市場調研公司Digitimes指出,意法(STMicroelectronics)與愛立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息,使得國內、外二線手機芯片廠因競爭壓力過劇、被迫退出市場的危機正式浮上臺面。
2013-03-25 08:55:57768 如今有關無人駕駛技術的開發競賽可以歸結為兩個主要方面,其一是考驗企業的保密能力,其二則是考驗它們的宣傳能力。然而,放眼當下全球多家從事無人駕駛技術開發的傳統車企和科技企業,究竟誰能贏得這場競爭的勝利似乎還沒有一個清晰的答案。
2017-02-06 10:17:14608 鴻海集團積極求娶東芝內存,不到最后一刻并未輕言放棄。 據熟悉內情人士表示,鴻海仍在東芝芯片事業標售案的候選名單內,并且游說日方其擁有三大關鍵優勢,包括美方盟友力挺、未有反壟斷爭議,以及承諾防止技術外流,爭取勝出機會。
2017-06-12 08:28:55682 移動端AI芯片,誰能笑到最后?三星已經接近完成一款AI芯片的研發,其性能已經堪比蘋果的A11和華為麒麟970,三星極有可能在2月25日舉行的MWC 2018大會上發布Galaxy S9的同時,展示其新AI技術的能力。
2018-01-21 16:33:187744 802.11ac Wi-Fi市場目前正呈現高速發展態勢
2021-05-24 06:52:13
COB主要的焊接方法有哪些?COB封裝流程是怎樣的?
2021-04-21 06:23:22
本文作者:深圳大元作為拼接屏的一種,cob顯示屏可以拼接成任意尺寸的大屏。COB大屏有什么特點呢?1、顯示穩定:高強度持續性穩定顯示,散熱能力強,壽命有保障、內容多備份,是演播廳、調控中心等場合首選
2020-05-23 10:54:19
本文作者:大元智能cob封裝的小間距led顯示屏,點間距輕松實現1.0mm以下,是目前點間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號:0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者:深圳大元COB屏幕是什么?COB屏幕是利用COB封裝方式,做成的LED顯示屏。cob封裝,將發光芯片直接封裝在COB板上,將器件真正完全密封,所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中,不會
2020-05-19 14:27:02
,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
本文作者:深圳大元說起高清led顯示屏,想必很多人都覺得是LED小間距,其實這是正確的,現在LED小間距是市場比較常見的顯示屏,但是說起超清高清顯示,就不得不說COB超高清顯示屏了。cob顯示屏廠家
2020-05-14 16:34:08
`<span]對于led顯示屏來說,cob和SMD都是一種封裝方式,cob是直接將發光芯片封裝在PCB板,而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優劣勢:SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
本文作者:深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏,而我們現在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏,兩者之間的區別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比,cob屏間距更小,防護能力
2020-05-30 12:12:53
本文作者:深圳大元拼接屏有幾種,led顯示屏就是其中之一。cob顯示屏作為led顯示屏系列之一產品,拼接出來的顯示屏,顯示畫面更加清晰、細膩,色彩更加柔和、靚麗。cob拼接屏廠家--深圳大元拼接屏讓
2020-06-24 16:26:52
本文作者:大元智能cob顯示屏有什么特色?cob顯示屏廠家--大元智能簡單帶一下:1、封裝方式不一樣;2、超微間距;3、超清顯示畫面;4、箱體比led小間距更輕薄;5、熱阻值小,散熱強;6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
的5倍;4、沒有SMT工藝,沒有虛焊隱患,產品可靠性更強;5、散熱能力更快,熱量直接通過PCB板散出,沒有堆積;說起倒裝cob,肯定也會有正裝COB,正裝和倒裝相比,可以簡單理解為倒裝技術可以實現更小
2020-05-28 17:33:22
倒裝晶片元件損壞的原因是什么?
