日本軟銀集團（SoftBank Group Corp.）5月20日正式宣布將設(shè)立10萬億日元規(guī)模的“軟銀愿景基金”，投資IT領(lǐng)域的風(fēng)險企業(yè)。新基金對有望發(fā)展的人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等最尖端技術(shù)的投資額有可能成為全球最多的。今后五年內(nèi)，軟銀和沙特政府系基金將總計出資超過700億美元。阿聯(lián)酋阿布扎比酋長國的基金、美國蘋果公司、美國通信技術(shù)巨頭高通、***鴻海精密工業(yè)及旗下的夏普也將參與。

點評：軟銀此前通過收購擴大了業(yè)務(wù)規(guī)模，但被指存在有息債務(wù)較多的經(jīng)營問題。因此，軟銀計劃今后100億日元以上的投資原則上將經(jīng)由基金。

聯(lián)想集團（Lenovo）宣布了重組和重點關(guān)注中國本土市場的計劃。首席執(zhí)行官楊元慶宣布，聯(lián)想將重組為一個面向消費者部門（聚焦于個人電腦和智能設(shè)備）和一個企業(yè)對企業(yè)部門（負責(zé)數(shù)據(jù)服務(wù)）。劉軍將擔(dān)任集團執(zhí)行副總裁兼中國區(qū)總裁，領(lǐng)導(dǎo)中國平臺及中國區(qū)個人電腦及智能設(shè)備集團（PCSD）業(yè)務(wù)。童夫堯?qū)?dān)任集團高級副總裁兼中國區(qū)總裁，負責(zé)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)集團（DCG）中國的端到端業(yè)務(wù)，以及全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

點評：在收購IBM的PC和服務(wù)器業(yè)務(wù)后一度迅速增長的聯(lián)想，今年第一季度在全球PC銷量上被惠普（HP）超過，這是四年來頭一回。而在2015年聯(lián)想收購智能手機制造商摩托羅拉之后不久離職的劉軍本次重回聯(lián)想也耐人尋味。
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三星拆分代工業(yè)務(wù)部門 與臺積電爭奪市場

本月13日，三星電子宣布組建一個新的芯片代工業(yè)務(wù)部門，由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁金奇南（KimKi-nam）領(lǐng)導(dǎo)，主要負責(zé)為高通和英偉達（Nvidia）等客戶生產(chǎn)移動處理器和其他非存儲芯片，遂將與臺積電等代工廠商展開競爭。

目前，盡管代工業(yè)務(wù)營收僅占三星整體營收的一小部分，但該部分業(yè)務(wù)卻增長迅速。調(diào)研公司IHS預(yù)計，2016年三星代工業(yè)務(wù)營收為47億美元，同比增長86%，如此巨幅的增長，可見這一市場的巨大。

點評：市場調(diào)查機構(gòu) IC Ins 的資料顯示，2016 年臺積電占有全球芯片代工高達 59%，格羅方德、聯(lián)電、的合計為 26%，而且這幾年臺積電占有市場比例還不斷上升，形成大者恒大的局面。臺積電之所以能獲得如此大的，在于它在生產(chǎn)制程一直處于領(lǐng)先其他的地位。尤其，近幾年來臺積電在 28 納米制程一直都領(lǐng)先競爭對手。至于，目前已量產(chǎn) 10 納米制程，2018 年7 納米制程上，也都跑在其他競爭對手的。在三星設(shè)立芯片代工部門后，臺積電在芯片代工市場將受到三星更大的挑戰(zhàn)，市場當(dāng)然也歡迎這種競爭。