LED的多種形式封裝結構及技術
LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光
2009-12-31 09:09:03
1170 LED目前主要的封裝技術比較
1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發展。第一批產品出現在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有
2010-01-07 09:30:111060 從LED封裝發展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統封裝形式，廣泛應用于各個相關的領域，經過近四十年的發展，已形成一系列的主流產品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:012838 
LED封裝技術取得了極大的進步，下面給大家簡單介紹一下LED封裝技術發展的是大趨勢。
2013-07-03 10:17:551191 LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 板（MCPCB）和雙層FR4基板上的結果與散熱器與實驗數據進行了比較。在比較討論之后，注意到用于具有散熱器的LED封裝的熱建模技術。結果非常令人印象深刻，表明該技術可用于LED系統級別。
2019-03-27 08:13:004472 
由封裝的企業對光源進行模組化和標準化。只有將LED光源進行模組化和標準化，并且這一工作由目前的封裝企業來完成，在整個取代過程當中，成本才會被最優化。
2011-11-04 11:49:211389 技術上高功率LED封裝后的商品，使用時散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發展動向，成為LED高效率化之后另一個備受囑目的
2011-11-07 14:00:451743 3D圖像的主流技術有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點是什么？
2021-05-28 06:37:34
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
LED封裝技術(超全面
2012-07-25 09:39:44
常規LED一般是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發展，順應照明領域對高光通量 LED產品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
LED封裝膠領域中小型公司眾多，這些公司大多沒有自己的核心技術，所處低端封裝膠市場仍然競爭激烈。而性能優異的高端封裝膠則由國外和少量國內技術實力強勁的公司把持，隨著封裝技術的迅猛發展，對封裝膠的性能也
2018-09-27 12:03:58
主要內容如下：1.LED發光原理2.白光LED實現方法3.LED常用封裝形式簡介4.LED技術指標5.LED應用注意事項6.LED芯片簡介
2016-08-23 12:25:44
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
LED驅動電源測量中常見技術有哪些
2021-03-11 08:11:38
51單片機發展史？主流單片機有哪些？
2021-11-02 08:49:25
主流的MCU單片機有哪些？
2021-11-05 06:44:24
封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：封裝天線（AiP）技術是過去近20年來為適應系統級無線芯片出現所發展起來的天線解決方案。如今AiP 技術已成為60GHz無線通信和手勢雷達系統的主流天線技術。AiP 技術在79GHz汽車雷達
2019-07-17 06:43:12
內存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設計中，BGA封裝技術得到廣泛應用，成為集成電路封裝領域的主流。 BGA封裝技術采用圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優點在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
` 隨著LED技術的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Mini&Micro參數級別深入發展時，封裝環節需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優孰劣，誰更具優勢
2019-12-04 11:45:19
QFP（quad flat package）四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
STC15系列新增主流封裝 LQFP48/9mmx9mm，取代LQFP44/12mmx12mm 管腳圖
2022-10-26 07:15:21
誰來闡述一下cof封裝技術是什么？
2019-12-25 15:24:48
絕大部分LED應用企業的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國外品牌相當，如三安光電。通過封裝工藝技術的配合，已能滿足很多高端應用領域的需求。有什么問題大家可以問我哇！
2015-09-09 11:01:16
晶粒封裝是近年的事情。為了兼容各國電壓標準，要分4個部分串接而成，這樣在220V取值一半正好是110V電壓，規格上得到統一。交流LED理論上是正確的，可行的，市電50-60Hz單串LED分別工作在兩個
2011-03-09 16:49:25
分享：主流LED驅動方式及LED驅動電源選擇技巧 LED是特性敏感的半導體器件，又具有負溫度特性，因而在應用過程中需要對其進行穩定工作狀態和保護，從而產生了驅動的概念。LED器件對驅動電源的要求近乎
2016-08-31 11:46:17
`隨著綠色環保概念的普及，發光二極管技術越來越多的出現在我們生活中。可見發光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發光二極管的封裝工藝在某些程度上極大地決定了LED照明的質量與效率，有很多朋友會在論壇上
2016-01-05 10:32:04
mini LED背光上用的燈珠封裝方式tcl電視有一款c12的mini LED背光電視機，哪位知道這款電視機的mini LED背光燈珠用的那種的封裝技術啊？
2022-03-06 20:09:18
多核DSP關鍵技術有哪些？多核DSP的應用有哪些？主流多核DSP介紹
2021-04-21 06:10:10
線路相對簡單，散熱結構完善，物理特性穩定。所以說，大功率LED器件代替小功率LED器件成為主流半導體照明器件的必然的。但是對于大功率LED器件的封裝方法并不能簡單地套用傳統的小功率LED器件的封裝方法
2013-06-10 23:11:54
半導體封裝的主流技術 微電子裝聯技術包括波峰焊和再流焊 再流焊技術有可能取代波峰焊技術 成為板級電路組裝焊接技術的主流 從微電子封裝技術的發展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術是相互促進 協調發展 密不可分的 微電子封裝技術將向小型化 高性能并滿足環保要求的方向發展
2013-12-24 16:55:06
要求a. 半導體光電子器件、材料工程等相關專業本科以上學歷。 b.***LED封裝經驗，有大功率LED封裝經驗者優先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質量管理
2015-02-09 13:41:33
試樣；數據收集和統計；協助工程師解決產品技術問題；跟進制程指導生產。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產技術一年以上實際工作經驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
