6月20日，比亞迪召開了2017年股東大會，比亞迪董事長王傳福在會上回應外部質疑，比亞迪短期有壓力，但今年營收規模將保持40%-50%的增長，三、四季度將是業績拐點。他強調，新能源汽車增長勢頭很猛，公司電池產能出現不足。
2018-06-22 14:32:51
7996 SiP的關注點在于：系統在封裝內的實現，所以系統是其重點關注的對象，和SiP系統級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2024-01-16 09:54:34606 
2019年第2季度全球智能手機出貨量為3.41億部，同比下降了3%。三星依然憑借著22%的市場份額位居榜首，而華為以17%的份額高于蘋果位居第二，蘋果以11%的份額位居第三。
2019-08-01 10:41:343736 迪拜電子展是世界第三大IT行業專業展覽會，該展會聚集了世界上IT行業內的各大主導品牌，主導著業內的潮流走向趨勢。該展會高度的國際性和供應的多元性為參展商和參觀商之間構筑了一個交流平臺，從而讓參與者有
2017-09-08 15:32:52
第三季度銷售額為62.05萬億韓元，同比增加29.8%。凈利潤為11.19萬億韓元。三星第三季度業績表現不錯，主要體現在半導體芯片價格持續高漲以及OLED面板市場供不應求。伴隨著三星管理層的重組，加之三星半導體芯片以及OLED面板的擴產，可以預料其第四季度營收也將極為可觀。
2017-11-01 15:56:56
停止上漲趨勢。 第三季面板產量或將過剩價格調漲有壓力 群智咨詢分析稱，二季度國內品牌提前積極備貨勢必會拉升其相應的庫存量，并將導致第三季度的中秋國慶節備貨需求提前，加上國際一線電視品牌業績不盡理想
2011-07-05 14:52:38
第三方dll，沒有.h，labview怎么實現調用，dll可以用VS打開，類庫說明也有
2018-05-11 09:14:46
第三種WiFi模塊是什么？有什么特點？
2021-05-14 06:49:07
`深圳市三佛科技有限公司 供應 CJ3415 長電 SOT-23 -20V -4A MOS管，原裝，庫存現貨熱銷CJ3415參數： -20V -4A SOT-23 MOS管/場效應管P溝道品牌：長電
2020-10-15 15:18:23
各位大神，LabView 大學實用教程（第三版） 中文第293頁信號連接如何做？
2012-05-30 20:39:51
電子產業進入第三季傳統旺季卻有不旺的情況，觀察印刷電路板產業，欣興董事長曾子章以溫和成長看待，南電總經理張家鈁則響應審慎樂觀，至于健鼎董事長王景春認為，雖然有偏向保守的跡象，不過公司表現一向都優于
2011-07-05 14:46:22
分別位居第三和第五。根據發布的2015年第三季度智能可穿戴設備分析報告中可以看出，Fitbit一共出貨470萬支智能手環，當季市場份額占22.2%，排名全球第一。蘋果憑借Apple Watch占據18.6
2015-12-07 16:40:40
TD-SCDMA(時分同步碼分多址接入)是第三代移動通信三大主流標準之一，是我國具有自主知識產權的通信標準，它標志著中國在移動通信領域已經進入世界先進行列，目前，TD-SCDMA的商用化進程正在順利地進行之中。
2019-08-20 08:04:49
請問怎么激活，VI pack 下第三方附加軟件
2023-03-27 11:11:51
z第三方撒地方盛世嫡妃士大夫zz第三方撒地方盛世嫡妃士大夫zz第三方撒地方盛世嫡妃士大夫zz第三方撒地方盛世嫡妃士大夫z
2016-06-08 23:55:03
ofweek電子工程網訊 據英國路透社10月13日報道，韓國科技業巨擘三星電子當天發布業績初估稱，第三季營業利潤可能較上年同期增長近兩倍，創下新高，并優于分析師預期，因內存芯片價格強勁可能推高了
2017-10-13 16:56:04
;amp; Soffa、PARMI、HELLER、德沃先進、豐泰工業、世禹精密、標王工業、鎂伽科技等設備供應商，在現場搭建“第三屆晶圓級SiP先進封裝產線”，讓觀眾直觀了解到行業最新SiP先進封裝技術
2023-08-24 11:49:00
，包括茂硅 、漢磊 、世界先進 、新唐等臺廠MOSFET、IGBT訂單滿到年底，已確定第三季（7月起）全面調漲代工價格，其中6寸晶圓代工價格大漲10～20％，8寸晶圓代工價格亦調漲5～10％。多家臺廠
