IC Insights發布了2016年全球前20大半導體公司的排名預測。在這份榜單中,有8家總部在美國,3家在日本,3家在中國***地區,3家在歐洲,2家在韓國,1家在新加坡。英特爾2016年預估營收563.13億美元,依舊穩居半導體業龍頭。排名第二的三星,營收預估至435.35億美元。
前20大***中,有3家是純代工廠(臺積電、GlobalFoundries和UMC),5家IC設計公司(高通、博通、聯發科、蘋果、英偉達Nvidia)。如果不計3家純代工廠,AMD(42.28億美元,估測的2016年銷售額)、海思(37.62億美元)和夏普(37.06億美元)將進入前20。
而聯發科與Nvidia是其中成長表現最亮眼的兩家廠商,后者2016年銷售額成長率估計達35%,前者為29%。
Nvidia的GPU以及Tegra處理器需求激增,其最新一季(截止于2016年10月30日)的銷售業績,在游戲應用市場較去年成長了63%,在數據中心應用市場成長了193%,在車用市場則成長了61%。
***的聯發科則是2016年全球前二十大半導體供貨商中成長表現第二高的,盡管全球智能型手機出貨量預期今年僅有4%的成長,該公司以中國智能手機廠商(如Oppo、Vivi等等)為主要客戶的應用處理器出貨表現仍使其2016年業績表現亮眼。
隨著半導體產業整并風潮持續,要擠進全球前二十大半導體廠商排行榜的障礙越來越高;在前二十大廠商中,有9家今年預期可跨過100億美元的銷售業績門坎;而要擠進前二十名,至少要有45億美元的年度營收。
01.英特爾(Intel)
關于Intel***案:
2013.12.17,***Mindspeed(敏訊)無線業務
2013.5.28,***STE(意法愛立信)的GPS業務
2014.8,***安華高LSI的Axxia,交易金額6.5億美元
2015.2.2,***Lantiq公司(領先的寬帶接入和家庭聯網技術提供商)
2015.5.29,***Altera (FPGA廠商),交易金額150億美元
2015.9.8,***長城半導體公司(GWS)
Intel中國布局
(1)Intel 90億元入股紫光展訊
2014年,Intel與紫光集團發表聲明:“英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資人民幣90億元(約15億美元),并獲得 20%的股權。” 此次投資預計于2015年完成。
(2)與大連政府合作生產NAND FLASH
2015年底,半導體產業龍頭英特爾宣布與大連政府配合,將原先以65 納米制程生產處理器晶片的中國大連廠,轉型為生產最新的3D-NAND Flash 晶片,總投資金額高達55 億美元,預計于明年下半年開始量產。根據TrendForce 旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange 最新公布數據,2015 年整體中國市場NAND Flash 總消耗量換算產值高達66.7 億美元,占全球產值29.1%,明年更可望達到全球NAND Flash 產量的三分之一,成長幅度十分驚人。
(3)英特爾布局中國物聯網市場
英特爾物聯網與智慧交通領域頗有建樹的浙江大華股份的戰略合作。雙方最早于2014年10月達成合作,大華與英特爾的合作非常廣泛,在服務器、存儲、大數據、流處理、云部署以及端到端等方面,英特爾都給予了大華以技術支持,并共同打造了當前最為先進的端到端智慧交通大數據解決方案。
主要體現在以下兩大方面:
第一個方面是英特爾針對大華在交通視頻監控領域遇到的痛點需求,為其打造了從前端到后端的完備技術解決方案,并提供了基于英特爾架構的低功耗高性能的嵌入式設備,以及數據中心全系統的硬件參考平臺。這種突破傳統的做法,大幅提升了產品的運行效率。