；工程試樣；數據收集和統計；協助工程師解決產品技術問題；跟進制程指導生產。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產技術一年以上實際工作經驗。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
封裝技術工程師發布日期2014-08-01工作地點廣東-深圳市學歷要求本科工作經驗不限招聘人數2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-10-21職位描述本職位為FAE LED現場技術工程師
2014-08-01 13:41:52
直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它又是至關重要的。 目前業界普遍采用的封裝技術盡管多種多樣，但是有90%采用的是TSOP技術，TSOP英文全稱為Thin
2009-04-07 17:14:08
主流的無線充電標準有四種：Qi標準、Power Matters Alliance(PMA)標準、Alliance for Wireless Power(A4WP)標準、iNPOFi技術。1、Qi標準
2016-03-02 12:34:29
電容觸摸感應技術已經成為汽車設計中的主流技術
2021-05-12 07:03:29
要想設計出一款好的LED電源，除了要求LED電源工程師有足夠的理論基礎知識和實踐經驗之外，還需要LED電源工程師能夠有對主流LED電源方案能有一定的了解才行。不同的LED電源方案，都有其長處和不足，如果方案選錯，就算工程師有蓋世武功，使出洪荒之力，也很難設計出讓人滿意的方案來。
2018-09-30 15:37:30
行業內主流的識別技術有哪幾種？
2021-05-17 06:20:42
求UVC-LED封裝工藝及生產所需要的設備
2019-07-09 09:16:09
)和香港科技大學先進微系統封裝中心與LED-FPD工程技術研究開發中心主任李世瑋教授(Ricky Lee)擔任授課教師。此次精心設計的培訓課程方案將涉及到設計領域、封裝制造最先進的封裝和集成技術解決方案
2016-03-21 10:39:20
LED封裝結構及技術
1 引言
LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，發光響應時間極短，光色純
2007-06-06 17:12:21948 白光LED的封裝技術（Package Technology） 1、固晶制作： ○1 固晶前銀膠先退冰一小時。 ○2 固晶前注意銀膠高度。 ○3 夾芯片時注意鑷子是否清潔。
2009-03-07 09:32:311141 
LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發光
半導體封裝業占據了國內集成電路
2009-11-14 10:13:191791 LED環氧樹脂(Epoxy)的封裝技術 LED生產過程中所使用的環氧樹脂(Epoxy)，是LED產業界制作產品時的重點之一。環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環
2009-11-18 13:45:461700 大功率照明級LED的封裝技術
從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳
2009-12-11 21:48:27625 led封裝技術及結構LED封裝的特殊性 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261400 中國LED封裝技術與國外的差異
一、概述
2010-01-07 09:01:171055 術進步促使led封裝技術改變之分析
2010-01-07 09:41:151083 新UV LED封裝技術可提高10倍壽命
律美公司發布了新上市的QuasarBrite UV LED封裝產品。QuasarBrite UV LED相比較其它封裝技術，優勢在于將UV產品的壽命提高了10倍, 具
2010-02-04 11:10:20972 白光LED,白光LED封裝技術
對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發白光的LED開發成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221181 大功率LED封裝技術原理介紹
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的
2010-03-27 16:43:465122 中國led封裝技術與國外的差異
一、概述
LED產業鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用
2010-04-09 10:27:21684 我國LED封裝技術簡介
近年來,隨著LED生產技術發展一日千里,令其發光亮度提高和壽命延長,加上生產成本大幅降低,迅速擴大了LE
2010-04-12 09:05:021440 一、引 言
常規LED一般是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的
2010-08-29 11:01:25844 LED通用照明市場末來將以高壓LED為主流
2011-05-07 10:12:28754 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547 超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。功率型LED封裝
2011-09-26 16:41:44690 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的
2011-11-15 10:53:12662 中國LED封裝產業規模由2010年的250億元增長到2011年的285億元，產量則由2010年的1335億只增長到2011年的1820億只。其中高亮LED產值達到265億元，占LED總銷售額的90%以上。
2012-10-18 16:45:321572 傳統的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 在LED產業鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產，中游的產業化為LED芯片設計及制造生產，下游歸LED封裝與測試，研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的產業化
2013-04-07 09:59:12860 文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關鍵技術、封裝的形式，大功率LED 封裝技術的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:20:343707 
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2017-10-20 11:48:19
30 型之后，側光式LED背光的市占比重正逐年下降。直下式LED背光技術目前已成為市場主流。 直下式LED背光與側光式LED背光的差異在于LED晶粒的布建方式，直下式背光制造成本相對較低，并且不需要導光板，另外還具有區域控制(Local Dimming)優勢。
2018-02-01 05:31:573998 
本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結構參數對LED光強的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
