LED臺廠新世紀光電近年來在CSP產(chǎn)品的發(fā)展和出貨,已經(jīng)在日本與歐美海外市場逐漸發(fā)酵,筆者日前訪談了新世紀光電總經(jīng)理陳政權,為業(yè)界讀者分析與探究新世紀光電在覆晶(Flip-chip)技術發(fā)展下做到的CSP晶圓級封裝LED產(chǎn)品,究竟有哪些優(yōu)勢與未來可應用的利基型市場。
2016-02-02 09:38:551542 率大幅提高,由2014年的57%進步到2015年的59.5%,2019年還將進一步增加至68.5%,CSP在背光領域仍將有很大的發(fā)展空間。
2016-11-23 13:41:022056 有利時機,充分發(fā)揮各自優(yōu)勢,提高合作水平,實現(xiàn)共同發(fā)展。中沙將繼續(xù)擴大相互投資規(guī)模,重點加強在能源、基礎設施建設、信息通信領域的合作。目前沙特對中國產(chǎn)品的需求廣泛。  
2010-06-17 13:53:54
,也是影響LED照明產(chǎn)品穩(wěn)定性的主要因素之一。由于未來LED照明市場發(fā)展空間巨大,相應的LED照明驅動電源市場也有著較大的想象空間,近年來越來越多的企業(yè)進入LED照明驅動電源領域。QYResearch
2017-11-07 11:17:22
中,OLED照明燈具吸引了不同年齡參會者的駐足,并不斷地得到“外觀酷炫”等贊賞~“ 越來越被熟知的OLED ”在汽車照明界炒的火熱的OLED照明技術,被越來越多的人所熟知,此次展會中,OLED汽車尾燈,因
2018-11-16 14:52:25
` 本帖最后由 24G雷達 于 2015-8-24 14:16 編輯
24G微波雷達技術在智能照明領域的應用 1、高端家用或普通商用照明,一般作用距離在10米或以下的,可以選用K-LC1a-V2
2015-08-24 11:34:09
請問大家,0.4pitch的CSP封裝是怎么布線的,間距太小了
2016-06-29 21:36:01
在便攜式、低引腳數(shù)和低功率產(chǎn)品中應用廣泛,主要用于閃存、RAM、DRAM存儲器等產(chǎn)品中。目前,超過100家公司開發(fā)CSP產(chǎn)品:Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等,市場潛力巨大。
2020-03-18 09:01:54
csp模式不知道是哪里出現(xiàn)了問題?csp模式為什么不能讓電機轉起來?
2021-09-24 06:24:56
,為什么INL越來越差,漂移了一樣,看這趨勢,后面會越來越脫離斜坡的波形,有人知道問題大概在哪里嗎 像是出現(xiàn)了這種增益誤差,但是之前仿真沒有這種情況啊,前后電路改動不大,是電路問題還是仿真器設置問題啊?
2021-06-24 07:04:36
隨著LED照明輸出效率逐步提高以及成本降低,使用LED照明的趨勢將會更加明顯。探索有什么方法可以在直流照明系統(tǒng)中驅動LED的嗎?
2021-04-07 06:32:13
2017年全球LED的市場回暖,LED企業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)并積極轉型,2018年全球燈具生產(chǎn)量將達到68.79億具,同比增長12.77%,在較大體量的情況下仍然有非常不錯的增長。 中國是全球重要的LED照明
2018-09-21 11:04:24
LED照明在廣泛的終端應用中越來越突出和重要。因為最新的終端應用對低功耗、低成本和小尺寸的需求,這一趨勢將繼續(xù)和加速。用更靈活和多功能的LED燈改裝白熾燈也將繼續(xù)是未來增長的重要動力。
2019-08-09 07:39:16
EtherCAT igh主站是如何控制松下伺服(csp模式)的?怎樣去編寫其代碼?
2021-10-08 06:12:54
LED照明光源具有哪些特性?低成本LED驅動IC是否會促進照明領域的革新?
