amoled簡介

　　AMOLED（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）是有源矩陣有機發光二極體面板。相比傳統的液晶面板，AMOLED具有反應速度較快、對比度更高、視角較廣等特點。

　　AMOLED中，OLED（有機發光二極體）描述的是薄膜顯示技術的具體類型-有機電激發光顯示，AM（有源矩陣）指的是背后的像素尋址技術。截至2011年，AMOLED技術被用在移動電話和媒體播放器上，并繼續朝低功耗，低成本，大尺寸方向發展。

　　AMOLED顯示由OLED矩陣分子電激后發出的事先儲存或集成于TFT的光，作為一套開關來控制流向每個像素的電流流向。TFT背板技術是制造AMOLED顯示屏的關鍵。如今兩個主要的TFT背板技術，即多晶硅和非晶硅，已應用于AMOLED。

　　AMOLED的優點是具有自發光性、廣視角、高對。AMOLED相比被動式OLED具有更高的刷新率，能耗也顯著降低，這使AMOLED非常適合工作于對功耗敏感的便攜式電子設備中。缺點是在陽光直射下，AMOLED顯示器可能難以看清。

　　amoled是不是沒有背光的

　　AMOLED液晶屏幕的每個像素都可以自發光，因此不需要背光，所以相對來說 AMOLED屏幕比TFT屏幕要省電。但因為像素排列原因，AMOLED屏幕的分辨率比標稱要低，所以同樣分辨率下顯示效果沒有TFT的細膩。

　　AMOLED屏幕的優點是速度快、相對省電。

　　使用AMOLED屏幕需要注意的是背景盡量設為深色系，如果大量使用淺色系的背景實際使用要比TFT的更耗電。

　　AMOLED基本原理

　　1、發光原理

　　OLED器件結構為陽極、金屬陰極以及夾在中間的有機功能層，呈現三明治結構。常規有機功能層包括空穴傳輸層，電子傳輸層，有機發光層。當對OLED器件施加電壓時，電子和空穴分別從陰極和陽極注入到電子傳輸層與空穴傳輸層中，電子和空穴在發光層中復合形成單線態或三線態激子，激子經輻射衰變以光子形式發出。

　　2、驅動模式

　　OLED驅動模式分為被動（PMOLED）與主動（AMOLED）兩種。PMOLED的結構簡單，每個像素點由分立的陰極陽極控制，不需要額外的驅動電路，但是太多的控制線路限制其在大尺寸高分辨率屏幕上的應用。AMOLED則是通過驅動電路來驅動發光二極管，最大程度的減少了控制線路的數量，使其具備低能耗，高分辨率，快速響應和其他優良光電特性，因此AMOLED逐漸成為OLED顯示的主流技術。

　　高分辨率AMLOED的驅動電路越來越小，但是相應的電學性能要求則越來精高，所以常規的非晶硅技術已經很難滿足新的需求。低溫多晶硅（LTPS）則可以迎合新的發展要求，其核心技術是將非晶硅經過”準分子激光晶化法”形成多晶硅。低溫多晶硅相較于非晶硅有著更高的載流子遷移率，更低的缺陷密度，以及更好的電學特性。

　　AMOLED器件結構

　　LTPS-AMOLED的與LCD的結構在驅動電路的結構基本相同，但由于AMOLED是自發光結構，不需要背光源，因此體積更輕薄。同時，也由于自發光的特性，使得暗畫面下的功耗遠低于LCD的背光恒定功耗，使AMOLED顯示面板擁有節能的特性。

　　AMOLED也擁有底發光與頂發光兩種結構。頂發光結構中，光線不會受到驅動電路的遮擋，相比底發光結構擁有更高的開口率，從而在高解析度的應用中具有更大的優勢，因此逐漸成為了AMOLED的主流。

　　AMOLED工藝流程

　　LTPS-AMOLED的制作工藝囊括了顯示面板行業的諸多尖端技術，其主要分為背板段，前板段以及模組段三道工藝。 背板段工藝通過成膜，曝光，蝕刻疊加不同圖形不同材質的膜層以形成LTPS（低溫多晶硅）驅動電路，其為發光器件提供點亮信號以及穩定的電源輸入。其技術難點在于微米級的工藝精細度以及對于電性指標的極高均一度要求。

　　鍍膜工藝是使用鍍膜設備，用物理或化學的方式將所需材質沉積到玻璃基板上（2）；

　　曝光工藝是采用光學照射的方式，將光罩上的圖案通過光阻轉印到鍍膜后的基板上（3、4、5）；

　　蝕刻工藝是使用化學或者物理的方式，將基板上未被光阻覆蓋的圖形下方的膜蝕刻掉，最后將覆蓋膜上的光阻洗掉，留下具有所需圖形的膜層（7、8）。

　　驅動背板工藝流程圖

　　前板段工藝通過高精度金屬掩膜板（FMM）將有機發光材料以及陰極等材料蒸鍍在背板上，與驅動電路結合形成發光器件，再在無氧環境中進行封裝以起到保護作用。蒸鍍的對位精度與封裝的氣密性都是前板段工藝的挑戰所在。

　　高精度金屬掩膜板（FMM）：其主要采用具有極低熱變形系數的材料制作，是定義像素精密度的關鍵。制作完成后的FMM由張網機將其精確地定位在金屬框架上并送至蒸鍍段（2）；

　　蒸鍍機在超高真空下，將有機材料透過FMM蒸鍍到LTPS基板限定區域上（3）；

　　蒸鍍完成后將LTPS基板送至封裝段，在真空環境下，用高效能阻絕水汽的玻璃膠將其與保護板進行貼合。玻璃膠的選用及其在制作工藝上的應用，將直接影響OLED的壽命（5、6）。

　　有機鍍膜段工藝流程圖

　　模組段工藝將封裝完畢的面板切割成實際產品大小，之后再進行偏光片貼附、控制線路與芯片貼合等各項工藝，并進行老化測試以及產品包裝，最終呈現為客戶手中的產品。

　　切割：封裝好的AMOLED基板切割為面板（pannel）（1）;

　　面板測試：進行面板點亮檢查（2）;

　　偏貼：將AMOLED面板貼附上偏光板（3）;

　　IC+FPC綁定：將驅動IC和柔性印刷線路板（FPC）與AMOLED面板的鏈接（4）;

　　TP貼附：將AMOLED面板與含觸控感應器的強化蓋板玻璃（cover Lens）貼合（5）;

　　模組測試：模組的老化測試與點亮檢查（6）。

　　模組段工藝流程圖