另一方面,在幫助大華打造智慧交通解決方案的過程當中,英特爾基于Spark計算引擎的平臺優勢,提供了實時性、低延時、大規模數據處理與優化的分析和算法支持。而統一的系統架構和持續優化的數據分析和算法,則再次提升了大華在智慧交通解決領域的競爭力。針對交通業務的特性與Spark等開源大數據技術的特點,大華選用了Kafka、Spark、SparkStreaming、HBase等開源大數據技術,并在英特爾構架上針對以上開源技術做了大量優化和功能擴充。
顯然,上述與大華的戰略合作只是英特爾物聯網部門在國內積極開拓物聯網市場的一個案例,實際上,自英特爾從2013年確立物聯網作為其下一個階段重點發展業務之后,就開始在國內市場進行積極布局。
(4)英特爾在中國瘋狂布局人工智能
2016年12月,英特爾在京召開了“釋放 IA 原力擁抱 AI 時代”的人工智能主題論壇。近年來,伴隨著技術的突破和計算能力的提升,人工智能在全球范圍內掀起了一股新的浪潮;另一方面,互聯網、移動互聯網和物聯網產生的海量數據以及云計算提供的計算服務能力,讓現代社會和企業的自動化、智能化需求井噴。
02.三星(SAMSUNG)
三星中國布局
(1)三星在西安建立其在中國的第一座晶圓廠
為扭轉智能手機業務頹勢,緊抓中國設備熱潮,韓國三星電子2014年宣布投資約900億元在中國西安興建晶圓代工廠,加碼半導體業務。行業分析師認為,此舉將影響全球行業走勢,可能帶動全球晶圓代工投資熱潮。
三星在西安的投資,表面上是一座最先進的晶圓廠,生產手機用快閃記憶體(NAND Flash),然而骨子里,卻是印證三星戰略轉向的重大改變——從過去手機掛帥的系統品牌廠,重回零組件廠商的定位。這項重大轉變,矛頭直指***,從三星半導體基地正式運轉,想閃開三星的破壞力,幾乎已經是不可能了。
為了三星,西安市政府搬遷了18座自然村、萬余人口,鏟平了相當于16座臺北市大安森林公園的麥田,做為三星與其配套廠商專屬的保稅區。另外還有一座面積相當,包含了住宅、學校、娛樂、購物、公園、行政區、教會等的配套園區,同樣專屬三星使用,名為“三星城”。
(2)在西安建封測廠
三星在2013年宣布將投資5億美元,在西安建設封裝和測試工廠。
03.臺積電(TSMC)
臺積電中國布局:12寸晶圓廠落戶南京
臺積電似乎在中國風風火火的晶圓建設中感受到了威脅。在去年年底,臺積電宣布,計劃在江蘇省南京市設立一座12英寸晶圓廠,并在南京設立設計服務中心,以建立臺積電在大陸的生態系統。臺積電計劃投資總額約為30億美元,主要是為了拓展大陸市場商機。
根據臺積電規劃,在南京設立的12英寸晶圓廠為臺積電獨資公司,月產能為2萬片晶圓。預計2018年量產,后續產能將會擴展到4萬片。同時,臺積電將在南京設立設計服務中心,以建立臺積電在大陸的生態系統。有內部人士聲稱該工廠將引進16nm技術。
臺積電稱,該廠不是為中國大陸客戶提供專門服務,而是面向全球客戶。
據了解,臺積電在南京設立的晶圓廠員工約為1200名,設計服務中心員工約500人。初期,***總部與上海松江廠將派駐員工協助在南京建廠與產能配置,后續將根據建廠進度陸續招募當地人員。在該廠量產之前,***派駐的員工占比將超過50%。
臺積電計劃在南京投資總額約為30億美元,據悉,包括來自***現有晶圓廠的機臺設備價值以及各級政府在集成電路產業上的政策優惠。臺積電的凈投資金額會低于30億美元。
04.高通(Qualcomm)
關于高通***案:
2014.10.16,***CSR(英國芯片制造商),交易金額25億美元
2015.9.20,***Capsule
2016.10.24,***NXP(恩智浦),交易金額接近 400 億美元
高通中國布局
(1)中芯與高通***imec組合資公司,著力開發14納米CMOS量產技術
2015年6月,中芯國際與***、比利時微電子研究中心(imec)以及高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.簽訂合作協議,四家公司將共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司,新公司將致力于開發下一代CMOS工藝。
