2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)交出了滿(mǎn)意的答卷。盡管缺貨潮和漲價(jià)潮的爆發(fā)讓全球半導(dǎo)體漲聲一片,也讓半導(dǎo)體行業(yè)充滿(mǎn)挑戰(zhàn),但智能手機(jī)、無(wú)線充電、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、人工智能、5G等市場(chǎng)的不斷崛起或持續(xù)火熱,讓半導(dǎo)體行業(yè)過(guò)了個(gè)肥年。展望2018年,過(guò)去的機(jī)遇和挑戰(zhàn)是否能夠延續(xù)?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)怎樣發(fā)展?
市場(chǎng)增長(zhǎng)始料不及
2017年,由于產(chǎn)能預(yù)估不足,在市場(chǎng)需求的爆發(fā)的拉動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了近年來(lái)少有的供不應(yīng)求局面,許多企業(yè)的業(yè)績(jī)都非常漂亮。
WSTS數(shù)據(jù)顯示,2016年集成電路市場(chǎng)占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的81.6%,因此,集成電路市場(chǎng)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的表現(xiàn)具有重要的影響。在經(jīng)過(guò)2016年幾乎可以忽略不計(jì)的增長(zhǎng)之后,2017年的集成電路市場(chǎng)預(yù)期增長(zhǎng)22.9%。
威世中國(guó)&香港地區(qū)銷(xiāo)售副總裁盧志強(qiáng)表示:“對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō),2017年是不尋常的一年,這不僅因?yàn)橐恍┬率袌?chǎng)和現(xiàn)有終端市場(chǎng)的需求激增,而且因?yàn)槟承╆P(guān)鍵產(chǎn)品類(lèi)別的限量供應(yīng)導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)某些半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求非常強(qiáng)勁。對(duì)于威世來(lái)說(shuō),多數(shù)終端市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)明顯,尤其是在汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)。總體來(lái)講,客戶(hù)仍然充滿(mǎn)信心。”
Microchip 總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Ganesh Moorthy也表示:“2017年,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭十分強(qiáng)勁,在多方面實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng)。Microchip也同樣保持著強(qiáng)勁勢(shì)頭,增長(zhǎng)速度甚至超出行業(yè)平均水平,所有產(chǎn)品線、全球所有地區(qū)和所有最終市場(chǎng)都保持增長(zhǎng)。”
上海芯導(dǎo)電子科技有限公司產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)劉宗金表示:“今年我們的業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng),增長(zhǎng)幅度達(dá)到了70%。”()
對(duì)于2018年,Moorthy認(rèn)為,2018年半導(dǎo)體行業(yè)仍有許多增長(zhǎng)推動(dòng)因素,但增速將低于2017年。
然而,最近Gartner公司預(yù)估,2018年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到4510億美元,比2017年的4190億美元增長(zhǎng)7.5%,這相當(dāng)于Gartner之前估計(jì)的2018年增長(zhǎng)率4%的兩倍。
IC Insights的預(yù)測(cè)則更為樂(lè)觀:2018年半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量將增長(zhǎng)9%,或?qū)⑹状瓮黄迫f(wàn)億單位,攀升至10751億。
因應(yīng)缺貨 全球開(kāi)啟擴(kuò)產(chǎn)潮
