8月10日，LED驅(qū)動(dòng)IC廠商藍(lán)箭電子在創(chuàng)業(yè)板敲鐘上市，股票代碼：301348，迎發(fā)展路上又一里程碑。

藍(lán)箭電子從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。其主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等集成電路產(chǎn)品。

封裝測(cè)試行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產(chǎn)品工藝上的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝水平。

藍(lán)箭電子注重封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)升級(jí)，通過工藝改進(jìn)和技術(shù)升級(jí)構(gòu)筑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù)IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC測(cè)試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）等一系列核心技術(shù)，在封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

通過多年的自主創(chuàng)新，藍(lán)箭電子已在封測(cè)全流程實(shí)現(xiàn)智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)體系的構(gòu)建，具備12英寸晶圓全流程封測(cè)能力，在功率半導(dǎo)體、芯片級(jí)貼片封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

發(fā)展至目前，其已形成年產(chǎn)超百億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國(guó)企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

也正是憑借多年豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累以及自主研發(fā)能力，藍(lán)箭電子已獲得行業(yè)內(nèi)客戶的廣泛認(rèn)可。目前，其客戶遍布華南、華東、西北、西南等多個(gè)區(qū)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領(lǐng)域。

具體來看，其服務(wù)的客戶包括：拓爾微、華潤(rùn)微等半導(dǎo)體行業(yè)客戶；美的集團(tuán)、格力電器等家用電器領(lǐng)域客戶；三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶；賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶；漫步者、奧迪詩(shī)等電聲領(lǐng)域客戶。

此次上市，藍(lán)箭電子擬募集資金6.02億元，將全部用于“半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目”和“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。

其中，“半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目”擬投入募集資金5.44億元，擬投資購(gòu)買先進(jìn)生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備等，打造全新的自動(dòng)化生產(chǎn)線，進(jìn)一步完善DFN系列、SOT系列等封裝技術(shù)，開展如功率場(chǎng)效應(yīng)管、功率IC等具有高技術(shù)附加值半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。

“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”擬投入募集資金5765.62萬元，將引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備，加強(qiáng)專業(yè)技術(shù)人員的引進(jìn)和培養(yǎng)，提高公司整體的研發(fā)效率，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的自主創(chuàng)新能力，從而有助于提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)能力和科技創(chuàng)新能力。

除了藍(lán)箭電子，另一家LED驅(qū)動(dòng)IC廠商鍇威特也即將登陸資本市場(chǎng)。8月7日，其舉行了首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上投資者交流會(huì)。

鍇威特主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。其主要產(chǎn)品包含功率器件及功率IC兩大類。

在功率器件方面，其產(chǎn)品以高壓平面MOSFET為主，并在平面MOSFET工藝平臺(tái)基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)研發(fā)了集成快恢復(fù)高壓功率MOSFET（FRMOS）系列產(chǎn)品；在功率IC方面，其產(chǎn)品主要包括PWM控制IC和柵極驅(qū)動(dòng)IC。

此外，在第三代半導(dǎo)體方面，鍇威特的SiC功率器件已順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品布局并進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。

憑借產(chǎn)品可靠性高、參數(shù)一致性好等特點(diǎn)，鍇威特迅速在細(xì)分領(lǐng)域打開市場(chǎng)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制及高可靠領(lǐng)域，客戶包括以必易微、芯朋微、燦瑞科技為代表的芯片設(shè)計(jì)公司及多家高可靠領(lǐng)域客戶，并且產(chǎn)品已被小米、美的、雷士照明、佛山照明等終端客戶所采用。

在經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面，鍇威特近幾年也保持快速增長(zhǎng)。招股說明書顯示，2020年-2022年，其分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.37億元、2.09億元、2.35億元，分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1966.86萬元、4847.72萬元、6111.35萬元。

此次IPO，鍇威特?cái)M募集資金5.30億元，主要用于“智能功率半導(dǎo)體研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目”、“SiC功率器件研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目”、“功率半導(dǎo)體研發(fā)工程中心升級(jí)項(xiàng)目”、“補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金”等。

鍇威特方面表示，本次投資項(xiàng)目的實(shí)施有助于提升公司的技術(shù)創(chuàng)新水平，增強(qiáng)公司的技術(shù)研發(fā)能力，擴(kuò)充公司的產(chǎn)品品類，提升產(chǎn)品的質(zhì)量及測(cè)試考核能力，進(jìn)一步鞏固及提升公司在功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)地位，擴(kuò)大在工業(yè)控制和高可靠領(lǐng)域收入規(guī)模，增強(qiáng)公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

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審核編輯：劉清