導(dǎo)熱氧化鋁在動力電池中扮演著非常重要的角色，主要作用是幫助電池管理系統(tǒng)（Battery Management System, BMS）有效地進(jìn)行熱管理。以下是導(dǎo)熱氧化鋁在動力電池中的一些具體作用
2024-03-22 14:53:39
43 電解電容是電容的一種，金屬箔為正極（鋁或鉭），與正極緊貼金屬的氧化膜（氧化鋁或五氧化二鉭）是電介質(zhì)，陰極由導(dǎo)電材料、電解質(zhì)（電解質(zhì)可以是液體或固體）和其他材料共同組成，因電解質(zhì)是陰極的主要部分，電解電容因此而得名。同時電解電容正負(fù)不可接錯。
2024-03-14 14:40:45111 
碳化硅圓盤壓敏電阻 |碳化硅棒和管壓敏電阻 | MOV / 氧化鋅 （ZnO） 壓敏電阻 |帶引線的碳化硅壓敏電阻 | 硅金屬陶瓷復(fù)合電阻器 |ZnO 塊壓敏電阻 關(guān)于EAK碳化硅壓敏電阻我們
2024-03-08 08:37:49
、耐腐蝕性和絕緣性。與傳統(tǒng)的電源技術(shù)相比，微弧氧化脈沖電源技術(shù)具有更高的能量密度和更快的充電速度。**二、微弧氧化脈沖電源的應(yīng)用前景**1. **電動汽車領(lǐng)域**：
2024-02-25 17:57:30
MELF電阻器是通過在高級陶瓷體上沉積均勻的金屬合金膜來制造的。陶瓷棒或主體通常為85%的氧化鋁。
2024-01-30 11:29:58439 進(jìn)行了介紹，歸納并總結(jié)了近年來相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究現(xiàn)狀，并給出了現(xiàn)有技術(shù)水平條件下滿足高可靠、低成本封裝需求的最優(yōu)工藝方法，為微電子焊接技術(shù)的發(fā)展提供了參考。
2024-01-07 11:24:30611 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車電子設(shè)備的功率密度越來越高，導(dǎo)致電子設(shè)備的散熱問題變得越來越突出。為了解決這一問題，氧化鋁導(dǎo)熱粉被廣泛應(yīng)用于新能源汽車中，以提高電子設(shè)備的散熱效率。下游如消費電子、通信
2024-01-02 14:43:14144 機(jī)是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動、傳感器及自動化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。它主要用于硅集成電路、發(fā)光二極管、鈮酸鋰、壓電陶瓷、砷化鎵、藍(lán)寶石、氧化鋁、
2023-12-26 20:14:21128 
TOPCon 電池的制備工序包括清洗制絨、正面硼擴(kuò)散、BSG 去除和背面刻蝕、氧化層鈍化接觸制備、正面氧化鋁沉積、正背面氮化硅沉積、絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)和測試分選，約 12 步左右。從技術(shù)路徑角度：LPCVD 方式為目前量產(chǎn)的主流工藝，預(yù)計 PECVD 路線有望成為未來新方向。
2023-12-26 14:59:112701 
解電容器鋁氧化絕緣材料時相對介電常數(shù)為10的電解質(zhì)，MLC電容器擁有高相對介電常數(shù)材料(2000-3000)的優(yōu)勢。這一差異很重要，因為電容直接與介電常數(shù)相關(guān)。在電解質(zhì)的正端，設(shè)置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料，從而帶來更高的電容密度。
2023-12-21 09:29:321810 
碳化硅陶瓷應(yīng)用在光纖領(lǐng)域的優(yōu)勢有哪些？ 碳化硅陶瓷是一種具有廣泛應(yīng)用潛力的材料，特別是在光纖領(lǐng)域。以下是碳化硅陶瓷在光纖領(lǐng)域的優(yōu)勢。 1. 高溫穩(wěn)定性：碳化硅陶瓷具有出色的高溫穩(wěn)定性，能夠在極端環(huán)境
2023-12-19 13:47:10154 阻燃型小型金屬氧化膜固定電阻器以高溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電膜技術(shù)為基礎(chǔ)，通過在氧化鋁陶瓷基體表面精心燒結(jié)導(dǎo)電膜層，經(jīng)過一系列精密工藝步驟制造而成。在制程中，經(jīng)過壓帽分選、刻槽定值、焊接引出線、涂覆阻燃性外封漆以及標(biāo)識色碼等工藝步驟，確保產(chǎn)品具備卓越的性能和可靠性。
