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氧化鋁填充球在某些方面的作用

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氧化鋁基板為何要黑色

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陶瓷基板制備工藝研究進(jìn)展

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slt123發(fā)布于 2023-06-20 16:49:51

2023年光伏逆變器的導(dǎo)熱灌封膠市場需求,氧化鋁導(dǎo)熱填料作用

常用的導(dǎo)熱粉體有氧化鋁氧化鎂、氧化鋅等,價格適宜,具有良好的絕緣性、熱穩(wěn)定性及導(dǎo)熱率。然而,其與有機(jī)硅油相容性差,增稠嚴(yán)重,導(dǎo)致灌封硅膠粘度高、流動性差,易出現(xiàn)板結(jié)、結(jié)塊等問題,難以為光伏組件實現(xiàn)
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聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱粉填料配方低粘度,又不結(jié)塊

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陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性,廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。
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化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱性能在電子散熱中的應(yīng)用

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自動化
山東偉豪思智能裝備發(fā)布于 2023-06-14 15:12:34

滑動桿怎么讓它從中間開始填充(零中間),負(fù)數(shù)往左填充,整數(shù)往右填充中間,,負(fù)數(shù)往左填充,正數(shù)往右填充

![1(TM@~)CHC80@V}Q3P%`2.jpg 滑動桿怎么讓它從中間開始填充(零中間),負(fù)數(shù)往左填充,整數(shù)往右填充中間,,負(fù)數(shù)往左填充,正數(shù)往右填充
2023-06-12 16:21:36

電路板中電解電容的特點及作用

的一種,金屬箔為正極(鋁或鉭),與正極緊貼金屬的氧化膜(氧化鋁或五氧化二鉭)是電介質(zhì),陰極由導(dǎo)電材料、電解質(zhì)(電解質(zhì)可以是液體或固體)和其他材料共同組成,因電解質(zhì)是陰極的主要部分,電解電容因此而得名。同時
2023-06-07 14:31:39

用ESP-01和中繼板圖像做了一個小項目,經(jīng)過幾次秒ESP停止工作如何解決?

我用 ESP-01 和中繼板 圖像在這里做了一個小項目,并使用代碼一開始我遇到了一個問題,經(jīng)過幾次秒 ESP 停止工作。互聯(lián)網(wǎng)上挖掘后,我發(fā)現(xiàn),必須用 EN_CH 焊接 3.3v,我做到了,問題在某些方面得到了解決。
2023-06-07 08:10:12

陶瓷、高頻、普通PCB板材區(qū)別在哪?

工藝區(qū)別傳統(tǒng)方法,以磁控濺射新技術(shù)完成金屬化制作的陶瓷線路板上生長一層陶瓷介質(zhì),再在這層介質(zhì)上重新金屬化制作第二層線路。 2、陶瓷基板性能和應(yīng)用不同。 陶瓷基板的導(dǎo)熱率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過普通PCB板,氧化鋁陶瓷
2023-06-06 14:41:30

國瓷材料:DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破

化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、 氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料,其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價比高,是功率器件最為常用 的陶瓷基板,市占率達(dá) 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板,采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層,并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587

基于PLC遠(yuǎn)程監(jiān)控的金屬粉末自動收送回收系統(tǒng)

鋁是工業(yè)生產(chǎn)中的重要物料,鋁合金被廣泛應(yīng)用于航空工業(yè)、機(jī)械制造工業(yè)、國防工業(yè)、電器工業(yè)、建材工業(yè)等。在生產(chǎn)過程中十分容易產(chǎn)生氧化鋁這類金屬粉末,排放出來容易污染周邊環(huán)境,同時氧化鋁粉末也能進(jìn)行電解
2023-05-29 14:00:41257

藥物涂層囊擴(kuò)張導(dǎo)管囊疲勞測試儀

藥物涂層囊擴(kuò)張導(dǎo)管囊疲勞測試儀囊擴(kuò)張導(dǎo)管測試儀是用于測試醫(yī)用囊擴(kuò)張導(dǎo)管的專用儀器,其主要作用是檢測囊擴(kuò)張導(dǎo)管擴(kuò)張過程中的擴(kuò)張力、擴(kuò)張速度等物理參數(shù),以確保導(dǎo)管的產(chǎn)品質(zhì)量和安全性。這種
2023-05-26 17:11:52

基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理

使用DBC基板作為芯片的承載體,可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開,DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075

氧化鎵薄膜外延及電子結(jié)構(gòu)研究

以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼、石墨烯等為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料具有更高的禁帶寬度、熱導(dǎo)率以及材料穩(wěn)定性,有著顯著的優(yōu)勢和巨大的發(fā)展?jié)摿Γ絹碓降玫絿鴥?nèi)外的重視。
2023-05-24 10:44:29568

