元器件的預處理和安裝
安裝工程中使用的元器件對于其生產廠家來說是最終的產成品。由于作為商品要考慮
其通用性，或者由于包裝、儲藏的需要，采購來的元器件，其形態不會完全適合于安裝的
要求，為此，有些元器件在安裝前必須進行預處理。
一、印制電路板(PCB)的預處理
電路板通常不需要處理即可直接投入使用。應檢查板基的材質和厚度；銅箔電路腐蝕
的質量；焊盤孔是否打偏；貫孔的金屬化質量怎樣。有的還需要進行打孔、砂光，涂松香
酒精溶液等工作。
{備用}打孔最好用Φ0-6mm的小型臺式電鉆，安裝一般元器件打Φ0．8mm的孔即可。特殊
的元器件應根據其引腳的粗細作相應的變化，孔徑應該比元器件引腳大0．2-0．5mm左右，
總之要讓引腳周圍與焊盤之間留有一個合適的間隙：間隙太小，裝拆元器件不方便；間隙
留得太寬則焊接時元器件引腳與焊盤之間難以形成完整的焊點。打孔時臺鉆的轉速高一些
為好；操作時不允許帶手套；要用鉆夾頭鑰匙來裝卸鉆頭；鉆頭的兩個刃口要對稱；進刀
時，要注意使用手指的力來加壓臺鉆的進刀壓桿，這樣就會顯得非常靈巧，人不易疲勞，
且不易弄斷鉆頭；要及時清理鉆屑，隨時保持工作臺面的清潔。所有的孔，包括安裝孔、
方孔、異形孔以及電路板的邊框輪廓都要一并加工好。并且要與外殼及關鍵元器件試配一
次，尺寸配合沒有問題后再用細砂紙將電路銅箔仔細打光、吹、擦干凈后立即遍涂一層薄
薄的松香酒精溶液，涼干備用。請注意：是‘立即遍涂’。因此，應該預先把松香酒精溶液
和刷子準備好。松香酒精溶液就是將松香塊溶人工業酒精中即可，濃度沒有嚴格的規定。
二、元器件引腳的預處理
成形元器件的安裝方式分為臥式和立式兩種。臥式安裝美觀、牢固、散熱條件好、檢查辨
認方便。如圖所示。

立式安裝節省空間、結構緊湊。只在電路板安裝面積受限，不得已采用。
集成電路的引腳一般用專用設備進行成形；雙列直插式集成電路引腳之間距離也可利
用平整桌面或抽屜邊緣，手工操作來調整，如圖所示。

2)調寬間距
○ 2
元器件引腳上錫
由于某些元器件的引腳或由于材料性質，或因長時間存放而氧化，可焊性變差。必須
去除氧化層，上錫(亦稱搪錫)后再裝，否則極易造成虛焊。去除氧化層的方法有多種，但對
于少量的元器件，用手工刮削的辦法較為易行可靠。線芯氧化或有漆的多股軟導線上錫最
為麻煩，要先祛除每股線芯的絕緣、氧化層，分別上好錫、捻緊后再上一次錫才成。雖然
麻煩但必須這么一步一步地切實做好，這也是焊接的基本功。
○ 3
安裝工藝中的緊固和聯接
電子產品的元器件之間、元器件與機板、機架以及與外殼之間的緊固聯接方式，主要
有焊接、插接、螺釘螺栓緊固、鉚接、壓接、粘接、捆綁和卡口扣裝等。
a)焊接
焊接是電子產品中主要的安裝方法。
b)插接
插接是利用彈性較好的導電材料制成插頭、插座，通過它們之間的彈性接觸來完成導
電和緊固的。插接安裝主要用于局部電路之間的聯接以及某些需要拆卸更換的零件的安裝。
插接安裝應注意如下幾個問題：
1)必須對號入座。設計時，一般都會盡量避免在同一塊印制電路板上安排兩個或兩個以
上完全相同又不允許互換使用的插座，否則在安裝時容易出錯。萬一有這種情形存在，組
