客戶，會是半導體業者能否順利吃到物聯網大餅的關鍵。

　　圖3　亞德諾***區業務總監徐士杰表示，要掌握物聯網商機，必須與客戶、合作伙伴建立比以往更緊密的關系。

　　亞德諾***區業務總監徐士杰（圖3）認為，物聯網中有許多應用，是傳統電子業者很難想象的。舉例來說，遠洋漁船的漁獲量如何實時計算并回報給船東，以便進行有效管理，就是一個很多電子工程師大概從來沒想過的應用。

　　由于衛星通訊的費用昂貴，船東若要透過衛星上傳監視攝影機的畫面來計算漁獲的種類與數量，絕對是不劃算的。但如果透過影像辨識算法，結合數字訊號處理、微控制器與影像傳感器，將漁獲的種類跟數量轉化為文字數據文件，再透過衛星上傳，就能省下可觀的通訊費用。

　　像漁獲計算這種從客戶才想得出來的應用，在物聯網的世界里，可說是不勝枚舉。因此，半導體業者除了要有夠深、夠廣的產品布局外，還要廣結善緣，跟各式各樣的應用開發者緊密合作，共同定義產品，才能掌握到商機。

　　除了要跟應用開發者、客戶走得近之外，不同半導體業者之間也要積極尋找盟友，整合彼此資源跟優勢，才能對應用開發者提供足夠的支持服務。舉例來說，亞德諾為了強化對在地應用開發者提更好的支持，已經與臺系IC設計公司聯陽、代理商安馳結盟，將聯陽的微控制器、亞德諾的無線通信與傳感器模擬前端芯片轉變成模塊解決方案，以加快客戶的應用設計。同時，三方也將投入資源，以支持客戶進行客制化軟件開發。

　　事實上，對客戶提供必要的軟件支持，是半導體業者能否掌握物聯網商機很關鍵的一環。當客戶在開發物聯網應用時，最大的挑戰常常出現在軟件撰寫跟客制化微調上，而過去的經驗與客戶響應顯示，若軟件支持團隊在地化程度不足，常常會拖累客戶的產品開發進度；若軟件是外國公司撰寫的，要客制化修改時，更常會給客戶帶來額外的費用。

　　因此，團隊的在地化以及與當地合作伙伴能否緊密配合，對亞德諾在***乃至全世界的物聯網業務拓展，都相當關鍵。

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