IGBT是能源轉換與傳輸的核心器件,是電力電子裝置的“CPU” 。采用IGBT進行功率變換,能夠提高用電效率和質量,在軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域都有應用。
一般情況下流過IGBT模塊的電流較大,開關頻率較高,導致IGBT模塊器件的電能損耗也比較大,使得器件的溫度過高,而IGBT模塊散熱不好會造成損壞影響整機的工作運行。在散熱不良的情況下就需要增加散熱器來解決溫度過高的問題。IGBT模塊主要靠其底板將其熱量傳導到散熱器上進行散熱,因此,IGBT模塊的底板與散熱器之間的熱傳導是否可靠,成為IGBT模塊散熱好壞的關鍵。
導熱界面材料被廣泛使用在IGBT器件與散熱器接觸表面上,主要目的是填充IGBT安裝面與散熱器之間的間隙,達到均勻、有效的散熱效果,避免器件溫度過高而損壞IGBT器件,所以導熱界面材料的選取是及其關鍵重要的。
導熱硅脂是IGBT模塊應用比較多的材料。推薦兆科TIG導熱硅脂,這系列導熱硅脂具有高導熱能力,性能穩定,不會變干、沉淀或硬化,同時兼具可靠性和價格優勢。而有些對絕緣性要求比較高的比如新能源汽車行業,還會增加導熱絕緣片,這就要根據IGBT模塊散熱要求來具體選擇。
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