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十萬億模型階段：2021 年 10 月，M6 進一步升級成為全球首個 10 萬億參數的多模態大模型，并應用于天貓虛擬主播等 40 多個創造相關場景中；在綠色低碳方面，相比 GPT-3，M6 實現了同等參數規模下，能耗僅為 1%。

? 機器人被譽為“制造業皇冠頂端的明珠”，其研發、制造、應用是衡量一個國家科技創新和高端制造業水平的重要標志。日前，工信部等十七部門關于印發“機器人+”應用行動實施方案，目標到2025年，制造業機器人密度較2020年實現翻番，服務機器人、特種機器人行業應用深度和廣度顯著提升，機器人促進經濟社會高質量發展的能力明顯增強。傳感器在機器人的發展中起到什么作用呢？ 來源：浙商證券??

中國智能傳感器2028年規模將超2400億元...

未來3年：傳感器的20個趨勢 全球傳感器變革關鍵要點...

從各地規劃的推廣目標來看，僅示范城市群2025年的目標就超過3.5萬輛，這只是省級文件中明確的推廣量，實際上示范城市群內部的地級市推廣量加總大概在5萬輛左右，其中廣東的額外增量最大，其內部地級市推廣量加總已經超過2萬輛。非示范城市群規劃的推廣數量已經超過示范城市群，累加起來全國范圍2025年的規劃量可超過10萬輛。

最近三年以來，中國消費走勢一直處于較為低迷的狀態，但GDP發展保持穩定趨勢。中國手機市場大盤在過去幾年持續走低，預計2023年整體市場仍將保持低位運行，但將迎來小幅回暖。GfK預測，2023年中國手機量額將達2.76億臺、9500億元，同比分別增長2%、4%；均價3430元，同比增長2%。

綜合來看，中國電動汽車充電樁行業發展實力更強。從供給角度來說，中國充電樁在建設規模上遠超美國，并在全球占據優勢地位。從需求角度來說，一方面，中國電動汽車消費量增速迅猛，因而我國充電樁市場下游形成可觀的需求規模;另一方面，中國的車樁比相對而言較為合理，充電樁的建設能夠基本滿足電動汽車增長的需求。

我們可以看到經典方法，創建了一個接口、三個策略類，還是比較啰嗦的。調用類的實現也待商榷，新增一個策略類還要修改榜單實例（可以用抽象工廠解決，但是復雜度又上升了）。加之我們有更好的選擇，所以此處不再推薦經典策略模式

以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發展，將推動AI服務器及人工智能領域產品的大爆發，未來5年，5G、人工智能、物聯網、工業4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

英偉達占據 80%以上中國加速卡市場份額，國產 AI 芯片亟待發展。根據 IDC 的數據顯示，2021年中國加速卡的出貨數量已經超過 80 萬片，其中 Nvidia 占據了超過 80%的市場份額。剩下的份額有 AMD、百度、寒武紀、燧原科技、新華三、華為、Intel 和賽靈思等品牌。

就國內市場來說，近幾年FPGA市場也在持續擴大增長，2021年國內FPGA芯片市場為176.8億元，2016-2021年的年均復合增長率約為23.1%，遠高于同期海外FPGA市場的增長率。

然后將其附著在一塊大小合適的覆銅板上，在熱轉印機加熱加壓下，20秒便可以完成熱轉印。取出覆銅板，揭開熱轉印紙，便可以看到覆銅板上清晰的線路圖。

視覺富文檔理解技術例如文檔分類、版式分析、表單理解、OCR以及信息提取，逐漸成為文檔智能領域一個熱門研究課題。為了有效處理這些任務，前沿的方法大多利用視覺和文本線索，將圖像、文本、布局等信息輸入到參數網絡

中國已經成為世界儲能產業的中堅力量。2022年，中國儲能產業繼續保持高速發展態勢，新型儲能新增7.3GW/15.9GWh，同比增長200%，反超美國，一躍成為全球第一。

對于特定雷達的工作模式，雷達通常在R1到R2一段距離間隔中接收回波，這常被成為距離窗Rw，也叫距離測繪帶。因此，采樣發生在脈沖發射后的時刻t1=2R1/c，結束于t2+τ=2R2/c+τ，將產生的L個樣本存儲在數字存儲器中

全球范圍內來看，工控和新能源汽車是IGBT需求占比最大的兩個下游領域。分下游需求來看（2017年數據），工控是IGBT目前最大的需求市場，需求占比達到37%；新能源汽車位居第二大市場，需求占比為28%；其次是新能源發電和變頻白電市場，兩者的需求占比分別為9%和8%。

該機構分析師Cyril Buey指出，智能手機上行鏈路和下行鏈路支持新頻段和新功能，并開始包含衛星連接功能，從而增加了RFFE的BoM價值，而不斷增加的容量需求也推動了無線接入網 (RAN) 投資。2022年RAN市場有所增長，這主要是由于中國5G部署的增加以及印度期待已久的5G部署。這些市場將在2023年延續RFFE需求。

光隔離器是一種只允許單向光通過的無源光器件，其主要特點是：正向插入損耗低，反向隔離度高，回波損耗高。目前已經有多種片上光隔離方案，但這些方案大多依賴于磁光材料的集成或聲光或電光調制器的高頻調制。

IC載板即封裝基板，是芯片封裝環節不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護作用。IC載板是芯片封裝技術向高階封裝領域發展的產物，是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體。

PCB行業屬于電子信息產品制造的基礎產業，受宏觀經濟周期性波動影響較大。目前全球印制電路板制造企業主要分布在中國大陸、中國臺灣地區、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區域。我國是PCB產業全球生產規模最大的生產基地，國內印制電路板行業受國際政治經濟環境變化的影響亦日趨明顯。