缺貨和漲價(jià)是2017年半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律,以至于成為了老生常談話題,許多讀者已不再感興趣。
數(shù)據(jù)顯示,2012年-2016年硅晶圓的價(jià)格非常穩(wěn)定,但到了 2017 年 第一季度漲價(jià) 10%,第二季度硅晶圓價(jià)格繼續(xù)上漲,累計(jì)漲幅已超過(guò) 20%。而其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的漲價(jià)潮則是持續(xù)收到2016年以來(lái)原材料漲價(jià)的影響,到了2017年,需求端的爆發(fā),則讓存儲(chǔ)器、電容器等產(chǎn)品領(lǐng)域出現(xiàn)了價(jià)格暴漲和嚴(yán)重缺貨的情況。
Qorvo公司亞太區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)Charles Wong表示:“本輪半導(dǎo)體漲價(jià)主要是由于本質(zhì)要素在于全球硅片需求和供給2016-2017年“剪刀差”的形成。同時(shí)也是受到產(chǎn)業(yè)鏈材料,人工成本上浮的影響。在這樣的大環(huán)境下,如何確保產(chǎn)能,保證供貨,同時(shí)對(duì)成本結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化成為在今后市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的重要因素。”
劉宗金表示:“2017年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)都處于比較緊張的缺貨狀態(tài),我們確實(shí)有些客戶(hù)目前還處于缺貨狀態(tài)。”
對(duì)于這一現(xiàn)象,深圳市福斯特半導(dǎo)體有限公司銷(xiāo)售總監(jiān)侯國(guó)偉則感嘆道:“缺貨非常讓人頭痛。半導(dǎo)體的產(chǎn)品生產(chǎn)有一定的周期,比如客戶(hù)開(kāi)發(fā)周期需要一段時(shí)間,因此,當(dāng)產(chǎn)品通過(guò)了客戶(hù)驗(yàn)證可以導(dǎo)入批量生產(chǎn)的時(shí)候,突然出現(xiàn)缺貨那是非常頭痛的,損失不光是生意,還可能損失信譽(yù)。”
侯國(guó)偉分析認(rèn)為認(rèn)為,客觀的說(shuō)今年缺貨是全球性的,在電源領(lǐng)域,中高功率MOSFET的缺貨現(xiàn)在更嚴(yán)重,短期內(nèi)缺貨可能還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),半導(dǎo)體硅晶圓缺貨狀況要到至2021年才會(huì)緩解,其中,全球12寸硅晶圓需求更為強(qiáng)勁,至2021年的五年內(nèi),年復(fù)合成長(zhǎng)率約7.1 %,至于8寸晶圓年復(fù)合成長(zhǎng)率約2.1%。
為應(yīng)對(duì)缺貨問(wèn)題,半導(dǎo)體企業(yè)采取了各種方法。
劉宗金透漏:“我們一定會(huì)保持我們客戶(hù)的生產(chǎn)的正常運(yùn)行,不能讓客戶(hù)的生產(chǎn)出現(xiàn)斷線, 我們是從上游的資源鏈提前去做布局。上游資源鏈?zhǔn)俏覀円淮髢?yōu)勢(shì),芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、封測(cè)都是我們自己在做。現(xiàn)在我們現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)行了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí),明年我們會(huì)推出八寸線產(chǎn)品,這樣我們的芯片產(chǎn)能會(huì)大大提升,明年產(chǎn)品供應(yīng)會(huì)有很好的改善。”
侯國(guó)偉則表示福斯特是從兩方面去解決缺貨問(wèn)題。首先,“那我們要做是保證現(xiàn)有對(duì)客戶(hù)有穩(wěn)定的配合,不能讓現(xiàn)有的客戶(hù)出現(xiàn)生產(chǎn)斷線問(wèn)題。至于新開(kāi)發(fā)的市場(chǎng),我們只能謹(jǐn)慎的前進(jìn)。如果產(chǎn)能沒(méi)有擴(kuò)張,我們盡量的不去推廣新的客戶(hù)。”
其次,福斯特在研發(fā)和設(shè)計(jì)上加大投入,不斷的把產(chǎn)業(yè)擴(kuò)往上游擴(kuò)展。“現(xiàn)在除了在重慶投資封裝廠,我們正在惠州規(guī)劃新的晶圓廠。目前惠州工廠的基礎(chǔ)建設(shè)已經(jīng)開(kāi)始了,預(yù)計(jì)2018年6月建設(shè)完工,然后開(kāi)始先引進(jìn)封裝線,接著再引進(jìn)六寸的晶圓線。預(yù)計(jì)封裝線的年產(chǎn)能為50億只,由于目前重慶的封裝廠已經(jīng)達(dá)到50億支,到時(shí)我們將是在行業(yè)里一個(gè)不可忽視的力量。”
擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)成為了半導(dǎo)體行業(yè)的共識(shí),這從半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的旺盛需求可以看出來(lái)。
SEMI預(yù)測(cè),2017 年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為破紀(jì)錄的559億美元,2018 年中國(guó)的設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)率將達(dá)到49.3%,銷(xiāo)售額將達(dá)到 113 億美元。
SEMI***區(qū)總裁曹世綸表示:“由于芯片需求強(qiáng)勁、存儲(chǔ)器定價(jià)居高不下、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈等因素持續(xù)帶動(dòng)晶圓廠投資向上攀升,許多廠商都以前所未見(jiàn)的手筆投資新建晶圓廠與相關(guān)設(shè)備。”
英特爾、美光、東芝、威騰電子以及格羅方德等許多公司都在2017、2018年增加晶圓廠投資,但整體晶圓廠設(shè)備支出大幅增加主要還是來(lái)自韓國(guó)三星及海力士這兩家廠商。
資料顯示,2017年韓國(guó)整體投資金額激增主要是因?yàn)槿侵С龃蠓砷L(zhǎng),其成長(zhǎng)幅度可望達(dá)到128%,從80億美元增至180億美元。海力士的晶圓廠設(shè)備支出也增加約70%,達(dá)55億美元,創(chuàng)下該公司有史以來(lái)最高紀(jì)錄。
據(jù)韓媒 BusinessKorea報(bào)道,三星電子平澤廠1號(hào)線的二樓工程、SK 海力士韓國(guó)清州廠和中國(guó)無(wú)錫的擴(kuò)產(chǎn)案將完工,預(yù)定 2018、2019 年投產(chǎn)。估計(jì)三星華城廠和平澤廠二樓量產(chǎn)后,DRAM 產(chǎn)能將從當(dāng)前的每月 37 萬(wàn)片晶圓、2019 年增至每月 60 萬(wàn)片晶圓。
而2018年中國(guó)許多2017年完工的晶圓廠可望進(jìn)入設(shè)備裝機(jī)階段。不同于過(guò)去,2018年中國(guó)本土元件制造商的晶圓廠設(shè)備支出金額將首次趕上外來(lái)廠商水準(zhǔn),達(dá)約58億美元,而外來(lái)廠商預(yù)計(jì)將投資67億美元。包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、福建晉華、華力、合肥長(zhǎng)鑫等許多新進(jìn)廠商,都計(jì)劃大舉投資設(shè)廠。
并購(gòu)潮將再次上演
2017與2018年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出金額創(chuàng)下歷史新高,反映出市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)元件的需求持續(xù)成長(zhǎng)。然而由于利潤(rùn)緊縮、競(jìng)爭(zhēng)加劇,2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮將卷土重來(lái)。
IC Insights數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購(gòu)案合計(jì)金額創(chuàng)下歷史新高,達(dá)到1073億美元后開(kāi)始下滑。2016年全球半導(dǎo)體并購(gòu)交易合計(jì)金額為998億美元,2017年則大幅下滑至277億美元。
2017年上半年的收購(gòu)交易并不多,但11月份博通欲以1030億美元收購(gòu)高通的極具野心的計(jì)劃再次使得小型芯片制造企業(yè)更迫切的想被收購(gòu)。而且2017年投資環(huán)境的變化影響著資本并購(gòu)的熱情,業(yè)界預(yù)測(cè),2018年并購(gòu)局面或?qū)⒒貧w正軌。
Charles認(rèn)為:“目前整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)較為緩慢,同時(shí)公司數(shù)量較多,因而通過(guò)并購(gòu)能夠有效地提升股價(jià),直接給予投資者信心。可以預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)合并仍將會(huì)持續(xù)進(jìn)行。合并中不乏博通收購(gòu)高通這樣的強(qiáng)強(qiáng)合并。”
正如Charles所言,進(jìn)入2018年后,許多大的并購(gòu)案新聞逐漸釋放。