2021-04-25 06:27:25
,與普通基準點的處理相似。倒裝晶片的貼裝往往除整板基準點 外(Global Fiducial)會使用局部基準點(Local Fiducial),此時的基準點會較小(0.15~1.0 mm),相機 的選擇參照
2018-11-27 10:53:33
的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當于將前者翻轉過來, 故稱其為“倒裝晶片”。在晶圓盤(Waff1∝)上晶片植完球后,需要將其翻轉,送入貼片機,便于貼裝,也由 于這一翻轉過程,而被稱為“倒裝
2018-11-22 11:01:58
的助焊劑,再將元件貼裝在基板上,然后回流焊接 ,或者將助焊劑預先施加在基板上,再貼裝元件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定元件的作用,回流過程 中起到潤濕焊接表面增強可焊性的作用。倒裝晶片焊接
2018-11-23 16:00:22
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小,相對于BGA的裝配,其需要更高的貼裝精度。同時也需要關注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中,元件都有可能被損壞: ·拾取元件; ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
倒裝晶片(Flip Chip)貼裝屬于先進半導體組裝(Advanced Semiconductor Assembly),常見的應用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫用高精密
2018-11-27 10:45:28
對較小外形和較多功能的低成本電子設備的需求繼續在增長。這些快速變化的市場挑戰著電子制造商,降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認為是推進低成本
2019-05-28 08:01:45
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 (1)芯片上凸點制作; (2)拾取芯片; (3)印刷焊膏或導電膠; (4)倒裝焊接(貼放芯片); (5)再流焊或熱固化(或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
一致.在所有表面安裝技術中,倒裝芯片可以達到最小、最薄的封裝。 Flip chip又稱倒裝片,是在I/O pad上沉積錫鉛球,然后將芯片翻轉佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機板相結合此技術替換常規打線接合,逐漸
2018-09-11 15:20:04
PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術)元器件中的一種。SMD燈珠就是
2018-07-16 17:55:08
編譯u-boot的時候到最后一步就出現kefile:263: recipe for target 'u-boot' failedmake: *** [u-boot] Error 1用的光盤里的u-boot和補丁
2019-09-12 02:50:24
剛下載的Ptotel99SE,說是中文版,誰能指導下,怎么裝,怎么漢化?{:soso_e183:}
2011-11-15 09:32:39
單片機學到最后有什么好的項目可以拿來練手呢?想在實際項目開發中鍛煉一下,但不知如何下手。
2016-10-15 15:35:08
介紹了Ansys有限元軟件在半導體激光器熱特性分析中的應用,研究了中紅外InAlAs/InGaAs/InP量子級聯激光器在脈沖驅動條件下的穩態熱分布圖,對比分析了正裝貼片和倒裝貼片型激光器熱特性
2010-05-04 08:04:50
的影響,這里我們只討論機器的貼裝精度。 為了回答上面的問題,我們來建立一個簡單的假設模型: ①假設倒裝晶片的焊凸為球形,基板上對應的焊盤為圓形,且具有相同的直徑; ②假設無基板翹曲變形及制造缺陷方面
2018-11-22 10:59:25
發展提供了機遇。對于微密間距cob顯示屏廠家來說,這也是發展途中的隱藏市場。cob顯示屏使我國led顯示領域走在世界最前沿,隨著cob技術的完善和客戶對cob顯示屏的認可,目前cob顯示屏已經實現了
2020-04-11 11:35:16
日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時,該分壓器將±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
本文作者:深圳大元產品不可能只有優勢,沒有瑕疵,如果真的有,那肯定也處于壟斷的行列。COB顯示屏也一樣,盡管大幅文章都在談論關于其優勢,它一樣有它的缺點。那cob顯示屏的缺點是什么呢?下面結合
2020-05-26 16:14:33
村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節能、防盜、家電、護理等有望增長的各類市場上,對人 體進行探測的必要性提高了。而且,幾乎所有的貼裝部件都在進行表面貼裝化,鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 以前,用于探測人體的熱釋電紅外傳感器,由于沒有表面貼裝型傳感器,因此只能向有限的市場拓展。 這次,通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1
2018-10-25 17:05:24
板上芯片 (COB) LED 是 LED 市場相對較新的產品,相較于標準品擁有多項優點。 COB LED 是制造商將多個 LED 芯片(通常為九個或更多)直接粘合到基底上形成的單個模塊。 由于
2017-04-19 16:15:10
絕緣的熱硬化黏膠接合方法中,長了柱形金凸塊的芯片和載板用絕緣的熱硬化黏膠接合。芯片和載板的對準和接合是用倒裝芯片接合機(SUSS Microtec抯 FC150)。接合的步驟如下: 1.將長了柱形金
2018-09-11 16:05:39
COB主要的焊接方法有哪些?COB封裝有哪些步驟流程?
