降壓恒流芯片是一種電子元件,用于將高電壓或高電流的輸入電源轉換為穩定的低電壓輸出電源,并同時保持恒定的電流輸出。
降壓恒流芯片的作用有以下幾點:
將高電壓降低到適合驅動車燈的工作電壓,確保車燈亮度
2024-03-08 18:12:14
實驗名稱:功率放大器在合成射流高效摻混機理研究中的應用
實驗內容:合成射流是一種新型主動流動控制技術,其主要工作原理是利用振動薄膜或活塞周期性地吹/吸流體,在孔口外形成渦環,這些渦環在自誘導
2024-03-08 17:47:25
在變頻器控制模式中,有無速度矢量傳感器模式,該模式又分為兩種,無感矢量0和無感矢量1,這兩種模式的本質原理是什么?對變頻器的控制電機性能和系統穩定性響應什么的有什么影響?具體應用上哪種方式更好一點,或者而言這兩種模式的優缺點是什么?更適合用于什么場合?針對不同功率的變頻器和電機?
2024-02-22 21:45:53
,橫穿基板的通孔,空氣橋和電子束柵極光刻技術。CHA2066-QAG以無鉛SMD封裝形式提供。主要特征寬帶性能10-16GHZ2.5db相位噪聲,10-16GHZ(BD)16db增益值,1.5db增益值
2024-02-05 09:13:49
在無傳感器的FOC例程中,SVPWM中的6個區域代碼是哪里控制切換的,再例程中沒找到對應的代碼。
2024-01-24 06:15:20
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點?SMT貼片加工波峰焊工藝的調整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進行波峰焊焊接,波峰焊工藝設置是否合理會影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 SMT關鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185 本人用該芯片設計一款主備電供電電路,主路和備路輸出加的50V470U電解,在對電路進行關機后三秒內開機,捕捉到輸入電流過沖很大,說明芯片的輸出緩沖電路未起作用,而關機后大于3S時間再開機,無輸入電流過沖。請問是否因為芯片的復位時間引起,能否在外圍電路調節?
2024-01-08 06:55:02
使用LTC4013給12V鉛蓄電池充電,前端輸入24V,充電電流為10A.測得Vinfet小于Vdcin,M1、M2柵極驅動電壓不夠高,導致MOS發熱嚴重。原理圖參考如下,不使用MPPT模式。M1、M2型號為NTMFS5C628NL。
2024-01-05 13:28:33
使用LTC4013充電,輸入24V,5A充電,沒有使用MPPT功能,輸出接12V鉛蓄電池。
目前現象是可以產生5A電流充電,但Vinfet比Vdcin小,導致MOS管沒有進行低阻抗導通,比較熱,請問有關INFET管腳正常工作的設置條件(電路按照應用電路設計)
2024-01-05 07:24:28
MAX31790控制芯片I2C接口,轉速反饋接口功能均正常,但是PWM輸出引腳無輸出,查詢占空比寄存器,設置的目標值和實際值均有,但是控制芯片無PWM輸出,有遇到類似問題的朋友么,大家怎么解決的,謝謝。
2024-01-03 11:25:19
含鉛型號的焊接溫度是多少?只能查到無鉛是260℃,謝謝。
2023-12-26 08:05:30
如下圖 ,無源蜂鳴器控制 ,每一時刻只讓一個蜂鳴器響 現在給4khz 信號,并控制其中一個三極管導通, 其他的蜂鳴器也會有聲音,請問如何修改電路使其他蜂鳴器不響
2023-11-24 11:09:38
AD828AR有沒有對應的無鉛器件?型號是?
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見,請幫忙指出在那個文檔里可以找到?具體在文檔的第幾頁?
謝謝
2023-11-21 08:03:01
。
蓋以無鉛之通常工藝,實不可畏,究其本質:所有零件材料大多經過有鉛工藝數十年砥礪,已是相當成熟,當所用工具相應能力得以適當提升,以有鉛工藝之同等或稍低溫度造無鉛之物品,足矣!
