本文詳細介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識，包括LED芯片結構、芯片按發光亮度分類、LED襯底材料的種類等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識。
2016-03-10 17:10:59
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LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護芯片和輸出可見光，對LED器件的發光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關鍵性的作用。隨著技術的進步，LED的功率、亮度
2017-08-09 15:38:112721 
芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環節之一，其質量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421921 
件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質要求
2023-07-31 17:34:39452 
1206封裝片狀LED封裝尺寸產品說明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
%的電能轉換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應越明顯，因熱效應而導致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現象；結溫
2015-07-29 16:05:13
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
型LED的封 裝技術也需進一步提高，從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手，提高產品的封裝取光效率。一、影響取光效率的封裝要素1.填充膠的選擇根據我愛方案網（52solution）提供的折射定律
2011-12-25 16:17:45
LED封裝膠屬于電子化學品，是LED產業主要的配套材料，最近幾年全球LED產業逐漸向中國轉移，國內LED芯片和LED封裝產值在全球占據越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝膠需求量的大幅提升
2018-09-27 12:03:58
）裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 h）測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。 i）包裝：將成品按要求包裝、入庫。 二、封裝工藝 1. LED的封裝的任務
2020-12-11 15:21:42
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
的自然規律一樣，從圖4、圖5中可見一斑。3．1．3 2005年我國分立器件封裝業發展的基本態勢(1)分立器件是我國半導體市場兩大分支之一(另一支是集成電路)。半導體分立器件由于具有通用性強、應用范圍廣泛
2018-08-29 09:55:22
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 編輯
便攜式應用本質存在空間限制，因此解決方案的大小至關重要。裸片可以最小化尺寸但是缺乏封裝的諸多優勢，如：保護、行業標準以及能夠被
2011-06-16 16:12:03
本帖最后由 qgg1006 于 2016-1-28 14:17 編輯
PADS-VX-螺絲孔 PCB 封裝制作視頻-有聲-原創接：http://pan.baidu.com/s/1qWKGlRm密碼：7sml
2015-07-20 00:31:19
對第三代移動通信發展所做出的重要貢獻。想起來在其它專利技術上，我國一直受制于人，大量的利潤被國外開發商賺取，我們國家早在90年代就對三代移動通信技術提出了要求。一定要有我們自主的知識產權！所以TD標準
2019-06-14 08:23:42
過期者） 初次認證：600元/人（挑戰考試者） §關于電子封裝
2009-02-19 09:54:39
`LED發展到現階段，資本、技術、規模成為行業發展的重要因素。當前，我國的封裝行業的規模仍在不斷地擴大。 根據最新研究數據統計，2016年中國LED封裝市場規模從2015年6 4 4 億人民幣增長到
2017-10-09 12:01:25
【原創】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序，發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠
2015-07-03 09:47:10
【原創】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序，發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠
2015-07-06 10:14:39
和LED芯片內部材料的性能變差。另外，高的結溫使得芯片內溫度分布不均勻，產生應變，從而降低內量子效率和芯片的可靠性。熱應力大到一定程度，還可能造成LED芯片破裂。 引起LED封裝失效的因素主要包括：溫度