目前CSP LED的主流結構可分為有基板和無基板，也可分為五面發光與單面發光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳統的支架，如2835，的確不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0010628 中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有優點，但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生，成為主流封裝方式。
2018-08-03 11:10:411658 技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關注，下一步重點是提高性價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續爆發，未來的增長空間將聚焦于細分市場。
2018-08-10 15:39:1411602 LED 的封裝技術實際上是借鑒了傳統的微電子封裝技術，但LED 有其獨特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結構的設計、封裝工藝的控制以及光學設計與散熱設計，概括來講就是熱- 電- 機-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關鍵技術。
2018-08-17 15:07:401590 在車用 LED 封裝部分，目前四至五晶 LED 仍為應用在頭燈的主流。受 2018 年下半年全球車市銷量下滑影響，車用 LED 市場在 2018 年底進入低谷期，而且今年 1-2 月持續低迷。各主流車用 LED 廠商營收皆受影響，產品價格也隨之小幅下調約 1-2%。
2019-03-13 17:38:518770 
關鍵詞：LED , 封裝熱導 , 高亮度 , 技術 , 原理 前言： 過去LED只能拿來做為狀態指示燈的時代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積極提升，并開始用于背光與電子照明
2019-03-20 14:12:01467 
如何將遠程熒光技術與大功率LED集成封裝技術結合制備，提升封裝整體發光效率，使LED封裝設計的自由度更大？
2019-06-24 14:45:284759 
LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現，好的封裝可讓LED有更好的發光效率與好的散熱環境，好的散熱環境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上，分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比（Lm/$）。
2020-01-21 11:18:003026 LED進入普通照明還有很長的路要走，但是現在沒人懷疑其前景。固態照明將會成為下一代照明技術的主流，發展前景可觀，而且目前LED照明也已開始進入普通照明領域。
2020-06-16 15:02:51476 表貼（SMD）封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級），在往塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個表貼封裝器件。
2020-06-17 14:29:334853 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前led顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發展歷史更久遠，技術更完善，產品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:042429 cob顯示屏是利用cob封裝技術做成的led顯示屏，但是目前來說，cob封裝技術并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業來講，如果是由現在的生產體系
2020-07-20 11:34:131148 SMD表貼封裝技術一直以來都是LED顯示屏的重要技術之一，它是由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠，最后高溫烘烤成型，完成之后再切割分離成單個表貼封裝器件。
2020-09-12 11:42:044672 鴻利智匯車規LED完成第一階段布局，成為首個主流車用LED封裝全線量產的民族品牌。
2021-01-21 15:46:452816 國內下一代主流IGBT模塊封裝技術研發趨勢；在電力電子風電新能源車用1200V以上領域；高耐熱低熱膨脹低收縮性液態環氧正在逐步取代硅膠灌封
2022-02-20 16:06:483058 
目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是：傳統LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝，隨著像素尺寸的不斷縮小，整個的產品對比度也得到了極大提升。
2022-12-30 15:01:563088 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48425 
。（1）引腳式（Lamp）LED封裝LED腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發成功投放市場的封裝結構，品種數量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射
2022-11-14 10:01:481299 
隨著科技的不斷發展，人們對于照明設備的需求也日益增長，尤其是高性能、環保和節能的照明產品。LED作為一種具有這些優點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設備。而LED封裝技術則是LED產品性能優劣的關鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術，并討論它們的特點、應用及未來發展趨勢。
2023-04-26 11:10:09803 
目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是:傳統LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411877 
據傳，業界公認的臺積電獨吞蘋果訂單的關鍵利器就是CoWoS封裝技術。這幾年，先進封裝技術不斷涌現，目前可以列出的估計有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技術都有哪些？如何區分呢？下面就給大家盤點一下。
2023-08-10 09:23:261050 
1 前言 這段時間由于項目原因，沒有更新公眾號，讓各位花粉久等了。 久別歸來，推薦一本好書：《LED封裝與檢測技術》，有想要電子版的朋友，關注硬件花園，后臺回復【LED封裝與檢測技術】即可
2023-08-28 17:26:131135 
Chiplet主流封裝技術都有哪些？? 隨著處理器和芯片設計的發展，芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:001348 LED顯示屏SMD和COB封裝技術有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應用于戶內和戶外廣告、信息發布、娛樂等領域的顯示設備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37782 回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場技術大戰。
2024-01-15 13:39:11347
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