2月25日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出Qualcomm機器人RB3平臺，這是公司首款專為機器人打造的完整、集成式解決方案。這一專有平臺基于Qualcomm Technologies已有機器人和無人機產品所取得的成功，擁有一整套高度優化的、包含硬件、軟件和工具在內的解決方案，旨在助力制造商和開發者打造新一代先進的消費級、企業級和工業機器人產品。基于Qualcomm? SDA/SDM845系統級芯片（SoC），該平臺集成的關鍵特性包括高性能異構計算、4G/LTE連接（包括支持私有LTE網絡的CBRS）、面向終端側機器學習和計算機視覺的Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、用于偵測的高精度傳感器處理、位置測距、定位與導航、保險庫般的安全特性以及Wi-Fi連接。Qualcomm機器人RB3平臺還計劃在今年晚些時候支持5G連接，以滿足工業機器人應用對于低時延、高吞吐量的需求。

Qualcomm Technologies, Inc.業務拓展總監兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示：“我們的技術目前已經驅動了一系列廣泛的機器人產品，范圍覆蓋陪伴型機器人如Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等，多媒體機器人Cerevo Tripon和Keecker等，以及iRobot、科沃斯和松下掃地機器人等節省勞力型產品。借助Qualcomm機器人RB3平臺，我們希望為更多機器人產品的創新者，提供尖端的人工智能、邊緣計算和連接技術，激勵他們快速開發并商用新一代實用型智能機器人，用于農業、消費、交付、偵測、服務、智能制造/工業4.0、倉儲與物流等其他應用場景。”

Qualcomm機器人RB3平臺為產品開發和商用提供了靈活的設計選擇，從原型設計開發板，到用于加速商用的現成系統級模組（system-on-module）解決方案，再到規模化實現成本優化的靈活的板上芯片設計。目前，該平臺支持Linux和機器人操作系統（Robot Operating System，ROS），同時也支持諸多軟件工具，包括面向先進的終端側AI的Qualcomm?神經處理軟件開發包（SDK）、Qualcomm?計算機視覺套件、Qualcomm? Hexagon? DSP SDK及亞馬遜AWS RoboMaker；此外它還計劃支持Ubuntu Linux。

上述平臺的硬件開發包涵蓋了專門面向機器人打造的全新DragonBoard? 845c開發板，它是基于Qualcomm SDA/SDM845 SoC而設計，并符合96Boards開源硬件規范，可以支持中間層的一系列擴展。該開發包的可選組件包括連接板；支持出色的高分辨率照片、4K視頻拍攝，以及人體和物體的AI輔助偵測與識別的圖像攝像頭；利用視覺即時定位與地圖構建（vSLAM）進行路徑規劃和避障的追蹤攝像頭；用于導航的立體攝像頭；以及即使在弱光條件下也可實現人、動作和物體偵測的TOF攝像頭。

Qualcomm機器人RB3平臺的關鍵技術特性包括：

異構計算架構：該平臺基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用了10納米LPP FinFET制程工藝，可以實現卓越的性能和能效。SDA845/SDM845 SoC集成了性能高達2.8GHz的八核Qualcomm? Kryo? CPU、Qualcomm? Adreno? 630視覺處理子系統（包括GPU、VPU和DPU），以及支持Hexagon向量擴展（HVX）的Qualcomm? Hexagon? 685 DSP，可以為感知、導航和操作提供先進的終端側AI處理和面向移動端優化的計算機視覺（CV）能力。

Qualcomm人工智能引擎AI Engine：該人工智能引擎（CPU、GPU和DSP）能夠提供高達3萬億次運算/秒（TOPS）的整體深度學習性能，其中DSP具備每瓦特1.2 TOPS的硬件加速性能。此外，AI Engine還包含Qualcomm神經處理SDK，其分析、優化和調試工具可以讓開發者和制造商，將已經訓練好的深度學習網絡，移植至平臺上的多個異構計算模塊來運算。

拍攝和視頻：雙14位Qualcomm Spectra? 280 ISP支持高達3200萬像素的單攝像頭；支持60fps的4K HDR視頻拍攝。

安全：Qualcomm?安全處理單元（SPU）可以帶來高水平的安全性和穩定性，并且，它在提供高性能的同時，還能保持高能效。該SPU包括以下關鍵組件：安全啟動、加密加速器、Qualcomm?可信執行環境（QTEE）和攝像頭安全。為了滿足先進的AI、機器學習和生物識別的需求，Qualcomm SDA/SDM845還支持虛擬軟件的移植。

穩健的傳感器和麥克風：該平臺支持的傳感器包括，由三軸陀螺儀和三軸加速組成的六軸慣性測量裝置（IMU）；電容式氣壓傳感器；多模數字麥克風；以及支持來自TDK-InvenSense的其他輔助傳感器的接口。

連接：集成4G/LTE和CBRS連接，并計劃在今年晚些時候支持5G；集成Wi-Fi 802.11ac 2x2雙通路和MU-MIMO；三頻Wi-Fi：2.4 GHz和5 GHz雙頻并發（DBS）；以及Qualcomm? TrueWireless? 藍牙5.0。

Amazon Web Services公司AWS機器人與自動化服務總經理Roger Barga表示：“我們很高興能與Qualcomm Technologies合作，幫助開發者利用AWS云服務輕松打造智能機器人的功能，并讓他們在商用級、可擴展的硬件平臺上部署其應用。我們的合作希望為機器人產品的開發者帶來一個完整的云端到邊緣解決方案，不僅可以加速他們的開發進程、提供立即可用的智能，還簡化了機器人的生命周期管理。”

京東IoT事業部創新產品部總經理王雅卓表示：“京東認為‘產業×科技’能夠創造數字化的無限可能。AI技術與傳統場景的融合將驅動數字化、智能化的產業模式，我們十分期待Qualcomm Technologies新一代機器人平臺的發布，它將助力我們通過深度學習算法等先進技術開發更高效和智能的服務機器人。”

獵豹移動董事長兼CEO、獵戶星空創始人傅盛表示：“獵戶星空致力于以人工智能技術為基礎，打造下一代革命性產品。我們十分高興地看到Qualcomm Technologies推出支持領先的人工智能、邊緣計算和連接技術的機器人RB3平臺，讓機器人也能受益于移動技術的最新創新。基于此前與Qualcomm Technologies在我們的服務型機器人上的成功合作，獵戶星空期待能夠與Qualcomm Technologies繼續攜手，為消費者帶來兼具創新、智能和高能效特性的新一代實用型機器人產品。”

TDK-InvenSense, Inc.生態系統高級總監Nicolas Sauvage表示：“我們雙方基于Qualcomm機器人RB3平臺實現了絕佳的合作，即讓高性能的傳感器激發新一輪機器人創新。Qualcomm Technologies和TDK-InvenSense 的合作，不僅有助于降低消費級和工業制造商的準入門檻，還最大限度地利用了廣泛的傳感器解決方案來實現創新。”

基于Qualcomm機器人RB3平臺的商用產品預計將于2019年面市。NAVER和LG正在評估Qualcomm機器人RB3平臺，并計劃于明年年初展示基于該平臺的部分機器人產品。Anki、BrainCorp、京東、Misty Robotics、獵戶星空和Robotis等公司預計成為早期采用該平臺的客戶。