物聯網領域，覆蓋領域繁多，2017年新年過后，機器人、VR、5G領域都有最新產品和頻譜劃分的演進工作進展，小編匯總最新的新聞，讓大家看到最新的趨勢。例如美國機器人研發公司Agility Robotics日前研發出一款新的雙足機器人Cassie，公司希望通過Cassie推出機器人送貨上門服務，這也是很多機器人研發公司致力于實現的一種概念。

雙足機器人Cassie亮相

北京時間2月10日晚間消息，美國機器人研發公司Agility Robotics日前研發出一款新的雙足機器人Cassie，它的特點是步伐穩健、精準，可適應各種路面。

ATRIAS是由俄勒岡州立大學研究人員研發的。去年，這組研究人員從俄勒岡州立大學脫離，分拆成為Agility Robotics公司。ATRIAS和Cassie這兩個機器人的研發理念是一樣的，但Cassie在電池、腿部設計和計算能力方面更勝一籌，因此也比ATRIAS更加靈活。與鴕鳥（和人類）一樣，Cassie的臀部和腳踝分別擁有三種靈活度，但膝蓋只能以一種方式彎曲。這使得Cassie走起路來顯得很自然，與人類相似。與ATRIAS類似，Cassie走路速度較快，但步伐穩定，不容易滑倒或摔倒。

Cassie的底盤很輕，像人類一樣，能夠很自然地吸收震蕩。但是，Cassie也足夠穩定，不需要用安全帶來防止其摔倒。

Agility表示，公司目前已經擁有了少量客戶。公司希望通過Cassie推出機器人送貨上門服務，這也是很多機器人研發公司致力于實現的一種概念，盡管其理念并不復雜。比如Starship Technologies公司，憑借其研發的陸行運輸機器人就獲得1720萬美元種子輪融資。但Sraship推出的是一款滾輪式機器人，而非行走式機器人。

2016年全球VR銷量630萬臺

海外數據分析公司SuperData聯合開發平臺Unity發布了一份關于2016年虛擬現實市場報告，報告顯示去年VR市場總產值達到18億美元 。

市場調查公司SuperData發布調查結果顯示，2016年全球VR頭顯總銷量630萬臺，銷售額達到18億美元。三星虛擬現實頭顯Gear VR全球出貨量達451萬臺，在全球占比達71.6%，索尼PSVR銷量為75萬臺，占有率12.5%位居第二，HTC Vive、谷歌Daydream、Oculus Rift分列其后。

VR頭顯的總銷量達630萬臺，PC VR方面，索尼PlayStation VR在2016年的總銷量達75萬臺，占據銷量榜首，其次為HTC Vive的42萬臺、以及Oculus Rift的24萬臺，移動VR方面，除了谷歌Cardboard VR眼鏡之外，三星Gear VR無疑成了移動VR的“霸主”，總銷量達451萬臺，其次為Google Daydream View的26萬臺。

此外SuperData報告中還顯示，2016年虛擬現實市場PC端總產值為7.18億美元，主機端達4.11億美元、移動端虛擬現實總產值為6.87億美元，在所有營收中，VR內容（游戲）占據40%。

英國Ofcom更新5G頻譜規劃

據外媒報道，英國電信監管機構Ofcom日前公布了一份報告，概述了其適用于包括5G在內的未來移動服務的頻譜發布的準備工作。

在題為“英國5G頻譜更新”的文件中，該監督機構表示，已經制定了使700MHz頻帶可用于包括5G在內的移動服務計劃，預計將在2018/2019年提供相關頻率。

Ofcom表示將制定一個覆蓋范圍規范，作為使用該頻譜的條件之一。

該監管機構目前也正在進行與3.4GHz-3.6GHz和3.6GHz-3.8GHz頻帶有關的工作；并且表示，在該范圍（3410MHz-3480MHz和3500MHz-3580MHz）中的150MHz頻譜，已經獲得了公共部門的批準，并將在今年晚些時候進行拍賣。

同時，關于在去年10月發布的一項提議將剩余的3.6GHz-3.8GHz頻段內的116MHz用于移動服務的磋商，目前正在對此作出回應，并計劃在2017年上半年公布另一個版本。

比NAND快千倍的40nm ReRAM在中芯投產

非揮發性電阻式內存（ReRAM）開發商Crossbar Inc.利用非導電的銀離子-非晶硅（a-Si）為基板材料，并透過電場轉換機制，開發出號稱比NAND閃存更快千倍速度的ReRAM組件，同時就像先前在2016年所承諾地如期實現量產。

根據Crossbar策略營銷與業務發展副總裁Sylvain Dubois表示，專為嵌入式非揮發性內存（eNVM）應用而打造的Crossbar ReRAM提供了更高性能，密度比DRAM更高40倍，耐久度與寫入速度更高1，000倍，單芯片尺寸約200mm2左右，即可實現高達terabyte（TB）級的儲存，并具有結構簡單與易于制造等優點。

該ReRAM組件目前正由其合作伙伴中芯國際（SMIC）進行生產，SMIC最近已宣布為客戶出樣40nm CMOS工藝的ReRAM芯片。除了量產40nm ReRAM，預計不久也將實現28nm CMOS的生產。Dubois預期這一時間大約就在2017年的上半年，但他并未透露是否仍沿用SMIC還是其他代工廠為其生產28nm CMOS。