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電子發燒友網>LEDs>LED封裝>磊晶廠聯手燈具商強攻CSP LED封裝廠角色式微

磊晶廠聯手燈具商強攻CSP LED封裝廠角色式微

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2017-08-05 10:09:2718

CSP封裝的散熱挑戰

CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(下一代技術為襯底級別封裝,其封裝大小與芯片相同)。為了達成這一目的,LED制造商
2018-06-07 15:40:00945

億光將以mini LEDCSP封裝產品搶攻高端背光應用

近幾年大陸背光產品價格持續下滑,億光等LED廠商在背光市場出貨比重仍不低,為避開陸廠價格競爭,今年億光將以mini LEDCSP封裝產品搶攻高端背光應用。
2018-04-27 11:20:002561

CSP LED封裝技術會成為主流嗎?

目前CSP LED的主流結構可分為有基板和無基板,也可分為五面發光與單面發光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然,為了滿足CSP封裝尺寸的要求,傳統的支架,如2835,的確不能使用,但并不
2018-07-12 14:34:0010628

什么是CSP封裝CSP封裝散熱這個難題應該如何解決?

CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(下一代技術為襯底級別封裝,其封裝大小與芯片相同)。為了達成這一目的,制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5214434

什么是CSPCSP封裝還面臨哪些挑戰?

CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技(下一代技術為襯底級別封裝,其封裝大小與芯片相同)。
2018-09-05 08:36:0013376

CSP封裝是什么?具有什么特點

CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術,其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經相當接近1:1的理想情況,絕對尺寸也僅有32平方毫米,約為普通的BGA的1/3,僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619782

led燈具有哪些品牌

大家在購買燈具的時候,現在led燈具是最節能好用的一種燈具類型,得到了很多消費者的喜愛,因為led燈具的亮度是非常高的,同時非常的節能環保,是現在廣泛應用的一種燈具類型。所以為了能夠更好的購買
2020-03-08 17:07:563951

瑞豐光電CSP柔性燈絲燈具備極佳視覺體驗

經對比確認相較于常規雙色柔性燈絲,瑞豐光電CSP雙色柔性同尺寸LED高光效優勢突出,0704CSP(620mil LED)即可接近9*22milLED光效,具有極佳的視覺體驗。
2022-04-24 14:53:572801

倒裝芯片 CSP 封裝

倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819

淺析先進封裝CSP和FCCSP

CSP封裝(Chip Scale Package)是指芯片級封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規模應用在消費電子和個人電腦,與我們的生活息息相關。
2023-03-28 14:52:0910628

CSP封裝芯片的測試方法

CSP(Chip Scale Package)封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式,它在集成電路行業中具有廣泛的應用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言,主要涉及到以下幾個方面:
2023-06-03 10:58:161142

BGA和CSP封裝技術詳解

BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951

解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53340

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