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電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>LED散熱>“封裝熱導(dǎo)”原理技術(shù)探析 - 全文

“封裝熱導(dǎo)”原理技術(shù)探析 - 全文

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2020-04-08 09:01:17

成像技術(shù)原理,不看你絕對(duì)后悔

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2013-10-17 11:42:40

CPU封裝技術(shù)的分類(lèi)與特點(diǎn)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯 CPU封裝技術(shù)的分類(lèi)與特點(diǎn)常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞:架構(gòu)、封裝技術(shù),那么,這兩個(gè)東東到底是什么東東,都對(duì)
2013-09-17 10:31:13

CPU封裝技術(shù)的定義和意義

  常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞:架構(gòu)、封裝技術(shù),那么,這兩個(gè)東東到底是什么東東,都對(duì)CPU產(chǎn)生了什么影響呢?  CPU架構(gòu)對(duì)于處理器品質(zhì)的影響,大兵在此勿需多談,Intel的Core微
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LED封裝器件的阻測(cè)試及散熱能力評(píng)估

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LED的封裝對(duì)封裝材料有什么特殊的要求?

LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝技術(shù)原理
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MOS管阻測(cè)試失效分析

MOS管瞬態(tài)阻測(cè)試(DVDS)失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因,有什么好的建議和思路
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PCB 0402以上阻容件封裝焊盤(pán)內(nèi)測(cè)導(dǎo)圓有什么優(yōu)勢(shì)

請(qǐng)教一下,有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤(pán)呈子彈頭設(shè)計(jì)(焊盤(pán)內(nèi)測(cè)導(dǎo)圓),這樣設(shè)計(jì)走什么優(yōu)缺點(diǎn)呢?
2023-05-11 11:56:44

PCB設(shè)計(jì)概述

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請(qǐng)教各位大蝦一個(gè)問(wèn)題,SMA,SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外,它們的阻有沒(méi)有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB阻的區(qū)別)
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論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線(xiàn)鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06

新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議

去。CSP封裝可以從背面散熱,且熱效率良好,CSP的阻為35℃/W,而TSOP阻40℃/W。  CSP技術(shù)是在電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代時(shí)提出來(lái)的,它的目的是在使用大芯片(芯片功能更多,性能更好,芯片更復(fù)雜
2018-09-12 15:15:28

新型芯片封裝技術(shù)

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中,內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步,采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08

無(wú)線(xiàn)話(huà)筒神奇的數(shù)字導(dǎo)技術(shù)

` 本帖最后由 臻格 于 2016-2-1 14:07 編輯 很多客戶(hù)問(wèn):你說(shuō)的數(shù)字導(dǎo)技術(shù)我怎么沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)? 無(wú)線(xiàn)話(huà)筒應(yīng)用數(shù)字導(dǎo)技術(shù)是最新型的防干擾技術(shù),以前無(wú)線(xiàn)話(huà)筒中鎖相環(huán)、分集接收
2016-01-28 09:41:18

晶圓凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

`  晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝,元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP,而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用,其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。  目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02

晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展

先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50

智能家居成像技術(shù)

。現(xiàn)在,這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展將其他多像素傳感器帶到了家庭自動(dòng)化和智能家居的舞臺(tái)上。成像傳感器是主要的候選者,具有預(yù)防火災(zāi)危險(xiǎn)和指導(dǎo)廚師在廚房工作的前景,在不犧牲隱私的情況下監(jiān)測(cè)人類(lèi)的占用情況,測(cè)量我們的舒適
2022-04-09 13:33:05

有什么方法可以降低IC封裝阻嗎?求解

有什么方法可以降低IC封裝阻嗎?求解
2021-06-23 07:24:48

求一款網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)的解決方案

基于ADSL的網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)是如何構(gòu)成的?基于ADSL的網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)有哪些?網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)控軟、硬件系統(tǒng)該如何去設(shè)計(jì)?
2021-05-31 06:10:58

滿(mǎn)足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET

` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯 在小尺寸器件中驅(qū)動(dòng)更高功率得益于半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進(jìn)步。一種采用頂部散熱標(biāo)準(zhǔn)封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55

用于高速光電組件的光焊球陣列封裝技術(shù)

張瑞君(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所,重慶 400060)摘 要:本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞:焊球陣列(BGA);封裝;光電組件中圖分類(lèi)號(hào)
2018-08-23 17:49:40

電子封裝技術(shù)最新進(jìn)展

材料,成為重要的電子封裝沉材料。 4.2電子封裝技術(shù)的進(jìn)展 4.2.1 當(dāng)前的封裝技術(shù) (1)BGA封裝 BGA封裝技術(shù)的出現(xiàn)是封裝技術(shù)的一大突破,它是近幾年來(lái)推動(dòng)封裝市場(chǎng)的強(qiáng)有力的技術(shù)之一,BGA
2018-08-23 12:47:17