裝或修理時就要特別留意；
2)位置對準再插。插件插人時兩端的用力要均衡，要插到位，插人時盡可能在插座位置
的反面用手抵住電路板后再加力，以免電路板過度地彎折而受損
3)注意鎖緊裝置。很多插接件都帶有輔助的鎖緊裝置，安裝時應該及時將其扣緊、鎖死；
4)適當增加潤滑。安裝插接件時，如能在插接部位抹上一層薄薄的中性潤滑脂，對提高
插接件的可靠性會大有好處。
C)螺釘、螺栓緊固
用螺釘、螺栓來緊固幾乎是任何機器都要使用的安裝手段，具有連接牢固、載荷大、
可拆卸等優點。在電子產品中多用于底板、機殼的裝配；變壓器、開關等受力較大的元器
件安裝以及某些特殊接頭的電氣連接。
e)壓接
壓接是利用導線或零件的金屬在加壓變形時，本身所具有的塑性和彈性來保持連接的。
特點是簡單易行，無須加熱，也無需第三種材料的加入，且金屬在受壓變形時也會剝離表
面氧化膜，使本底金屬相互接觸；金屬形變時所產生的局部高溫也會導致金屬間的擴散發
生，加之沒有焊料的介入，因此壓接接點的電阻很容易做得比焊接還低。壓接用在各種接
線端子與導線的連接中，比如多芯插頭線中每一根導線與插接芯的連接大多就是采用的壓
接。因此嚴格說來，很多插接件的“插接”實際是壓接和插接的組合連接。
f)粘接
粘接是將合適的膠粘劑涂覆在被粘物表面，因膠粘劑的固化而使物體結合的方法。由
于粘接可以在不同的材料之間使用，適應范圍廣，施工時幾乎不受空間位置的限制，靈活
方便，操作工具簡單，還可以具有密封性，因而在電子產品安裝中被廣泛地采用。一般用
于零部件之間的永久性結合。只要選用合適的膠粘劑，按正確的工藝規范操作，其結合強
度不成問題，在很多場合下往往是其他裝連方法所不能替代的。如果在膠粘劑中摻人銀粉
還可以使粘接具有電氣連接的作用。

g)綁扎

主要用來整理、束緊機件間的軟導線以及固定個別較重的元器件。稍復雜的電子產品
中，除了電路板上的銅箔線路外往往還有很多游離于電路板之外的連接線穿行于不同的零
部件之間。這些導線若任其自由拖甩，一則影響美觀，二則影響元器件的散熱，三則會產
生一些預料不到的雜散電磁交連，影響整機的正常工作。因此要把它們整理束縛成扎。以
前多用預做線扎的辦法，現在大多是先安裝焊接好以后再用塑料扎扣來綁扎。另外，個別
較重的元器件安裝時也需要用綁扎法來加固。扎扣也有多種質地和形式，選用時要兼顧操
作方便、綁扎牢固、美觀和成本低廉等幾個方面。
h)卡口扣裝
現代電子產品中越來越多地使用卡口鎖扣的方法代替螺釘、螺栓來裝配各種零部件，
充分利用了塑料的彈性和模具加工的便利。卡裝有快捷可靠、成本低、耐震動等優點。
三、 元器件的安裝
①安裝的次序
電路板上元器件的安裝次序應該以前道工序不妨礙后道工序為原則，一般是先裝低矮
的小功率臥式元器件，然后裝立式元器件和大功率臥式元器件，再裝可變元器件、易損元
器件，最后裝帶散熱器的元器件和特殊元器件。
插件次序也是：先插跳線，再插臥式IC和其他小功率臥式元器件，最后插立式元器件
和大功率臥式元器件；而開關、插座等有縫隙的元器件以及帶散熱器的元器件和特殊元器