2018-06-13 16:08:24
allegro做的元器件封裝生成.dra .psm，怎么沒有.TXT呢？導入第三方網表封裝必須有.TXT。請問如何生成？
2015-05-09 17:26:07
請問如何找到圖中拐點的索引
2014-03-07 11:08:14
新手求教，弱弱的問下，下了一個第三方庫，說是要先安裝，再添加路徑，可是我下來的第三方庫沒有看到安裝文件啊。還望指教如何添加！
2013-06-15 22:32:06
．第三方網表的導入 點擊后得到，import netlist指定到上面生成的netlist這個文件 點擊上圖import other（藍色框框說明導入成功） 調入器件（導入成功說明封裝都有，調不出來
2016-09-14 10:32:32
39.8％，營業利潤率15.8％，凈利潤3.69億美元，每股攤薄收益0.41美元。意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery評論第三季度業績時表示：? “ST再度交出一份業績穩健的季報，營
2018-10-29 11:42:21
工作都落實在具體的行動之中，體現在企業業績的上升與抗風險能力的增強。這樣既內延了長電的能力挖潛，又外延了長電的產能發展。 由小做大，由大做強，要達到大而強。目標是IC封裝50億塊、TR封裝200億只。由
2018-08-29 09:55:22
DRAM廠自有品牌內存營收排名中，三星位居第一，市場份額43.5%，SK海力士為第二名，市場份額29.2%。 整體來看，NAND領域，三星加上SK海力士，韓系廠商市占比為45.1%，接近半壁江山；在DRAM
2020-02-27 10:45:14
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
投入研發及整合“生活”與“科技”的公司，總部設在***，由加拿大、澳洲、***三地研發團隊組成。擁有多項多國世界專利， LivingLab經過二十余載的不懈努力，業務現已遍及中國、美國、加拿大、澳洲
2018-05-09 13:37:45
http://www.hds668.com中新網12月31日電2012年智能手機市場風云變化，三星和蘋果占據了整個手機市場99%的利潤，國產手機搶占了過半的市場份額，然而所占利潤卻不到1%。系統方面
2013-01-01 09:30:48
汽車近光燈拐點是如何計算的啊，通過兩條直線擬合求交點嗎？
2014-06-17 17:16:57
．第三方網表的導入 點擊后得到，import netlist指定到上面生成的netlist這個文件 點擊上圖import other（藍色框框說明導入成功） 調入器件（導入成功說明封裝都有，調不出來
2016-09-16 16:16:58
戰略給長電帶來了實打實的業績回報，去年長電科技營收增長了68.12%，有108億元，其中，出口額7.85億美元，占營收比例超50%，市場份額有望躋身世界三甲。我們回頭看看長電的發展歷程；三起三伏，正是他們抓住國家“芯片國產化”的戰略契機大膽設計未來，創新謀劃升級，給他們帶來了成功。`
2017-06-30 11:50:05
增加了臺積電的訂單，后者的業績也得以節節高升。 Intel：10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
第三方平臺授權如何實現
2020-11-10 07:27:11
請問大家一下，畫QFN封裝的長與寬需要加多少？？
2019-08-13 05:35:16
觀點：在智能手機高端產業鏈中，其高額利潤幾乎早已被蘋果、三星霸占得“所剩無幾”。電子手機業務業績嚴重虧損，其他通信企業似乎也面臨同樣的遭遇。因此通訊業的發MAX3232EUE+T展前景尚不
2012-10-16 16:26:18
研發、基礎平臺、物聯網、智能客服、穿戴式設備等的完整產業鏈。其中，科大訊飛更是占有中文語音技術市場70%以上市場份額。訊飛董事長劉慶峰在人工智能（中國聲谷）論壇發表演講三、通信技術產業化走在世界最前
2018-05-25 20:56:35
2010年的世界杯將至 巴西市場全面啟動ISDB-T數字電視標準
作為全球四大主流移動電視標準
2009-08-04 08:28:04783 今年第三季度是半導體業拐點
國際金融危機重創半導體業。今年第一季度企業產能利用率普遍在50%以下。進入第二季度后，我們看到部分企業業務止跌回升。近日，
