根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示，LED市場需求受到背光市場需求減緩，以及庫存盤點影響，2013年6月***上市上柜LED廠商營收總額下滑至106億元，其中***上市柜LED晶片廠商營收達新臺幣39.7億元，***上市柜LED封裝廠商營收成長也達到新臺幣66.3億元。

　　而面臨到背光市場的需求下滑，***LED廠商紛紛將目標轉(zhuǎn)向照明應用，以期望照明應用產(chǎn)品營收能補足背光應用的營收。因此***廠商如晶電、億光、隆達紛紛以ODM、OEM的方式代工一線國際照明廠商產(chǎn)品，以期望藉此補足產(chǎn)能利用率。然而能否走出代工價格紅海，則需視廠商是否能思考在產(chǎn)能提高外，往更精細、更具差異化的利潤產(chǎn)品前進。

　　下半年背光市場成長動能趨緩

　　根據(jù)TrendForce調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2013年液晶電出貨量由年初預估的215.5百萬臺，下修至目前的208.8百萬臺，年增長率僅 1.1%。主要因素受到全球總經(jīng)表現(xiàn)仍不明朗，特別是歐洲市場表現(xiàn)不佳，以及中國節(jié)能惠民補貼政策宣布停止，中國電視出貨成長動能趨緩，加上電視尺寸需求增長導致出貨臺數(shù)下滑影響等多重因素影響。由于上半年電視背光市場的備貨效應僅延續(xù)到五月底，因此下半年電視背光市場只能期待終端銷售表現(xiàn)能否超乎預期。

　　下半年照明市場需求緩步成長

　　根據(jù)LEDinside 觀察，中小功率LED于室內(nèi)照明需求相當暢旺，不論是商業(yè)照明如燈管、或是指向性光源產(chǎn)品如PAR燈、筒燈與 AR111，因此主要廠商如Samsung、Nichia的中小功率封裝特別于暖白色溫在2Q13皆面臨一定程度的供貨吃緊。面對2H13照明市場需求，LED封裝廠商陸續(xù)推出新產(chǎn)品或是更良好的產(chǎn)品規(guī)格與發(fā)光效率、演色性要求，目前雖然仍在送樣階段。預計第三季推出后，LED封裝價格才會有明顯的價格跌幅。此外，觀看高功率LED市場應用，預估下半年，中國地區(qū)的標案需求將會釋放出來，將有機會帶動高功率LED產(chǎn)品需求。因此LEDinside推估2013年LED封裝于照明市場產(chǎn)值將會達到29.8億美金。

　　LED產(chǎn)業(yè)需“力爭上游”

　　中國的LED產(chǎn)業(yè)是從利潤相對微薄的產(chǎn)業(yè)鏈中下游發(fā)展氣力，上游設備和芯片環(huán)節(jié)力量的薄弱一直是國內(nèi)廣大LED業(yè)者心中的痛。幾年來，國內(nèi)LED上游企業(yè)通過一系列自主科技創(chuàng)新，在和國外企業(yè)不斷抗爭的過程中，逐漸成長壯大起來。

　　一方面，MOCVD設備的國產(chǎn)化打破了國外企業(yè)的壟斷。長期以來，作為生產(chǎn)LED芯片的關(guān)鍵設備，MOCVD設備市場一直為歐美企業(yè)所占據(jù)。設備是進口來的，操作設備的工程師也是雇傭來的，一旦人員流失，企業(yè)幾乎毫無技術(shù)積累。顯然，這種商業(yè)模式在市場好的時候確實能賺點錢，而市場不好的時候，自然難以為繼。所以說，國產(chǎn)設備是我國LED技術(shù)創(chuàng)新的載體，中國LED產(chǎn)業(yè)要想進一步發(fā)展，必須有國產(chǎn)設備做支撐。為此，《半導體照明科技發(fā)展“十二五”專項規(guī)劃》提出，要實現(xiàn)大型MOCVD設備及關(guān)鍵配套材料的國產(chǎn)化。

　　去年年底開始，來自廣東昭信、光達光電等企業(yè)有關(guān)MOCVD設備國產(chǎn)化的好消息不斷傳來。具有自主知識產(chǎn)權(quán)的MOCVD設備國產(chǎn)化成功，以為相關(guān)技術(shù)長期被國外壟斷的局面將被打破，國內(nèi)LED自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈也將更加完善。

　　但是，很多業(yè)內(nèi)人士開始為國產(chǎn)MOVCD設備的生存空間擔憂：經(jīng)過了一輪瘋狂采購之后，又遭遇當前不景氣的市場，外延新盤廠家還有心思去定制新的MOVCD設備嗎？生不逢時的國產(chǎn)設備如何在競爭激烈的市場中立足？據(jù)最新市場研究數(shù)據(jù)，隨著LED照明應用的飛速發(fā)展，預計2013年國內(nèi)對MOCVD設備的需求在300臺左右，而未來3-5年內(nèi)，需求量將激增至3000臺。因此，生不逢時的說法是不正確的，市場空間并不是問題，關(guān)鍵是國內(nèi)設備生產(chǎn)企業(yè)要做好規(guī)劃，步步為營，足部擴大產(chǎn)銷量。

　　另一方面，國內(nèi)LED外延芯片企業(yè)也從2000年3-5家，發(fā)展到2009年的30多家和2012年的70-80家。經(jīng)過幾年的技術(shù)積累，我國硅基大功率LED芯片終于成功量產(chǎn)，不僅在新片片尺寸上有了大的飛躍，而且發(fā)光效率也從早期小尺寸芯片的90lm/W提高到超過120lm/W，具有垂直結(jié)構(gòu)、散熱好、耐電流密度高、結(jié)構(gòu)簡單等綜合優(yōu)勢，且已成功應用與路燈、球泡燈、手電筒、礦燈頭燈等室內(nèi)外高端照明產(chǎn)品。截至目前，國產(chǎn)硅基大功率LED芯片的發(fā)光效率已達到130lm/W，可與世界一流芯片并駕齊驅(qū)。

　　眾所周知，硅襯底材料與GaN材料大的晶格常數(shù)與熱膨脹系數(shù)差異直接影響芯片質(zhì)量的主要原因。國內(nèi)企業(yè)通過圖形化襯底，采用AIN及AlGaN 多層暖沖層等各種方式引入壓應里，減少硅襯底與GaN之間的張應里，從而消除外延層的龜裂。相對創(chuàng)新技術(shù)已在多個國家和地區(qū)提出了申請。而完整的硅基 LED芯片自主知識產(chǎn)權(quán)，將為國內(nèi)企業(yè)走好繼藍寶石襯底、碳化硅襯底之外的第三條半導體照明技術(shù)路子打下堅實基礎。硅基LED技術(shù)的大規(guī)模應用將會凸顯大規(guī)模制造的生產(chǎn)效率優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。特別是新一代硅基大功率LED芯片，將進一步提升LED照明產(chǎn)品性能、降低LED照明產(chǎn)品成本，對加快LED照明產(chǎn)品進入千家萬戶具有里程碑式的意義。

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