件一般都不插，留待上述已插元器件整體焊接以后再由手工分裝來完成。
②常用電子元器件的安裝
a)集成電路(1C)的安裝
安裝時應該注意以下幾點：
拿取時必須確保人體不帶靜電；焊接時必須確保電烙鐵不漏電。
現代人們的衣著和生活環境有時可使人體帶有靜電，這種靜電對于MOS器件的集成電
路來說可形成幾萬伏的高壓。我們可以通過事先觸摸一下自來水管、暖氣管等接地的金屬
管道或較大型的落地金屬物體、工作臺的金屬框架等來中和靜電電荷。
由于高溫下所有絕緣物的絕緣性能都會降低，所以電烙鐵的漏電也不容忽視。焊接時
要預先接好電烙鐵的安全地線，必要時可以采用臨時拔掉電烙鐵電源插頭再來焊接的辦法。
b)IC插座的安裝
盡管插座本身在電氣上并無極性可言，但錯誤的安裝方向將對以后IC的插入形成誤導。
另外特別要注意每個引腳的焊接質量，因為IC插座的引腳的可焊性差，容易出現虛焊，焊
接時可以適當采用活性較強的焊劑，焊后應加強清洗。
c)晶體管的安裝
各種晶體管在安裝時要注意分辨它們的型號、出腳次序和正負極性；要注意防止在安
裝焊接的過程中對它們造成損傷。小功率的三極管、場效應管和可控硅，封裝外形有時完
全相同，有些微型封裝的器件，表面只能印一、兩個標注字，容易混淆，應該盡量與它們
的原包裝一道拿取，一時用不完的要及時地放回原包裝中去。有時即使是同一種型號的器
件，由于生產廠家不同、其出腳的次序也有變化，一定要認準其排列不要相互插錯。二極
管的引出腳也有陰陽極之分，不能插反。
安裝塑封大功率三極管時，要考慮集電極與散熱器之間的絕緣問題。緊固螺釘和晶體
管之間用耐熱的工程塑料做成的套筒子(又叫絕緣珠)絕緣，晶體管和散熱器之間則墊以云母
片、聚酯薄膜或一種專用的散熱材料——散熱布。也可以反過來將絕緣珠套在螺栓與散熱
器之間。安裝絕緣柵型場效應管(MOS管)等器件時，與安裝IC時一樣應該注意被靜電擊穿和電烙鐵漏電擊穿的危險，除了實施中和、屏蔽、接地等措施以外，焊接時應順序焊接漏、源、
柵極，最好采用超低壓電烙鐵或儲能式電烙鐵。
d)電阻的安裝
安裝電阻時要注意區分同一電路中阻值相同而功率不同、類型不同的電阻，不要相互
插錯。安裝大功率電阻時要注意使之與底扳隔開一定的距離，最好使用專用的金屬支架支
撐，與其他零件也要保持一定的距離，以利于散熱。小功率電阻大多采用臥式安裝，并且
要緊貼底板安裝，以減少引線形成的分布電感。
安裝熱敏電阻時要讓電阻緊靠發熱體，并用導熱硅脂填充兩者之間的空隙。
e)電容的安裝
瓷片電容安裝時要注意其耐壓級別和溫度系數。鋁質電解電容、鉭電解電容的正極所
接電位一定要高于負極所接，否則將會增大損耗，尤其是鋁質電解電容，極性接反工作時
將會急劇發熱，引起鼓泡、爆炸。可變電容、微調電容安裝時也有極性問題，要注意讓接
觸人體的動片那一極接“高頻地電位”焊盤，不能顛倒，否則，調節時人體附加上去的分
布電容將使得調節無法進行。安裝有機薄膜介質的可變電容時，要先將動片全部旋人后再
焊接，要盡量縮短焊接時間。穿心電容、片狀電容安裝時要注意保持表面的清潔。
f)電感的安裝