2021-04-09 06:56:27
照明燈在進入家庭化后,那么它需求的數(shù)量將不是以億為單位,而是以十億,百億為單位,可見其市場量之巨大,蘊藏的商機之豐富。上海芯龍半導體做為一家國內企業(yè),在電源管理和LED驅動方面開發(fā)出了有自己特色的一系列產(chǎn)品,為LED照明的發(fā)展做出貢獻!
2009-10-12 09:00:57
LED光源的優(yōu)勢分析LED綠色照明案例分析
2021-05-11 06:00:17
市場格局早已開始,近來業(yè)內不乏一些在某一細分領域表現(xiàn)突出的中小屏企;此外業(yè)內幾大龍頭屏企利用子公司開拓細分品類市場的布局也越來越清晰。它們在自己主要的細分領域都已經(jīng)積累了比較堅實的品牌基礎,這些都表明
2018-09-27 09:29:45
越來越多的照明控制方案出現(xiàn)在現(xiàn)在的照明工業(yè)中,因此電源的設計、燈的驅動電路、安全保護、管理接口等各方面都變得愈加靈活。目前,照明技術主要包括主流的熒光燈、LED燈和HID技術等,其廣泛應用使電源驅動
2019-07-12 07:32:42
MSP430F5529相對于其他單片機有什么獨特優(yōu)勢
2023-11-01 06:20:13
初學者,請老師們幫忙解疑!PBGA,CSP,SOP分別是什么意思.
2013-01-17 16:52:09
膏印刷以前從未有過的基本物理問題。板級光電子組裝,作為通信和網(wǎng)絡技術中發(fā)展起來的一大領域,其工藝非常精細。典型封裝昂貴而易損壞,特別是在器件引線成形之后。這些復雜技術的設計指導原則也與普通SMT工藝有
2013-10-22 11:43:49
的熱門先進技術。 比如說,如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250um)問題,就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。板級光電子組裝,作為通信和網(wǎng)絡技術中發(fā)展起來的一大領域,其工藝非常精細
2018-09-10 15:46:13
,schottky,主流尺寸在0.6mmx0.3mm , 0.4mmx0.2mm的CSP封裝 優(yōu)勢產(chǎn)品推薦帶回掃ESDJUB05CD2:5V雙向, DFN1006-2封裝, 體積小,15pf,8A,IPP高,VC
2020-07-30 14:40:36
本文將簡要介紹Zigbee無線技術及其在照明應用中的使用。之后,本文將介紹多種開發(fā)工具和參考設計,讓非專家級射頻工程師不僅能夠更輕松地建立無線照明網(wǎng)絡,還能最大限度發(fā)揮 LED 照明的潛力。
2021-01-05 06:30:57
科技創(chuàng)新帶動技術發(fā)展和產(chǎn)業(yè)變革,在顯示屏領域,OLED屏幕技術的發(fā)展愈漸成熟。顯示屏的觀感和體驗,會影響人們對電子化產(chǎn)品的優(yōu)劣評價,直接反映出產(chǎn)品的品質。市場上平板電腦、手機、電視等設備大都是以LCD顯示屏為主,而在高端電子設備領域,彩色電視和旗艦手機都已逐步配備了OLED的顯示屏。
2019-12-13 15:34:35
,使得LED大燈能夠提供更加優(yōu)越的照明條件。 2、車內環(huán)景式照明越來越流行。車內環(huán)境式照明期限被用于高端汽車產(chǎn)品,但隨著LED燈成本的逐年下降,現(xiàn)已被越來越多的低端汽車所采用。 3、激光和有機LED燈
2016-03-05 11:02:47
足以說明紅外熱像儀的應用越來越廣泛,熱像儀生產(chǎn)廠家為了分享熱像儀領域的這塊大蛋糕,已加緊布局。為何紅外熱像儀如此受用戶的歡迎呢? 大家知道,紅外線測溫儀出現(xiàn)后,也受到了市場的青睞,就是在目前,在對一些
2014-09-12 15:43:22
如今基于射頻原理的無線通信產(chǎn)品隨處可見,從手機和平板電腦,到帶無線功能的筆記本電腦、藍牙耳機、RFID標簽、NFC設備和帶無線功能的傳感器,射頻設備的市場規(guī)模在飛速擴大。那么,為什么說射頻測試中便攜式儀器越來越重要呢?
