發(fā)光二極管（LED）組件的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）建模變得越來越重要，因?yàn)樗F(xiàn)在被應(yīng)用于設(shè)計(jì)過程。本文將Avago Technologies的高功率LED封裝（ASMT-MX00）在金屬芯印刷電路
2019-03-27 08:13:00
4472 
技術(shù)上高功率LED封裝后的商品，使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向，成為LED高效率化之后另一個(gè)備受囑目的
2011-11-07 14:00:451743
應(yīng)用：激光投影 儀器儀表 生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用 全息術(shù) 地鐵系統(tǒng)、傳感組件材料（氣體、溶質(zhì)等） 激光二極管和LED顯示 器 寬范圍光譜學(xué)
封裝：金屬封裝 1270NM-1300NM-1350NM 近紅外發(fā)射管
2023-05-09 11:23:07
需求，于是將印刷電路板貼附在一個(gè)金屬板上，以改善其傳熱路徑。金屬基板多以鋁或銅為材料，具有成本優(yōu)勢(shì)，目前為LED燈照明產(chǎn)品所廣泛採(cǎi)用，并且出現(xiàn)LED燈銅鋁板等新型金屬基板。不過由于金屬基板仍不能完全
2012-07-31 13:54:15
LED燈管的鋁基板怎么畫，那位大俠畫過，最好有圖文教程能看的懂的，謝謝
2014-10-02 11:35:02
`小弟我沒做過鋁基板，所以在畫LED PCB圖時(shí)，LED有散熱的裸銅，我畫好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點(diǎn)圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
2019-09-23 09:02:23
單面和雙面之分，但是高級(jí)的LED燈板用的是雙面的鋁基板。而它主要的優(yōu)勢(shì)包括以下幾個(gè)方面。 第一，以前我們用來做線路板的材料是玻璃纖維，但是由于LED鋁基板燈具非常容易發(fā)熱，所以這種燈具的線路板我們一般
2017-09-15 16:24:10
模塊。從現(xiàn)今汽車行業(yè)發(fā)展足以窺見陶瓷基板的前景有多么廣闊了。陶瓷封裝基板應(yīng)用范圍寬廣，不論是通信、消費(fèi)電子、LED、汽車電子還是軌道交通、新能源，航空航天等等各個(gè)領(lǐng)域都有他的用武之地。隨著
2021-01-28 11:04:49
需求量約70%左右，主要集中在無線、傳輸、數(shù)據(jù)通信等應(yīng)用領(lǐng)域。而斯利通陶瓷基板在這一方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，最大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度），金屬層
2021-03-09 10:02:50
（小外形集成電路）等。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級(jí)別仍有大量的金屬封裝。  
2009-09-21 18:02:14
×1O-6K-1，熱導(dǎo)率為180W(m-1K-1)，密度為2．6g cm-3。Al／SiC是一種在金屬封裝中口前國(guó)外得到廣泛使用的鋁基復(fù)合材料，它山30％-70％的SiC顆粒和鋁或鋁合金組成。它的CTE可通過改變
2018-08-23 08:13:57
PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹脂，表現(xiàn)出低介電常數(shù)、低介質(zhì)損失因數(shù)、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿足整機(jī)產(chǎn)品的高頻化的要求。并可以滿足高密度化的多層板性能需求，特別是適用于多引腳的封裝作為基板。
2019-10-14 09:01:33
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層
2019-09-17 09:12:18
密度的封裝基板中具有優(yōu)勢(shì)。然而，由于傳統(tǒng)化學(xué)鍍 Ni-P/Au 的可靠性不夠，我們開發(fā)了一種新的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au 涂層，以確保足夠的可靠性。 如圖 1 所示，在大多數(shù) CSP 和 BGA 中
2021-07-09 10:29:30
大規(guī)模生產(chǎn)及應(yīng)用。目前常用電子封裝基板主要可分為高分子基板、金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板幾類。對(duì)于功率器件封裝而言，封裝基板還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、強(qiáng)度與熱匹配性能。因此，高分子基板(如
2021-04-19 11:28:29
` 誰來闡述一下什么是封裝基板？`
2020-03-30 11:44:10
溫度循環(huán)中產(chǎn)生的應(yīng)力，此應(yīng)用一般采用SiC基板。對(duì)于金屬箔電阻而言，考慮到箔片熱膨脹與陶瓷基板相匹配實(shí)現(xiàn)低溫漂因素，基板的熱膨脹系數(shù)需要重點(diǎn)考量。 陶瓷制造工藝陶瓷燒成前典型的成形方法為流延成型，容易
2019-04-25 14:32:38
高亮度LED封裝鋁基板的絕緣層。DLC有許多優(yōu)越的材料特性：高熱傳導(dǎo)率、熱均勻性與高材料強(qiáng)度等。因此，以DLC取代傳統(tǒng)金屬基印刷電路板（MCPCB）的環(huán)氧樹脂絕緣層，有望極大提高M(jìn)CPCB的熱傳導(dǎo)率，但
2020-12-23 15:20:06
