在Micro LED起量之際，MIP選擇了“硬剛”COB。

“現在針對Micro 芯片采用的封裝工藝主要 有 MIP 和 COB 兩種方式，而我們采用的 MIP 的方式更契合 Micro 未來的降價趨勢，也就是芯片會越來越小。” 利亞德董秘李楠楠近日接待機構投資者調研時公開表示。

自去年下半年MIP封裝興起，其與COB的較量已經持續多時，目前尚無定論。

高工LED從公開信息和近期的巡回調研中了解到，目前國內的封裝大廠和顯示屏大廠針對MIP和COB已經分化成為多極，有的力捧COB，有的則更青睞MIP，但也有龍頭大廠堅持COB和MIP并行兩條腿走路的策略。

作為Micro LED技術路線選擇的一匹黑馬，包括利亞德、國星光電、晶臺、芯映光電、洲明等多家廠商都已經推出了其MIP封裝產品。同時，因為其從COB“虎口奪食”備受行業關注，也成為目前關注的焦點。

“MIP的快速發展給了Micro LED顯示另外一種技術路線選擇，原來微間距顯示COB一家獨大，現在各家公司都在不斷加大技術創新尋求更佳的成本效率比。”有顯示屏企業大廠負責技術的高層告訴高工LED，在多種技術路線競跑下，會有更多的國內企業參與進來，對整個微間距顯示的發展更為有利。

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競奪的焦點是成本

任何一項新的技術創新，產業化和實現應用是其中的關鍵步驟。在如今這樣一個需求為導向的新消費時代，找到應用場景是新技術落地的關鍵，新技術和應用場景需要互相適應和改造。成功的技術落地，一定是技術與應用需求的“雙向奔赴”。

成本，永遠都是創新技術落地產業化應用的關鍵。

COB和MIP競奪的焦點也就在于誰能夠更好地實現Micro LED降本提質。

在小間距向微間距顯示發展的過程中，原有的SMD封裝形式已經難以突破更小點間距的限制，在更高可靠性和防護性上也難以保證，微間距顯示需要COB技術來支持其向更小點間距邁進。

“從長遠來看，COB技術路線是LED顯示屏通往微間距化發展的必然選擇。”雷曼光電董事長李漫鐵曾表示，COB技術融合了LED 產業中游封裝和下游顯示技術，省去了支架成本以及部分制造環節，生產效率更高。并且點間距越小，COB產品的綜合成本優勢就越明顯，采用COB技術和SMD技術生產的P1.2產品在成本上相當，當點間距小于P1.2 時，COB技術的綜合制造成本低于SMD技術。

市場數據也印證了這一點。

據高工LED調研了解，隨著COB產能的快速釋放和技術工藝的進一步完善發展，目前COB模組價格呈現出快速下降的趨勢。

“與2021年相比，同樣點間距的COB顯示模組價格下降接近一半，P1以上的COB顯示模組價格下降更是超過了50%。”有COB顯示大廠的人士告訴高工LED，雖然目前COB還是較SMD的價格高一些，但是在P1.2點間距已經在快速接近。

在COB顯示市場快速爬坡之時，如何幫助COB顯示擺脫高價的標簽。而這也是COB在走向更大規模應用之時，市場和用戶真正需要的。

在談及公司 COB 產品未來成本下降的路徑時，雷曼方面表示，一方面是公司自身持續進行技術升級，優化產品設計，梳理工藝流程，降低制程成本；另一方面是通過行業上游友商的努力，降低原材料供應成本；第三是持續釋放產能，實現規模效應。預計未來成本下降幅度有可能達到每年 10%-20%。

2023年以來，COB顯示陣營加速擴產。

兆馳晶顯在已經有600條生產線的基礎上，再次簽約1100條COB生產線，成為國內技術最領先規模最大的COB面板廠，未來還將擴產到5000+條產線。

山西高科華燁集團也在3月28隆重舉行了總體投資60億元的COB新型顯示項目啟動儀式。

此前雷曼光電也曾公告，擬發行股票募集資金總額不超過 6.89億元，用于設計產能為 72000.00 ㎡的COB 超高清顯示改擴建項目和補充流動資金。

高工產研LED研究所（GGII）認為，隨著COB的規模持續擴張，成本還將繼續下降。

而作為另一技術路線的MIP，其關鍵核心也依然是在于降本和提升效率。

從成本角度講，MIP封裝技術可以不大幅增加設備，能夠使用當前機臺設備進行生產，這樣就大幅降低了企業的高昂的產線設備端投入。

同時，MIP技術將原先需要在芯片端進行的測試后移至封裝后，從芯片測試改為對引腳的點測，效率得到大幅提升的同時也進一步降低了成本。

按照GGII的分析，MIP封裝技術的本質是MicroLED和分立器件的有機結合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環節從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。

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MIP新勢力

去年下半年以來，MIP封裝以其成本優勢和高亮度、低功耗、兼容性強、可混BIN提高顯示一致性等性能優點正成為部分LED封裝頭部企業和顯示屏企業在大尺寸Micro LED領域的“關鍵”選擇。

據高工LED調研了解，目前已經有包括國星、晶臺、利亞德、洲明科技、芯映、中麒等頭部廠商布局了MIP技術路線的研發和生產。

在年初舉行的2023 ISE展會上，國內LED顯示封裝大廠晶臺就展示了其全新全系列MIP產品。

據晶臺相關負責人介紹，晶臺MIP封裝產品可適應P1.8-P0.7任意點間距，兼容性高，應用廣泛。可實現混晶、分光分色，顯示效果更佳。倒裝共陰結構，可靠性更高，更節能省電。

晶臺董事長龔文此前也曾表示，MIP技術能解決傳統微間距的一些硬傷技術，也正是打破目前微間距顯示市場僵局的一個機會。

利亞德也已推出多款基于MIP技術的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一體機。

利亞德方面認為，MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大，未來Micro LED的趨勢確定，MIP優勢明顯。

利亞德旗下利晶已進行2023年擴產計劃，第一季度已完成1400KK產能建制，2023年底產能預計突破2000KK，從而低MIP生產成本達到規模效應。

洲明科技則堅定地選擇 COB 與 MIP 封裝方式齊頭并進，配備其獨有 UIV 畫質引擎和自研控制系統，整體在顯示效果、燈面溫升、對比度、平整度、墨色一致性等方面表現優異，屏幕節能提升 50%，燈珠可靠性提升 10 倍。

據了解，洲明 UMini MIP 系列產品采用 50~150um RGB 全倒裝芯片，通過分立器件封裝技術，實現點間距涵蓋 P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

在2023ISLE展上，國星光電RGB器件事業部攜MIP系列新品首度亮相，系列產品可適應P1.5-P0.6任意點間距，適用于戶內超高清顯示場景，為終端產品呈現畫面更細膩真實、色彩更鮮艷飽滿的超高清顯示效果提供硬核的技術支持。

審核編輯：劉清