2019-08-12 07:53:11
:1.14,在LED行業(yè)普遍把不需要支架和金線,直接將芯片上面包覆熒光膠的封裝器件稱為CSP。然后,再看看這CSP到底有哪些優(yōu)點由立體光電生產(chǎn)的新一代LED產(chǎn)品CSP具有以下優(yōu)點:1.使用無金線、無支架
2017-02-24 16:36:32
在目前的LED照明領域,大部分廠家都使用可控硅調光的優(yōu)勢在于,其在白熾燈市場的基礎讓消費者非常容易的便能接受。但LED可控硅技術在造價、調光性等方面有著不可比擬的優(yōu)勢。相信隨著LED技術的進步,會有越來越多的人選擇使用LED可控硅照明。
2020-11-02 07:51:46
最好的時代。LED技術突飛猛進,整個LED照明行業(yè)在市場表現(xiàn)方面一路高歌,市場理念培育逐漸成熟,越來越多的企業(yè)從“制造”邁向“智造”,中國本土企業(yè)的品牌意識逐漸覺醒,LED照明從原來所占據(jù)的以公共照明
2014-05-10 16:22:34
電壓偏差是什么意思?動力和照明配電箱適用于哪些領域?單相電風扇采用電子式調速器的優(yōu)點有哪些?低壓斷路器的熱脫扣器的作用是什么?
2021-07-11 06:48:03
我國各大城市LED路燈市場應用發(fā)展迅猛:隨著LED白光發(fā)光效率關鍵技術的不斷突破、提高,在我國道路、隧道等市政照明領域,LED功能性照明產(chǎn)品的市場份額逐步上升,且增長速度迅猛柳江照明led燈截止到
2015-12-29 16:22:57
,CSP-ASIP在移動電子市場得到了越來越多的應用。在CSP-ASIP性能、尺寸、易于制造的優(yōu)勢面前,很多移動電子制造商開始傾向于接受這樣的器件。■ (蔡堅譯) :
2018-11-23 16:58:54
幫忙,互相傳授燒烤訣竅,談天說地,敞開心扉,促進了彼此之間的相互了解,增強了團隊合作精神。通過這次燒烤,員工們在光的照明找到了歸屬感,相信他們以后會越來越團結,越來越融洽,一起完成建設光的品牌的使命。光的照明有了這支高效率高協(xié)調的經(jīng)營團隊,一定會生產(chǎn)出更好質量的驅動電源、更好的服務給我們的廣大客戶。
2017-05-21 18:21:12
塑封貼片壓敏電阻在照明的應用是什么?
2022-01-14 06:58:11
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏?
2021-04-25 08:48:29
數(shù)字源表(SourceMeter)有何獨特優(yōu)勢?為何命名為數(shù)字源表(SourceMeter)?數(shù)字源表與數(shù)字萬用表相比有何不同?
