在迭代越來越快的電子產品中，導熱硅脂與導熱硅膠片是十分常見的導熱材料了，均可用于散熱組件中。一般情況下，電子產品更傾向于導熱系數高的材料，當兩者的導熱系數相同時，該如何選擇？

除去導熱系數這個因素，一般從以下幾個方面考慮該怎樣選擇：

1. 導熱效率

如果從導熱效率考慮，導熱硅脂更好。

導熱硅脂是膏狀的導熱材料，只要在發熱芯片上均勻涂抹薄薄一層，就可以獲得極低的熱阻（例如沃爾提莫的導熱硅脂WT5932-30D和WT5932-30P，熱阻低至0.03℃/W,0.1mm），傳熱效率高；而且其潤濕度可將縫隙中的空氣排除干凈，進一步提高導熱性能。?

相對地，導熱墊片具有一定厚度，較難達到硅脂那么低的熱阻參數。若想通過將硅膠片的厚度做到極薄（一般不低于0.2mm）的方式來降低熱阻，可行性很低。因為極薄的導熱硅膠片力學性能也隨之降低，容易被撕裂，通常需要進行補強處理，這樣做無疑又增大了熱阻，使得硅膠片的導熱性能下降。

2. 操作便捷性

如果從操作便捷性考慮，導熱硅膠片更占優勢。

導熱硅膠片（如WT5902和WT5912系列）可以根據各種應用場景需求，做成規則 / 不規則的片材，客制化厚度，公差小，應用時只要撕開保護膜直接貼上即可，操作十分便捷。

而膏狀的導熱硅脂在施工時，需要涂抹均勻，才能更好地發揮導熱作用。

3. 絕緣性

如果從絕緣性考慮，導熱硅膠片略勝一籌。

導熱硅膠片（WT5912系列，WT5902系列）擊穿電壓在8KV/mm以上。

而導熱硅脂雖說絕緣，但是由于其在應用時涂抹較薄，發熱設備與散熱器件近乎零接觸，所以絕緣性不及導熱硅膠片好。因此在導熱性能要求不是特別高的情況下，導熱硅膠墊片是更優的選擇。

4. 耐久性

如果從耐久性考慮，導熱硅膠片更優異。

因為膏狀的導熱硅脂隨著使用時間的累積，會逐漸干固粉化，影響電子產品的性能表現。

而導熱硅膠片的使用壽命一般能達到8~10年，甚至更長，所以其耐久性更優異。

值得一提的是，有些人擔心導熱硅脂析出的硅油會影響元件的性能穩定，很多導熱硅脂（如WT5932系列）的硅油析出率極低，無需將這一因素考慮在內。