2021-04-22 06:13:45
cob封裝顯示屏已經在led顯示屏領有了一定的知名度,也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面,超強防護能力等特點。 同時目前階段也是偏向于室內環境使用,因為該顯示屏比較貴重。下面來看
2020-07-24 19:21:42
封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發光角度與打線距離,從技術路線上就局限了產品的性能發展。倒裝COB作為正裝COB的升級產品,在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光
2022-05-24 11:03:31
板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 LED產業的重點在于LED照明應用,特別是智慧照明與健康照明成為LED照明新的市場重心。LED照明市場的火爆催生了眾多新興技術,比如COB LED、無需封裝的LED芯片以及LED倒裝技術等就引起了業界廣泛的關注。
2014-07-19 16:09:428678 如今倒裝COB已經逐漸走入各大封裝企業的產線,行業里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢, 但為何目前仍然還是正裝為主導呢?倒裝真的能否取而代之,看看制造者們怎么說?
2016-03-18 14:33:245544 最近,華為發布了三款旗艦機型,分別是榮耀V9、華為P10和P10 Plus,通過對比,可以發現三款手機有許多相似之處。今天小編就把這三款手機做一次PK,看看誰能笑到最后!
2017-04-10 23:21:416109 深度學習芯片領域的競爭從未停止過,2018年將開啟深度學習硬件大戰,在這場戰局中英偉達、AMD、英特爾誰能笑到最后。
2018-01-11 13:19:023980 本文主要介紹了LED臺燈的優缺點、LED臺燈工作原理,其次介紹了COB臺燈技術參數、cob臺燈特點及它的選擇,最后詳細的介紹了LED臺燈與COB臺燈之間的區別。
2018-01-16 08:42:143765 本文介紹了什么是cob光源、cob光源特點或優勢和cob光源制作工藝以及cob光源主要產品,最后介紹了cob光源十大廠家排名情況。
2018-01-16 09:04:3313692 本文對COB光源和smd光源分別進行了介紹,其次詳細介紹了SMD光源和COB光源對比分析詳情,最后介紹了SMD和COB兩種LED封裝技術的比較。
2018-01-16 09:31:2648818 本文介紹了什么是cob燈具、COB燈具有什么樣的優勢、對COB封裝的優劣勢與COB封裝面臨的挑戰進行了分析,最后介紹了COB封裝結構示意與cob燈具的選購技巧進行了說明。
2018-01-16 10:09:3033257 本文介紹了cob射燈的優點和LED射燈的優點,其次介紹了LED射燈結構組成與LED射燈結構特點,最后分析了cob和led的射燈哪個好以及cob射燈與led射燈它們兩者之間的區別。
2018-01-16 10:24:4164462 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上,而倒裝芯片的電極面朝下,相當于將前者翻轉過來,故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4519906 本文主要介紹了cob光源特點、cob光源制作工藝和LED光源基本特征,其次介紹了LED光源的應用領域,最后介紹了led光源cob它們兩者之間的區別。
2018-01-16 15:31:52127429 目前,封裝結構正在發生變革,越來越多的LED企業正在通過變革封裝形式以提升企業的生產效率、縮短生產周期,降低生產成本。其中,倒裝結構封裝形式的優勢較為明顯。隨著市場對LED光源性能需求逐步增強
2018-03-15 16:34:137490 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優勢,其次闡述了SMD的概念與特點,最后詳細的分析了cob封裝和smd封裝的區別。
2018-03-16 16:05:44127460 本文開始介紹了什么是COB以及對OB封裝的優劣勢進行了分析,其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因,最后介紹了COB封裝面臨的挑戰以及對COB封裝的發展趨勢進行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 本文開始介紹了cob光源的概念和cob光源特點,其次闡述了cob光源的制作工藝以及大功率cob光源的優缺點,最后介紹了大功率cob光源的應用。
2018-03-26 17:02:085907 按照IHS Markit的統計,在網絡通信設備市場,華為以28%的市場份額暫居第一,排名第二愛立信占據27%,諾基亞/阿朗的23%,第四位是中興的13%,第五位是三星的3%。
2018-07-24 09:00:001780 雷曼光電宣布與緯而視,就未來三年在小間距COB高清大屏幕,達成戰略合作協議。隨著COB小間距LED顯示正在成為顯示應用領域的一個增量風口,LED企業在COB小間距屏領域的布局加快,誰能領銜搶占新商機?