2018-02-05 11:51:41
的原材料都見過，做品質的封裝廠，做垃圾的封裝廠等等，其都呆過，現在將他們的選材和價格揭露給大家，希望能有幫助。2、led燈珠為什么價格相差那么大：以晶元35mil的芯片為例。市場上有0.2-0.4元
2017-09-07 15:44:29
國內封裝企業的需求，大尺寸芯片技術還沒更上檔次（指功率型W級芯片）還需進口，主要來自美國和***企業，不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關鍵技術。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發展功率器件的問題所在。如果不能及時將芯片
2021-04-19 11:28:29
程師，什么樣的原材料都見過，做品質的封裝廠，做垃圾的封裝廠等等，其都呆過，現在將他們的選材和價格揭露給大家，希望能有幫助。 2、led燈珠為什么價格相差那么大： 以晶元35mil的芯片為例。市場上
2017-09-07 10:17:00
論壇里好像沒有關于超薄封裝的問題~有沒有大神來介紹一下超薄封裝的工藝流程、前景、用途、材料等。如果能有有關的文獻就更好了~謝謝
2012-02-29 16:28:39
絕大多數封裝采用塑料封裝，原材料主要是樹脂，其他還會用到金屬引線和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝，原材料主要是陶瓷，包括基板和管殼，內部也會有金屬引線和填充物。
2015-11-26 16:48:28
因為，品牌的一個重要基礎是人的心理。因此，首先有必要了解、認識和理解一下人決策、行為、選擇的心理學基礎。從心理學的角度講，人的決策、選擇、行為受制于人的認知，人的認知受制于人的思維，人的思維則
2013-08-02 22:56:06
LED環氧樹脂封裝料的研究1 引言發光二極管作為一種功率小，使用壽命長，能量損耗小的發光器件，在國內興起有將近二十年的時間，由于其特殊的性能優越性，正逐步取代原有的發光器件，使用在工業和民用的各個
2018-08-28 11:58:26
與封裝材料。大的耗散功率，大的發熱量，高的出光效率給LED封裝工藝，封裝設備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片，國際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
射頻/微波器件的封裝設計非常重要，封裝可以保護器件，同時也會影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優異的電學性能、器件的保護功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
LED封裝工程師發布日期 2013/10/9工作地點深圳市學歷要求大專工作經驗5~10年招聘人數3年薪8-15 萬年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專及以上學歷
2013-10-09 09:49:01
LED封裝工程師發布日期2015-01-19工作地點廣東-深圳市學歷要求大專工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-24職位描述點膠站配比調整；樣品制作；工程
2015-01-19 13:39:44
要求a. 半導體光電子器件、材料工程等相關專業本科以上學歷。 b.***LED封裝經驗，有大功率LED封裝經驗者優先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質量管理
2015-02-09 13:41:33
相關專業，大學本科及以上學歷； 2)具有一年以上LED封裝經驗，熟悉大功率LED產品研發流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封裝工藝、材料選取和配搭，熟悉LED大功率驅動
2015-02-05 13:33:29
占領市場，提高經濟效益，不斷發展。我們曾倡議把手機和雷達作為技術平臺發展我國的微電子封裝，就是出于這種考慮。 （4）高度重視不同領域和技術的交叉及融合。不同材料的交叉和融合產生新的材料；不同技術交叉
2018-09-12 15:15:28
本人初學者，求助led顯示屏常用的封裝庫，pcb和sch封裝庫！萬分感謝啊{:19:}
2012-12-09 14:19:56
》和《法官法》相關規定。正部級專利審查研究員是專利復審委的最高技術職稱，他對專利法有著透徹的研究。但在本次無效過程中，無效請求人置專利審查原則于不顧（見本次無效請求書及本專利權人的答復），充分說明公眾害怕去職
2010-04-27 15:29:21
本帖最后由 rener 于 2013-4-13 11:37 編輯
大家好，各位能提供1WLED的標準封裝嗎？圖如下：
2013-04-13 11:35:24
LED電路設計工程師/電源工程師 2人 負責LED產品電路開發和技術改良 3年及以上相關經驗，大專以上學歷 封裝工程師/CHIP材料評價工程師 1人 1、負責LED材料評價體系的建立； 2、負責解析
2014-10-13 17:29:00
電子封裝材料與工藝
2012-08-16 19:40:34
、熱控板、熱沉材料和引線框架等,被譽為第二代封裝和熱沉材料。【關鍵詞】：鎢銅材料,電子封裝,低膨脹系數,熱沉材料,熱導率,氣密性,物理性能,大規模集成電路,熱導性,化學穩定性【DOI】：CNKI
2010-05-04 08:07:13
