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由斯坦福大學(xué)人工智能百年研究（AI100）推出的「人工智能指數(shù)」（AI Index）是一個(gè)追蹤 人工智能行業(yè)動(dòng)態(tài)與發(fā)展的非營利性項(xiàng)目，其研究覆蓋了百年以來人工智能的總體情況， 目標(biāo)是基于數(shù)據(jù)來推動(dòng)人工智能的廣泛交流和有效對(duì)話。

經(jīng)過多年發(fā)展，人工智能在新科技革命和產(chǎn)業(yè)變革中初顯爆發(fā)端倪，并已成為發(fā)達(dá)國家和地區(qū)激發(fā)創(chuàng)新活力、搶占未來發(fā)展先機(jī)和鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的前沿戰(zhàn)略領(lǐng)域。

文 | 傳感器技術(shù)（WW_CGQJS）

當(dāng)我們輸入指紋或密碼時(shí)，誰在保護(hù)設(shè)備的安全？

51單片機(jī)主要功能包括：·8位CPU·4kbytes 程序存儲(chǔ)器(ROM) (52為8K)·256bytes

最近高通和博通的大戲落幕，并吸引了無數(shù)圍觀之眾。然而就在我們圍觀過程中，美國總統(tǒng)卻親自出來否決了交易。 從另外角度在思考，事情對(duì)我們有什么值得思考借鑒的地方呢？拋磚引玉，認(rèn)為下面五點(diǎn)可供認(rèn)真思考，以啟未來：

安徽擁有近150家半導(dǎo)體企業(yè)，這個(gè)數(shù)字在未來3-4年還將翻一番。安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021

人工智能成為企業(yè)及各國家爭(zhēng)奪的技術(shù)，愿意投入時(shí)間、資金和精力推進(jìn)AI技術(shù)。根據(jù)麥肯錫公司最近的一份報(bào)告，谷歌的母公司Alphabet在開發(fā)AI技術(shù)方面投入了大約300億美元。去年(2017)百度投入AI研發(fā)200億美元。

1月，華潤微宣布將在重慶打造全國最大的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)基地;去年年底，士蘭微發(fā)布公告在廈門建設(shè)兩條12英寸特色工藝生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為MEMS和功率半導(dǎo)體。兩個(gè)大型項(xiàng)目將國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展推向高潮。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大分支，功率半導(dǎo)體對(duì)實(shí)現(xiàn)電能的高效產(chǎn)生、傳輸、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)和控制作用巨大，是實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排、綠色制造的關(guān)鍵。2018年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將如何發(fā)展?中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否像集成電路產(chǎn)業(yè)一樣取得高速成長(zhǎng)? 應(yīng)用市場(chǎng)

正極材料是動(dòng)力鋰電的核心關(guān)鍵材料，正極材料的能量密度高低與電動(dòng)汽車的續(xù)航里程息息相關(guān)，而且其成本約占鋰電池電芯成本的1/3，所以開發(fā)出高能量密度、長(zhǎng)壽命、高安全、低成本的正極材料對(duì)動(dòng)力鋰電、電動(dòng)汽車的規(guī)模化商用至關(guān)重要。

日前，鴻海舉行臨時(shí)股東會(huì)，關(guān)鍵議案是討論富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（簡(jiǎn)稱富士康 FII）公司到上海證交所掛牌案。 這家公司相當(dāng)神秘，根據(jù)中國國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)數(shù)據(jù)顯示，富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)公司原名福匠科技（深圳），2015 年才成立，翻開鴻海 2016 年報(bào)第 682 頁，2016 年時(shí)福匠科技資產(chǎn)總值為零，營收和每股盈余也是零。 但是，到 2017 年，鴻海貼出公告，增資福匠科技人民幣 103 億 9 千萬元，這個(gè)數(shù)字是母公司鴻海資本額的四分之一，后再改名為