電子封裝沉用鎢銅材料

控板、沉材料和引線(xiàn)框架等,被譽(yù)為第二代封裝沉材料。【關(guān)鍵詞】:鎢銅材料,電子封裝,低膨脹系數(shù),沉材料,熱導(dǎo)率,氣密性,物理性能,大規(guī)模集成電路,導(dǎo)性,化學(xué)穩(wěn)定性【DOI】:CNKI
2010-05-04 08:07:13

移動(dòng)IP技術(shù)應(yīng)用前景探析

從介紹移動(dòng)IP技術(shù)的概念入手,闡述了移動(dòng)IP技術(shù)發(fā)展的客觀必然性,討論了3G時(shí)代移動(dòng)IP技術(shù)的發(fā)展及其應(yīng)用情況,并預(yù)示未來(lái)的4G時(shí)代,移動(dòng)IP技術(shù)將成為應(yīng)用極其普及的主流技術(shù)。【關(guān)鍵詞】:移動(dòng)IP
2010-05-06 09:05:06

簡(jiǎn)述芯片封裝技術(shù)

和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18

紅外成像的原理是什么? 紅外成像技術(shù)有什么作用?

紅外成像的原理是什么?紅外成像技術(shù)有什么作用?
2021-06-26 07:26:34

節(jié)能舒適面向空調(diào)系統(tǒng)的最新逆導(dǎo)IGBT技術(shù)

,能夠大大改善功率損耗、EMC性能和成本效益。通常,變頻器中使用的IGBT采用雙芯封裝。英飛凌的新型逆導(dǎo)驅(qū)動(dòng)技術(shù)將二極管芯片集成在IGBT中(如圖2所示)。 圖2:IGBT發(fā)展而來(lái)的垂直結(jié)構(gòu) 單片集成
2018-12-03 13:44:37

芯片封裝技術(shù)介紹

鮮 飛(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074)摘 要:微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn),并對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52

計(jì)算機(jī)信息系統(tǒng)故障維護(hù)管理探析

計(jì)算機(jī)信息系統(tǒng)故障維護(hù)管理探析論文摘要:近年來(lái),隨著信息技術(shù)水平的不斷提高,計(jì)算機(jī)技術(shù)獲得了更多的發(fā)展空間,普遍應(yīng)用在社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域中,在人們的工作和生活中也發(fā)揮著巨大的作用。但是在計(jì)算機(jī)給人
2021-09-08 06:48:39

請(qǐng)問(wèn)flash s25fl128sagn的墊沒(méi)有焊接可以嗎?

HI:我將使用FLASS25FL128SAGN作為FPGA配置芯片。這不是董事會(huì)上的事。FLASH是8接觸WSON封裝,具有大的暴露墊,但是沒(méi)有足夠的空間來(lái)焊接墊。所以墊沒(méi)有焊接,可以嗎?謝謝您的回復(fù)!
2019-10-23 11:22:44

連接器的設(shè)計(jì)與仿真和測(cè)試

  連接器的可靠性分別三個(gè)方面:分析、設(shè)計(jì)和測(cè)試,又可統(tǒng)稱(chēng)為連接器的熱管理技術(shù)。在生產(chǎn)生活中,連接器熱管理的目的是為了針對(duì)連接器中的生熱及散熱問(wèn)題,通過(guò)合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和冷卻方式,使整個(gè)系統(tǒng)
2020-07-07 17:14:14

透過(guò)IGBT計(jì)算來(lái)優(yōu)化電源設(shè)計(jì)

°C/W IGBT裸片的峰值溫度就會(huì)是: 二極管裸片峰值溫度就是: 結(jié)論 評(píng)估多裸片封裝內(nèi)的半導(dǎo)體裸片溫度,在單裸片組件適用技術(shù)基礎(chǔ)上,要求更多的分析技術(shù)。有必要獲得兩個(gè)裸片提供的直流及瞬時(shí)信息
2018-10-08 14:45:41

集成電路封裝技術(shù)專(zhuān)題 通知

研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì))、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20

高性能功率半導(dǎo)體封裝在汽車(chē)通孔的應(yīng)用

DirectFET等封裝技術(shù)對(duì)導(dǎo)通電阻的貢獻(xiàn)值僅為150微歐。但通孔封裝導(dǎo)通電阻是多少?這是一個(gè)迄今為止人們較少關(guān)注的問(wèn)題,也是一個(gè)創(chuàng)新不足的領(lǐng)域。汽車(chē)應(yīng)用普遍采用的封裝技術(shù)之一是TO-262,即
2019-05-13 14:11:51

PCI總線(xiàn)傳輸?shù)慕K止方式探析

PCI總線(xiàn)傳輸?shù)慕K止方式探析:探討了PCI 總線(xiàn)傳輸?shù)慕K止方式。PCI 總線(xiàn)的主設(shè)備和目標(biāo)設(shè)備都可以終止PCI 傳輸。主設(shè)備和目標(biāo)設(shè)備在終止一次傳輸?shù)耐瑫r(shí)還以信號(hào)的電平組合告知主
2009-06-28 19:32:0722

