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編輯：黃飛
集成電路銅線鍵合工藝技術詳解
- 微控制器(147348)
- 集成電路(352212)
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集成電路的分類
集成電路的分類
集成電路的種類相當多，集成電路按制作工藝來分可分為三大類，即半導體集成電路、膜集成電路及混合集成電路。半導體集成電路有雙極型和場效應
2009-09-19 15:16:07
4412
4412電化學沉積技術在集成電路行業有哪些應用呢？
電 化 學 沉 積 技 術， 簡 稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術，也是應用于半導體相關技術行業的電鍍技術，作為集成電路制造的關鍵工藝技術之一，它是實現電氣互連的基石。
2023-11-29 10:07:20610
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詳解數字集成電路分類是怎么分的？
、降低功耗和減少所占的PCB空間、提高系統的可靠性、可使電子系統的尺寸更小、性能更高和成本更低,同時整個系統的抗干擾特性與可靠度將提高。進入20世紀80年代后,半導體集成電路的工藝技術、支持技術
2019-02-26 09:51:21
集成電路制造技術的應用
集成電路制造技術的應用電子方面：摩爾定律所預測的趨勢將最少持續多十年。部件的體積將會繼續縮小，而在集成電路中，同一面積上將可放入更多數目的晶體管。目前電路設計師的大量注意力都集中于研究把仿真和數
2009-08-20 17:58:52
集成電路封裝技術專題 通知
`各有關單位：為貫徹落實《國家集成電路產業發展推進綱要》，助推工業和信息化部“軟件和集成電路人才培養計劃”的實施，培養一批掌握核心關鍵技術、處于世界前沿水平的中青年專家和技術骨干，以高層次人才隊伍
2016-03-21 10:39:20
集成電路晶圓測試基礎教程ppt
` 集成電路按生產過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
集成電路電源芯片的分類及發展
中用字母“IC”表示。由于電路元器件種類繁多，隨著電子技術和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現，同一種器件也有多種封裝形式，集成電路的芯片大致可以根據以下特征進行分類。（一）按功能結構分類
2018-10-18 14:54:28
集成電路的好壞怎么判斷？
隨著集成電路制造技術的進步，人們已經能制造出電路結構相當復雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-21 08:19:10
集成電路的種類與用途相關資料推薦
集成電路是采用半導體工藝技術，在硅基片上制作包括電阻、電容、三極管、二極管等元器件并具有某種電路功能的集成電路；膜集成電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上，以“膜”的形式制作電阻、電容等無源器件。無源元件
2021-05-28 06:22:16
集成電路的設計與概述
所提供的電路性能、單芯片集成度以及生產線產能的提高遠遠沒有被發揮出來。目前 集成電路設計能力只利用了集成電路加工工藝所創造的技術潛力的 1/3 左右。集成電路設計按照系統功能信號的特征可以分為模擬電路
2018-05-04 10:20:43
集成電路種類用途
和混合集成電路三類。半導體集成電路是采用半導體工藝技術，在硅基片上制作包括電阻、電容、三極管、二極管等元器件并具有某種電路功能的集成電路；膜集成電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上，以“膜”的形式制作電阻
2018-11-23 17:08:47
集成電路芯片封裝技術教程書籍下載
《集成電路芯片封裝技術》是一本通用的集成電路芯片封裝技術通用教材，全書共分13章，內容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
集成電路芯片封裝技術知識詳解
集成電路芯片封裝技術知識詳解本電子書對封裝介紹的非常詳細，所以和大家分享。因為太大，沒有上傳。請點擊下載。[此貼子已經被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過]
2008-05-12 22:44:28
集成電路芯片類型和技術介紹
。另一種方法稱為陰極濺射，其中來自由所需薄膜材料制成的陰極的原子沉積在位于陰極和陽極之間的基板上。厚膜集成電路它們通常也被稱為印刷薄膜電路。通過使用稱為絲網印刷技術的制造工藝在陶瓷物質上獲得所需
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集成電路設計基礎.ppt（山東大學教程）
`由于器件的物理特性和工藝的限制，芯片上物理層的尺寸進而版圖的設計必須遵守特定的規則。這些規則是各集成電路制造廠家根據本身的工藝特點和技術水平而制定的。因此不同的工藝，就有不同的設計規則。集成電路設計基礎.ppt（山東大學教程）[hide][/hide]`
2011-11-22 16:19:02
CMOS數字集成電路是什么？CMOS數字集成電路有什么特點？
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2021-06-22 07:46:35
LA76932彩電信號處理集成電路參數與手冊資料分享
，采用無需調整的中頻鎖相環和行頻鎖相環，減少了外圍電路，提高了工藝技術和產品可靠性。內置微處理器CPU可采用編程控制，通過內部I/O接口對外圍電路起到控制作用。
2021-05-21 07:06:47
SMT定義及工藝技術簡介
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2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
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臨時鍵合有人做過這個嗎？
目前在做砷化鎵和磷化銦，在研究bongder和debonder工藝， 主要是超薄片很難處理，so暫定臨時鍵合解鍵合和薄片清洗流程，因為正面有保護可以做背面工藝，這里有前輩做過這個嗎？
2018-12-17 13:55:06
為什么要選擇標準CMOS工藝集成肖特基二極管？
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什么是集成電路。集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用半導體工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線在一塊或幾塊半導體晶片上制作出來，然后
