為了充分實現和發揮物聯網以及智能邊緣應用的價值，數據密集型處理應用正在從核心網絡轉移到邊緣網絡，IDC的市場調研結果顯示這種趨勢將進一步擴大。市場分析公司IDC預計2020年智能系統市場收入將超過2.2萬億美元。

萊迪思半導體公司產品營銷總監Deepak Boppana表示：“隨著邊緣應用的智能程度不斷上升，越來越多的應用將需要集成的嵌入式視覺技術。我們的嵌入式視覺開發套件能夠加速移動相關技術的應用，包括機器視覺、智能監控攝像頭、機器人、AR/VR、無人機和高級駕駛輔助系統（ADAS）。”

2017年5月1日，萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC）宣布推出全新的嵌入式視覺開發套件，它是首款專為需要靈活的低成本、低功耗圖像處理架構的移動相關系統設計優化的開發套件。

這款獨一無二的解決方案是一個模塊化的平臺，采用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP （pASSP）器件，能夠為工業、汽車以及消費電子市場上各類嵌入式視覺解決方案提供靈活性和低功耗這兩者間的最佳平衡。這套嵌入式視覺開發套件能夠加速移動相關技術的應用，其應用的前瞻性和適用性得到了2017中國IoT技術創新獎的提名。

行業領先度

1、萊迪思為消費電子、工業和通信市場提供低功耗、小尺寸的FPGA。我們的FPGA產品系列已經廣泛應用于消費電子市場（智能手機和VR/AR設備）以及新興的“智能”應用（智能家居、智能汽車和智能工廠）。

2、萊迪思提供的協同處理和互連功能可在提高系統性能的同時降低成本。萊迪思FPGA也能在物聯網邊緣應用中發揮作用，如對于傳感器整合解決方案來說，低功耗和小尺寸是設計的關鍵，這也是影響移動相關解決方案的首要因素。

3、除了FPGA，萊迪思還提供一系列視頻互連ASSP和60 GHz毫米波器件。

創新關鍵點

1、此套嵌入式視覺開發套件為市場上逐漸興起的應用提供了廣闊的前景，如M2M應用和工業4.0解決方案、高級駕駛輔助系統（ADAS）和車載信息娛樂系統、數碼單反相機、無人機、機器人、虛擬現實系統和醫療設備等。

2、模塊化視頻接口平臺包含CrossLink FPGA輸入板帶雙攝像頭、ECP5 FPGA處理器板和SiI1136 HDMI ASSP輸出板。這種靈活的接口互連方案使得輸入和輸出板能夠與各種圖像傳感器和顯示屏混搭匹配，并且為移動相關應用實現低功耗預處理功能。

萊迪思半導體

萊迪思半導體提供基于我們的低功耗FPGA、視頻ASSP、60GHz毫米波無線技術以及各類IP產品的智能互連解決方案，服務于全球消費電子、通信、工業、計算和汽車市場的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創新，構建一個更好、更方便互連的世界。

2017中國IoT大會介紹
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中國IoT大會由華強聚豐旗下百萬電子工程師平臺電子發燒友網舉辦，大會已成功舉辦3屆，以“高峰論壇+分論壇”的形式，聚集了100+全球知名廠商，成功吸引6，000+名相電子半導體從業人員報名參會，影響了20萬+電子工程師。

我們致力于引導中國IoT的風向標，聚集全球IoT產業領袖，分析各產業的潛在市場價值，曝光最新技術方案，提供最佳交流平臺，力求與眾多合作伙伴構建物聯網生態系統。

時間：2017年12月6日-7日

地點：中國深圳

預期規模：2，000+

大會規劃：

12月6日上午：IoT發展高峰會

12月6日下午：四大技術論壇（傳感器，IoT安全，電源管理，人工智能） + 七大應用論壇（智慧家庭，可穿戴設備，智慧城市，智能照明，智能機器/無人機，工業物聯網，智能汽車）

12月6日晚上：頒獎典禮、戰略合作交流晚宴；晚宴期間將頒發：新銳CEO獎（10名）、技術創新獎（20名），產品金獅獎（30名）

12月7日上午：分析師早餐會、IoT投資論壇

2017中國IoT新銳CEO獎、現正在火熱提名中，欲了解請點擊。提名截止時間是9月30日。

2017中國IoT技術創新獎現正在火熱提名中，欲了解請點擊。提名截止時間是9月30日。

2017中國IoT產品金獅獎現正在火熱提名中，欲了解請點擊。提名截止時間是9月30日。