2021-05-07 06:06:24
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟?晶圓級CSP對返修設備的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
目前有兩種典型的工藝流程,一種是考慮與其他元件的SMT配,首先是錫膏印刷,然后貼裝CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,還需進行底部填充工藝,如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷,在組裝
2018-09-06 16:24:04
的問題。 由于設計的變更,制造過程中的缺陷或產(chǎn)品在使用過程中的失效,有時需要對CSP裝配進行返修,而應用傳 統(tǒng)的底部填充材料是不可以進行返修的,原因是無法將己經(jīng)固化的填充材料從PCB上清除掉。目前市場上己 經(jīng)有
2018-09-06 16:32:17
市場并未完全成熟,智能照明的應用領域還主要集中在商務領域和公共設施領域,酒店、會展場館、市政工程領域內對智能照明的采納使用較多。除此之外,LED照明也逐漸開始應用在道路照明上,因為在光照的均勻度
2018-10-25 15:46:26
新的能源效率法規(guī)來管控照明,而LED等新技術正成為主流,有望節(jié)省高達40%用于照明的能源。然而,隨著設計師和消費者開始尋求更高能效且創(chuàng)新的照明方案,因此需要開發(fā)更新的技術來滿足當前和未來的市場
2019-07-18 07:37:21
作者: James Lee,安森美半導體光對我們的日常生活至關重要,無論是在工作、家里還是旅程中。沒有光,人們根本無法進行正常的日常活動。所以我們或許不應該對巨大的照明用電量感到意外。據(jù)美國能源信息
2019-07-24 06:23:07
有害物質,不利于環(huán)保。一般高壓鈉燈的配光性能較差,開發(fā)新型高效、節(jié)能、長壽命、顯色指數(shù)較好、環(huán)境友好的路燈對城市照明節(jié)能具有十分重要的意義。室外照明領域的巨大市場需求,推動著功率型LED路燈等燈具的技術水平不斷進步,成本不斷下降,新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。
2013-10-10 18:01:59
柳江照明led燈以規(guī)模化,專業(yè)化,標準化的營銷管理,湖北逸協(xié)云智能科技有限公司,通過強有力的市場營銷和動態(tài)的產(chǎn)品策略,湖北逸協(xié)云智能科技有限公司,引領著我國燈飾照明的流行趨勢柳江照明led燈柳江照明
2016-01-03 15:07:56
,成為燈具開發(fā)設計的一次偉大變革柳江照明led燈led照明燈具解決了之前傳統(tǒng)照明所存的問題,比如一些獨特的照明領域要求的防爆、防水性能等要求,LED照明燈具的出現(xiàn)提高了在生產(chǎn)及作業(yè)場所易燃易爆的安全性
2016-01-03 15:04:33
所存的問題,比如一些獨特的照明領域要求的防爆、防水性能等要求,LED照明燈具的出現(xiàn)提高了在生產(chǎn)及作業(yè)場所易燃易爆的安全性。照明設備的安全可靠對它的生產(chǎn)發(fā)展起到非常重要的保障作用柳江照明led燈以下我們一起分析LED照明燈具應用在一些最為典型的獨特要求的照明領域柳江照明led燈
2016-02-15 09:36:03
,目前LED吸頂燈價格為400元,準點GPS定位鞋,一年前則需800元柳江照明led燈”王米成說,壽命長、可調控以及消費者節(jié)能意識增強,湖北逸協(xié)云,都讓LED燈越來越受歡迎柳江照明led燈“全社會
2016-03-10 15:49:29
汽車LED背光照明有什么益處?汽車LED照明的設計參數(shù)有哪些?
2021-05-17 06:43:20
發(fā)光二極管(LED)在汽車前照明中變得越來越流行;例如,當今的許多汽車在日間行車燈(DRL)中使用LED。一些高端車輛甚至安裝了全LED大燈或高級矩陣式大燈。在這篇文章中,我將描述最常見的汽車前照明
2022-11-15 07:52:54
增加,必須具備高效率,但是受自身實力所限或者為節(jié)約成本,他們越來越依賴于元器件分銷商的幫助。而分銷商在經(jīng)營產(chǎn)品線的擴充中,物料種類不斷齊全、技術實力日益提升,他們也樂于將更多精力放在開發(fā)和服務中小客戶
2014-04-25 16:55:26
電子技術在綠色照明中的發(fā)展應用有哪些?電子技術應用于綠色照明會帶來哪些驚喜?