固定電感外形猶如電阻一般，其引腳與內部導線的接頭部位比較脆弱，安裝時要注意
保護，不能強拉硬拽。沒有屏敝罩的電感安裝時要注意與周圍元器件的關系，要避免漏感
交聯。高頻空心線圈安裝時要注意插到位，擺好位置，焊完后要保持調整前的密繞狀態。
選用和定制空心線圈時，除了線徑、匝數、線筒直徑等參數外還有左、右旋的繞向要注意
區分，若繞向不對，插裝后電感的磁場指向會大不相同。多繞組電感、耦合變壓器，在分
清初、次級以后還要進一步分辨各繞組間的“同名端”，亦即定出各繞組對高頻信號而言的
“冷端”、“熱端”。可變電感安裝的焊接時間不能太長，以免塑料骨架受熱變形影響調節。
g)繼電器的安裝
要注意區分其規格、型號，注意核對驅動線圈的工作電壓值、歐姆數和觸點的荷載能
力。驅動繞組和各被控觸點一般是分別工作在不同的回路，有時兩者之間電壓相差很大，
要注意電路的絕緣。要注意分辨常開觸頭與常閉觸頭的引出腳位置。小繼電器驅動繞組的
線徑很細，其與引出腳相接的部位易出問題，要注意保護。另外，焊接插裝繼電器的插座
時要把繼電器插在上面再焊接。以免插座的插接點在焊完以后位置歪斜。這一類繼電器一
般都有一個固定用的卡簧，安裝時不能遺忘。有的繼電器安裝時有方位要求，要注意滿足。
凡是繼電器都不宜安裝在有強磁場或強震動的地方。
h)電位器的安裝
電位器從結構上分為旋軸式和直線推拉式兩種。相同阻值的電位器，按阻值變化的特
性又分為直線式、對數式和反對數式。它們在外形上沒有什么差別，完全靠標注來區分，
安裝時不要搞混，必要時可以用儀表測試來分辨。
固定在面板上的旋軸式電位器安裝時要將定位銷子套好后再鎖緊螺母。
四、焊接
焊接在這里是特指電子產品安裝工藝中的錫焊。焊接，一般是用加熱的方式使兩件金
屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為“釬焊”，所加熔上
去的第三種物質稱為“焊料”。按焊料熔點的高低又將釬焊分為“硬釬焊”和“軟釬焊”，
通常以450~C為界，低于450~C的稱為“軟釬焊”。電子產品安裝工藝中的所謂“焊接”就
是軟釬焊的一種，主要用錫、鉛等低熔點合金做焊料。
任何焊接從物理學的角度來看，都是一個“擴散”的過程，是一個在高溫下兩個物體表面分子互相滲透的過程。各金屬之間有兩個界面：其一，是元器件引出腳與焊錫，其二，
是焊錫與焊盤。
當一個合格的焊接過程完成后，在這兩個界面上都必定會形成良好的擴散層。要形成
擴散層(或曰合金層)，必須滿足以下幾個條件：
1)兩金屬表面能充分接觸，中間沒有雜質隔離(例如氧化膜、油污等)。
2)溫度足夠高。
3)時間足夠長。
應該指出有些初學者頭腦中存在的一個錯誤概念：他們以為錫焊焊接無非是將焊錫熔
化以后，用烙鐵把它涂到(或者說敷到)焊點上，待其冷卻凝固即成。他們把焊料看成了漿糊，
看成了敷墻的泥，這是不對的。
（1）焊接準備
焊接開始前必須清理工作臺面，準備好焊料、焊劑和鑷子等必備的工具。更重要的是
要準備好電烙鐵。‘準備好電烙鐵’不僅是要選好一只功率合適的電烙鐵，而且是說要調整
好電烙鐵的工作溫度。不可讓溫度過高，否則烙鐵頭就會被燒死。所謂‘燒死’，是指烙鐵
