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電子發燒友網>LEDs>LED照明>DIALOG推出面向智能照明應用的全新 SMARTEXITE 技術平臺

DIALOG推出面向智能照明應用的全新 SMARTEXITE 技術平臺

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瑞馳推出面向廣域網的分散式存儲 ESG對企業的調查報告指出:“受訪企業中有31%的企業表示,目前最大的難題是如何確保機密數據的安全性,還有31%的企業則表示改善備份和恢復進程的需求是企業面臨的首要
2018-10-01 09:21:01206

賽門鐵克推出面向工業控制系統安全的神經網絡解決方案

近日,全球網絡安全領域領導廠商賽門鐵克公司宣布推出面向工業控制系統安全的神經網絡解決方案ICSP Neural。該全新解決方案是業內首個神經網絡集成型USB掃描站,能夠全面確保企業關鍵基礎設施的安全防護,使運維技術擁有抵御網絡攻擊的能力,從而避免企業受到潛在的嚴重損失。
2018-12-18 08:43:541237

Qualcomm推出面向智能手表的Snapdragon Wear 3100平臺

Qualcomm推出的下一代面向智能手表的Snapdragon Wear 3100平臺,基于全新超低功耗系統架構而設計,旨在提供豐富的交互方式、全新的個性化體驗以及持久的電池續航。
2019-01-28 15:16:323825

英飛凌科聯合Schweizer開發出面向輕度混合動力汽車新技術

英飛凌聯合Schweizer電子股份公司成功開發出面向輕度混合動力汽車的新技術:芯片嵌入式功率MOSFET。
2019-05-14 16:58:301298

微軟將推出面向零售客戶的云工具,實現逐步縮小與亞馬遜的差距

1月10日消息,據外媒報道,微軟公司將推出面向零售客戶的新的云工具,希望成為客戶在亞馬遜、Slack、Salesforce之外的另一種選擇。
2020-01-10 08:37:0021239

艾默生推出面向油氣行業用于陸上鉆探作業的節能照明解決方案

近日,艾默生推出面向油氣行業用于陸上鉆探作業的節能照明解決方案。Appleton? Rigmaster LED線性燈具精簡了繁瑣耗時的安裝和維護流程,為危險區域的鉆探作業提供明亮節能的照明
2019-06-10 16:17:331642

昕諾飛推出全新智能照明解決方案,開啟照明非凡潛力

全球照明領導者昕諾飛宣布,正式推出創新的照明解決方案NatureConnect,這一全新照明解決方案受到自然光的啟迪,可使人們更加快樂和健康。
2020-05-25 16:53:162675

中國移動推出面向5G的物聯網實時操作系統--OneOS

有鑒于此,中國移動針對性地推出面向5G的物聯網實時操作系統--OneOS。該系統支持跨芯片平臺,互聯互通,端云融合,端到云整體安全設計,能很好的滿足萬物互聯時代應用的需求。
2020-08-10 09:45:041052

TE宣布推出面向5G、NB-IoT和LTE-M的新型天線

9月25日消息,全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業 TE Connectivity (TE) 近日宣布推出面向 5G、NB-IoT 和 LTE-M 的新型天線,以滿足蜂窩物聯網設備對不同頻帶及多種帶寬的需求。
2020-09-25 14:19:292055

聯發科推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片產品

11月11日,聯發科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:461292

三星推出面向筆記本電腦的OLED屏幕

據外媒報道,三星目前已經推出面向筆記本電腦的OLED屏幕,并可提供出色的圖像質量。
2021-01-06 15:03:022935

Intel推出面向商用市場第11代博銳(vPro)平臺

除了面向消費級市場的Rocket Lake 11代酷睿處理器,Intel還同步推出面向商用市場的第11代博銳(vPro)平臺,可為企業提供領先的性能、全面的基于硬件的安全性,以及對IT至關重要的遠程可管理性和穩定性。
2021-01-13 10:15:151493

通信運營商T-Mobile推出面向企業用戶的全新平臺

通信運營商 T-Mobile 推出面向企業用戶的全新平臺。在推出基于 T-Mobile 5G 網絡的 3 款新產品,其中 Home Office 5G Internet 計劃將會和現有的寬帶提供商
2021-03-08 10:00:552054

NTT推出面向可持續發展的全新端到端物聯網服務

全球技術和商業解決方案供應商NTT Ltd.今天宣布推出面向可持續發展的物聯網服務(IoT Services for Sustainability)。全新端到端解決方案堆棧將幫助企業在全球可持續發展
2022-05-05 18:46:541501

龍芯中科與統信軟件聯合推出龍芯跨平臺專區

近期,龍芯中科與統信軟件聯合推出面向二進制翻譯跨平臺應用的龍芯跨平臺專區,將雙方生態創新成果優先并集中展示在統信應用商店。
2022-05-20 17:18:541150

新思科技推出面向臺積公司N6RF工藝全新射頻設計流程

新思科技(Synopsys)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程,以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。
2022-06-24 14:30:13868

全新HarmonyOS 3.0系統即將推出

  據悉,華為將于7月27日正式推出面向消費者的全新HarmonyOS 3.0系統。
2022-07-12 17:15:141747

高通第一代驍龍6和驍龍4移動平臺正式推出

  9月6日,高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機市場的第一代驍龍6移動平臺和第一代驍龍4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝,而更經濟的4代Gen 1仍在6nm節點。
2022-09-07 10:12:2412011

瑞薩電子面向汽車和工業電機領域推出全新Resolver 4.0目錄

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布,推出面向汽車和工業電機領域創新電感式位置傳感器的全新Resolver 4.0參考設計目錄。
2022-09-23 15:26:11921

瑞薩電子推出面向下一代車載攝像頭應用的創新車規級電源管理IC

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布,推出面向下一代車載攝像頭應用的創新車規級電源管理IC(PMIC)——RAA271082。
2022-11-04 10:05:54998

華為宣布2024年推出面向商用的5.5G全套網絡設備

華為董事、ICT產品與解決方案總裁楊超斌在2023 MWC上海展5G Advanced論壇上宣布,2024年,華為將會推出面向商用的5.5G全套網絡設備。這也標志著ICT行業即將邁入5.5G時代。
2023-06-30 05:23:00431

臺積電推出面向HPC、AI芯片的全新封裝平臺

來源:臺積電 封裝使用硅光子技術來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭臺積電(TSMC)近日發布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺,該平臺利用硅光子技術改善互連。 臺積電業務開發副總裁
2024-02-25 10:28:55172

聯合電子推出面向跨域融合的新一代整車運動域控制器VCU8.6平臺

3月3日,聯合電子官微發布,推出面向跨域融合的新一代整車運動域控制器VCU8.6平臺
2024-03-04 09:52:04414

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