2018-08-30 18:56:526251 高通(Qualcomm)和蘋果(Apple)持續兩年之久的專利戰高潮迭起。雖然目前高通獲得勝利,法院裁定禁止蘋果在中國銷售 7 款機型,但蘋果亦從容應對。
2018-12-21 10:41:502489 蘋果和谷歌是世界上最大的兩家公司。為什么谷歌是比蘋果更好的投資。
2019-02-19 16:26:383973 現在,據美國媒體報道稱,蘋果即將發布的新iPad已經進入到最后階段,而產業鏈已經開始了它的量產工作。
至于新iPad中比較特別的一個,iPad mini 5最受用戶關注,其除了麥克風的位置轉移
2019-03-18 09:34:54653 國產智能音箱經過初期階段的百箱大戰,到血拼補貼大打價格戰刺激銷量,從無屏音箱到帶屏音箱的形態PK,最終形成了以百度、阿里、小米等為代表的三足鼎立局面。
2019-10-09 10:23:39714 眾所周知,物聯網通信模組是將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容電阻等各類元器件集成到一塊電路板上,提供標準接口,各類物聯網終端通過嵌入物聯網通信模塊快速實現通信功能。
2019-10-22 11:53:401359 據希達電子方面介紹,該系列產品采用了倒裝COB封裝技術,具備高品質、超清畫質、自由拼接、面光源、高效節能等優勢。其中屏幕表面溫度比常規顯示屏降低了30%,同等亮度條件下,功耗可降低50%。
2019-11-16 07:34:004558 這場突如其來的疫情,成為攪動各行各業的黑天鵝,智能音箱行業也不例外。
2020-03-15 19:33:00544 cob小間距慢慢被熟知,很多人想了解小間距cob技術怎么樣? 關于小間距cob技術,近幾年的發展使得該技術已經取得了很大的進展,市場上推廣的cob顯示屏產品型號也越來越多。但總的來說,小間距cob
2020-05-14 10:34:32823 倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝,擺脫了物理空間尺寸的限制,使點間距有了更進一步下鉆的能力。 倒裝COB顯示屏與LED小間距相比: 1、倒裝cob顯示屏屏面無顆粒感,光滑平整、器件封閉不外露,防水
2020-05-29 17:44:442713 截至目前,希達電子在COB顯示技術領域已累計申請專利140余項,覆蓋集成封裝、顯示驅動控制、光學檢測和校正等全產業鏈,并牽頭制定了COB技術相關規范。
2020-07-06 11:01:112095 “晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”作為倒裝COB產品的核心技術,采用LED芯片倒置安裝及無引線封裝工藝,不僅解決了正裝LED金屬遷移等問題,更通過無線封裝,簡化了工藝流程,極大的提升了產品穩定性和可靠性。
2020-08-11 11:39:283260 再者,當前Micro LED技術方興未艾,受限于巨量轉移技術,沒能大規模量產,而微間距產品作為Micro LED的前沿站,一直備受人們關注,倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時代,其發展必將
2020-08-31 17:31:372074 就在華為鴻蒙系統將要發布前夕,谷歌也對話宣布,谷歌將面向公眾開放全新的操作系統Fuchsia,算得上是拋出了谷歌近些年的王牌。
2020-12-14 11:19:282716 AVCRevo行業調研報告顯示,基于COB封裝技術的小間距LED顯示產品今年上半年在整個小間距LED市場的份額占比呈上升趨勢。其中雷曼光電(LEDMAN)作為領跑企業,所占市場份額達到30.56
2020-09-27 16:35:502249 “我其實覺得這一行業跟別的行業很不一樣,這一行業沒有任何商業模式的創新,全靠PK技術,你的技術好,你就活到最后。”李政說道。在他看來,Robotaxi行業是純技術行業,誰的技術最扎實,誰能花最少的錢實現無人駕駛,誰就能成為寡頭。
