IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品；封裝后的IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上；IGBT模塊具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點；當前市場上銷售的多為此類模塊化產品，一般所說的IGBT也指IGBT模塊；隨著節能環保等理念的推進，此類產品在市場上將越來越多見。

　　IGBT模塊連接圖

　　IGBT模塊的安裝：

　　為了使接觸熱阻變小，推薦在散熱器與IGBT模塊的安裝面之間涂敷散熱絕緣混合劑。涂敷散熱絕緣混合劑時，在散熱器或IGBT模塊的金屬基板面上涂敷。如圖1所示。隨著IGBT模塊與散熱器通過螺釘夾緊，散熱絕緣混合劑就散開，使IGBT模塊與散熱器均一接觸。

　　上圖：兩點安裝型模塊 下圖：一點安裝型模塊

　　圖1 散熱絕緣混合劑的涂敷方法

　　涂敷同等厚度的導熱膏（特別是涂敷厚度較厚的情況下）可使無銅底板的模塊比有銅底板散熱的模塊的發熱更嚴重，最終引至模塊的結溫超出模塊的安全工作的結溫上限（Tj《 125℃或125℃）。因為散熱器表面不平 整所引起的導熱膏的厚度增加，會增大接觸熱阻，從而減慢熱量的擴散速度。

　　IGBT模塊安裝時，螺釘的夾緊方法如圖2所示。另外，螺釘應以推薦的夾緊力矩范圍予以夾緊。如果該力矩不足，可能使接觸熱阻變大，或在工作中產生松動。反之，如果力矩過大，可能引起外殼破壞。將IGBT模塊安裝在由擠壓模制作的散熱器上時，IGBT模塊的安裝與散熱器擠壓方向平行，這是為了減小散熱器變形的影響。

　　圖2 螺釘的夾緊方法

　　把模塊焊接到PCB時，應注意焊接時間要短。注意波形焊接機的溶劑干燥劑的用量，不要使用過量的溶劑。模塊不能沖洗。用網版印刷技術在散熱器表面印刷50μm的散熱復合用螺釘把模塊和PCB安裝在散熱器上。在未上螺釘之前，輕微移動模塊可以更好地分布散熱膏。安裝螺釘時先用合適的力度固定兩個螺釘，然后用推薦的力度旋緊螺釘。

　　在IGBT模塊的端子上，將柵極驅動電路和控制 電路錫焊時，一旦焊錫溫度過高，可能發生外殼樹脂材料熔化等不良情況。一般性產品的端子耐熱性試驗條件：焊錫溫度： 260±5℃。焊接時間： 10±1s。次數：1次。

　　IGBT模塊安裝中應注意的事項：

　　1）要在無電源時進行安裝，裝卸時應采用接地工作臺，接地地面，接地腕帶等防靜電措施。先讓人體和衣服上所帶的靜電通過高電阻（1Ωn左右）接地線放電后，再在接地的導電性墊板上進行操作。要拿封裝主體，不要直接觸碰端子（特別是控制端子）部。不要做讓模塊 電極的端子承受過大應力。

　　2）IGBT模塊的散熱器應根據使用條件和環境及IGBT模塊參數進行匹配選擇，以保證GBT模塊工作時對散熱器的要求。為了減少接觸熱阻，推薦在散熱器與IGBT模塊之間涂上一層很薄的導熱硅脂。

　　3）IGBT模塊安裝到散熱片上時，要先在模塊的反面涂上散熱絕緣混合劑（導熱膏），再用推薦的夾緊力距充分旋緊。另外，散熱片上安裝螺絲的位置之間的平坦度應控制在100μm以下，表面粗糙度應控制在10μm以下。散熱器表面如有凹陷，會導致接觸熱阻（Rth（c—f）的增加。另外，散熱器表面的平面度在上述范圍以外時，IGBT模塊安裝時（夾緊時）會給IGBT模塊內部的芯片與位于金屬基板間的絕緣基板增加應力，有可能產生絕緣破壞。

　　4）IGBT模塊底板為銅板的模塊，在散熱器與IGBT模塊均勻受力后，從IGBT模塊邊緣可看出有少許導熱硅脂擠出為最佳。IGBT模塊底板為DBC基板的模塊，散熱器表面必須平整、光潔，采用絲網印刷或圓滾滾動的方法涂敷一薄層導熱硅脂后，使兩者均勻壓接。

　　IGBT模塊直接固定在散熱器上時，每個螺釘需按說明書中給出的力矩旋緊，螺釘一定要受力均勻，力矩不足導致熱阻增加或運動中出現螺釘松動。兩點安裝緊固螺絲時，第一個和第二個依次緊固額定力矩的1/3，然后反復多次使其達到額定力矩，四點安裝和兩點安裝類似。緊固螺絲時，依次對角緊固1/3額定力矩，然后反復多次使其達到額定力矩。

　　5）散熱器表面要平整清潔，要求平面度≤150μm，表面光潔度≤ 6μm，在界面要涂傳熱導電膏，涂層要均勻，厚度約150μm。

　　6）使用帶紋路的散熱器時，IGBT模塊長的方向順著散熱器的紋路，以減少散熱器的變形。兩只模塊在一個散熱器上安裝時，短的方向并排擺放，中間留出足夠的距離，主要是使風機散熱時減少熱量疊加，容易散熱，最大限度發揮散熱器的效率。