眾所都知，綠光LED的性能水平達不到同等紅光和藍光led。但可以通過降低電流密度、使用一個更大的芯片以及優化生長條件來減少黑點，能夠盡可能縮小在100mA驅動電流條件下，達到190lm/W的LED
2014-02-17 17:33:47
12069 
顯示器到新興的功率型LED、白光LED、表面貼裝SMDLED、全彩TOPLED等。 0402黃綠光LED產品參數： 品牌：鑫光碩LED 芯片品牌：三安芯片 芯片大小：6*8/7mil 產品型號
2019-06-18 16:50:36
` 深圳市鑫光碩科技有限公司是一家專注研發，生產，銷售LAMP LED、CHIP LED、TOP LED等光源系列產品的高新技術企業。公司生產的LED封裝產品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光
2018-12-28 10:16:25
深圳鑫光碩科技有限公司是一家從事中端、高端0603紅色LED研發、生產、銷售的廠家，公司擁有20多條做0603系列LED的產線，設備從新加坡引進，0603系列有：單色LED（紅光、白光、翠綠光
2019-06-10 16:43:44
`深圳鑫光碩科技有限公司是一家從事中端、高端0603紅色LED研發、生產、銷售的廠家，公司擁有20多條做0603系列LED的產線，設備從新加坡引進，0603系列有：單色LED（紅光、白光、翠綠光
2019-02-18 11:22:39
深圳鑫光碩科技有限公司是一家從事中端、高端06???03紅色LED研發、生產、銷售的廠家，公司擁有20多條做0603系列LED的產線，設備從新加坡引進，0603系列有：單色LED（紅光、白光、翠綠光
2019-06-25 17:43:13
LED（紅光、白光、翠綠光、黃綠光、藍光等等）、雙色LED（紅綠雙色、紅藍雙色）、三色LED（紅黃綠、紅綠藍）以及七彩LED。0603系列橙藍雙色貼片LED燈珠的重要參數：品牌 ：鑫光碩LED發光角度
2019-02-26 10:04:10
、翠綠光、黃綠光、藍光等等）、雙色LED（紅綠雙色、紅藍雙色）、三色LED（紅黃綠、紅綠藍）以及七彩LED。 0805系列黃光LED參數： 品牌： 鑫光碩LED 芯片品牌：三安芯片/晶元芯片 導線
2019-06-12 17:40:20
（GaAs）晶圓上實現的。光電子驅動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經是激光器和LED技術領域幾十年的老朋友了，主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
珠外觀形狀： 平頭、圓頭、子彈頭、內凹、食人魚（長腳和短腳都有） 5MM黃光直插LED燈珠的相關重要參數： 芯片品牌： 晶元 品牌： 鑫光碩LED 型號： 5MM 基板材質： 銅 膠體尺寸
2019-05-29 17:20:47
的BUCK電路總和。因此，我們首先測試了GaN器件在BUCK工況下的性能。在測試板上輸出端外加電感和輸出濾波電容，驅動信號頻率設置為384kHz，占空比為50%，死區時間為36ns時，輸入電壓為
2023-06-25 15:59:21
隨著電子技術的不斷發展，靜電防護技術不斷提高，無論是在LED器件設計上，還是在生產工藝上，抗ESD能力都有明顯的進步，但是，GaN基LED畢竟是ESD敏感器件，靜電防護必須滲透到生產全過程
2013-02-19 10:06:44
進展[1~ 3] ，在國外工作于綠光到紫光可見光區內的GaN LED 早已實現了商業化[2]；國內多家單位成功制作了藍色發光二極管，并初步實現了產業化[3]。而眾多的研究[4~ 14] 表明，GaN
2019-06-25 07:41:00
特性。而且通常白光LED還需要芯片所發的藍光激發$熒光粉合成發光，在封裝膠內還需加入$熒光粉進行配比混色，因此熒光粉的激發效率和轉換效率是高光效的關鍵。 來源:中國LED網AO-Electronics
2017-10-18 11:27:52
根據BEE 7月初推出的計劃，在2016年12月底之前，印度LED制造商可以自愿采用其制定的能效標識。此后，***會強制性要求制造商在LED產品上標注能效標識。 能效標識共分五個等級，從一星到
2015-09-16 14:22:38
LED貼片0402藍黃橙紅綠白紫色粉光發光二極管燈珠商品屬性產地 東莞是否進口 否品牌 JOMHYM晶瀚型號 JH-STX0402-01尺寸規格 1005功率 0.02（W）額定電流 20m（A
2022-03-09 08:17:31
、光效、相關色溫、顯色指數、光通維持率，壽命測試，功率因素等測試項目四、道路和照明用的LED燈具能效等級如何劃分能效等級道路和隧道照明用LED燈具能效等級分為3級,其中1級能效高。各等級道路和隧道照明
2020-07-19 13:01:07
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫存調整之下，晶圓代工產業下半年恐旺季不旺。 臺積電第2季營收估達101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機會續寫新猷，雙率也將續站穩高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
μm的間距粘植直徑為300μm±10μm的焊球。 首先采用680μm厚的晶圓對工藝進行初步驗證，之后才在更薄的150μm晶圓上成功實現焊球粘植。 焊球粘植工藝需要兩臺排成直線的印刷機。第一臺在晶圓焊
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等），其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻
2011-12-01 15:43:10
事業起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設發展階段。現在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導體行業，支持晶圓制造，也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圓。) 通過使用化學、電路光刻制版技術，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來。 在硅晶圓圖示中，用黃點標出的地方是表示這個地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`美國Tekscan公司研發的I-SCAN系統可以解決晶圓制作過程中拋光頭與晶圓接觸表面壓力分布不均勻，導致高不良率出現的問題。在實驗過程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器（0.1mm)放置于拋光
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圓上用來分隔不同芯片之間的街區。街區通常是空白的，但有些公司在街區內放置對準靶，或測試的結構。（3）工程試驗芯片