2009-11-19 10:10:30327 
世界第三大芯片制造廠商爾必達(ELPIDA)因業績不佳和資金困難而陷入破產危機。
2012-02-17 08:52:46676 世界先進去年資本支出為23億元。產能達150.4萬片約當8寸晶圓，年增18%；因全球經濟展望仍存不確定因素，今年資本支出估約5億元，年減近8成，并低于金融海嘯期間2009年的資本支出7-
2012-02-21 09:09:45736 據韓國《朝鮮日報》消息，世界第三大DRAM廠商爾必達（ELPIDA）因業績不佳和資金困難而陷入破產危機。
2012-02-22 08:49:54458 中國每年1,050億美元的技術支出，在全世界上排名第三，僅次于美國和日本。
2012-11-09 10:25:24807 受惠于2016年整體半導體發展持續暢旺的影響，中國臺灣地區晶圓代工廠商 10 月份業績也陸續傳出好表現的消息。首先在晶圓代工龍頭臺積電的部分，受惠于手機芯片出貨持穩的情況下，10 月份繳出合并
2016-11-10 17:08:40633 快遞市場迅猛發展成為快遞公司業績高增長主因。中國快遞業已連續六年增長超過50%，實現對發達國家的彎道超車，位居世界第一。
2017-02-07 14:35:00388 電視是家庭中除手機之外的最受關注的智能終端，成為互聯網+家庭最理想的流量入口。隨著智能電視走入更多家庭，客廳經濟初現規模。智能化浪潮如火如荼的當下，智能電視也兼具著“家庭物聯網”的關鍵環節。
2017-04-24 10:57:58592 第三季度惠普在印度PC市場的份額為31.1%，是第一大PC廠商。惠普PC出貨量增長了30.2%。聯想以24.1%的市場份額位居第二。聯想家用PC出貨量同比增長30.9%。不包括特別項目，聯想PC
2017-11-29 13:45:53469 據報道，中國存儲產業正在急速的崛起，如今紫光國芯更是一大主力軍，據悉紫光國芯的DRAM芯片設計技術已經是處于世界先進水平，但是產量很小，市場份額還有待提升。
2018-01-23 11:31:432255 天貓精靈在5月27日晚上的發布會上公布了天貓精靈的銷量，天貓官方表示天貓精靈的總銷量超過了300萬臺，國內排名第一，而世界排名則位居第三。
2018-05-28 15:35:001991 索尼自從2013年度開始連續4年位居日本安卓平臺占有率首位、所有平臺的第二位，但就在去年，索尼公司被夏普拉下來。
2018-05-16 07:34:001180 
11月1日，美國維易科（Veeco）精密儀器有限公司披露了2018年第三季度業績。第三季度，公司實現營收1.268億美元（約8.77億元），去年同期為1.293億美元（約8.95億元）。
2018-11-02 15:40:571392 ，長電科技、通富微電和華天科技分別位居全球十大封裝廠。三家公司同時發布業績下滑預警引發人們廣泛關注。對此，專家認為，大力發展先進封裝技術，向產業高端轉型，是中國封測產業的發展方向。
2019-02-18 17:20:423278 紫光展銳手機基帶芯片市場份額位居世界第三。
2019-05-23 14:10:212709 近日，晶圓代工廠聯電、世界先進6月業績同步滑落，不過，兩公司第2季業績均較首季止跌回升，聯電季增逾1成，世界先進微幅成長0.16%，優于市場預期。
2019-07-11 16:07:242508 整個機器人行業從2017年的爆發式增長，到2018年的一路放緩。在2019年，整個行業的劣勢將暴露的更加明顯，眾人紛紛揣測工業機器人行業是否已現拐點？
2020-09-15 10:04:39915 
當地時間7月31日，芯片廠商高通公布其截至2019年6月30日的第三財季業績。在這一財季中，高通的營收和凈利潤增幅明顯。
2019-08-03 12:00:342913 偉大的事業，需要決心、能力、組織和責任感。
2019-08-05 11:47:122504 2019年第三季度全球智能音箱出貨量數據顯示亞馬遜位居全球第一
阿里巴巴則重新奪回了中國市場的頭把交椅，位居全球第二。隨著谷歌提升其Nest品牌的地位，該公司從第二季度的第三名滑落至第四名。
2019-11-14 10:57:34672 自2013年以來，中國已成為世界上最大的機器人市場，連續六年位居世界第一，年均增長率為35.3%。2018年，中國安裝了154，000個工業機器人，超過了歐美安裝的總數。產量和安裝量都超過了世界的1/3，但市場首次下滑。幸運的是，獨立品牌仍保持16.2%的增長。
