LED封裝技術的要素有三點:封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平,目前LED封裝結構形式有100多種,主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD(chip LED和TOP LED)系列30
2016-12-30 11:34:097916 LED產品的封裝的任務是將外引線連接到LED產品芯片的電極上,同時保護好LED產品芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013151 `深圳鑫光碩科技有限公司是一家從事中端、高端0603紅色LED研發、生產、銷售的廠家,公司擁有20多條做0603系列LED的產線,設備從新加坡引進,0603系列有:單色LED(紅光、白光、翠綠
2019-03-01 10:25:48
`深圳市鑫光碩科技有限公司是一家專注研發,生產,銷售LAMP LED、CHIP LED、TOP LED等光源系列產品的高新技術企業。公司生產的LED封裝產品顏色多樣,有紅、黃、藍、綠、白、紫光
2018-12-29 14:49:29
深圳市鑫光碩科技有限公司是一家專注研發,生產,銷售LAMP LED、CHIP LED、TOP LED等光源系列產品的高新技術企業。公司生產的LED封裝產照明燈具程等多方面。品顏色多樣,有紅、黃、藍
2018-12-29 15:10:48
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2018-12-22 10:21:36
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2018-12-21 11:27:22
我想做一個16^3的光立方,然后上網查了一個遍,沒有找到3D16的取模軟件。哪位大佬有的話,給小弟分享一份,小弟不勝感激~~~
2017-06-15 16:32:32
3D8光立方取模軟件需要的可以下載一下啊!{:soso_e144:}
2012-08-01 08:19:11
因為LED燈具本身具有綠色環保、時尚節能、使用壽命長、發光效率高等特點,其優勢及市場需求已經遠遠的超過了傳統的節能燈,成為照明行業冉冉升起的一顆新型的巨星。目前LED筒燈射燈,燈帶已成為現代裝修中
2013-02-28 11:03:20
%的電能轉換成光,其余的全部變成了熱能,熱能的存在促使我們金鑒必須要關注LED封裝器件的熱阻。一般,LED的功率越高,LED熱效應越明顯,因熱效應而導致的問題也突顯出來,例如,芯片高溫的紅移現象;結溫
2015-07-29 16:05:13
。選擇不同折射率的封裝材料,封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的,發光強度的角分布也與管芯結構、光輸出方式、封裝透鏡所用材料和形狀有關。若采用尖形樹脂透鏡,可使光集中到LED的軸線方向,相應的視角
2016-11-02 15:26:09
型LED的封 裝技術也需進一步提高,從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手,提高產品的封裝取光效率。一、影響取光效率的封裝要素1.填充膠的選擇根據我愛方案網(52solution)提供的折射定律
2011-12-25 16:17:45
芯片提高LED的流明效率,決定于藍光芯片的初始光通量及光維持率。 而藍光LED芯片的初始光通量是隨著外延及襯底技術發展而提升的。光通維持率則光通過封裝技術進行保持的,保持光通維持率的關鍵在于改善導電
2017-10-18 11:27:52
是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式 LED封裝形式可以說是五花八門,主要根據不同的應用場合采用
2020-12-11 15:21:42
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
光分布變換和使用擴散板導致光效降低,進而造成整個LED照明燈具的效率下降。 因此,為了實現LED的節能,長壽命,必須對熱、電、光進行各種設計。單純依靠LED封裝并不能發揮LED的優勢。[此貼子已經被admin于2010-7-25 22:38:39編輯過]
2010-07-25 22:03:50
LED的光衰原因 針對LED的光衰主要有以下二大因素:一、LED產品本身品質問題:1、采用的芯片不好,亮度衰減較快。2、生產工藝存在缺陷,芯片散熱不能良好的從PIN腳導出,導致芯片溫度過高使芯片衰減
2013-01-07 15:07:59
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
亞太區規模最大的LED照明驅動研討會---第四屆LED通用照明驅動技術研討會于10月20-21日在深圳馬哥孛羅好日 子大酒店舉行,預計規模1000多位專業人士參加,會議將針對散熱、調光、色偏、光衰
2011-09-23 12:04:29
LED驅動電源設計考慮要素根據電網的用電規則和LED驅動電源的特性要求,在選擇和設計LED驅動電源時要考慮到以下幾點:1、高可靠性特別像LED路燈的驅動電源,裝在高空,維修不方便,維修的花費也大。2
2017-10-13 16:53:19
伏逆變器是光伏陣列系統中重要的系統平衡(BOS)之一,可以配合一般交流供電的設備使用。
光伏逆變器的轉換率是指逆變器將太陽能面板發出的電轉換成符合電網標準電力的效率。在光伏發電系統中,逆變器
2024-02-22 15:15:01
光模塊的尺寸由封裝形式(form factor)決定,而這個封裝就是各種多源協議(MSA)組織規定的。早期設備的接口種類很多,每個設備商生產的設備都只能用自己特定的光模塊,無法在行業內通用。于是
2019-09-24 17:41:54
光立方取模軟件怎么用?求大神指導!