根據協議,中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司將由中芯國際控股,***、imec和高通持有部分股份,公司第一階段將基于imec的半導體技術,著力研發14納米CMOS量產技術,后續還將研發14納米以下的CMOS相關技術,研發將在中芯國際的生產線上進行,中芯國際還將有權許可合資企業開發的知識產權。
盡管高通之前曾幫助中芯國際開發芯片,但新的合作將涉及更先進的技術。此舉將有助于高通委托更多公司生產由它設計的芯片。
值得一提的是,除了將產業鏈的上下游公司串聯之外,這四家公司打造的新項目還讓無晶圓半導體廠商(高通)間接參與到工藝研發的過程中。這對集成電路生產來說意義重大,可以縮短產品開發流程,同時可以加快先進工藝節點投片時間。
新合資企業的第一個目標是,到2020年幫助中芯國際生產與部分競爭對手已經在生產的芯片同一代的芯片。據分析師稱,目前中芯國際在芯片生產方面落后兩代,因此這一時間表將幫助中芯國際把與英特爾等全球領頭羊的差距縮小一代。
(2)高端芯片導入SMIC 28nm生產
2015年8月,中芯國際宣布,其生產的28nm工藝驍龍410處理器已經成功應用于主流智能手機。這是此前中芯國際去年年底宣布成功制造Qualcomm Technologies處理器后,在28納米工藝合作上再次取得的重大進展。
(3)高通與貴州政府成立華芯通,專攻ARM服務器
2016年1月17日消息,貴州省人民政府與Qualcomm(美國高通公司)今日在北京簽署戰略合作協議,并宣布共同組建一家合資企業,該公司首期注冊資本18.5億元(約2.8億美元),貴州方面占股55%,Qualcomm方面占股45%。
05.博通(Broadcom Ltd)
關于博通***案:
2013.9.4,***Renesas(瑞薩)的LTE業務,交易金額約1.64億美元
2015.5.28,Avago(安華高)***博通,交易金額370億美元
2016.4.28,Cypress(賽普拉斯)***博通物聯網業務,交易金額5.5億美元
06.SK海力士(SK hynix)
SK海力士中國布局:12寸DRAM和NAD FLASH晶圓廠無錫,封測廠跟進
2014年開始,SK海力士將加值產品如DDR4 DRAM和NAND Flash,大量轉往中國無錫廠生產,外包給韓國供應商的數量驟減。未來三年間,該公司將在無錫廠投資25億美元,上個月底執行長Park Seong-wuk拜會中國官員,宣布將先行投資1億美元于DRAM產線,提升納米制程標準。
目前,海力士無錫公司主要產品為12英寸集成電路晶圓,應用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等固態存儲器領域。SK海力士中國公司是無錫市惟一獲得國務院核準建設的工業項目,一期總投資為20億美元,二期投資15億美元,三期項目投資25.55億美元,四期項目投資20億美元,SK海力士項目是國內半導體投資最大、技術最先進的項目也是江蘇省最大的外商投資單體項目。
07.美光(Micron)
關于美光***案:
2013.7,***Elpida(爾必達),交易金額25億美元
2015.12.14,***華亞科,交易金額476億元新臺幣
美光中國布局:攜手力成西安建廠
臺記憶體封測廠力成于2014 年底拿下DRAM 大廠美光大單,赴中國西安設DRAM 封裝生產線,并與2016年3月25 日舉行竣工儀式,宣布正式開始量產。
08.德州儀器(TI)
09.東芝(Toshiba)
關于東芝***案:
2015.10.28,Sony(索尼)***東芝圖像傳感器業務
10.恩智浦(NXP)
關于恩智浦***案:
2014.11.24,NXP(恩智浦)***昆天科(Quintic)旗下可穿戴和藍牙低功耗芯片業務
2015.3.2,NXP(恩智浦)***Freescale(飛思卡爾),交易金額118億美元