藥物涂層囊擴(kuò)張導(dǎo)管囊額定爆破壓測試儀

藥物涂層囊擴(kuò)張導(dǎo)管囊額定爆破壓測試儀囊擴(kuò)張導(dǎo)管測試儀是用于測試醫(yī)用囊擴(kuò)張導(dǎo)管的專用儀器,其主要作用是檢測囊擴(kuò)張導(dǎo)管擴(kuò)張過程中的擴(kuò)張力、擴(kuò)張速度等物理參數(shù),以確保導(dǎo)管的產(chǎn)品質(zhì)量和安全性
2023-05-22 14:49:41

高導(dǎo)熱填料球形氮化鋁作用應(yīng)用領(lǐng)域

,且熱膨脹不匹配導(dǎo)致的高熱應(yīng)力會導(dǎo)致永久的結(jié)構(gòu)層面的機(jī)械故障。AlN的熔點高達(dá)2500℃,可用作高溫耐熱材料。同時,氮化鋁的熱膨脹系數(shù)(CTE,4.5×10–6/℃)相對較低,接近于Si及SiC,能夠提供更好的熱可靠性。因此,基于氮化鋁陶瓷芯片級封裝的超高溫(500℃以上)微電子器件成為有效方案。
2023-05-17 15:34:32417

wifi_station_scan() 某些位置不返回SSID是怎么回事?

大家好, 我的 ESP-06 項目有一個不尋常的問題。 似乎某些建筑物(即某些 WIFI 環(huán)境)中,wifi_station_scan() 我知道應(yīng)該返回任何 SSID 時不會返回任何 SSID
2023-05-17 08:09:34

R30A角位移傳感器

輸出:2.2mV/Vi/度量程:±60°封裝:陽極氧化鋁工作溫度范圍:-55℃~150℃精確度:0.5%供電電源:3Vrms特點:R30A角位移傳感器精度高;無限分辨率;長期穩(wěn)定性好;工作溫度范圍
2023-05-15 14:36:410

導(dǎo)熱氧化鋁填料如何搭配才能獲得高導(dǎo)熱硅膠?

α-氧化鋁(下稱氧化鋁)導(dǎo)熱粉體因來源廣,成本低,在聚合物基體中填充量大,具有較高性價比,是制備導(dǎo)熱硅膠墊片最常用的導(dǎo)熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等,不同形貌對熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性
2023-05-12 14:57:30385

α-氧化鋁分散性影響-導(dǎo)熱粉作為導(dǎo)熱界面材料的填充

倍的需求增長,作為其主要填充料的導(dǎo)熱粉體也有望實現(xiàn)快速增長。其中,球形氧化鋁是導(dǎo)熱粉體的主要代表。 導(dǎo)熱粉則是針對導(dǎo)熱行業(yè)特制,核心材料混合氧化鋁為主體的導(dǎo)熱填充材料。理想的導(dǎo)熱粉主要有成分致密度高、球形度好、顆粒尺寸小且粒度分布范圍窄、分散性好、流動性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437

南芯科技同步升壓轉(zhuǎn)換器-SC8329應(yīng)用介紹

小米 Sound Move 智能便攜式音箱, 17.7*5.55*5.55cm,重 568g,體積小巧,陽極氧化鋁機(jī)身,支持 IP66 防水防塵。內(nèi)置 4 單元設(shè)計,哈曼卡頓聯(lián)合調(diào)校,內(nèi)置重力傳感器,聲道自適應(yīng)。
2023-05-12 14:22:42627

99氧化鋁陶瓷基板為什么比96氧化鋁陶瓷貴

探討這個問題前,我們先來了解下什么是99%氧化鋁陶瓷:99.6%的氧化鋁陶瓷是一種高純度、高硬度、高溫度抗性和高耐腐蝕性的工程陶瓷材料,其中氧化鋁含量高達(dá)99.6%以上。它具有良好的物理、化學(xué)
2023-05-11 11:02:13952

化鋁導(dǎo)熱絕緣片

E-PAD170兩面的相變材料融合了導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的雙重優(yōu)點,達(dá)到相變溫度之前,具有和導(dǎo)熱墊片類似的優(yōu)點,具有良好的彈性和塑性,但當(dāng)電子器件工作溫度升高到熔點以上時,就會發(fā)生相變成為液態(tài),從而
2023-05-11 10:05:24

藍(lán)寶石陶瓷電路板在MEMS器件發(fā)揮的作用

藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系,其晶體密度為3.98 g/cm3,熔點為2040℃。
2023-05-05 16:35:28343