2023-12-18 17:15:38133 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 在當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，氧化鋁陶瓷片作為一種高性能、高可靠性的材料，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。而半導(dǎo)體劃片機(jī)的出現(xiàn)，則為氧化鋁陶瓷片的切割提供了新的解決方案，實現(xiàn)了科技與工藝的完美結(jié)合。氧化鋁陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
可更換光譜儀狹縫為實驗室常規(guī)吸光度和熒光測量提供了極大的優(yōu)勢。例如，測量氧化鋁的吸光度時，具有狹窄、獨特的峰值，需要恰當(dāng)?shù)姆直媛什拍苷_解決，很可能需要 25 μm 或更窄的狹縫
2023-12-04 12:24:44226 
在當(dāng)今的高壓電力系統(tǒng)中，氧化鋅避雷器扮演著至關(guān)重要的角色。它的實用性在于能夠有效地保護(hù)電力設(shè)備免受雷電過電壓和操作過電壓的損害，從而確保了電力系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。 氧化鋅避雷器是一種特殊的避雷器，它采用
2023-11-16 15:59:36167 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《淺談100G OTN運維技術(shù).pdf》資料免費下載
2023-11-10 14:57:33
0 陶瓷基板一簡介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣
2023-10-16 18:04:55615 
2021年市場規(guī)模上漲了9.89%，科技部已確定將納米技術(shù)納入國家“十五”專項計劃，未來可期。瑯菱超細(xì)納米粉體自動化產(chǎn)線，用于硅碳負(fù)極、氧化鋁、氧化鋯、碳酸鋇等各種
2023-10-04 09:33:33295 
功率模塊一直是汽車應(yīng)用中最常見的封裝結(jié)構(gòu)之一。傳統(tǒng)的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片，氧化鋁覆銅陶瓷基板，封裝互連材料，鍵合線，電連接端子等組成圖1傳統(tǒng)單面冷卻
2023-09-26 08:11:51586 和貼片電容進(jìn)行詳細(xì)比較，幫助讀者更好地了解它們之間的區(qū)別。 1. 簡介 陶瓷電容（Ceramic Capacitor）是一種電容器件，由金屬電極片和絕緣材料（多為氧化鋁陶瓷）層疊組成。它的主要特點是容值范圍寬、精度高、壓力和溫度穩(wěn)定性好
2023-09-12 16:03:581462 、應(yīng)用案例以及在生物醫(yī)療檢測中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)。 陶瓷線路板是以氧化鋁、氮化硅等陶瓷材料為基體，通過印刷、光刻等技術(shù)制造而成的具有特定電路圖案的板材。陶瓷材料的高絕緣性、高穩(wěn)定性以及高耐溫性等特點，使得陶瓷線路
2023-09-12 08:44:57331 
本文研究金屬化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化鋁白板、氮化鋁白板和氮化硅白板）。下游主要應(yīng)用是功率模塊、LED、制冷
2023-09-08 11:03:081052 
如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子材料，那么您一定不能錯過AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優(yōu)異的特性，使其在電子工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-09-07 14:01:26571 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 氧化鋁陶瓷基板：5G時代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 的電性能和非常小的電阻率，其外形通常為圓柱形或長方形等幾何形狀。 而鋁電容則是以鋁箔和電解液為主要構(gòu)造材料的電子元件。它有著很高的電容密度，是一種比較常見的氧化鋁電解電容器。 二、性能比較 1、電容值 鋁電容可具有很
2023-08-25 14:38:39831 陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認(rèn)知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