2013-08-12 20:38:11
LED光立方水滴效果(原理圖+HEX)4x4x4光立方創意較小型8x8x8LED光立方[推薦]DIY LEDCUBE 自制立方燈點陣,立體的!大家都來看一下!3D8光立方取模軟件`
2012-10-31 14:54:43
是組件用量最多、效率較低、電流應力最高、而且其復雜控制環路最難理解(但在較低帶寬下使用一般不成問題)。 以上四種拓撲在LED供電電路中較為常見。升壓效率最高,降壓能在較小的封裝基礎上產生最大的效率,反向
2018-10-10 15:07:41
TLP291-4,LTV-247,PS2801-4,分別由東至、光寶、瑞薩生產,它們是可以相互直接替換的,其中TLP291-4具有優異的性價比,四通道光耦能直接取代4顆單通道SSOP封裝的晶體管輸出
2017-06-27 16:31:26
效率下降,熒光粉層與灌封硅膠之間的脫層最高可使取光效率下降20%以上。硅膠與基板之間的脫層甚至有可能導致金線斷裂,造成災難性失效。 通過有關高濕環境實驗研究發現,濕氣的侵入不但使得LED光效下降,而且
2018-02-05 11:51:41
LED芯片,LED芯片的核心指標包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國內LED封裝企業的中小尺寸芯片多數選用國產品牌,這些國產品牌的芯片性能與國外品牌差距較小,具有良好的性價比,亦能滿足
2015-09-09 11:01:16
為什么COB燈珠LED車燈沒有光技LED車燈飛利浦ZES亮度高?特別是照路?我剛買了兩套LED車燈,一套是沒牌子COB燈珠的,一套是光技飛利浦ZES燈珠的,COB燈珠功率一面就15W了,光技總的才30W了,但是裝在車上,光技LED車燈反而更亮,照度更好,是不是光技焦點更好啊
2020-06-02 16:26:41
不同顏色的光。LED的生產流程可以分為襯底制備、外延片及芯片生產、封裝和應用幾個環節,應用又包括了信號及指示、背光源、照明、顯示屏等。[/url]LED 芯片封裝是指用環氧樹脂或有機硅等材料把 LED
2017-06-14 16:13:41
什么是FPGA單芯片四核二乘二取二的安全系統?還有哪些不足?
2019-08-09 07:13:40
被嵌入到了封裝而非電源中。很明顯,電源的空間極其小,從而對封裝構成了挑戰。另外,電源被隱埋到封裝內部,從而阻礙了散熱,影響了效率。圖 1 燈泡替換使電源空間變得極小圖 2 顯示了一個通過 120 伏
2011-11-21 10:38:47
做***點陣LED你們用取模軟件嗎?我不太會用這玩意,我的單片機開發板上面自帶的是行陽型***LED點陣屏。最近玩了一下,不知道引腳是怎么分布的。
2013-11-01 16:55:47
全彩LED顯示屏專用LED的品質和參數有哪些要素?