頭前端工作面上的鍍錫層在過高的溫度下被氧化掉，表面形成一層黑色的氧化銅殼層。此
時的烙鐵頭既不傳熱也不再吃錫，如果勉強壓在焊錫上，過了很長時間后焊錫才會突然熔
化，滾向一邊，決不與烙鐵頭親和。烙鐵頭一旦燒死就必須銼掉表層重新上錫，這對于長
壽烙鐵頭來說就是致命的損失了。必須注意調節電烙鐵的工作溫度，使其大約維持在300
°C左右。實際操作的準則是：在不至于燒死烙鐵頭的前提下盡量調高一些。一定要讓烙鐵
頭尖端的工作部位永遠保持銀白色的吃錫的狀態。
（2）焊接過程
①元器件引出腳的上錫
即將元器件引出腳及焊片、焊盤等被焊物分別地預先用烙鐵搪上一層焊錫。這樣可以
基本保證不出現虛焊。在焊接操作中，一定要養成將元器件預先上錫的良好習慣。對于那
些表面氧化、有污漬的引腳和有絕緣漆的線頭，上錫前還必須進行表面的清潔處理，手工
焊接時一般采用刮削的辦法處理。刮削時必須注意做到全面、均勻。尤其是處理那些小直
徑線頭時，不能在刮削的起始部位留下傷痕。較粗的引出腳可以壓在粗糙的工作臺板的邊
緣上邊轉邊刮，細線頭則應該夾在刀片和手指之間進行。
②焊接的操作手法
手工焊接有兩種基本手法：一種是用實芯焊錫條時的手法，一種是使用松香焊錫絲作
焊料時的手法。學會了怎么樣用烙鐵來運載、調節焊料，體會到怎樣使焊劑在焊接過程中
發揮它的作用，才能真正做好焊接。
準備好的電烙鐵應該先在錫條上熔錫，以便讓烙鐵頭能帶上適量的焊錫。熔錫時只要
在錫條的端部或邊緣去熔解分割出幾粒大小不等的錫珠，然后選擇一粒大小適當的讓烙鐵
頭吃錫即可。要不時地讓烙鐵頭到松香里去蘸一下，讓焊錫、烙鐵的工作面總是被一層松
香的油膜包裹著。否則，烙鐵吃錫時錫珠不成其為珠，液滴不成其為滴，無法控制吃錫量。
吃好錫后趕緊讓帶著新鮮松香油膜的焊錫去接觸元器件引出腳和焊盤，在焊劑的引導下焊
錫會以很大的接觸面傳導烙鐵的熱量，使被焊金屬很快地升溫。只要被焊金屬表面清潔，
可焊性好，局部的高溫就會使得擴散發生，液滴會在被焊物表面浸流開來，迅速填滿引出
腳與焊盤之間的間隙，此時不失時機地將烙鐵移到引出腳的對面引導一下，就可以得到一
個完整的焊點。這個過程需要經歷零點幾秒到數秒的時間，由焊點的大小、烙鐵的溫度、
金屬的可焊性決定，應該以有擴散浸潤發生，形成真正焊接的時間為準，焊料對被焊物發
生浸潤的那一刻是可以觀察到的。焊點一旦形成就將烙鐵撤離，保持各被焊物之間的位置
不要變動，讓焊點自然冷卻即可。烙鐵撤離時的方向及電路板擱置的角度可以決定焊點存留焊錫的多少。可以想見，當電路板傾斜擱置時，用烙鐵來調節焊點的存錫量會有最大的
靈活性，因此流水線上的焊工都喜歡把電路板斜擱著焊接。
再強調一遍：整個焊接過程自始至終都必須在焊劑的輔助下進行，讓焊錫、烙鐵頭和
被焊點的金屬總是被一層新鮮的松香液膜包裹著。不要讓焊劑蒸發完，始終帶著新鮮的松
香液膜操作，讓焊錫在凝固以前總是處于晶瑩發亮的狀態，就是用這種手法焊接的技術要
領。這種焊法一般都會在焊點的周圍留下較多的松香痂，由于松香有很好的絕緣性，對電