況錫銅無鉛焊料之
2023-11-13 23:00:57
提供精確、非線性的軟件模型。MLD-0416SM是一種無鉛、符合RoHS的封裝,與標準的含鉛和無鉛焊料回流焊兼容。MLD-0416SM是表面貼裝封裝的Marki微
2023-11-10 09:15:15
有源蜂鳴器接通電源即可發聲,無源蜂鳴器如何控制呢。能否用無源蜂鳴器播放一首音樂。
2023-11-09 07:39:36
效改善散熱性能,均是無鉛產品,符合環保標準。
特點
●雙通道H橋電機驅動器
●驅動兩個直流有刷電機或者一個步進電機
●低RDS(ON)電阻,800mΩ(HS+LS) ●1.2A驅動輸出
●寬電壓
2023-11-08 10:20:06
有鉛無鉛溫度不同,一般有八個溫度區,從進到出溫度不同,溫度敏感器件單獨焊接,
2023-10-30 09:01:47
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金,此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關;
2、對于全板鍍厚金,需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤,如果有,需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:25:48
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金,此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關;
2、對于全板鍍厚金,需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤,如果有,需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:23:55
5mm × 5 mm,28-PinQFN 封裝,帶外露熱傳導墊片。該小型封裝為無鉛產品,引線框架采用 100%霧錫電鍍
2023-10-27 09:30:29
設計;
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
● 特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金,此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關;
2、對于全板鍍厚金,需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤,如果有
2023-10-24 18:49:18
3A同步降壓鋰離子充電器 功能輸入電壓范圍4V~10V最大動態輸入電流分配充電率3.0A最大充電電流無外部MOSFET和阻塞二極管必需效率高達90%恒流/恒壓操作具有熱調節功能,可最大限度地增加電荷
2023-10-24 10:20:35
流程的應用場景。
01單面純貼片工藝
應用場景: 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
02雙面純貼片工藝
應用場景: A/B面均為貼片元件。
03單面混裝工藝
應用場景: A面有貼片元件+插件元件,B
2023-10-20 10:33:59
流程的應用場景。
01單面純貼片工藝
應用場景: 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
02雙面純貼片工藝
應用場景: A/B面均為貼片元件。
03單面混裝工藝
應用場景: A面有貼片元件+插件元件,B
2023-10-20 10:31:48
流程的應用場景。
一、單面純貼片工藝
應用場景: 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
二、雙面純貼片工藝
應用場景: A/B面均為貼片元件。
三、單面混裝工藝
應用場景: A面有貼片元件+插件元件
2023-10-17 18:10:08
電源的自適應功能
芯片使能輸入端
電池端過壓保護
狀態指示輸出
工作溫度范圍:-40℃到85℃
8管腳SOP8封裝
產品無鉛,滿足rohs指令要求,不含鹵素
應用:
雙節鋰電池充電控制
POS 機, 電風扇
音響
獨立充電器
2023-10-12 15:36:55
對我們的無刷電調來說是怎么實現速度的控制的
2023-10-10 08:03:00
=4.5VRDS(ON)< 6mΩ @ VGS=10V?高功率和電流處理能力?ESD保護?表面安裝包?無鉛和綠色設備可用(RoHS兼容)應用?PWM應用程序?負載交換機?電源管理?供電系統
2023-09-25 12:00:40
驅動無刷控制電機最少幾個定時器
2023-09-25 06:26:43
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
大功率LED升壓恒流驅動芯片PWM模擬可無頻率無極調光150W描述APS5840是一款單開關,多拓撲LED控制器,可根據輸入電壓高于,低于或等于輸出電壓來調節LED電流。 APS5840具有
2023-09-14 10:19:23
大功率LED升壓恒流驅動芯片PWM模擬可無頻率無極調光150W描述APS5840是一款單開關,多拓撲LED控制器,可根據輸入電壓高于,低于或等于輸出電壓來調節LED電流。 APS5840具有4.5V
2023-09-14 10:16:53
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
施加焊膏是保證SMT質量的關鍵工序。目前般都采用模板印刷。據資料統計,在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下,表面組裝質量問題中有70%的質量問題出在印刷工藝。
2023-09-07 09:25:06186 smt回流焊工藝知識點
2023-09-06 10:18:07420 能夠提供下220V的無刷控制資料 謝謝
2023-09-05 07:06:05
PCB阻焊工序是PCB制造過程中的重要環節之一,其品質問題不容忽視。在阻焊工序中,常見的品質問題包括氣孔、虛焊、漏電等,這些問題不僅影響PCB的性能和可靠性,還可能給生產帶來不必要的損失。本文