未來金屬后蓋在手機(jī)中應(yīng)用的比例會(huì)大幅下降，而玻璃、塑料及陶瓷分別會(huì)增長(zhǎng)，其中玻璃蓋板（2.5D+3D）增長(zhǎng)速度最快，2021年或?qū)⑦_(dá)到56%市占率，3D玻璃在整個(gè)玻璃蓋板中的比例也會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)，未來在中高端機(jī)型中將成為主流配置；而塑料（復(fù)合材料蓋板）在IML、高壓成型、IMT等工藝不斷成熟后，蓋板產(chǎn)量也會(huì)加速增長(zhǎng)，2021年或?qū)⑦_(dá)到40%市占率；陶瓷預(yù)計(jì)到2021年達(dá)到4%的市占率，將是目前產(chǎn)量的8倍；

相對(duì)于企業(yè)的產(chǎn)量數(shù)據(jù)，實(shí)際裝機(jī)量數(shù)據(jù)也許更具有參考意義，而且可以根據(jù)具體汽車產(chǎn)品的銷量計(jì)算出相對(duì)準(zhǔn)確的數(shù)值。姑且不論外媒的這組數(shù)據(jù)的可信度到底如何，我們可以先了解一下國內(nèi)乘用車動(dòng)力電池裝機(jī)量靠前企業(yè)的一些詳細(xì)數(shù)據(jù)。

覆銅板是下游PCB的核心材料，占PCB原材料成本最高，約為35%，而覆銅板的原材料中，銅箔占30%～50%，玻纖占25%～40%，樹脂占總成本的25%～30%。可以看出覆銅板需要上游銅箔、玻纖、樹脂作為原材料支持，而覆銅板下游是印刷電路板。

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)。

但是中國晶圓廠要邁入10納米以下先進(jìn)工藝比拼的不僅是技術(shù)還有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芾恚A廠要邁入這個(gè)階段仍須“ 一步一腳印”累積，與第一梯隊(duì)晶圓廠之間仍有一段不小的差距。在此大背景下中國晶圓廠“沒有理由不崛起”，也不會(huì)面臨所謂的“泡沫化”出現(xiàn)。

正當(dāng)全球業(yè)者試圖投入工業(yè)4.0技術(shù)應(yīng)用之際，談?wù)摴I(yè)5.0的聲浪漸起，兩者不同點(diǎn)在于工業(yè)4.0主要是在工廠環(huán)

身為被動(dòng)元件大國的日本，今年以來已有京瓷和村田兩大龍頭廠宣布，將對(duì)中大尺寸、中低容的MLCC停產(chǎn)或減產(chǎn)，這也意味著「產(chǎn)能轉(zhuǎn)換」的廠商已從日系二線廠，向上擴(kuò)及龍頭廠。另外，因日系電阻廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至車用市場(chǎng)的意愿更高，在設(shè)備交期拉長(zhǎng)之下，也宣告今年的MLCC、芯片電阻仍將是個(gè)大好年。 電阻廠表示，芯片電阻全球月產(chǎn)能約3,600億顆，國巨是第一大，月產(chǎn)能超過900億顆，而KOA、Vishay、Panasonic、Rohm等4家廠商月產(chǎn)能約當(dāng)一個(gè)國巨。 由于日

日經(jīng)新聞表示，自2016年iPhone搭載了可容納幾十部高清電影的閃存之后，全球智能手機(jī)的容量紛紛變大。此外，IT企業(yè)將個(gè)人信息保存于數(shù)據(jù)中心的需求也出現(xiàn)擴(kuò)大，以容量計(jì)算的閃存市場(chǎng)規(guī)模被認(rèn)為將在中長(zhǎng)期內(nèi)保持高速增長(zhǎng)。

中國半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來好勢(shì)頭，也吸引來自各國設(shè)備與材料重量級(jí)廠家的關(guān)注。除了中芯國際董事長(zhǎng)周子學(xué)、KLA-Tencor、Lam Research、Intel、Mentor、Amkor等從IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)到設(shè)備材料供應(yīng)商“巨頭”都共襄盛舉與會(huì)生輝。