路沒什么影響，可以不予理會。如果要求美觀或用于高壓電路，也可以用酒精等清洗劑清
洗。
采用松香焊錫絲的焊接手法簡單一些。由于焊錫絲里面包裹著活性松香焊劑，焊接時
用不著頻繁地去蘸松香，可以節省時間，減少松香的用量，提高工作效率，焊出來的焊點
也較清潔美觀。因此，現在普遍都是使用焊錫絲來進行焊接。但是，焊接過程的基本要求
還是一樣，同樣還是要求在整個過程中，不能缺少焊劑的參與和保護。操作手法如下：
將電路板面向操作者傾斜擱置，烙鐵頭工作面靠到被焊零件引腳和焊盤上，同時將焊
絲送向三者交匯處的烙鐵頭上，使其熔化，熔化的焊錫會馬上流向并填充它們之間的空隙，
使熱量迅速地傳導過來，很快地將被焊物升溫。由于焊錫絲有焊劑芯，同時熔化的松香焊
劑會流浸到焊接區各金屬物的表面，起到焊劑的種種作用。隨后，當溫度升高到一定的程
度時，擴散發生，焊錫浸潤被焊物表面，開始形成焊點。然后，移動烙鐵，焊點完成，撤
離烙鐵，冷卻凝固等等，此后的一切都與不用焊絲的焊接過程一樣，只不過省去了蘸松香
的動作而已。但由于焊錫絲中的焊劑量有限，如果被焊物的可焊性不是非常好，往往在焊
點還沒有完全形成以前焊劑早已被蒸發干凈，使焊錫表面氧化變色而無法繼續焊下去。為
了得到新鮮的焊劑，不得不再送人一段錫絲，讓焊絲中的焊劑流出來補充，而這樣一來又
使得焊錫液滴的總量過多而要用烙鐵從焊點的下面將多余的焊錫帶走抖掉。有時遇到較難
焊的焊點，就必須再三送人焊絲，接著又抖掉多余的焊錫，直到真正的焊點形成。
為了提高焊錫絲的利用率、盡量縮短焊接時間，可以將開始送入的焊絲分成兩部分進
行：首先直接向烙鐵頭送一部分，用以填充間隙，加大烙鐵傳熱的接觸面，啟動整個焊接
過程。當被焊件熱起來以后就不失時機地轉到烙鐵對面的一側，直接向元器件引腳和焊盤
送入另一部分焊錫絲。這樣，焊錫絲就起到了引導焊點形成的作用。即可以免去烙鐵兩邊
來回移動的動作，又可以讓對側的金屬及早地涂上助焊劑，避免升溫引起的氧化作用。這
是較熟練時的操作手法。
操作要領仍舊是：始終帶著焊劑液膜操作，讓焊錫在凝固以前總是處于晶瑩發亮的狀
態。因為焊錫液滴變啞色就說明表面一層已經氧化，已經不是金屬，在焊接溫度下不會熔
解，隔著這層固體雜質，金屬間的浸潤、擴散將無法進行。
兩種焊接手法的基本要求是一致的，就是要在盡量短的時間里得到一個有著完美合金
層的真焊點。實際操作時在第二種手法中往往摻和著第一種手法。
③焊接的質量檢驗
檢驗焊接質量有多種方法，比較先進的方法是用儀器進行。而在通常條件下，則采用觀
察外觀和用烙鐵重焊的方法來檢驗。
a）外觀觀察檢驗法
一個焊點的焊接質量最主要的是要看它是否為虛焊，其次才是外觀。 —個良好的焊
點其表面應該光潔、明亮，不得有拉尖、起皺、鼓氣泡、夾渣、出現麻點等現象；其焊料
到被焊金屬的過渡處應呈現圓滑流暢的浸潤狀凹曲面。
圖中(d)和(b)所示的焊點外表看似光滑、飽滿，但仔細觀察時就可以發現在焊錫與焊盤
及引腳相接處呈現出大于90°的接觸角， 表明焊錫沒有浸潤它們，這樣的焊點肯定是虛焊；