1月18日,在高通作出一系列承諾之后,歐盟委員會(huì)今日正式批準(zhǔn)了高通380億美元收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體交易。
同時(shí),有消息指出,瑞薩電子正與美信半導(dǎo)體協(xié)商,瑞薩欲以200億美元收購(gòu)美信。但美信否認(rèn)了這一消息。
據(jù)路透社透露,美國(guó)最大的軍用和太空半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Microsemi正在探索更多的可能性,當(dāng)中就包括被收購(gòu)。據(jù)知情人士表示,這單交易即將達(dá)成。
中國(guó)方面,中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)近日披露,華燦光電重組方案經(jīng)并購(gòu)重組委審核獲得有條件通過(guò)了華燦光電披露以16.5億元對(duì)價(jià)收購(gòu)美新半導(dǎo)體100%股權(quán)。在歷時(shí)近一年半之后,國(guó)內(nèi)MEMS行業(yè)首個(gè)大規(guī)模并購(gòu)案完成了全部行政審批。
汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)備受關(guān)注
業(yè)界對(duì)2018年的市場(chǎng)表示樂(lè)觀,因此對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)張充滿(mǎn)信心,而這些都源于對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)的給力。
IC Insights預(yù)計(jì),智能手機(jī)、汽車(chē)電子系統(tǒng)以及物聯(lián)網(wǎng)將是2018年半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)率最高的領(lǐng)域。2018年快速增長(zhǎng)的IC單元類(lèi)別包括:工業(yè)/其他應(yīng)用專(zhuān)用模擬(預(yù)計(jì)增加26%);消費(fèi)類(lèi)專(zhuān)用邏輯(預(yù)計(jì)增長(zhǎng)22%);工業(yè)/其他專(zhuān)用邏輯(22%);32位微控制器(21%);無(wú)線通信專(zhuān)用模擬(18%)和汽車(chē)專(zhuān)用模擬(17%)。
盧志強(qiáng)也認(rèn)為:“在我看來(lái),今年以及今后幾年半導(dǎo)體行業(yè)的重大事件是物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、5G、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (VR/AR) 和人工智能 (AI)。”
Moorthy也預(yù)計(jì),2018年工業(yè)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)等最終市場(chǎng)的增長(zhǎng)可能會(huì)更為強(qiáng)勁。
Charles也非常看好物聯(lián)網(wǎng)。“2018年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將延續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。其中IoT的相關(guān)領(lǐng)域?qū)?huì)成為增長(zhǎng)亮點(diǎn)。與之而來(lái)的5G相關(guān)領(lǐng)域也將迎來(lái)爆發(fā)期。2018年Qorvo將繼續(xù)鞏固在移動(dòng)終端和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),尋求快速增長(zhǎng)。公司在IoT以及5G等領(lǐng)域做了提前布局,在2018年將會(huì)有一系列新產(chǎn)品面世。”
物聯(lián)網(wǎng)
他強(qiáng)調(diào),物聯(lián)網(wǎng)是整個(gè)通訊產(chǎn)業(yè)的又一次革命,物聯(lián)網(wǎng)希望通過(guò)通信技術(shù)將人與物,物與物進(jìn)行連接。這樣的技術(shù)將在未來(lái)徹底改變現(xiàn)有的通訊方式。LPWAN是物聯(lián)網(wǎng)的解決方式之一, 專(zhuān)為低帶寬、低功耗、遠(yuǎn)距離、大量連接的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這其中的RF功能的實(shí)現(xiàn),將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的要求,也同時(shí)帶來(lái)了巨大的機(jī)會(huì)。Qorvo針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)以及LPWAN提供的全套R(shí)F解決方案將使得物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)更加簡(jiǎn)單和高效。