2021-06-07 06:37:31
化的要素雜亂,能夠有芯片的要素,也有封裝的要素。在實驗過程中,采納多種辦法,下降封裝的要素的影響,對能夠影響壽數實驗成果精確性的細節,逐個進行改進,確保了壽數實驗成果的客觀性和精確性。二、LED顯示屏芯片
2013-03-15 13:13:08
請教一下關于光立方的上位機和取模的實際控制方式和用法是什么樣的,可以分別講述一下么,對光立方的硬件有什么要求比如通訊,謝謝各位指導,小弟新人
2014-01-08 00:15:21
我現在用的是prteus 7.8 sp2版本的。現在做了一個pcb板子,但是封裝的時候,4腳光耦封裝不了沒,庫里沒有4角的光耦,網上也找不到,哪位高手有,或者知道怎么封裝。。補充:我這里有一個以前的PCB電子板的,上面就有這個光耦,能不能把這個庫文件給提取出來用。。。
2012-06-13 12:47:52
最近在開發一款單火取電的產品,通信模塊為Zigbee,大家有沒什么推薦的用于開態取電的效率高、低功耗芯片?
2016-06-15 17:17:07
與封裝材料。大的耗散功率,大的發熱量,高的出光效率給LED封裝工藝,封裝設備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片,國際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
大功率白光LED散熱及封裝大功率白光LED散熱LED發光是靠電子在能帶間躍遷產生光,其光譜中不包含紅外部分,LED的熱址不能靠輻射散出,因此LED是“冷”光源。目前LED的發光效率僅能達到10%一
2013-06-08 22:16:40
的外量子效率取決于外延材料的內量子效率和芯片的取光效率,由于大功率白光LED采用了MOCVD外延生長技術和多量子阱結構,并在精確控制生長和摻雜以及減少缺陷等方面取的突破性進展,其外延片的內量子效率已有很大
2013-06-04 23:54:10
幾個環節要解決的技術問題探討。 1.提高內量子效率和外量子效率。 2.提高封裝出光效率及降低結溫。 3.提高燈具的取光效率。 再次是從高可靠性上來說:主要包括失效率、壽命等指標上。但在應用中卻
2012-12-12 15:26:08
如何利用物聯網技術幫助光伏產業進一步提升效率
2021-03-11 07:02:33
本帖最后由 gk320830 于 2012-8-2 08:58 編輯
完整LED光立方原理圖源程序在整理。請稍等!https://bbs.elecfans.com/jishu_248523_1_1.html取模軟件 上位機軟件
2012-08-02 08:50:51
2個并聯的逆變器,逆變器內部不考慮變壓器效率,即逆變器功率損耗可為97.5%,取97.5%。 6)交流線纜的功率損耗 由于光伏并網電站一般采用就地升壓方式進行并網,交流線纜通常為高壓電纜,該部
2016-01-12 17:21:00
影響取光效率的封裝要素有哪些?
2021-06-02 06:53:23
個特殊的變量,它里面存儲的數值被解釋成為內存里的一個地址。指針的四要素:指針的類型、指針所指向的類型、指針的值或者叫指針所指向的內存區、指針本身所占據的內存區。1.指針的類型聲明指向特定類型的指針
2016-09-23 14:14:36
由于晶振的封裝多樣性和它的電氣性能規范多樣性,每種類型都有自己獨特的性能,導致廣大采購商在購買晶振的時候很難選擇或買不到自己真正適合的晶振。對此,松季電子介紹晶振采購需考慮四要素。 一、頻率
2014-03-20 15:18:04
實際上在節能減排的大形勢的要求下,任何LED燈具都要求有極高光效。這里只是拿一個平板燈的設計舉例來說明如何能夠實現極高光效。
2019-08-01 07:28:25
`深圳市鑫光碩科技有限公司0603側發紅光貼片LED參數:型號 :0603側發紅光 熱阻: ≤5(°/W)功率 :0.06(W)最大允許結溫: 260(°)顯色指數 :70-80封裝形式 :貼片型
2019-03-01 10:18:53
取煤機作業過程中,需要在軌道上來回移動。為了提高工作效率和保障生產安全,需要實時監測取煤機的具體位置。
2013-06-08 20:55:17
的質量可以說是很重要的要素。舉些比如,相同的以晶元14mil白光段芯片為代表,用通常環氧樹脂做的底膠與白光膠與封裝膠水封裝出來的LED白燈,單顆點亮在30度的環境下,一千小時后,衰減數據為光衰70
2013-03-26 10:47:55
燈具(LED)照明產品配光曲線測試 ,IES配光曲線測試項目介紹LED燈具IES配光曲線測試有哪些測試項目,IES費用多少;哪里可以做LED燈具IES配光曲線測試,請見下面:燈具(LED)照明產品配
2019-10-23 18:49:33
效率高;●適合于多芯片組件(MCM)封裝需要,有利于實現MCM的高密度、高性能。光BGA封裝技術可滿足微型化、低成本的高速信號傳輸網絡市場需要。BGA封裝不僅優化了表面安裝技術,并對MCM的發展也起到
2018-08-23 17:49:40
` 深圳鑫光碩科技有限公司是一家從事中端、高端0603紅色LED研發、生產、銷售的廠家,公司擁有20多條做0603系列LED的產線,設備從新加坡引進,0603系列有:單色LED(紅光、白光、翠綠
2019-03-01 10:34:36
畫PCB封裝的方法大概有三種1 自己放焊盤自己量距離 2 用元件庫封裝向導3用ipc封裝向導 對于不太符合標準封裝IPC的元件 ,大家有用元件庫向導還有自己畫,也有硬用ipc向導畫的,討論一下哪個更有效率而且能用