GHz鉿-氧化鋯-氧化鋁納機(jī)電諧振器的掃描電子顯微鏡圖像（左）和突出顯示超晶格細(xì)節(jié)的諧振器橫截面圖（右）。 據(jù)麥姆斯咨詢報道，美國佛羅里達(dá)大學(xué)的研究人員近年一直在探索原子工程鉿和氧化鋯基材料在電子系統(tǒng)各種組件制造中的潛力。近日
2023-08-22 09:19:59270 
高純氧化鋁如何更好地應(yīng)用在電子陶瓷領(lǐng)域？從理論角度、實際應(yīng)用的角度考慮，首先是從微觀形貌上講，關(guān)注電子陶瓷領(lǐng)域核心的應(yīng)用，業(yè)內(nèi)會關(guān)注兩個方向：高純氧化鋁的燒結(jié)活性和高純氧化鋁的應(yīng)用特性（即粉體在下游使用的過程當(dāng)中能更便于加工制造）。
2023-08-21 15:30:34910 
氧化鋁陶瓷基片 白色 TO-220 0.635*14*20mm 孔徑3.2mm
2023-08-18 14:30:56
氧化鋁陶瓷基片 白色 TO-247 0.635*17*22 孔徑3.7mm
2023-08-18 14:27:53
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導(dǎo)熱等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。在生產(chǎn)過程中，脈沖電鍍填孔是一項關(guān)鍵技術(shù)，它直接影響著陶瓷線路板的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。本文旨在介紹陶瓷線路板
2023-08-10 11:49:08820 
點擊藍(lán)色字體關(guān)注 ? ? SUMMER ? 氧化鋁陶瓷微帶濾波器在通信、電子對抗等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，由于其功率處理能力的限制，往往會影響到整個系統(tǒng)的性能。為了解決這一問題，研究者們開始探索
2023-08-08 17:08:39257 
廣西信發(fā)鋁電有限公司氧化鋁廠和電解鋁廠屬于耗電大戶，需要大量的用電，如果僅用國家電網(wǎng)的電的話，一個是成本高，另一個時電力緊張時生產(chǎn)受到限制，另外電廠的二次蒸汽又是氧化鋁廠需要大量使用，所以鋁電基地一般都有自己的自備電廠。
2023-08-04 10:51:20461 
氧化鋁陶瓷基材 機(jī)械強(qiáng)度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能 氧化鋁有許多均勻的晶體
2023-08-02 17:02:46752 
電源模塊是電子設(shè)備中用于提供穩(wěn)定電壓和電流的關(guān)鍵組件，在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，而高效能量轉(zhuǎn)換是實現(xiàn)可持續(xù)和高性能電源的關(guān)鍵。本文介紹了一種基于斯利通氮化鋁陶瓷電路板的先進(jìn)電源模塊技術(shù)
2023-07-27 16:22:10287 為了應(yīng)對大功率變壓器趨勢，金剛磁業(yè)開發(fā)設(shè)計了氧化鋁、碳化硅、氮化鋁陶瓷隔片，該類隔片介電常數(shù)高、散熱性能好。目前，金剛磁業(yè)已經(jīng)可以批量生產(chǎn)0.2mm以上厚度規(guī)格的陶瓷隔片。隨著電機(jī)系統(tǒng)向高功率密度
2023-07-27 14:42:37247 
行業(yè)簡介：微弧氧化(MAO)又稱微等離子體氧化(MPO)、陽極火花沉積(ASD)或火花放電陽極氧化(ANOF),還有人稱之為等離子體增強(qiáng)電化學(xué)表面陶瓷化(PECC)。該技術(shù)的基本原理及特點是：在普通
2023-07-21 16:01:32
叉指電極的工作原理、應(yīng)用案例以及在生物醫(yī)療檢測中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)。 二、陶瓷線路板與叉指電極的工作原理 斯利通陶瓷線路板是以氧化鋁、氮化硅等陶瓷材料為基體，通過印刷、光刻等技術(shù)制造而成的具有特定電路圖案的板材。陶
2023-07-21 11:53:49853 
氫氧化鋁中的結(jié)晶水含量，高達(dá)34.46%，當(dāng)周圍溫度上升到300℃以上，這些水分全部析出。由于水的比熱大，當(dāng)其化為水蒸氣時需從周圍吸取大量熱能。氫氧化鎂也含結(jié)晶水，但含水率僅30.6%，不如氫氧化鋁。