電子封裝的最初定義是：保護電路芯片免受周圍環境的影響（包括物理、化學的影響）。一般有三大類封裝材料材料：金屬，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29:21
一些電子手表電路、電子音樂電路及業余制作的電子電路中，已經廣泛得到應用。由于其封裝方法十分簡單和成本低廉，故又稱為簡易封裝，也稱C·O·B封裝。 環氧樹脂封裝材料絕緣性、耐化學性、粘附性等性能優良
2018-08-30 10:07:17
時的表面張力具有“自對準”效應，避免了傳統封裝引線變形的損失，大大提高了組裝成品率；⑤BGA引腳牢固，轉運方便；⑥焊球引出形式同樣適用于多芯片組件和系統封裝。因此，BGA得到爆炸性的發展。BGA因基板材料
2023-12-11 01:02:56
詳解高亮度LED的封裝設計
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產所需要的設備
2019-07-09 09:16:09
ADI TI軍品和高速模數轉換器是用什么材料封裝的？陶瓷封裝、塑封、還是金屬封裝？謝謝！
2018-12-05 17:04:00
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談談LED顯示屏驅動IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經過十多年的發展，現在已經隨處可見，不要說機關學校醫院，就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
以上，即大約60％。Al／SiC的制備工藝比較成熟，同時町以在其上鍍Au、Ni等，很容易實現封裝材料的焊接[6-11]。法國Egide Xeram公司研制生產了一系列Al／SiC氣密性封裝外殼，最大
2018-08-23 08:13:57
建設推動共性、關鍵性、基礎性核心領域的整體突破，促進我國軟件集成電路產業持續快速發展，由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、深圳市半導體行業協會主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進技術
2016-03-21 10:39:20
十一五”期間，我省在一批引領新興產業發展的戰略性高性能材料上取得實質性突破。在高性能纖維材料方面，千噸級T300碳纖維生產線成功投產，從根本上改變了我國碳纖維受制于人的現狀，極大地緩解民用和軍用領域
2012-03-22 15:14:10
受制于人。最近一段時間，系統和芯片更是頻頻傳來好消息。先說系統華為鴻蒙2.0系統在9月10號亮相，同時余承東宣布將以捐贈開源基金會的形式，對華為鴻蒙系統進行開源。根據后臺數據，鴻蒙系統上線短短幾個小時
2020-09-18 10:26:45
大功率LED封裝界面材料的熱分析
基于簡單的大功率LED器件的封裝結構，利用ANSYS有限元分析軟件進行了熱分析，比較了四種不同界面材料LED封裝結構的溫度場分布。同時對
2010-04-19 15:43:22
44 研究了照明用大功率LED的封裝對出光的影響， 分析了大功率LED封裝結構對提高外量子效率的影響， 同時比較了不同LED封裝材料對LED出光的影響， 提出了用左手材料替代目前廣泛
2010-10-23 08:58:2038 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發光
半導體封裝業占據了國內集成電路
2009-11-14 10:13:191791 臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位
半導體照明技術無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術，由于美、日等國因開發較早，故擁
2009-12-16 14:15:32648 INTER NEPCONJAPAN上LED用封裝材料紛紛展出
在“第11屆半導體封裝技術展”（1月20~22日與第39屆INTER NEPCONJAPAN同時舉行）上，松下電工、
2010-01-25 09:34:06661 LED封裝材料出貨成長 上緯3月營收料回升
樹脂廠上緯（4733）表示，因農歷春節工作天數減少，2月合并營收為1.56億元，較上月衰退46%,
2010-03-09 09:07:57453 我國導航電子地圖核心技術仍受制于人
在導航電子地圖方面，中國擁有電子地圖生產資質的企業有十一家，但真正能夠提供導航電子地圖的只有六家左右。電子地
2010-03-25 17:50:30632 我國LED封裝技術簡介
近年來,隨著LED生產技術發展一日千里,令其發光亮度提高和壽命延長,加上生產成本大幅降低,迅速擴大了LE
2010-04-12 09:05:021440 LED封裝步驟
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
一
2010-04-19 11:27:302914 本發明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333 本書內容涉及電子封裝及相關領域的材料與工藝，包括半導體、塑料、橡膠、復合材料、陶瓷和玻璃以及金屬等各種材料，也包括電子封裝和組裝的軟釬焊、電鍍與沉積金屬涂層等各種
2012-01-09 16:11:5689 繼今年7月之后，廣東再度開啟LED封裝MOCVD設備專利分析預警。11月14日下午，由廣東省知識產權局舉辦的全省LED產業封裝和MOCVD設備領域核心專利分析及預警報告會在中山舉行，來自廣東