導(dǎo)熱基礎(chǔ)材料導(dǎo)熱填料填充硅脂導(dǎo)熱工藝

導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料,常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體,納米氧化鋁,氮化物做為高導(dǎo)熱
2023-05-05 14:04:03984

藥物涂層囊擴(kuò)張導(dǎo)管囊疲勞測試

藥物涂層囊擴(kuò)張導(dǎo)管囊疲勞測試囊擴(kuò)張導(dǎo)管測試儀是用于測試醫(yī)用囊擴(kuò)張導(dǎo)管的專用儀器,其主要作用是檢測囊擴(kuò)張導(dǎo)管擴(kuò)張過程中的擴(kuò)張力、擴(kuò)張速度等物理參數(shù),以確保導(dǎo)管的產(chǎn)品質(zhì)量和安全性。這種測試儀
2023-04-27 13:50:23

藍(lán)寶石陶瓷電路板在MEMS器件發(fā)揮的作用

藍(lán)寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系,其晶體密度為3.98 g/cm3,熔點為2040℃。
2023-04-25 15:38:04400

PCB熱設(shè)計之x和z間隙對Tj的影響

。參見圖11。  (1)Tj陽極化鋁(5mm間隙)。  (2)Tj陽極氧化鋁(10mm間隙)。  (3)Tj陽極化鋁(無間隙)。  圖11:陽極化鋁外殼x-和z-間隙對Tj的影響  雖然本例中我們
2023-04-21 15:00:28

氧化鋁陶瓷基片在電路中的應(yīng)用優(yōu)勢

氧化鋁陶瓷基片作為一種基板材料廣泛應(yīng)用于射頻微波電子行業(yè),其介電常數(shù)高可使電路小型化,其熱穩(wěn)定性好溫漂小,基片強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高,性能優(yōu)于其他大部分氧化物材料,可應(yīng)用于各類厚膜電路、薄膜電路、混合電路、微波組件模塊等。
2023-04-19 16:14:48602

陶瓷 PCB:其材料、類型、優(yōu)點和缺點-YUSITE

用的材料有哪些?多種陶瓷材料用于制造陶瓷 PCB。選擇陶瓷材料時,需要注意的兩個基本特性是 PCB 導(dǎo)熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù) (CTE)。氧化鋁氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氧化鈹或氧化
2023-04-14 15:20:08

誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢?

目前,常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化鈹(BeO)、碳化硅(SiC)等。那么,誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢?
2023-04-13 10:44:04801

陶瓷基板與鋁基板的對比詳情

陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度,并能
2023-04-12 10:42:42708

氧化鋁導(dǎo)熱填料:熱界面材料應(yīng)用航空航天領(lǐng)域

高導(dǎo)熱能力的同時,往往還要求兼?zhèn)湟准庸ぁ㈦娊^緣性以及機(jī)械性良好等特性。在航空航天領(lǐng)域,導(dǎo)熱界面材料主要用于填充設(shè)備安裝面與安裝板、電子器件與安裝面之間的間隙,使兩界面之間的接觸形式由點接觸變成面接觸
2023-04-07 18:33:22565

化鋁單晶的濕法化學(xué)蝕刻

清洗過程在半導(dǎo)體制造過程中,在技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實現(xiàn)無顆粒、無金屬雜質(zhì)、無有機(jī)、無水分、無天然氧化物、無表面微粗糙度、無充電、無氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質(zhì)和有機(jī)物三類。
2023-03-31 10:56:19314

氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能

氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體,例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等,其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高,其晶體結(jié)構(gòu)緊密、物理性能與化學(xué)性能穩(wěn)定,具有密度與機(jī)械強(qiáng)度較高的優(yōu)勢,在工業(yè)中的應(yīng)用也較多。
2023-03-30 14:10:221079

串行通信驅(qū)動程序是否已重命名為LPSCI或它們某些方面有所不同?

目使用 UART 進(jìn)行串行通信。當(dāng)我查看此開發(fā)板的 SDK 示例代碼時,我看到通用異步接收器/發(fā)送器驅(qū)動程序以 LPSCI 為前綴。但是,當(dāng)我在線查看 SDK API 時,我看到帶有驅(qū)動程序前綴 UART 的版本和帶有前綴 LPSCI 的版本。串行通信驅(qū)動程序是否已重命名為 LPSCI 或它們某些方面有所不同?
2023-03-27 06:45:39

導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉的導(dǎo)熱性及其應(yīng)用

導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率,可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失,提高系統(tǒng)的傳熱效率;導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕,提高材料的耐久性。同時,導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩(wěn)定性,東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場合對材料流動性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543

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