2023-07-20 16:31:12316 隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，射頻系統(tǒng)在各種領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。然而，射頻系統(tǒng)在傳輸信號的同時，也會產(chǎn)生各種干擾，這些干擾會影響信號的質(zhì)量和傳輸效率。為了解決這一問題，氧化鋁陶瓷基板微帶
2023-07-18 16:46:53323 
40多年來，設(shè)計和制造傳統(tǒng)混合電路的首選基板一直是氧化鋁。它提供了正確電路操作所需的機(jī)械強(qiáng)度、電阻率和熱性能。然而，在過去幾年中，我們經(jīng)歷了混合技術(shù)向具有高度復(fù)雜、密集電路配置的電子設(shè)備的轉(zhuǎn)變，
2023-07-13 17:02:32505 
電解電容是一種將金屬箔與電解液通過電解作用形成的電容器。電解電容器的兩個極板由一層薄的氧化鋁隔開，氧化鋁層既起隔離作用，又起介質(zhì)作用。電解電容器具有體積小、容量大、品質(zhì)穩(wěn)定等特點，因此被廣泛應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域。
2023-07-12 08:39:362736 行業(yè)簡介：微弧氧化(MAO)又稱微等離子體氧化(MPO)、陽極火花沉積(ASD)或火花放電陽極氧化(ANOF),還有人稱之為等離子體增強(qiáng)電化學(xué)表面陶瓷化(PECC)。該技術(shù)的基本原理及特點是：在普通
2023-07-11 14:28:29
氮化鋁具有較高的熱導(dǎo)性，比氮化硅高得多。這使得氮化鋁在高溫環(huán)境中可以更有效地傳導(dǎo)熱量。
2023-07-06 15:41:231058 氧化鋁本身具有較低的導(dǎo)電性能。純凈的氧化鋁是一種絕緣材料，不具備良好的電導(dǎo)性。這是因為氧化鋁在晶體結(jié)構(gòu)中具有高度的離子性，其結(jié)構(gòu)中的氧離子和鋁離子之間形成了穩(wěn)定的離子鍵，使得電子難以自由傳導(dǎo)。
2023-07-05 16:33:292025 氧化鋁是一種化學(xué)化合物，由鋁和氧元素組成，化學(xué)式為Al2O3。它是一種非導(dǎo)電的陶瓷材料，具有高熔點、高硬度和優(yōu)異的耐腐蝕性。氧化鋁廣泛應(yīng)用于陶瓷制品、磨料、催化劑、絕緣材料等領(lǐng)域。在工業(yè)上，氧化鋁常用于制備金屬鋁的原料。
2023-07-05 16:30:154536 在現(xiàn)代工業(yè)中，氧化鋁精細(xì)陶瓷作為一種重要的材料，具備了許多優(yōu)異的性能特點，如高強(qiáng)度、高硬度、耐腐蝕、耐磨損、電阻率大以及熱穩(wěn)定性好等。這些特性使得氧化鋁精細(xì)陶瓷在制造刀具、球閥、磨輪、陶瓷釘、軸承
2023-07-04 10:31:43230 
氧化鋁陶瓷通常以基體中氧化鋁的含量來分類，例如一般把氧化鋁含量在99%、95%、90%左右的依次稱為“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按顏色可分為白色、紫色、黑色氧化鋁等。
2023-07-04 10:01:15852 
氮化鋁陶瓷（AlN）因其優(yōu)越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對其應(yīng)用于IGBT模塊的研究進(jìn)行深入探討。
2023-07-01 11:08:40580 
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對電路板的要求也越來越高。其中，高溫下斯利通氧化鋁陶瓷電路板因其高溫穩(wěn)定性、優(yōu)良的介電性能、較低的介電損耗和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于航空航天、衛(wèi)星通信、汽車電子、軍事
2023-06-29 14:12:13352 目前常用的高導(dǎo)熱陶瓷粉體原料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化鈹（BeO）等。隨著國家大力發(fā)展綠色環(huán)保方向，由于氧化鈹有毒性逐漸開始退出歷史的舞臺。
2023-06-27 15:03:56543 
博捷芯精密晶圓劃片機(jī)是一種適用于高精密切割加工的設(shè)備，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。該設(shè)備具有以下優(yōu)勢：1.設(shè)備精準(zhǔn)度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.