2016.6.21,建廣資本和智路資本聯合***NXP(恩智浦)標準產品業務,交易金額27.5億美元
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11.聯發科(MediaTek)
關于聯發科***案:
2014.2.18,***雷凌科技
2015.9.8,***Richtek(立锜,電源管理IC),交易金額近300億臺幣
12.英飛凌(Infineon)
關于英飛凌***案:
2015.8.21,***International Rectifier(美國電源管理芯片制造商),交易金額近30億美元
2016.7.14,***科銳Wolfspeed,交易金額近8.5億美元
13.意法半導體(ST)
關于意法半導體***案:
2016.7.31,***艾邁斯(AMS,原奧地利微)NFC業務,交易金額1.148億美元
14.蘋果(Apple)
15.索尼(Sony)
關于索尼***案:
2015.10.28,***東芝圖像傳感器業務
2015.10.8,***比利時Softkinetic Systems公司
2016.1.26,***以色列牽牛星半導體公司(主營移動設備4G/LTE芯片開發),交易金額13.95億元
16.英偉達(NVIDIA)
17.瑞薩電子(Renesas)
關于瑞薩***案:
2013.9.4,Broadcom(博通)***Renesas(瑞薩)的LTE業務,交易金額約1.64億美元
2016.9.13,Renesas(瑞薩電子)***Intersil(英特硅爾),交易金額32.19億美元
18.格羅方德(GlobalFoundries)
格羅方德中國布局:與重慶政府合建12寸晶圓廠
全球晶圓代工第二大廠格羅方德今年5月底宣布,與中國重慶市政府簽署合作備忘錄(MOU),將透過合資的方式在當地設立12 吋晶圓廠,加大全球生產基地的布局,格羅方德強調,同時也將加大設計支援服務的投資,以因應當地客戶需求。
據悉,重慶市政府將提供土地與現有廠房,格羅方德將負責技術的升級,現有廠房將從8 吋晶圓廠,提升為12 吋晶圓廠,根據科技新報取得的消息,該現有廠房為***DRAM 廠茂德出售的舊廠房,格羅方德指稱,屆時將采新加坡廠的生產驗證技術。官方預計,該廠房于2017 年即可重新啟用、量產,惟格羅方德未透露新廠采用的技術節點、初期產能等資訊。
格羅方德在北京、上海設有設計中心,主要著重在特殊應用IC(application-specific integrated circuit,ASIC)領域、各技術節點代工設計服務。
19.安森美(ON Semiconductor)
關于安森美***案:
2014.4,***TruesenseImaging (圖像傳感器設備制造商 ),交易金額約9200萬美元
2014.6,***AptinaImaging,交易金額4億美元
2015.11.18,***Fairchild(仙童/飛兆),交易金額24億美元
20.聯華電子(United Microelectronics)
聯電中國布局:廈門建12寸廠
晶圓代工廠聯電今年11月宣布,廈門12寸合資晶圓廠聯芯集成電路制造(廈門)開始營運,這是首座兩岸合資12寸晶圓廠。
聯芯是由聯電與廈門市人民政府、福建省電子訊息集團三方共同成立的合資晶圓制造公司,也是華南的第一座12寸晶圓專業工廠,第一期導入聯電55、40奈米量產技術,規畫總產能為每月高達5萬片的12寸晶圓。
聯芯也打破過去紀錄,從2015年3月動工以來,僅花20個月就能量產客戶產品,目前40奈米制程生產的通訊晶片產品良率已逾99%;聯電表示,選擇在廈門設立晶圓廠,是因為位置離***較近,可獲得***聯電總部的無縫支持,廈門也具備完善的基礎建設,可提供工程人才資源與各項后勤支持。
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