2021-06-15 06:07:24
技術廠商相互之間的聯(lián)動性更高,大大增加了OLED照明技術的發(fā)展與應用。 新能源汽車將占領未來市場技術不斷發(fā)展,需求也在隨之改變,綠色、低碳、可持續(xù)發(fā)展的需求也越來越高,而汽車在能源方面的消耗占比很重
2017-11-03 14:14:29
藍牙的低功耗特性讓藍牙在許多全新的領域中展現(xiàn)了其獨特的價值,從消費電子到醫(yī)療電子,從智能家居到工業(yè)應用,藍牙低功耗正在物聯(lián)網(wǎng)市場領域中占據(jù)重要角色。目前,智慧城市建設中,智能照明方案也越來越傾向于
2020-05-14 11:04:26
什么是暗硅效應 FPGA:解決暗硅效應的有效途徑 使用FPGA的獨特優(yōu)勢是什么 什么是Catapult項目 腦波項目與實時AI 評價實時AI系統(tǒng)的主要標準 AI未來的發(fā)展路在何方?
2020-11-26 06:36:36
小功率LED發(fā)光效率高、價格相對便宜、溫度更均勻,用于LED照明領域有其獨特的優(yōu)勢,但如果采用傳統(tǒng)的開關電源方案,這些優(yōu)勢將大打折扣。面對日益嚴峻的環(huán)境問題,節(jié)能環(huán)保的概念逐漸深入人心,在整個
2010-05-13 09:07:18
基于進程代數(shù)的CSP 方法是一種重要的形式化協(xié)議分析驗證方法。本文首先簡單介紹了CSP 相關理論,并以NSPK 協(xié)議為例系統(tǒng)概述了安全協(xié)議的CSP 建模方法。為更好的查明協(xié)議的安全缺
2009-08-06 11:22:1612 SMT最新技術之CSP及無鉛技術
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術。
2009-11-16 16:41:101406 晶圓級CSP的返修工藝
經(jīng)底部填充的CSP裝配,其穩(wěn)健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中,由于底部填充,其抵御 由于
2009-11-20 15:42:17483 晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程,一種是考慮與其他元件的SMT配,首先是錫膏印刷,然后貼裝CSP,回流焊接
2009-11-20 15:44:591348 CSP封裝內存
CSP(Chip Scale Package),是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術,其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636 什么是CSP封裝
近幾年的硬件發(fā)展是日新月異,處理器已經(jīng)進入G赫茲時代,封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過,光有一顆速急力猛的芯還遠遠不夠
2010-03-04 11:43:2514777 CSP封裝芯片的量產(chǎn)測試采用類似晶圓測試的方法進行,但是兩者的區(qū)別在于:晶圓的測試,探針是扎在管芯的PAD(通常情況下為鋁金屬)上,而CSP封裝的測試座,探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:401546 等優(yōu)勢,將產(chǎn)生大量新興的應用商機,覆晶Flip Chip及CSP預計未來三至五年內將成為LED市場主流。深圳科藝星帶來專業(yè)LED元器件,CSP倒裝光源的系列產(chǎn)品。
2016-05-12 16:29:522688 OV2715_CSP3_Datasheet
2016-12-25 23:00:494 智能照明是智能家居范疇的重要組成部分,自蘋果iPhone,iPad,及Android手機和平板日益普及后,智能照明離普通消費者的家庭越來越近。
2017-04-20 11:19:171175 聚焦式太陽能熱發(fā)電系統(tǒng)(CSP)利用集熱器將太陽輻射能轉換成高溫熱能,通過熱力循環(huán)過程進行發(fā)電。作為一種開發(fā)潛力巨大的新能源和可再生能源開發(fā)技術,美國等國家都投入了大量資金和人力進行研究,先后建立
2017-09-26 18:24:1314 模型檢測是通信順序進程(communicatmg sequential processes,簡稱CSP)形式化驗證的重要手段.當前,CSP模型檢測方法基于操作語義,需將進程轉化為遷移系統(tǒng),進而
2018-01-23 16:03:531 近幾年大陸背光產(chǎn)品價格持續(xù)下滑,億光等LED廠商在背光市場出貨比重仍不低,為避開陸廠價格競爭,今年億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應用。
2018-04-27 11:20:002561 最新消息顯示,全球領先的 LED 器件解決方案提供商——三星電子近期推出增強型 CSP 器件,為各種照明應用帶來更優(yōu)異的光效和及設計靈活性。據(jù)介紹,新升級的增強型 FEC 器件可提供業(yè)內領先的光效,適用于絕大多數(shù)主流 LED 照明環(huán)境,包括環(huán)境照明、投光燈、射燈、高棚燈、加油站照明以及路燈等應用。