2019-04-02 06:36:37
陶瓷放電管產品選型四要素:1. 直流擊穿電壓下限值高于線路的最大正常工作電壓。2. 沖擊擊穿電壓值低于線路上可能出現的最高瞬間過電壓。3. 室外設備選用10KA以上級,室內設備入口選用10KA以下級,設備終端處選用5KA以下級。4. 根據產品大小,選擇適合體積大小的放電管。
2017-07-12 15:43:18
流過保險絲發熱,使熔絲發熱,若熱量不能及時散失掉,熔絲持續升溫達到熔點后熔化斷開。下面我們就一起來簡介熔斷保險絲熔斷的的四個要素:(推薦閱讀:http:www.somay-ptc.com/)要素一:過載
2017-07-10 10:13:15
算術邏輯單元ALU四個要素— 操作數:operands— 運算:operation— 標志位:flag— 運算結果:result標志位在哪里?標志位成為PSR或CCR程序狀態寄存器:PSR
2021-10-29 09:32:52
,會在搖動區域內產生圖像,從而達到在該視覺平面上傳達信息的作用。此外通過按鍵切換不同的畫面。二、光移LED搖搖棒的總體設計框圖?三、光移LED搖搖棒原理圖四、光移LED搖搖棒全套資料`
2014-09-02 21:39:37
深圳市鑫光碩科技有限公司公司生產的LED封裝產品顏色多樣,有紅、黃、藍、綠、白、紫光、RGB等,廣泛應用于車載,手機,數碼指示,電子產品顯示,背光源,LED照明燈具程等多方面。 鑫光碩
2019-04-23 17:22:56
將會使LED MR16的發光效率快速降低,產生明顯的光衰,并造成損壞。 3. 熒光粉的光衰也是影響LED MR16光衰的一個主要原因,因為熒光粉在高溫下的衰減十分嚴重。 4. LED芯片材料內存
2011-06-28 16:18:58
韓國PEC公司(POINT ENGINEERING CO.,Ltd)旗下UVON品牌公最近發布了UVC LED封裝產品來切入日益增大的紫外光消毒殺菌市場。 從外觀可以發現韓國PEC公司的產品跟現階段
2018-11-15 12:47:40
元件,功耗低、光效高、壽命長。 高導熱系數壓鑄鋁外殼,四周全方位散熱鰭片,有效降低LED工作溫度。支持信號實現亮度調節、故障檢測等遠程控制,提高運維效率;
2022-02-18 09:51:33
。 高導熱系數壓鑄鋁外殼,四周全方位散熱鰭片,有效降低LED工作溫度。支持信號實現亮度調節、故障檢測等遠程控制,提高運維效率;內置16顆大功率進口高品質LE
2022-03-22 13:39:52
功率LED驅動器具備的要素:隨著大功率LED普遍在燈光裝飾和照明中的普遍使用,功率LED驅動顯得越來越重要。用高壓交流電驅動大功率LED需要解決降壓和恒流問題,還要具備整個LED驅
2009-09-25 08:25:0815 研究了照明用大功率LED的封裝對出光的影響, 分析了大功率LED封裝結構對提高外量子效率的影響, 同時比較了不同LED封裝材料對LED出光的影響, 提出了用左手材料替代目前廣泛
2010-10-23 08:58:2038 LED封裝結構及技術
1 引言
LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發光效率高,發光響應時間極短,光色純
2007-06-06 17:12:21948 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發光
半導體封裝業占據了國內集成電路
2009-11-14 10:13:191791 LED應用常見要素 1、LED引腳成形方法1必需離膠體2毫米才能折彎支架。 2支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。 3支架成形必須在焊接前完
2009-12-03 11:23:52663 提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術
超高亮度LED的應用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領域,并向普通照明市場邁進。由于L
2009-12-20 14:31:22503 一、LED引腳成形方法 1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。 2.支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。 3.支架成形必須在焊接前完成。 4.支架成形需保證
2010-07-23 09:24:57521 長久以來顯示應用一直是led發光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發展,尤其是藍光LED
2010-08-18 10:28:59807 一、引 言
常規LED一般是支架式,采用環氧樹脂封裝,功率較小,整體發光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的
2010-08-29 11:01:25844 為了提高功率型LED發光效率,一方面其發光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封裝技術也需進一步提高,從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手,提高產品的封裝取光效率。