目前電子陶瓷百花齊放，下文由斯利通提供一些陶瓷基板的種類，性能，以及應(yīng)用。氧化鋁陶瓷目前應(yīng)用最多，其優(yōu)勢(shì)在于：熱學(xué)特性：耐熱性和導(dǎo)熱性強(qiáng)機(jī)械特性：強(qiáng)度和硬度高其它特性：電絕緣性高、耐腐蝕性強(qiáng)，生物
2021-04-25 14:11:12
1、TAB技術(shù)中使用（）線而不使用線，從而改善器件的熱耗散性能。A、鋁B、銅C、金D、銀2、陶瓷封裝基板的主要成分有（）A、金屬B、陶瓷 C、玻璃D、高分子塑料3、“塑料封裝與陶瓷封裝技術(shù)均可以制成
2013-01-07 19:19:49
無線、傳輸、數(shù)據(jù)通信等應(yīng)用領(lǐng)域。而斯利通陶瓷封裝基板在這一方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，斯利通陶瓷封裝基板使用DPC工藝，產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，最大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度
2021-03-31 14:16:49
一博高速先生成員：黃剛相比于一塊PCB的載板，芯片封裝基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去對(duì)比在封裝基板上的走線和在PCB板上的走線，可能至少是幾倍的長(zhǎng)度關(guān)系。那么大家會(huì)不會(huì)
2023-04-07 16:48:52
ADI TI軍品和高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器是用什么材料封裝的？陶瓷封裝、塑封、還是金屬封裝？謝謝！
2018-12-05 17:04:00
板是金屬，但與線路有絕緣層隔開，不會(huì)帶電鋁基板是一種使用鋁作為基板的覆銅板，具有良好的散熱。需要良好散熱的線路板我們一般都會(huì)使用鋁基板，在LED燈的應(yīng)用中，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">LED的發(fā)熱量較大，如果不及時(shí)把熱量散
2020-06-22 08:11:43
鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
2019-09-26 09:10:48
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數(shù)對(duì)比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優(yōu)勢(shì)比較六、陶瓷基板和鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產(chǎn)品圖片`
2017-09-14 15:51:14
電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起到機(jī)械支撐、密封環(huán)境保護(hù)、信號(hào)傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線、框架、層間介質(zhì)、密封材料。其中電子封裝基片材料作為一種電子元件，主要
2021-01-20 11:11:20
5032貼片晶振石英基座的工廠，發(fā)而只要是5032貼片晶振，基本以陶瓷封裝居多。很多采購(gòu)?fù)恢捞沾擅?b class="flag-6" style="color: red">封裝的晶振和金屬封裝的晶振有什么區(qū)別。陶瓷封裝與金屬封裝談不上誰好誰壞，只有是否適合。不同行業(yè)會(huì)應(yīng)用到
2016-01-18 17:57:23
集成電路封裝技術(shù)詳解包括了概述，陶瓷封裝，塑料封裝，金屬封裝，其它封裝等。
2008-05-12 22:41:56
702 鋁基板 雙面鋁基板 LED鋁基板 LED燈條板 鋁基板PCB 高導(dǎo)熱鋁基板 散熱鋁基板 六角鋁基板 大功率鋁基板 500mm鋁基板 1200mm鋁基板 噴錫鋁基板 鍍銀鋁基板 BT板 BT線路板 背光源線路板
2010-09-24 22:39:370 1．金屬PCB基板的發(fā)展和市場(chǎng)狀況 隨著電子產(chǎn)品向輕、
2006-04-16 21:48:192147
絕緣金屬基板技術(shù)
絕緣金屬基板（IMS）已經(jīng)在許多領(lǐng)域得到了成功的應(yīng)用，如DC/DC變換器、電機(jī)控制、汽車、音響設(shè)備、焊
2009-07-10 09:02:222991 貼片LED基板的特點(diǎn) 貼片LED的基板材料與其他貼片一樣，但考慮到散熱，一般采用專用的高導(dǎo)熱金屬陶瓷(LTCC-M)基板。
高導(dǎo)熱金
2009-11-13 10:20:44489 LED鋁基板的結(jié)構(gòu)與作用
LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題，不過可以采用鋁基板，因?yàn)殇X的導(dǎo)熱係數(shù)高，散熱好，可以有效的將內(nèi)
2009-11-18 13:58:073357 長(zhǎng)久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED
2010-08-18 10:28:59807 次封裝LED,是將經(jīng)過第一次封裝的LED與其驅(qū)動(dòng)或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內(nèi)，達(dá)到防水、防塵及保護(hù)作用
2011-01-30 17:44:16726 金屬基板模塊電源EMI優(yōu)化從鋁基板電源模塊，PCB布局布線出發(fā)分析了鋁基板模塊的EMI模型以及造成EMI差的原因。
2011-09-21 17:29:2040 本文介紹了一種新型的色溫可調(diào)LED,利用大功率LED 芯片結(jié)合金屬基板封裝出了色溫可調(diào)的暖白光高顯色指數(shù)LED樣品.