2023-06-20 17:23:56422 
常用的導(dǎo)熱粉體有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅等，價格適宜，具有良好的絕緣性、熱穩(wěn)定性及導(dǎo)熱率。然而，其與有機(jī)硅油相容性差，增稠嚴(yán)重，導(dǎo)致灌封硅膠粘度高、流動性差，易出現(xiàn)板結(jié)、結(jié)塊等問題，難以為光伏組件實現(xiàn)
2023-06-20 14:12:44498 陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。
2023-06-19 17:39:58872 
氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)在170-230 W/mK之間，是氧化鋁陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是鈦基板的10-20倍。這種高導(dǎo)熱系數(shù)的優(yōu)異性能是由于氮化鋁陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分決定的。其晶粒尺寸、晶格
2023-06-19 17:02:27510 高頻電路中的陶瓷線路板設(shè)計與制造高頻電路是指頻率在幾千兆赫以上的電路，在這些電路中，傳統(tǒng)的電路板材料已經(jīng)無法滿足要求，這時候陶瓷線路板設(shè)計與制造就成為了一種非常重要的選擇。陶瓷線路板是以氧化鋁
2023-06-19 16:45:58670 輸出： 視量程而定 量程： ±50～±6000g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +121 癈 精確度：±1％ 供電電源： 2
2023-06-19 11:23:04
輸出： 視量程而定 量程： ±50～±6000g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +121 癈 精確度：±1％ 供電電源： 2
2023-06-19 11:05:17
陶瓷PCB 是使用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W / mk的導(dǎo)熱有機(jī)陶瓷電路板，陶瓷PCB類型按材料包括氧化鋁pcb，氮化鋁陶瓷PCB，銅包陶瓷PCB，氧化鋯陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20642 直接覆銅技術(shù)（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù)，最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進(jìn)行敷接的一項技術(shù)，其基本原理是先通過預(yù)氧化的方法在銅箔中引入
2023-06-14 16:18:31964 
工藝區(qū)別傳統(tǒng)方法，以磁控濺射新技術(shù)在完成金屬化制作的陶瓷線路板上生長一層陶瓷介質(zhì)，再在這層介質(zhì)上重新金屬化制作第二層線路。
2、陶瓷基板性能和應(yīng)用不同。 陶瓷基板的導(dǎo)熱率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過普通PCB板，氧化鋁陶瓷
2023-06-06 14:41:30
氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達(dá) 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075 
，且熱膨脹不匹配導(dǎo)致的高熱應(yīng)力會導(dǎo)致永久的結(jié)構(gòu)層面的機(jī)械故障。AlN的熔點高達(dá)2500℃，可用作高溫耐熱材料。同時，氮化鋁的熱膨脹系數(shù)(CTE,4.5×10–6/℃)相對較低，接近于Si及SiC，能夠提供更好的熱可靠性。因此，基于氮化鋁陶瓷芯片級封裝的超高溫(500℃以上)微電子器件成為有效方案。
2023-05-17 15:34:32417 
藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00519 
環(huán)境中使用※ 重復(fù)性：±5mK@77K（通過100次300K到77K的熱沖擊測試而來）
物理特性尺寸：Φ2.2mm*20mm質(zhì)量：500mg引線：2根裸片封裝形式：銠鐵合金封裝在陶瓷內(nèi)部，
外部封裝在氧化鋁外殼內(nèi)
2023-05-16 11:12:23
自主知識產(chǎn)權(quán)、科技成果轉(zhuǎn)化能力、研究開發(fā)組織管理水平以及財務(wù)成長性等核心指標(biāo)，此次高企復(fù)審的順利通過，彰顯出了公司科技實力與強(qiáng)大的核心競爭力。 ? 富力天晟主營產(chǎn)品是IC封裝材料，目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品有氧化鋁陶瓷金屬化和 氮化
2023-05-16 08:42:51232 
α-氧化鋁（下稱氧化鋁）導(dǎo)熱粉體因來源廣，成本低，在聚合物基體中填充量大，具有較高性價比，是制備導(dǎo)熱硅膠墊片最常用的導(dǎo)熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等，不同形貌對熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性
2023-05-12 14:57:30385 倍的需求增長，作為其主要填充料的導(dǎo)熱粉體也有望實現(xiàn)快速增長。其中，球形氧化鋁是導(dǎo)熱粉體的主要代表。
導(dǎo)熱粉則是針對導(dǎo)熱行業(yè)特制，核心材料混合氧化鋁為主體的導(dǎo)熱填充材料。理想的導(dǎo)熱粉主要有成分致密度高、球形度好、顆粒尺寸小且粒度分布范圍窄、分散性好、流動性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437 
小米 Sound Move 智能便攜式音箱， 17.7*5.55*5.55cm，重 568g，體積小巧，陽極氧化鋁機(jī)身，支持 IP66 防水防塵。內(nèi)置 4 單元設(shè)計，哈曼卡頓聯(lián)合調(diào)校，內(nèi)置重力傳感器，聲道自適應(yīng)。