另外,新能源汽車(chē)和工業(yè)自動(dòng)化也備受關(guān)注。
盧志強(qiáng)透漏:“這些市場(chǎng)也是我們?cè)谥袊?guó)的核心市場(chǎng),威世中國(guó)將繼續(xù)關(guān)注汽車(chē)行業(yè),包括傳統(tǒng)和新能源汽車(chē)、機(jī)車(chē),以及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,包括自動(dòng)化、機(jī)器人、電網(wǎng)和互連市場(chǎng)。由于中國(guó)政府對(duì)改善環(huán)境做出了承諾,新能源汽車(chē)和充電樁對(duì)半導(dǎo)體和被動(dòng)元件供應(yīng)商來(lái)說(shuō)都是絕佳的機(jī)遇。工業(yè)4.0將帶來(lái)生產(chǎn)自動(dòng)化和數(shù)據(jù)交換的新時(shí)代。這一轉(zhuǎn)型將改變工廠內(nèi)運(yùn)營(yíng)優(yōu)化以及與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)其他公司交互的方式。我們堅(jiān)信,我們領(lǐng)先且創(chuàng)新的產(chǎn)品技術(shù)將為客戶(hù)帶來(lái)價(jià)值,幫助他們創(chuàng)造先進(jìn)且有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。”
Charles表示,針對(duì)工業(yè)4.0,集成化,系統(tǒng)化是不可阻擋的必然趨勢(shì)。Qorvo在移動(dòng)終端和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域都是集成化和系統(tǒng)化的引領(lǐng)者。Qorvo同時(shí)擁有GaN、GaAs、BAW/SAW等不同種類(lèi)自由工藝產(chǎn)線。具備把各種工藝的芯片通過(guò)MCM的方式進(jìn)行高集成的能力。這也成為Qorvo區(qū)別于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。在今后的5G時(shí)代,這樣的高集成需求將變得愈加突出。
Moorthy也表示:“我們將充分利用這些市場(chǎng)和其他市場(chǎng)的增長(zhǎng)機(jī)遇。我們的目標(biāo)是成為客戶(hù)的整體系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商,整合我們廣泛的解決方案產(chǎn)品組合,支持客戶(hù)通過(guò)創(chuàng)新手段實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)、降低系統(tǒng)總成本并縮短上市時(shí)間。”
另外他提到:“中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于Microchip十分重要,我們通過(guò)派遣到18個(gè)不同辦事處的專(zhuān)職員工為中國(guó)數(shù)以萬(wàn)計(jì)的客戶(hù)提供服務(wù),這些辦事處鄰近客戶(hù)的開(kāi)發(fā)和制造地點(diǎn)。2018年,我們將繼續(xù)致力于拓展在中國(guó)的業(yè)務(wù),具體措施是為現(xiàn)有客戶(hù)和新客戶(hù)提供創(chuàng)新且極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案,助力其實(shí)現(xiàn)成功。我們將繼續(xù)通過(guò)全國(guó)技術(shù)講座、研討會(huì)和豐富的大學(xué)計(jì)劃專(zhuān)注于培訓(xùn)客戶(hù)和培養(yǎng)未來(lái)的工程師。”
不過(guò),盧志強(qiáng)認(rèn)為,這些應(yīng)用將以多種方式為半導(dǎo)體技術(shù)帶來(lái)挑戰(zhàn)。微處理器和內(nèi)存有助于提高分析能力,而傳感器、顯示器和電源管理與模擬功能提高了用戶(hù)接口的能力。檢測(cè)或輸送和轉(zhuǎn)換充足能量的半導(dǎo)體設(shè)備采用的尺寸和集成工藝技術(shù)與數(shù)字產(chǎn)品截然不同。將這兩者結(jié)合在一起,將是半導(dǎo)體行業(yè)的一大挑戰(zhàn)。
他表示:“威世,作為一家在半導(dǎo)體和被動(dòng)元件領(lǐng)域擁有領(lǐng)先技術(shù)的公司,我們也在為抓住這些機(jī)遇而研發(fā)合適的產(chǎn)品。”
評(píng)論
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