2012-04-05 09:31:141056 
目前在LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢(shì).由于藍(lán)寶石硬度僅次于鉆石，因此對(duì)它進(jìn)行減薄與表面平坦化加
2012-10-18 09:58:491507 由于照明及背光對(duì)于LED晶粒亮度要求持續(xù)提升，為了有效提升LED晶粒亮度，使用PSS基板成為最快的方式。法人表示，PSS基板約可較一般藍(lán)寶石基板增加約30%的亮度，預(yù)期明年P(guān)SS基板市場(chǎng)
2012-10-30 10:22:471278 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 高可靠功率器件金屬封裝外殼的技術(shù)改進(jìn)
2017-09-12 14:30:4714 條件對(duì)芯片溫度的影響。結(jié)果表明當(dāng)達(dá)到熱穩(wěn)態(tài)平衡時(shí) ， 芯片上的溫度最高 ， 透鏡頂部表面的溫度最低 ， 當(dāng)輸入功率達(dá)到 3 W 時(shí) ， 芯片溫度超過了 150 ℃， 強(qiáng)制空冷能顯著改善器件的散熱性能。 多層陶瓷金屬封裝的結(jié)構(gòu)如圖 1 所示。LED 芯片用焊料焊接在金屬熱
2017-11-13 14:23:267 LED光源產(chǎn)品則成為目前替代的綠色能源，在產(chǎn)品研發(fā)上不斷的推陳出新，而體積更小、效率更高、瓦數(shù)越大、價(jià)格越低則成為了LED未來的趨勢(shì)。傳統(tǒng)材質(zhì)局限了部份的發(fā)展, 然而近年的陶瓷基板的封裝， 展開了更廣的優(yōu)勢(shì), 使得LED的發(fā)展, 能滿足以上需求。
2018-06-11 10:17:003720 科銳宣布推出XLamp CMT LED，基于最新金屬基板COB 技術(shù)，采用了通用的COB外觀尺寸，豐富了現(xiàn)有大電流（High Current）產(chǎn)品系列。
2018-05-23 15:26:012336 圖8和圖9分別顯示了使用4層0.23 mm基板和2層0.17 mm基板封裝不同尺寸芯片時(shí)的翹曲數(shù)值。這些翹曲數(shù)值是通過莫爾條紋投影儀（shadow moiré） 測(cè)量的平均值。根據(jù)業(yè)界慣例，正值翹曲表示翹曲為凸形，而負(fù)值翹曲表示翹曲為凹形，如圖中所示。
2018-08-14 15:50:4614659 
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型
2018-08-20 15:16:362437 今天為大家介紹一項(xiàng)國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利——帶有金屬封裝的傳感器裝置的熱式質(zhì)量流量計(jì)。該專利由ABB技術(shù)股份公司申請(qǐng)，并于2016年12月21日獲得授權(quán)公告。
2018-10-21 09:44:35983 
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。
2019-05-08 17:13:126634 pcb板與鋁基板在設(shè)計(jì)上都是按照pcb板的要求來設(shè)計(jì)的，目前在市場(chǎng)的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板，pcb板是一個(gè)大的種類，鋁基板只是pcb板的一個(gè)種類而已，是鋁基金屬板，因其具備良好的導(dǎo)熱性能，一般運(yùn)用在LED行業(yè)。
2019-05-08 17:22:317378 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。
2019-05-22 14:59:015168 鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
2019-09-04 08:36:543667 本文首先介紹了LED鋁基板的結(jié)構(gòu)，其次介紹了LED鋁基板的特點(diǎn)，最后介紹了led鋁基板用途。
2019-10-10 15:24:062964 led鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)和鋁基板中間的絕緣層（一般的是PP，有導(dǎo)熱膠等）有關(guān)系，它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一（熱阻值和耐壓值是另兩個(gè)性能）。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測(cè)試儀器測(cè)試得出數(shù)據(jù)