2023-08-30 17:06:34739 ”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉金是無鉛的,沉金一般用于金手指、按鍵板,因為金的電阻小,所以接觸性的必須要用到金,如手機的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4)鍍金
對于經常要
2023-08-28 13:55:03
金是無鉛的,沉金一般用于金手指、按鍵板,因為金的電阻小,所以接觸性的必須要用到金,如手機的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4)鍍金
對于經常要插拔的產品要用鍍金,鍍金有個致命的缺點
2023-08-25 11:28:28
激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊?的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源(915nm)。由于半導體光源
2023-08-02 11:23:231114 再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。
2023-07-18 10:00:43250 )的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫,其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝,不含
2023-06-25 11:35:01
)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫,其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝,不含
2023-06-25 11:17:44
)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫,其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝,不含
2023-06-25 10:37:54
做了技術溝通。
DFM工程師說,我們先聊聊無鉛噴錫的工藝:
噴錫又稱熱風整平,是將印制板浸入熔融的焊料中,再通過熱風將印制板的表 面及金屬化孔內的多余焊料吹掉,從而得到一個平滑、光亮的焊料涂覆層。受錫
2023-06-21 15:30:57
0.5oz-4oz,外層銅厚 1oz-4oz,提供有鉛/無鉛噴錫、OSP、沉金、沉錫、沉銀、電鍍金、鎳鈀金等多種表面處理工藝。
【PCB板】
通過本次活動,華秋電子也了解到更多上下游廠商。基于電子
2023-06-16 15:43:00
0.5oz-4oz,外層銅厚 1oz-4oz,提供有鉛/無鉛噴錫、OSP、沉金、沉錫、沉銀、電鍍金、鎳鈀金等多種表面處理工藝。
【PCB板】
通過本次活動,華秋電子也了解到更多上下游廠商。基于電子
2023-06-16 15:10:48
本講內容
一、電弧焊工藝常識
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結構設計
六、連接技術
2023-06-02 16:52:380 GHz 的 IF 頻率。它提供 38 dB 的高隔離度、7 dB 的低轉換損耗和出色的雜散性能。它采用無鉛、符合 RoHS 標準的表面貼裝封裝,兼容標準有鉛和無
2023-05-24 12:55:55
GHz。混頻器的轉換損耗為 7 dB,P1dB 為 3 dBm。它是一種無鉛、符合 RoHS 標準的封裝,兼容標準有鉛和無鉛回流焊。提供 SMA 連接器評估包。產
2023-05-24 12:54:26
為 12.5 dB,在寬帶寬內具有雜散性能,OIP3 為 14 至 21 dBm。它采用非常小的無鉛、符合 RoHS 標準的封裝,兼容標準有鉛和無鉛回流焊。提供
2023-05-24 12:42:30
品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛錫膏(高溫環保錫膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24
插入損耗為 0.15 dB。該產品采用符合行業標準的無鉛/符合 RoHS 的表面貼裝無鉛封裝。 產品規格類型 基礎設施Bands 直通線頻率(兆赫) 直流至
2023-05-16 15:29:58
and halogen free.符合RoHS標準,不含鹵素
l Lead free.無鉛
l HIgh precision current sensing and voltage division.
2023-05-13 16:16:09
隨著科技的進步,以及工藝向精細微方向不斷發展,以傳統熱源形式為主的錫焊工藝,已滿足不了現有及未來高精密電子器件組裝裝配工藝的需要,而激光錫焊工藝提供了一種全新的解決方案。激光錫焊具有適應釬料的多樣性,及非接觸性、靈活性等特點,廣泛應用于PCB板、FPC插孔件、貼裝件等焊接。
2023-05-12 15:09:13297 熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統擴散焊工藝相同,即上下芯片的Cu 凸點對中后直接接觸,其實現原子擴散鍵合的主要影響參數是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu 凸點表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:171373 我們在選擇焊接工藝的時候,我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝,然后根據待焊工件的材料特性、焊接結構的特點、生產批量和經濟性等因素進行選擇。
2023-04-28 15:31:14742 沒有被表征。間距≥1.0mm 的 BGA 器件已有許多數據,這些器件的數據分析表明組裝工藝優化的結果是優良的,甚至要比其他 SMT 引腳器件更好。重要的是應該意識到有些貼裝設備沒有能力貼裝精細間距
2023-04-25 18:13:15
的載流量和允許的工作溫度,可參考IPC-D-275第3.5條中的經驗曲線確定。
c)焊盤表面處理
注:一般有以下幾種:
1)一般采用噴錫鉛合金HASL工藝,錫層表面應該平整無露銅。只要確保6
2023-04-25 16:52:12
。FC的應用將越來越多。
?綠色無鉛焊接技術