(c)和(f)都是焊料太少；(f)的焊點還不完整，雖然都不算是虛焊，但焊點的機械強度太小；(e)的焊點外表不光滑，有拔絲拖尾現象，表明焊接過程中焊劑用得不夠，至少在焊接的后
階段是在缺少焊劑的情況下結束的，難保不是虛焊；(g)焊點在凝固時零件有晃動，焊料凝
固成松散的豆渣狀；其他像連焊、缺焊等都是相當明顯的缺陷。
用觀察法檢查焊點質量時最好使用一只3—5 倍的放大鏡，在放大鏡下可以很清楚地觀
察到焊點表面焊錫與被焊物相接處的細節，而這里正是判斷焊點質量的關鍵所在，焊料在
冷卻前是否曾經浸潤金屬表面，在放大鏡下就會一目了然。
B)帶松香重焊檢驗法
檢驗一個焊點虛實真假最可靠的方法就是重新焊一下：用滿帶松香焊劑、缺少焊錫的
烙鐵重新熔融焊點，從旁邊或下方撤走烙鐵，若有虛焊，其焊錫一定都會被強大的表面張
力收走，使虛焊處暴露無余。
帶松香重焊是最可靠的檢驗方法，同時多用此法還可以積累經驗，提高用觀察法檢查
焊點 的準確性。
c)其他焊接缺陷
除了虛焊以外還有——些焊接缺陷也要注意避免，(k)為引線的絕緣層剝得過長，使導
線有與其他焊點相碰的危險；(j)為多股線頭沒有焊妥，有個別線芯逃逸在外；(l)為焊接時溫
度太高、時間太長，使基板材料炭化、鼓泡，焊盤已經與板基剝離，元器件失去固定，與
焊盤聯接的電路將被撕斷。
④特殊元器件的焊接
所謂特殊元器件是指那些在焊接時必須用特別的辦法對待才能焊好的元器件，它們一
般都是比較脆弱的、不耐溫的器件，或者是尺寸極小，不便操作的元器件。這樣的元器件
本書不可能窮舉，僅列兩例以供參考。
A)微型撥動開關的焊接
現代電子產品中的微型撥動開關，像隨身聽、MD 等袖珍機里用的那一種，其觸點引出
腳非常短小，里面的可動觸頭的塑料件在焊接時極易受熱變形。焊接這種開關時，必須采
取以下的特殊措施才能焊好：
1)使用功率不大但溫度偏高的電烙鐵，將焊接時間控制在1 秒以內。
2)采用具有較大活性焊劑芯的細焊錫絲。
3)焊完后馬上幫助散熱，可以用冷的鑷子柄接觸焊點或來回撥動幾次活動觸點，使得剛
焊過的引腳上的熱量可以通過活動觸頭的金屬件一份份被帶走，最后要將活動觸點停在離
開被焊觸點的位置，避免被焊金屬件下的塑料變形，使開關接觸不良。
4)每焊好一個引出腳后，必須轉焊幾個其他元器件的焊點，利用這段時間讓剛焊過的引
腳及塑料件徹底冷卻后再回來焊這只開關的第二個引出腳。
B)貼面元器件的手工焊接
貼面元器件一般情況下是用機器來安裝焊接；但是有些特殊情況下，比如試制、修理、
批量生產中壞機的返工修補等，就只能用手工來焊接。
首先，這樣的操作最好在一種帶有照明燈的放大鏡下進行。如果是兩、三個引出腳的
元器件，如電阻、電容、三極管等，可以直接用Φ0。5mm的焊錫絲焊接，電烙鐵的功率不
要大于20 瓦，必要時可以在烙鐵頭上加纏銅絲改制成更細小的烙鐵頭。操作的關鍵是要注
意在焊第一個焊點時就要對準焊盤的位置。
比較難的是手工焊接那些引出腳又多又密的表面貼裝集成電路。
焊接這種器件時再也不能一個腳一個腳地來焊，而要采用一種所謂“滾焊”(或稱“拖
焊”)的手法來解決，具體操作方法如下：
手工焊接貼裝集成電路的第一關就是待焊器件要擺準位置，使引腳與焊盤基本對準以