2020-02-18 13:21:38
不良品，則點上一點紅墨水，作為識別之用。除此之外，另一個目的是測試產品的良率，依良率的高低來判斷晶圓制造的過程是否有誤。良品率高時表示晶圓制造過程一切正常， 若良品率過低，表示在晶圓制造的過程中，有
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
綠光和藍光LED的商業化，再結合近年來實現的每個元件平均光輸出穩步快速的提升，為固態照明開啟大量新的應用市場。HB LED的價格和性能已超越海茲定律(Haitz''s Law)(類似于針對電晶體密度
2011-11-24 15:00:58
鎵產品線所生產的氮化鎵的相關器件， 其每瓦特功率的晶圓成本只有相應的LDMOS產品的一 半，與基于碳化硅的氮化鎵晶圓相比，在能達到相同性能的情況下，其量產成本顯著降低。MACOM氮化鎵在成本控制方面
2017-08-30 10:51:37
;LED 伏安特性曲線 20mA下測試12mil不同襯底LED芯片的晶圓圖如圖4所示，鏡面襯底紅光LED 亮度、波長分布非常均勻。如圖 5 所示，20mA 電流下，中心
2010-06-09 13:42:08
openharmony點擊一個app圖標的之后，應用會從左上角一點點放大直至鋪滿屏幕；我想問一下這個動效是在openharmony的源碼上的哪里實現的？
2022-06-10 11:01:01
GaN 襯底上獲得高性能的薄膜器件，必須使 GaN 襯底的表面沒有劃痕和損壞。因此，晶圓工藝的最后一步 CMP 對后續同質外延 GaN 薄膜和相關器件的質量起著極其重要的作用。CMP 和干蝕刻似乎
2021-07-07 10:26:01
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：在硅上生長的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技 摘要：在硅 (Si) 上生長的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
（2.4m），在該范圍內，晶圓的工作層都要在頂部有1~2英寸或更小的區域。平整度是小尺寸圖案絕對必要的條件。先進的光刻工藝把所需的圖案投影到晶圓表面，如果表面不平，投影將會扭曲，就像電影圖像在不平的熒幕上
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
是最流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果，它是根據需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
的白光穩定，從而達到理想的效果。·在LED紫外光芯片上涂覆RGB熒光粉。這種方法利用紫外光激發熒光粉產生三基色光來混合形成白光。但是，目前的紫外光芯片和RGB熒光粉是混合激發的，其出光效率較低，而且用于封裝的環氧樹脂在紫外光照射下易分解老化，從而使透光率下降。
2019-07-04 14:46:48
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
在現有空間內繼續提高功率，但同時又不希望增大設備所需的空間，”德州儀器產品經理Masoud Beheshti說，“如果不能增大尺寸，那么只能提升功率密度。” 了解如何利用德州儀器的GaN產品系列實現
2019-03-01 09:52:45
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
是什么推動著高精度模擬芯片設計？如何利用專用晶圓加工工藝實現高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結晶后形成的柱狀體。 來看側面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進去了。：） 裸晶圓經
2011-12-01 15:02:42
實際上在節能減排的大形勢的要求下，任何LED燈具都要求有極高光效。這里只是拿一個平板燈的設計舉例來說明如何能夠實現極高光效。
2019-08-01 07:28:25
GaN如何實現快速開關？氮化鎵能否實現高能效、高頻電源的設計？
2021-06-17 10:56:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在國內，蘇州天弘激光股份有限公司生產和制造激光晶圓劃片機，已在昆山某客戶處得到應用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機設計理念上，通過與國內半導體廠商合作，共同開發出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
的解決方案 泛林集團通過其獨有的Durendal?工藝解決這一問題。該工藝可以產出優質、光滑的大型銅柱頂部表面，整個晶圓上的大型銅柱高度也非常均勻。整套Durendal?工藝可以在SABRE? 3D設備上
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`深圳鑫光碩科技有限公司是一家從事中端、高端0603紅色LED研發、生產、銷售的廠家，公司擁有20多條做0603系列LED的產線，設備從新加坡引進，0603系列有：單色LED（紅光、白光、翠綠光
2019-04-22 17:47:52
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
及LED器件，這樣就很大程度上降低了LED晶圓的產出效率。激光加工是非接觸式加工，作為傳統機械鋸片切割的替代工藝，激光劃片切口非常小，聚焦后的激光微細光斑作用的晶圓表面迅速氣化材料，在LED有源區之間制造
2011-12-01 11:48:46
晶圓電阻與電路板的接點是用表面黏著技術(SMT: Surface Mount Technology)將電阻本體固定在電路板上，這與傳統有兩只腳的插件電阻不同的地方在于使用SMT機器更加快速、精準
2021-12-01 10:48:16
綠光LED發光二極管(LED)具有許多優于傳統白熾燈的特點,Lamina具有獨創性的LED點陣給LED市場帶來了革命性的突破.創造了具有最高密度的分立LED封裝.Lamina采用的多
2009-11-11 11:54:46
17 晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
。WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
西安賽富樂斯半導體科技有限公司在實現大尺寸、無層錯半極性氮化鎵材料量產的基礎上，成功點亮了半極性綠光LED芯片。
2018-07-17 14:12:145731
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