2020-10-15 11:46:391170 據悉,半導體設備公司普萊信智能近日發布針對MiniLED的倒裝COB巨量轉移解決方案-超高速倒裝固晶設備XBonder產品,打破國產MiniLED產業的技術瓶頸。 普萊信是國內一家高端裝備平臺公司
2020-10-26 12:53:364709 旺角卡門里的大哥大仿佛并未走遠,諾基亞王朝下的2G手機終于淪為配角,手持3G定制手機的人們行色匆匆,4G宛如皓月當空照亮十年江湖路,5G驚濤拍岸奔跑呼嘯著迎面而來。三十年,信息技術迭代升級,移動通信改頭換面,風吹百草動,未來網絡將何去何從?
2021-03-02 16:33:441454 COB(Chip on Board)技術最早發源于上世紀60年代,是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換。
2022-03-22 15:02:5712686 全倒裝COB小間距LED全彩顯示屏必將推動下一代顯示技術的發展。
2022-05-23 17:38:09777 晶銳創顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏,主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、P0.4、P0.3、P0.2、P0.1等LED
2022-12-14 18:31:331336 為加快推進煤礦智能化建設,經嚴格比選評估,中煤集團某礦業公司最終選用雷曼全倒裝COB超高清顯示產品升級其生產指揮調度中心中央控制大屏。
2023-05-18 10:48:28603 NU520倒裝LED恒流驅動器芯片片來自數能Numen研發的,倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝,恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化,整個流程更簡潔化,封裝層無焊線空間,封裝層更輕薄,降低熱阻,提升光品質.產品性能更穩定節能舒適等優勢。
2023-05-25 10:22:40832 NU520用于倒裝LED的恒流電路和COB燈帶NU520是倒裝集成電路IC,具有很多功能的高端工藝?壓降可以做到最低0.3V,支持可調光,有過溫保護,正負溫度糾偏等,適合用于車燈,軟燈條,無主
2023-06-20 16:17:030 NU520是倒裝集成電路IC,具有很多功能的高端工藝?壓降可以做到最低0.3V,支持可調光,有過溫保護,正負溫度糾偏等,適合用于車燈,軟燈條,無主燈COB燈等。NU520芯片是為倒裝芯片應用而設
2023-11-07 17:43:461 四種接近傳感器PK,誰能勝出?
2023-12-07 09:28:31412 什么是COB軟封裝?COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么? COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術,也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫,意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07545 SMD、IMD和COB三類;按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類;按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。
2023-12-08 09:08:221318 近日,權威市場研究機構迪顯(DISCIEN)發布了《中國LED小間距市場研究報告》,報告顯示,在中國大陸地區LED小間距COB市場中,雷曼光電以出色的銷售額和銷售量位居行業榜首,成功鞏固了其市場領導地位。這也是雷曼光電在COB細分領域市場占有率連續3年蟬聯第一的有力證明。
2024-03-19 10:13:26138
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