鉛,即鉛,是一種有毒金屬,對人們的健康和自然環境均有害。為了符合環保要求,特別是與ISO14000達成共同協議,大多數國家禁止在焊接材料中使用鉛,這要
2023-04-24 16:31:26
MADL-011092寬帶表面貼裝限幅器MADL-011092 是一款無鉛寬帶表面貼裝限幅器,將多個限幅器級和阻塞電容器集成到一個緊湊的層壓封裝中。該器件在 100 MHz
2023-04-23 13:14:13
制造電源線?! τ诰哂腥陨蠈Ь€的導體,導線圍繞中心導線排列,使得第一層有六根,第二層有十二根,第三層有十八根,依此類推。導體中的導線數為7、19、37、61、91等,導體的尺寸用7/A、19/B
2023-04-21 16:10:45
的表面上采用HASL實施,其外部銅箔由錫鉛保護。然而,隨著無鉛工藝的發展,銅或銀的材料被用于PCB的制造,焊接和電鍍。一旦在焊接過程中潤濕不達標,某些銅或銀將暴露在空氣中,并且當環境由于潮濕的影響而變壞
2023-04-21 16:03:02
通孔回流焊可實現在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進行回流焊;波峰焊工藝是比較傳統的電子產品插件焊接工藝?! 〔ǚ?b class="flag-6" style="color: red">焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
陣列器件:A≦ 0.100g/mm2 若有超重的器件必須布在 BOTTOM 面,則應通過試驗驗證可行性。 5.4.4 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT
2023-04-20 10:48:42
)?化學沉銀?化學沉錫?無鉛噴錫(LFHASL)?有機保焊膜(OSP)?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學鎳金(ENIG)ENIG也稱為化學鎳金工藝,是廣泛用于PCB板導體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
隨著電子產品日益普及,對于電子組件生產的要求也越來越高。SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產工藝,已經廣泛應用于各種電子產品的生產中。為了確保SMT回流焊工藝的質量,以下將詳細介紹回流焊工藝控制的六個步驟。
2023-04-19 11:06:09827 AmpowrBATTERY-德國AMPOWR電池-AMPOWR鉛晶蓄電池-銷售部的客戶遍布各個行業,如電信、材料搬運、建筑和基礎設施、公用事業、醫療、航空航天和國防、石油和天然氣。此外,Ampowr
2023-04-17 15:21:10
機器人氣保焊工藝參數的作用是什么?該怎么設置?機器人氣保焊的焊工藝參數主要包括焊接電流、電壓、氣體氣流速度和電弧長度等。這些參數的設置直接影響到焊接質量和效率,因此需要根據具體情況進行合理調整。
2023-04-15 08:26:10382 機器人氣保焊工藝參數的設置需要根據工件和材料的要求選擇合適的焊接材料和氣體組合,根據焊接材料的厚度和形狀選擇合適的焊接電流和電壓范圍。
2023-04-15 08:19:53419 pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
機器人氣保焊工藝參數是指機器人氣保焊接過程中需要設置的參數。這些參數包括電弧電壓、電流、焊接速度、電極角度、氣體流量等,設置機器人氣保焊工藝參數時需要注意選擇適當的焊接電流和電弧電壓、確定合適的焊接速度等。
2023-04-14 08:32:181704 機器人氣保焊工藝參數是什么?具體參數有哪些?機器人氣保焊工藝參數是指在機器人氣保焊接過程中需要進行設置的各項參數。這些參數會直接影響到焊接質量、效率和成本等方面。常見參數包括電流、電壓、送絲速度、氣體流量和氣體成分。
2023-04-14 08:22:282269 功能模式:全亮度/半亮度。0—100%占空比控制,無電流節點跳變。內置100V功率管。內置、外置過溫保護內置過流保護內置 100V 功率管振邦微可以根據客戶需求制定方案,免費提供調試樣板和芯片,歡迎
2023-04-13 18:46:48
的國家和地區實施了限制鉛含量的法規。無鉛焊接已成為電子制造業的趨勢,其優點是環保、無毒,但焊接溫度較高,對設備和工藝要求更嚴格?! ∑?、BGA焊接 BGA焊接(Ball Grid Array
2023-04-11 15:40:07
CH32V208可以做無刷BLDC電機應用控制嗎?是否有例子參考?
2023-04-09 00:18:39
狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否?! ∫?、PCBA檢測工藝流程 PCBA檢測工藝總流程如圖所示: 注:各種檢測
2023-04-07 14:41:37
PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14
電動勢和線反電動勢對無刷直流電機無感控制進行分析,是可以實現的并有助于理解電機控制?! ∠喾措妱觿葸^零點后需要延遲30度電角度再換相,延遲時間與電機當前轉速有關。當電機調速過程中,會出現換相時刻不準
2023-04-04 15:15:34
的性能。優勢與 FR-4 制造工藝兼容,穩定的介電常數 (Dk),高熱導率 (.6-.8 W/m.K),兼容無鉛焊接工藝,Z 軸 CTE 低,確保高可靠電鍍通孔,最優化的性價比,Dk 范圍
2023-04-03 10:51:13
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經傳送帶依次通過錫爐(波峰焊機)的助焊劑噴霧系統,預熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經冷卻系統完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀,故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 單相電機啟動不起來電機原正常運轉,停掉后再啟動無反應?
2023-03-27 13:59:27
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06
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