2013-02-20 10:15:061067 LED封裝技術的要素有三點:封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平。 目前LED封裝結構形式有100多種,主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD(chip LED和TOP LED)系列30
2017-10-10 15:03:415 1. LED的封裝的任務:是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式:LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 常規 LED 一般是支架式,采用環氧樹脂封裝,功率較小,整體發光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術和封裝技術的發展,順應照明領域對高光通量 LED 產品的需求
2017-10-23 16:46:254 芯片的反光性能和發光效率。仿真結果顯示反射腔的深度越大,則反射效率越高,腔的開口越小,反射效率越高。文章最后給出該封裝結構的工藝流程設汁。通過分析表明,基于MEMS工藝LED封裝技術可以降低器件的封裴尺寸,提高發光效率。
2018-06-15 14:28:001539 LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源,具有節能、環保、壽命長、體積小等特點,廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。根據使用功能的不同,可以將其劃分為信息顯示、信號燈、車用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。
2018-06-25 15:00:00410 LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源,具有節能、環保、壽命長、體積小等特點,廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。根據使用功能的不同,可以將其劃分為信息顯示、信號燈、車用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。
2018-10-03 10:04:00389 本文首先介紹了發光效率的概念及換算方法,其次介紹了led發光效率一般是多少及介紹了影響led發光效率的因素,最后介紹了提高LED的發光效率的六種技術。
2018-06-04 09:03:2138262 本文首先介紹了發光效率概念及LED光參數,其次介紹了LED光強度的測量方法,最后介紹了led燈發光效率計算方法。
2018-06-04 09:20:1638860 。為了提高功率型LED發光效率,一方面其發光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封裝技術也需進一步提高,從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手,提高產品的封裝取光效率。
2018-08-15 15:18:20924 常規LED燈存在著亮度不足等缺憾,而導致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長等優勢,但是功率型LED卻有著封裝等技術困難,下面就簡單分析一下影響功率型LED封裝取光效率的因素。
2018-09-07 17:42:544223 過去十多年來,通過在材料和器件設計方面的改進,使得LED的發光效率獲得了極大提高。在2000年,外量子效率為25%,而如今對藍光GaN基LED最好的外量子效率已超過70%。圖2.9給出了從2000
2019-01-29 14:30:3110363 未來產品品質、成本、規模將會成為小間距LED封裝器件三大競爭要素。
2019-06-06 10:06:173779 LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺,讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現,好的封裝可讓LED有更好的發光效率與好的散熱環境,好的散熱環境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上,分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。
2020-01-21 11:18:003026 常規LED燈存在著亮度不足等缺憾,而導致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長等優勢,但是功率型LED卻有著封裝等技術困難,下面賢集網小編與大家分享影響功率型LED封裝取光效率的因素
2020-01-18 11:31:005528 是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2020-05-14 10:59:095038 采用微型SC70封裝的DN315白光LED驅動器提供高效率和均勻的LED亮度
2021-05-08 18:04:2625
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