2019-10-10 15:41:325464 在LED貼片加工時(shí)，所用的pcb板一般都是鋁基板。為什么LED貼片加工都會(huì)選擇鋁基板呢，鋁基板又有什么優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)呢？
2019-11-13 11:33:417615 眾多，其中基板材料的選用也是關(guān)鍵的一環(huán)。 目前，電子封裝常用的基板材料主要有四大類：聚合物基板；金屬基板；復(fù)合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)
2020-05-12 11:35:223537 。鋁是金屬，具有良了的導(dǎo)熱性，LED燈珠裝在鋁基板上就可以迅速把熱量散走。鋁基板設(shè)計(jì)有絕緣層，是不會(huì)導(dǎo)電的，如果導(dǎo)電就沒有法在上面設(shè)計(jì)線路了。
2020-06-13 15:26:019516 我們都知道貼片類的石英晶振其封裝蓋帽材料分為金屬材料和玻璃材料（又稱陶瓷封裝），簡(jiǎn)稱SEAM系列和GLASS系列。
2020-06-19 10:25:4110567 
跟著LED行業(yè)不斷的推進(jìn)，LED照明行業(yè)已經(jīng)成為節(jié)能減排的重要行業(yè)之一，如何辨別該產(chǎn)品的的配件鋁基板的優(yōu)與劣呢？
2020-07-25 11:23:591578 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是封裝基板的技術(shù)簡(jiǎn)介詳細(xì)說明包括了:封裝類型與發(fā)展， BGA的分類與基本結(jié)構(gòu)， BGA基板的發(fā)展與簡(jiǎn)介， BGA封裝的發(fā)展。
2020-07-28 08:00:000 “Mini背光所用的PCB基板的價(jià)格就要高出目前電視LED背光模組價(jià)格?！本〇|方顯示與傳感器事業(yè)群組織技術(shù)企劃部副總監(jiān)邱云在近日舉行的“2020全球Mini&Micro-LED顯示領(lǐng)袖峰會(huì)”上表示，Mini背光所需的6層2階和8層3階的PCB基板國(guó)內(nèi)基本還無法批量供應(yīng)。
2020-08-07 11:21:1611680 的Micro LED顯示屏在技術(shù)層面實(shí)現(xiàn)了突破，與傳統(tǒng)的PCB板顯示屏相比，玻璃基板顯示屏平坦度更好，制程精度更高，并且導(dǎo)熱性能系數(shù)是傳統(tǒng)PCB材料的6倍。 一直以來，玻璃基板和PCB板都保持著“涇渭分明”的態(tài)勢(shì)，兩者皆在不同的場(chǎng)合發(fā)揮著自身的優(yōu)勢(shì)。其中，玻璃基板主
2021-01-18 11:26:315103 LED鋁基板的產(chǎn)品項(xiàng)目涵蓋了照明產(chǎn)品整個(gè)行業(yè)，如商業(yè)照明，室內(nèi)照明。整體情況來看，LED鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展，出口金額會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)，但出口增幅下降。內(nèi)銷方面由于經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展，則迎來了高速增長(zhǎng)期。
2020-10-14 15:48:194651 金屬芯 PCBS ，也稱為 MCPCB ，絕緣金屬基板（ IMS ）或散熱 PCBS 是當(dāng)今使用最廣泛的 PCB 之一。這些 PCB 在各種工業(yè)電子設(shè)備中都有應(yīng)用。您可能會(huì)問這些 PCB 與常規(guī)
2020-10-16 22:52:563043 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。還有陶瓷基板等等。
2021-01-14 15:00:0612578 為： 金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝 ? ? ? ? ? 金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無商業(yè)化產(chǎn)品; 陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場(chǎng); 塑料封裝用于消費(fèi)電子，因?yàn)槠涑杀镜?，工藝?jiǎn)單，可靠性高而占有絕大部分的市場(chǎng)份額; 按照和PCB板連接方式分為： PTH封裝和SMT封裝 ?