2018-03-14 17:35:235209 CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技(下一代技術為襯底級別封裝,其封裝大小與芯片相同)。
2018-09-05 08:36:0013376 近日,得邦照明宣布完成了對廣東特優(yōu)仕照明科技有限公司的股份收購和增資,得邦照明最后持有該公司68%的股份,成為其第一大股東。
2018-10-11 14:29:384824 近日,得邦照明宣布完成了對廣東特優(yōu)仕照明科技有限公司的資本合作。
2018-10-12 10:24:093624 近日,橫店集團得邦照明股份有限公司(股票代碼:603303)宣布完成了對廣東特優(yōu)仕照明科技有限公司的資本合作。
2018-10-16 18:09:284912 隨著照明技術的發(fā)展和人們物質生活水平的提高,人們對LED照明的需求在逐漸提高,越來越重視光的品質和舒適健康體驗。
2018-10-19 15:46:233535 CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術,其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經(jīng)相當接近1:1的理想情況,絕對尺寸也僅有32平方毫米,約為普通的BGA的1/3,僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619782 智能化時代的發(fā)展,讓消費者在家裝設計時對于家居的智能照明越來越注重。家居智能照明讓人們的家庭不僅富有情調,而且讓生活更加智能、方便。家居智能照明的這些優(yōu)勢,你都知道多少呢?
2020-06-11 15:24:05913 幾家照明企業(yè)發(fā)布的每一條消息,都牽動著智能照明的神經(jīng)。而就以上幾家企業(yè)在智能照明領域的布局情況來看,全屋智能照明已成為各家照明企業(yè)重點發(fā)力方向。而實現(xiàn)全屋智能照明,跨界合作是必然的選擇。
2020-10-28 11:38:501841 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TE(ti)CAT-CSP-5T相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有CAT-CSP-5T的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,CAT-CSP-5T真值表,CAT-CSP-5T管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-07-08 21:00:04
隨著集成電路的廣泛應用,集成度越來越高,在BGA技術開始推廣的同時,另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術,CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:362405 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 CSP2510C 數(shù)據(jù)表
2023-04-26 19:29:441 半導體領域的布局成果,開拓隨之而來的LED照明新機遇。 就在剛剛結束的第28屆光亞展上,國星光電展出高品質白光LED的應用多樣化,以及氮化鎵在LED驅動電源市場的獨特優(yōu)勢,豐富的產(chǎn)品內容吸引了眾多參展人士的目光。 展會上,國星光電應邀
2023-06-19 15:48:36361 短1/5~1/6左右,同時CSP的抗噪能力強,開關噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1/2。這些主要電學性能指標已經(jīng)接近裸芯片的水平,在時鐘頻率己超過雙G的高速通信領域,LSI芯片的CSP將是十分理想的選擇。
2023-08-20 09:42:071111 產(chǎn)品。一些公司在推出自己的產(chǎn)品時,也推出了自己的產(chǎn)品標準。這些都嚴重的制約了CSP研發(fā)及市場推廣。目前,我國乃至全球CSP產(chǎn)品迫切需要在外型尺寸、電特性參數(shù)和引腳面積等方面標準化,有了統(tǒng)一的標準,設計人員不必進行個體設計,大大縮短產(chǎn)品推向市場的時間,節(jié)約了成本。
2023-09-08 14:09:40294 BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951 簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53340 CSP的高效優(yōu)點體現(xiàn)在:用于板級組裝時,能夠跨出細間距(細至0.075mm)周邊封裝的界限,進入較大間距(1,0.8,0.75,0.5,0.4mm)區(qū)域陣列結構。 已有許多CSP器件在消費類電信領域
2023-10-17 14:58:21321
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