2023-05-12 14:22:42627 
以上這些問題和挑戰(zhàn)，對于氮化鋁陶瓷的應(yīng)用和發(fā)展都是有一定影響的，但隨著斯利通技術(shù)的不斷進(jìn)步，相信這些問題都可以得到逐步解決。
2023-05-11 17:35:22767 和機(jī)械性能，例如優(yōu)異的絕緣性能、高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、高抗彎強(qiáng)度、高耐磨性和耐腐蝕性等。 99.6%的氧化鋁陶瓷具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，例如電子、機(jī)械、航空航天、化工、醫(yī)療、照明等領(lǐng)域。 在電子領(lǐng)域中，99.6%的氧化鋁陶瓷常用于制造高
2023-05-11 11:02:13952 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠
2023-05-07 13:13:16408 
藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點為2040℃。
2023-05-05 16:35:28343 
導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料，常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導(dǎo)熱
2023-05-05 14:04:03984 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少？先說結(jié)論：差別很小，考慮裝配應(yīng)用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300 
藍(lán)寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點為2040℃。
2023-04-25 15:38:04400 
陶瓷線路板是一種非常常見的電子元件，它廣泛應(yīng)用于高頻、高溫、高壓等特殊環(huán)境下。在制造陶瓷線路板時常常使用沉鎳金/鎳鈀金技術(shù)作為焊盤的保護(hù)層，來防止其不良氧化、銹蝕以及提升焊接接觸可靠性。在制造陶瓷
2023-04-20 14:45:501034 
氧化鋁陶瓷基片作為一種基板材料廣泛應(yīng)用于射頻微波電子行業(yè)，其介電常數(shù)高可使電路小型化，其熱穩(wěn)定性好溫漂小，基片強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高，性能優(yōu)于其他大部分氧化物材料，可應(yīng)用于各類厚膜電路、薄膜電路、混合電路、微波組件模塊等。
2023-04-19 16:14:48602 用的材料有哪些？多種陶瓷材料用于制造陶瓷 PCB。選擇陶瓷材料時，需要注意的兩個基本特性是 PCB 導(dǎo)熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù) (CTE)。氧化鋁或氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氧化鈹或氧化
2023-04-14 15:20:08
氧化鋯陶瓷線路板在微波通訊領(lǐng)域的應(yīng)用
2023-04-14 15:18:37915 目前，常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢？
2023-04-13 10:44:04801 陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并能
2023-04-12 10:42:42708 智能發(fā)電主要涉及什么技術(shù)領(lǐng)域 智能變電涉及的技術(shù)領(lǐng)域主要包括變電站信息采集技術(shù)、智能傳感技術(shù)、實時監(jiān)測技術(shù)、狀態(tài)診斷技術(shù)、自適應(yīng)／自優(yōu)化保護(hù)技術(shù)、廣域保護(hù)技術(shù)、協(xié)調(diào)控制技術(shù)和站內(nèi)智能一次設(shè)備技術(shù)
2023-04-11 18:11:15636 隨著通信技術(shù)與電子科技等行業(yè)的迅猛發(fā)展,散熱問題在集成電子器件、發(fā)光二極管、能量轉(zhuǎn)換和存儲、航空航天和軍事等領(lǐng)域逐漸凸顯,高性能導(dǎo)熱材料的也越來越引起人們的關(guān)注。為了滿足更多領(lǐng)域的需求,材料在具備
2023-04-07 18:33:22565 器件等產(chǎn)品的綜合性企業(yè)。公司產(chǎn)品覆蓋光通信、電子、電工、機(jī)械、節(jié)能環(huán)保、新能源和時尚等眾多應(yīng)用領(lǐng)域，其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)銷量均居全球前列。公司被評為國家高新技術(shù)
2023-03-30 18:17:07
氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結(jié)構(gòu)緊密、物理性能與化學(xué)性能穩(wěn)定，具有密度與機(jī)械強(qiáng)度較高的優(yōu)勢，在工業(yè)中的應(yīng)用也較多。
2023-03-30 14:10:221079 導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率，可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時，導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩(wěn)定性，東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場合對材料流動性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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