后先將對角線上的兩個引出腳臨時用少許焊錫點焊一下，再仔細觀察，檢查每一個引出腳是否都對準了各自的焊盤，尤其是那種四邊出腳的大規模集成電路，要注意同時檢查X 和
Y 兩個方向的引腳。如果位置不準，可逐一解開兩個臨時焊點進行微調。調準以后再多焊
一個臨時焊點，然后用滾焊的手法將所有的引出腳焊牢。
所謂“滾焊”就是將電路板按一定的角度傾斜擱置，讓大量的焊料在充分多的焊劑的
保護下，從上到下地在要焊的引出腳上慢慢拖滾下來，只要控制好印制電路板擺放的角度
以及掌握好電烙鐵在每一個引出腳處停留引導的時間，焊錫所經之處就會自動地留下一個
個完美的焊點。如果發生連焊，則可能是因為擱置的角度太小或焊劑不夠、焊料太多。發
生缺焊則可能是傾角太大，拖滾得太快，可以重來一遍，若只有個別的焊點有問題，可用
烙鐵對該處單獨處理—下。滾焊時所使用的電烙鐵功率不能太小。
⑤錫焊元器件的無損拆卸
在電子產品的研制、生產和維修中有很多時候需要將已經焊好的元器件無損傷的拆下
來，其方法有逐點脫焊法、堆錫脫焊法、吸錫法和吹錫法。但種種拆焊法都必須遵循兩條
原則：一是拆下來的元器件必須安然無恙，二是元器件拆走以后的印制電路板必須完好無
損。
五、調試與診斷
由于元器件特性參數的分散性、裝配工藝的影響以及其他如元器件缺陷和干擾等各種
因素的影響，使得安裝完畢的電子電路不能夠達到設計要求的性能指標，需要通過調整和
試驗來發現、糾正、彌補，使其達到預期的功能和技術指標，這就是電子電路的調試。
調試的一般步驟是：
1)經過初步調試，使電子電路處于正常工作狀態。
2)調整元器件的參數以及裝配工藝分布參數，使電子電路處于最佳工作狀態。
3)在設計和元器件允許的條件下，改變內部、外部因素(如過壓、過流、高溫、連續長
時間運行等)以檢驗電子電路的穩定性和可靠性，即所謂的考機。
調試的一般原則是先靜態調試后動態調試。
對于簡單的電子電路，首先在電路未加輸入信號的直流狀態下測試和調整各項技術性
能指標，然后再輸入適當的信號測試和調整各項技術性能指標。
對于復雜的電子電路，需要將復雜電路按各部分完成的功能而分解成一些功能塊(即單
元電路)，然后按照信號流程，按其功能原理進行功能檢查，逐級進行調試。對具有精度要
求的各項技術性能指標，必須用標準儀器儀表來檢定，這就是所謂的分調。在分調的基礎
上再對電路整體的技術性能指標、波形參數進行測試調整，使之達到設計的要求，即所謂
的總調。
對于具有內部電源的電子電路一般要首先調試電源電路，然后依次調試其余單元電路。
對于一些較復雜的、由框架和若干印制電路板通過連接器或導線束連接而成的設備，
每塊印制電路板都具有其獨立的功能。在整機調試前通常先對印制電路板進行單板調試，
然后在整機上對各單板之間、單板與框架電路之間的匹配等進行統調，這樣便于發現和排
除故障并實現整機性能。
對于由一些電子設備組成的電子系統，則是在各電子設備調試完成的基礎上，針對各
子系統分擔的功能及其相互關聯、信號流程、控制關系、信號匹配等方面進行聯機測試調
整，使整個系統能夠協調、完善、有效、穩定地運行。