驅(qū)動(dòng)背板工藝流程圖

　　前板段工藝通過高精度金屬掩膜板（FMM）將有機(jī)發(fā)光材料以及陰極等材料蒸鍍在背板上，與驅(qū)動(dòng)電路結(jié)合形成發(fā)光器件，再在無氧環(huán)境中進(jìn)行封裝以起到保護(hù)作用。蒸鍍的對位精度與封裝的氣密性都是前板段工藝的挑戰(zhàn)所在。

　　高精度金屬掩膜板（FMM）：其主要采用具有極低熱變形系數(shù)的材料制作，是定義像素精密度的關(guān)鍵。制作完成后的FMM由張網(wǎng)機(jī)將其精確地定位在金屬框架上并送至蒸鍍段（2）；

　　蒸鍍機(jī)在超高真空下，將有機(jī)材料透過FMM蒸鍍到LTPS基板限定區(qū)域上（3）；

　　蒸鍍完成后將LTPS基板送至封裝段，在真空環(huán)境下，用高效能阻絕水汽的玻璃膠將其與保護(hù)板進(jìn)行貼合。玻璃膠的選用及其在制作工藝上的應(yīng)用，將直接影響OLED的壽命（5、6）。

　　有機(jī)鍍膜段工藝流程圖

　　模組段工藝將封裝完畢的面板切割成實(shí)際產(chǎn)品大小，之后再進(jìn)行偏光片貼附、控制線路與芯片貼合等各項(xiàng)工藝，并進(jìn)行老化測試以及產(chǎn)品包裝，最終呈現(xiàn)為客戶手中的產(chǎn)品。

　　切割：封裝好的AMOLED基板切割為面板（pannel）（1）;

　　面板測試：進(jìn)行面板點(diǎn)亮檢查（2）;

　　偏貼：將AMOLED面板貼附上偏光板（3）;

　　IC+FPC綁定：將驅(qū)動(dòng)IC和柔性印刷線路板（FPC）與AMOLED面板的鏈接（4）;

　　TP貼附：將AMOLED面板與含觸控感應(yīng)器的強(qiáng)化蓋板玻璃（cover Lens）貼合（5）;

　　模組測試：模組的老化測試與點(diǎn)亮檢查（6）。