藍(lán)牙規(guī)格演進(jìn)與發(fā)展方向探析

藍(lán)牙規(guī)格演進(jìn)與發(fā)展方向探析經(jīng)將近十的演進(jìn),牙從一被到在通訊及信息應(yīng)用找回春天,目前正以穩(wěn)健的步伐向前邁進(jìn),規(guī)格也演進(jìn)至v2.1 與將的UWB 整合版。本文將探析牙發(fā)展程
2009-09-22 09:54:3811

導(dǎo)式流量開(kāi)關(guān)

一、 產(chǎn)品概述TFC導(dǎo)式流量開(kāi)關(guān),適用于電站技術(shù)供水系統(tǒng)流量大小與中斷監(jiān)測(cè)、深井泵空抽保護(hù)、機(jī)組潤(rùn)滑油系統(tǒng)流量大小與中斷監(jiān)測(cè)、熱油循環(huán)油系統(tǒng)流量大小與中斷監(jiān)測(cè)。二、 產(chǎn)品特點(diǎn)繼電器/晶體管輸出
2024-01-24 09:32:30

高亮度LED之"封裝光通"原理技術(shù)探析

高亮度LED之"封裝光通"原理技術(shù)探析  毫無(wú)疑問(wèn),這個(gè)世界需要高亮度發(fā)光二極體(HB LED),不僅是高亮度的白光LED(HB WLED),
2008-10-25 13:20:34923

電力系統(tǒng)繼電保護(hù)技術(shù)探析

電力系統(tǒng)繼電保護(hù)技術(shù)探析 通過(guò)對(duì)我國(guó)電力系統(tǒng)繼電保護(hù)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀的分析,探討繼電保護(hù)的任務(wù)和基本要求。從分析當(dāng)前繼電保護(hù)裝置的廣
2009-10-31 10:20:211645

半導(dǎo)體封裝#半導(dǎo)#芯片

芯片封裝
jf_43140676發(fā)布于 2022-10-22 19:03:53

IMS的POC技術(shù)探析

IMS的POC技術(shù)探析 0概述 備受業(yè)界關(guān)注的PoC (Push to Falk over Cellular)手機(jī)對(duì)講業(yè)務(wù)在我國(guó)已經(jīng)進(jìn)入運(yùn)營(yíng)階段。開(kāi)通該項(xiàng)業(yè)務(wù)的普通智能手機(jī)用戶(hù),只要按下終端上的PoC
2010-04-13 09:56:321859

遺傳算法在雷達(dá)組網(wǎng)中應(yīng)用探析

文章探析了遺傳算法用于 雷達(dá)組網(wǎng) 最優(yōu)化布陣的基本原理和關(guān)鍵技術(shù), 其方法主要是通過(guò)一定數(shù)量的染色體群世代更迭, 優(yōu)勝劣汰, 能夠較好較快的得出最優(yōu)解, 從而避免了采用傳統(tǒng)方法
2011-08-30 10:49:5635

穿透地層的礦井地下無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案探析

關(guān)于穿透地層的礦井地下無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案探析
2011-11-10 17:46:3364

BMS電池管理系統(tǒng)技術(shù)探析--功能篇

BMS電池管理系統(tǒng)技術(shù)探析--功能篇,主要是技術(shù)深層次的分析!
2015-11-23 10:55:34101

電力系統(tǒng)繼電保護(hù)技術(shù)探析

電力系統(tǒng)繼電保護(hù)技術(shù)探析,學(xué)習(xí)資料,感興趣的可以瞧一瞧。
2016-10-26 17:00:400

探析智能Wi-Fi應(yīng)對(duì)射頻干擾問(wèn)題

探析智能Wi-Fi應(yīng)對(duì)射頻干擾 解決方案: 采用動(dòng)態(tài)波束形成技術(shù)自動(dòng)回避干擾 采用更智能的天線(xiàn)解決干擾問(wèn)題
2019-03-18 16:44:57462

探析5G芯片時(shí)代最好的封裝

臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估,未來(lái)5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。法人預(yù)期臺(tái)積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
2018-12-07 14:14:196685

以Hub為中心節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)探析

在計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)中,Hub是一個(gè)重要的組成部分,它作為中心節(jié)點(diǎn),連接著各個(gè)站點(diǎn),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸和通信。本文將對(duì)以Hub為中心節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行深入的技術(shù)探析
2023-12-07 16:42:32234

輕觸開(kāi)關(guān)的工作原理和應(yīng)用探析

輕觸開(kāi)關(guān)的工作原理和應(yīng)用探析? 輕觸開(kāi)關(guān)是一種常見(jiàn)的電子開(kāi)關(guān)裝置,在我們的日常生活中被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和電路中。它的工作原理是通過(guò)輕觸開(kāi)關(guān)元件的力學(xué)結(jié)構(gòu)和內(nèi)部電氣設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。本文將詳盡、詳實(shí)
2023-12-21 10:50:59451

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