2019-12-25 14:28:081159 從全球來看，科技公司占據了前十榜單中的七席。剛剛上市的沙特阿拉伯國家石油公司（沙特阿美）以1.89萬億美元的市值位居世界第一。
2019-12-26 14:58:076990 無論是調研機構，還是年報所披露的數據來看，中國云基礎設施服務市場，阿里云和騰訊國內兩大公有云廠商，來自權威調研機構Canalys數據顯示出他們占據國內超過六成公有云市場份額，阿里云憑借46%市場份額位居第一；騰訊云則排在第二，份額為17%，兩者份額累計高達63%。
2020-06-04 12:42:264144 日前，根據IDC最新研究結果，中國工業云市場呈現高速增長態勢。在多類服務商入局，競爭激烈的市場中，用友在2019年中國工業云解決方案市場中占據12.4%份額，位居市場第一。
2020-06-19 16:41:001430 TrendForce旗下拓璞產業研究院日前公布世界前十IC設計廠商，博通公司位居第一，高通公司退居第二。臺灣聯發科位居第四，而海思半導體被排到了十名開外。
2020-09-03 14:33:402247 中國的5G建設進度遠超其他國家，位居全球第一。面向千行百業的5G應用也將領先全球步入“拐點”，提前進入高速發展期，邁向規模商用的階段。
2020-10-19 15:59:171776 正所謂“好風憑借力，送我上青云”，物聯網的蓬勃興起、“新基建”的加快推進、2G/3G減頻退網的大勢所趨，加上正式獲批成為5G標準，令NB-IoT產業發展一再提速，下一個價值拐點或將不遠。
2020-10-22 13:57:221725 IDC公布的三季度中國5G手機市場排名顯示，realme以0．9％的市場份額位居第五名，這是realme首次在國內手機市場前幾名當中出現，這對于國內手機市場的格局可能產生影響。 realme在印度
2020-11-09 11:47:021405 隨著5G通信、汽車電子等領域的發展，對集成電路的先進封裝要求也更高，先進封裝技術有望逐漸成為市場主流。根據中國半導體行業協會封裝分會統計，當前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進技術在國內封裝市場已經占據了超三成的市場份額。
2020-11-23 10:09:202589 COVID-19流感大流行幾乎沒有產生新的技術和商業發展，但它無疑加速了許多已經開始的技術趨勢。邊緣計算是這些加速技術中最引人注目的一種。每一種類型的技術供應商——硬件、軟件和云計算——都躍躍欲試，擠占了市場，讓買家感到困惑。
2020-11-25 17:14:221681 臺積電和三星于先進封裝的戰火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091270 
作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發區，研發的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術目前已達到世界領先水平。
2021-01-09 10:16:094166 先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術，直接在晶圓上進行，由于這種技術更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
％，占全球總量的31．2％。 LG新能源的出貨量為2．5GWh，同比增長50．6％。其全球市場份額從去年同期的23．9％縮減至18．5％。 松下以15．6％的份額位居第三；其次是中國比亞迪，占8．9％；韓國三星SDI公司占4．8％。 圖：OFweek鋰電網制作 責任編輯：haq
2021-03-04 15:59:352922 一項技術能從相對狹窄的專業領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。 蘋果
2021-04-01 16:07:2432560 
2022年第二季度，小米的手機出貨量為3910萬部，同比下降26.2%，但其出貨量份額排名世界第三。