2021-02-12 18:03:0010791 
淺談AC-LED照明技術(shù)(村田電源技術(shù)有限公司)-淺談AC-LED照明技術(shù)
2021-09-27 10:26:2810 功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。
2022-10-14 10:06:54555 MPC基板整體為全無機(jī)材料，具有良好的耐熱性，抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結(jié)構(gòu)形狀可以任意設(shè)計(jì)，圍壩頂部可制備出定位臺(tái)階，便于放置玻璃透鏡或蓋板，目前已成功應(yīng)用于深紫外LED封裝和VCSEL激光器封裝，已部分取代LTCC基板。
2022-11-03 20:19:182788 ? ? ? 陶瓷板通常被稱為無機(jī)非金屬材料?？梢?，人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個(gè)的表現(xiàn)天差地別。但是兩者的優(yōu)勢(shì)太突出了，所以很多時(shí)候需要將陶瓷基板和金屬結(jié)合起來各顯神通，于是誕生了工藝
2022-11-08 10:03:49143 LED鋁基板的熱阻
2022-11-08 16:21:251 鋁基板是什么 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面
2022-11-17 20:42:441605 陶瓷作為一種典型的無機(jī)非金屬材料，似乎與金屬站在了完全相反的位置，由于其優(yōu)勢(shì)過于突出，人們開始想到陶瓷與金屬相結(jié)合就這樣陶瓷基板金屬化技術(shù)就此誕生。
2022-11-25 16:32:313501 大功率LED熱傳導(dǎo)主要途徑是：PN結(jié)——外延層——封裝基板——外殼——空氣，所以封裝基板的選擇對(duì)LED散熱至關(guān)重要。
2023-01-04 12:06:41380 集成電路金屬封裝類型，一起往下看吧！ 金屬封裝的作用 半導(dǎo)體集成電路金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直可以或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃一金屬封接技術(shù)的一種電子封裝形式。它廣泛
2023-01-30 17:32:111273 封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進(jìn)，層數(shù)不斷增加，特別是在以CPU/GPU等為代表的邏輯計(jì)算芯片的主流封裝都采用封裝基板（Substrate），在未來相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)封裝基板（Substrate）不僅不會(huì)退出
2023-03-12 09:40:355488 AMB（活性金屬釬焊）工藝技術(shù)是DBC（直接覆銅）工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金屬焊料實(shí)現(xiàn)銅箔與陶瓷基片間的焊接。
2023-03-17 17:01:442556 切開的這個(gè)CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。
2023-04-03 11:27:13975 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342381 隨著微電路單元的組裝密度越來越高，發(fā)熱量越來越大，對(duì)封裝外殼的要求也日益提高。
2023-06-08 09:30:21433 
當(dāng)前紅外熱成像行業(yè)內(nèi)非制冷紅外探測(cè)器的封裝工藝主要有金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級(jí)封裝三種形式。金屬封裝是業(yè)內(nèi)最早的封裝形式。金屬封裝非制冷紅外探測(cè)器制作工藝上，首先對(duì)讀出電路的晶圓片進(jìn)行加工，在讀
2022-10-13 17:53:271698 
摘要：文章簡(jiǎn)要介紹大功率LED導(dǎo)熱原理，著重分析金屬基板導(dǎo)熱的研究進(jìn)展，綜述金屬基板導(dǎo)熱在大功率LED導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀，展望大功率LED導(dǎo)熱的未來。關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱；大功率LED；金屬基板1、前言
2023-04-12 14:31:47891 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場(chǎng)上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級(jí)封裝。本文將對(duì)這三種封裝形式進(jìn)行詳細(xì)介紹，并分析各自的優(yōu)缺點(diǎn)。
2023-04-28 11:28:361866 
LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力
2023-10-28 14:27:52389 
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力
2023-11-01 08:44:23294 
LED燈珠鋁基板有什么用？ LED燈珠鋁基板具有多種用途和優(yōu)點(diǎn)，它在LED燈具制造過程中起到關(guān)鍵作用。在本文中，我們將詳細(xì)介紹LED燈珠鋁基板的用途、工作原理和優(yōu)勢(shì)。 一、LED燈珠的鋁基板用途
2023-12-07 09:59:32741 熱電分離銅基板與普通銅基板相比有何優(yōu)勢(shì)？ 熱電分離銅基板與普通銅基板相比，在許多方面都具有顯著的優(yōu)勢(shì)。以下將詳細(xì)介紹熱電分離銅基板的優(yōu)點(diǎn)，并向您解釋其為何在許多應(yīng)用中被廣泛采用。 首先，熱電分離
2024-01-18 11:43:47126
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論