2012-11-15 17:52:05637 LED業是屬高科技產業，擁有自己的專利是利于不敗之地的一大法寶，近日LED封裝巨頭億光在與日亞化的專利之爭取勝，億光對專利布局及建立品牌將更具信心。
2012-12-05 09:56:19717 例如Windows的用戶會抱怨，使用這個操作系統可能被停服、被黑屏、被升級;而如果使用了win10，那么要用什么新的軟硬件都要經過微軟批準才行，總之，如果一項技術是受制于人的，那么存在后門也是理所當然的，用戶對此沒有什么話語權。
2016-12-09 10:47:24390 進入2016年，LED產業開始復蘇，由原材料價格上漲帶動了芯片、封裝、照明、電源等LED產業鏈中的多個環節價格上漲。
2017-02-10 10:14:001045 1. LED的封裝的任務：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 在手機芯片產業，“核芯”技術受制于人是中國的軟肋，現在國產芯片初步站穩，將打響“攻芯戰”，國產手機芯片制造正在嘗試擺脫困境，在這兩大領域將可逆襲，甚至達到領跑階段。
2018-02-08 11:45:481858 在LED封裝制程中，硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序，發生硫化的主要是含銀的材料（鍍銀支架和導電銀膠）和硅性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀，導致硫化區域變黃、發黑；硅性膠材料被硫化
2018-08-15 15:44:093938 國外工業互聯網技術的利弊值得仔細權衡，因為一個不留神，工業互聯網很有可能會成為下一個受制于人的“中國芯片”。
2018-08-29 11:11:584056 在制與反制的對抗中，核心技術和綜合實力才是不敗之道。殘酷的中美貿易戰，由于缺乏芯片等核心技術，國內眾多高新技術產業受到制約，從中興到華為，再到海康威視，一系列的“斷供“都在不斷的提醒國內企業，絕不能讓核心技術受制于人。
2019-05-23 16:36:571392 
說起LED封裝，這是我國LED產業興起之初，中國企業切入LED產業的主要突破口。
2020-01-21 16:30:005378 目前，UVC LED封裝有三種形式：有機封裝，半無機封裝（也稱近無機封裝）以及全無機封裝。 有機封裝采用硅膠、硅樹脂或者環氧樹脂等有機材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產品，整體
2020-07-11 11:25:591800 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發展
2020-11-06 09:41:343595 伴隨著全球LED產業逐漸向中國轉移，國內LED芯片和LED封裝產值在全球占據越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝材料需求的大幅提升。
2020-11-11 10:12:192406 晨日科技作為國產材料代表廠商，率先在LED封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案，其產品結構主要涉及五大模塊，分別為Mini LED封裝材料、半導體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:54:124019 經過十幾年的不斷發展，如今大部分LED材料已經實現國產化。晨日科技作為國內知名的LED封裝材料企業，一直致力于錫膏等LED封裝材料的研發生產。
2020-12-24 15:22:441021 010年前，中國大陸LED封裝硅膠以進口為主，產品價格居高不下；到了2014年，國產LED封裝膠總體市場占有率已經超越進口膠水，同時在高端市場也開始攻城略地。
2021-01-05 16:29:295503 芯片的封裝材料是什么，塑料仍然是芯片封裝的主要材料。
2021-10-11 16:51:2525728 本書是一本較系統地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。它是在參考當今有
關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經驗而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質要求
2022-12-02 11:17:11420 近日，華為公布了一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471151 芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
2023-08-21 14:58:394063 LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 專利摘要顯示，本公開實施例提供了一種封裝結構和封裝方法，涉及半導體封裝技術領域。該封裝結構包括轉接板以及間隔貼裝在轉接板上的第一器件、第二器件和第三器件，第一器件、第二器件和第三器件之間相互間隔設置，以在第三器件朝向第一器件和第二器件的一側形成第一間隙槽，第一器件和第二器件之間形成第二間隙槽
2023-11-06 10:44:22301 
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44384
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