2022-08-23 10:55:20896 福布斯發布2022中國內地富豪榜 《福布斯》發布2022中國內地富豪榜，富豪榜顯示字節跳動創始人的張一鳴位居榜單第二位，其財富為495億美元；寧德時代的董事長曾毓群依舊位居第三位，其財富為289
2022-11-10 11:46:361298 
墻”和“功能墻”)制約，以芯粒(Chiplet)異質集成為核心的先進封裝技術，將成為集成電路發展的關鍵路徑和突破口。文章概述近年來國際上具有“里程碑”意義的先進封裝技術，闡述中國大陸先進封裝領域發展的現狀與優勢，分析中國大陸先進封裝關鍵技術與世界先進水平的差距，最后對未來中國大陸先進封裝發展提出建議。
2022-12-28 14:16:293295 小米以 1.53 億部的出貨量和 13% 的市場份額位居第三。OPPO和vivo則分別以10% 和 9% 的市場份額排名第四和第五。
2023-02-13 11:59:28668 芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261327 
先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統集成到同一封裝內以實現更高效系統效率的封裝技術。
2023-06-13 11:33:24282 
緊密相連。在業界，先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分。先進封裝技術包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進
2022-04-08 16:31:15641 
以中游RGB封裝和下游顯示應用價格回漲為風向標，一系列的數據和市場情況都預示著LED顯示產業黎明拐點已至。
2023-06-25 14:04:14337 在異質異構的世界里，chiplet是“生產關系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規則；先進封裝技術是“生產力”，通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連。先進封裝技術已成為實現異質異構的重要前提。
2023-06-26 17:14:57602 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
隨著行業景氣度反轉，國內存儲器產業鏈條企業也加快產業鏈布局，除了兆易創新，北京君正等股票，東芯股份、普冉股份等企業外，萬潤科技、力源信息，香農芯創、國芯科技的儲存等企業也多接近概念，加速dram、nand閃存在半導體領域突圍。
2023-07-14 09:24:23316 據lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數量中最高的。專利件數和質量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進封裝產品有價證券組合中擁有1434項專利，位居第三。
2023-08-02 10:43:30966 先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
業界評價說：“臺積電的主要銷售和收益動力雖然來自12英寸晶圓代工和高端制程，但是由于8英寸晶圓代工的價格下滑，給tsmc帶來的沖擊是有限的。”但只有世界先進的8英寸晶片項目，如果用晶片生產工程推算約3個月，相關沖擊將在今年10月至11月以后出現，世界先進第四季度的業績可能會受到影響。
2023-08-11 10:36:45395 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
先進封裝基本術語
2023-11-24 14:53:10362 
相比于晶圓制造，中國大陸封測環節較為成熟，占據全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在制程工藝受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25740 蘋果以20%的市場份額位居第一，市場份額同比下降了2.1%；榮耀的市場份額為16.8%，略微下降0.9%，位居第二。
2024-01-26 10:42:061206 
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