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一文解析壓焊金線工藝技術
- 焊點(12516)
- 壓焊工藝(7049)
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壓焊銅軟連接，熔壓式銅編織線軟連接成型
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文丘里管應用介紹
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PCB Layout中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求
使其更容易受到損壞。即使焊點堅固， 但也容易受到損傷。在組裝過程從一道工序轉移到另一道工序，PCB 板的柔軟性也會對焊點施加應力。PCB 布局設計時，應將 BGA 器件的貼裝位置偏離 PCB 邊沿與高應力區域。
原作者：叢 飛 現代電子裝聯工藝技術交流平臺
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2023-09-01 09:51:11
PCB工藝設計要考慮的基本問題
個月內可焊性良好就可以。
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PCB板沉金與鍍金板的區別
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PCB板設計關于沉金與鍍金的區別
板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。 6.沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。 7.一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉
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PCB表面鍍金工藝有這么多講究！
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關；
2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
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一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
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SMT再流焊工藝技術研究
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[下載]SMT技術之-無鉛工藝技術應用及可靠性
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術應用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
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2019-04-28 15:10:5231338
31338SONNET中的工藝技術層介紹
在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層，以實現EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412021
2021
微間距LED屏工藝技術的解析
這幾年來，微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統、拆裝方便靈活、節能環保等特點已經被廣大的行業用戶熟知，但是，再進一步，說到微間距LED屏具體的工藝技術，普通大眾則很少知曉，“只知其一不知其二”，專業知識的匱乏，直接導致了選購盲點的出現。
2020-12-24 10:14:521903
1903一文解析壓焊金線工藝技術
焊頭在向下運動的過程中，金球通過空氣張力器的空氣張力，使金球緊貼噼刀凹槽。
在碰撞表面和接觸確定之后，通過設定接觸時間而使用能量和壓力來改善楔形壓焊質量（StitchPull）或其他應用：處理比較敏感的材料和用于管腳表面清潔
2023-02-23 09:45:21238
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MEMS封裝中的封帽工藝技術
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171
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工商網監
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