2021-11-11 08:22:11
什么是集成電路？
自從人類開始使用電子設備以來，電子世界經歷了許多技術進步。然而，集成電路 代表了這些技術發展中最重要和最具變革性的技術之一。集成電路不僅徹底改變了電子產品，而且永遠改變了其發展方向。電子產品的小型化
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什么是集成電路？集成電路的分類
1什么是集成電路集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有
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低介電常數材料在超大規模集成電路工藝中的應用
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半導體工藝技術的發展趨勢
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文章主要介紹了當前射頻集成電路研究中的半導體技術和CAD技術，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統電路CAD的各自特點。近年來，無線通信市場的蓬勃發展，特別是移動電話、無線
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迅速發展的射頻集成電路為從事各類無線通信的工程技術人員提供了廣闊的前景。但同時, 射頻電路的設計要求設計者具有一定的實踐經驗和工程設計能力。本文總結的一些經驗可以幫助射頻集成電路開發者縮短開發周期, 避免走不必要的彎路, 節省人力物力。
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近年來，有關將CMOS工藝在射頻（RF）技術中應用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術允許CMOS電路的工作頻率超過1GHz，這無疑推動了集成CMOS射頻電路的發展。目前，幾個研究組已利用標準
2019-08-22 06:24:40
描述集成電路工藝技術水平的五個技術指標
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數字集成電路-電路、系統與設計 免費下載
設計中的問題13 數字設計的質量評價14 小結15 進一步探討第2章 制造工藝21 引言22 CMOS集成電路的制造23 設計規則——設計者和工藝工程師之間的橋梁24 集成電路封裝25 綜述：工藝技術
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有償求助本科畢業設計指導｜引線鍵合｜封裝工藝
任務要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學習金絲引線鍵合原理，開發引線鍵合工藝仿真方法，通過數據統計分析和仿真結果，分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口，并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
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用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上制作無源網絡，并在其上組裝分立的半導體器件芯
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本文檔的主要內容詳細介紹的是集成電路工藝技術教程之半導體襯底的詳細資料說明主要內容包括了：1、集成電路發展歷程回顧 2、描述天然硅原料如何加工提煉成半導體
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22關于集成電路系統級封裝(SiP)技術以及應用
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4699集成電路的器件隔離 Device Isolation
集成電路制造需要某種隔離工藝將單個器件隔離開來。因為半導體集成電路是在同一塊半導體硅片上，通過平面工藝技術制造許多元件和器件（如電阻、電容、二極管、三極管等），并按需要將它們連接在一起，形成具有一定功能的電路。
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關于華虹集團集成電路制造工廠的介紹和說明
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10895集成電路工藝簡析-單片工藝
，然后封裝在一個管殼內，使整個電路的體積大大縮小，引出線和焊接點的數目也大為減少。集成的設想出現在50年代末和60年代初，是采用硅平面技術和薄膜與厚膜技術來實現的。電子集成技術按工藝方法分為以硅平面工藝為基礎的單片集成電路、以薄膜技術為基礎的薄膜集成
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3066我國集成電路產業進入新一輪的高速發展期
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1040集成電路工藝基礎及版圖設計
集成電路的制造需要非常復雜的技術，它主要由半導體物理與器件專業負責研究。VLSI設計者可以不去深入研究，但是有必要了解芯片設計中的工藝基礎知識，才能根據工藝技術的特點優化電路設計方案。對于電路和系統設計者來說，更多關注的是工藝制造的能力，而不是工藝的具體實施過程。
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2023-05-06 10:38:414062
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集成電路按照實現工藝分類可以分為哪些？ 集成電路 (Integrated Circuit，簡稱IC) 是一種半導體器件，通過將許多電子元器件集成在單一的芯片上，實現了高度的集成度和電路的升級
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MEMS封裝中的封帽工藝技術
共讀好書 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導體研究所) 摘要: MEMS封裝技術大多是從集成電路封裝技術繼承和發展而來,但MEMS器件自身有其特殊性,對封裝技術也提出了更高的要求,如低濕,高真空,高氣
2024-02-25 08:39:28171
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