國內虛擬研究平臺多基于單電機設計，而實際工業中多電機配合工作更為常見，如機器人、3D打印機等。多電機同步控制在工業自動化生產系統中廣泛存在，但目前基于FPGA納秒級實時仿真平臺多為單電機設計，進行多電機實時仿真需要進行FPGA拓展和底層架構修改，增加了使用成本和學習精力。為解決這一問題，EasyGo團隊推出了2024版DeskSim的HIL應用，直接支持多電機同步實時仿真，可實現多電機仿真功能，降低了多電機仿真測試的門檻和成本。今天我們為大家分享利用Easygo仿真平臺進行雙電機系統的實時仿真應用。

工具 軟管，液壓式 for

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的復位電路要稍靠近復位按鈕。 ● 較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲。 ● 對熱敏感的元件（含液態介質電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源。 ● 器件

為了突出設備的人性化特點，自動控制在系統中的應用已日益廣泛。加之，散熱在液壓系統中是一個不容忽視的問題，尤其是在結構緊簇的閉式回路中。這里我們將這種控制方式應用于我公司自行研制的液壓無鏈條測井車的液壓系統中控制油溫自動散熱系統中

電源是最容易被忽視的，電源是系統運行的重要組成部分，電源就像“人體的心臟”，為系統的硬件輸送血液（電），要是心臟（電源）運行不正?；蚬┭姡┎蛔?，會導致系統不運行或運行不穩定，在設計之前應該對核心模塊峰值電流表進行知悉，供PCB Layout時評估線寬作用，如下表值得注意的是，不能簡單的全部加起來算成SOC的峰值電流，要評估散熱方案，根據實際場景的工作平均電流進行，表格參數值僅供參考。 本篇內容以RK806電源方案的PCB設計為例，為大家主要介紹一下其電源相關的設計注意事項。 RK3588系統采用PMIC芯片RK806來進行整體供電，如下圖所示。整體布局時在滿足結構和特殊器件的布局同時，RK806盡量靠近RK3588，如需要考慮散熱設計，可以適當保持間距不要太靠近也不能離的太遠，擺放方向時，盡量優先考慮 RK806的BUCK1、BUCK2、BUCK3、BUCK4這些輸出電流比較大的電源，到RK3588的信號流向是順暢的。 01 電源PCB總體要求 1）過孔數量以0.5*0.3mm尺寸的過孔為例，高壓電源單個過孔推薦走0.8A，低壓電源（1V以下）按0.5A計算，當然也可以通過專業的計算工具進行計算。 2）不建議電源部分器件焊盤及過孔做十字連接處理，應該用鋪銅全覆蓋連接才能更好的散熱和載流。 3）大電流電路，比如Buck輸入輸出電容的GND過孔，應該要和電源輸入端過孔數量多，如下圖所示，這樣才能起到較好的濾波效果（很多客戶容易忽略電容GND端的過孔數量）。 4）EPAD接地焊盤要優先保證有足夠的過孔，建議保證55個0.50.3mm或是66個0.40.2mm的過孔以上，降低接地阻抗和加強熱量傳導；盲埋孔的板子再打一些盲孔輔助降低阻抗，如下圖所示。 02 BUCK1\\\\3電路PCB要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環路盡可能小。 2）應當保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC1/3如果合并供電至少需要5個0.50.3mm的過孔，如果分開各自需要3個及以上的0.50.3mm的過孔。 3）BUKC1和BUCK3的輸出電容的GND端可以靠在一起共用，但至少要15個以上的0.5*0.3mm過孔，如果空間不足可以打小過孔或盲孔補充。 4）BUCKl輸出如果有換層，至少保證15個及以上的0.50.3mm過孔，同樣的BUCK3要保證12個及以上的0.50.3mm 過孔，如下圖所示。 03 BUCK2電路PCB要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環路盡可能小。 2）應當保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC2供電至少需要3個0.50.3mm過孔，輸出電容的GND端至少要12個以上的0.50.3mm過孔，如果空間不足可以打小過孔或盲孔補充。 3）輸出如果有換層，至少保證12個及以上的0.5*0.3mm過孔，如下圖所示。 04 BUCK4電路PCB布局布線要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GN的連接環路盡可能小。 2）應當保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC4供電至少需要3個0.50.3mm的過孔，輸出電容的GND端至少要12個以上的0.50.3mm過孔，如果空間不足，可以打小過孔或盲孔補充，如下圖所示。 05 2.5A BUCK電路PCB要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環路盡可能小，如下圖所示。 2）應當保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率。 3）對于需要打過孔的地方，VCC5/6/7/10供電至少需要3個0.50.3mm的過孔，VCC8/9至少需要2個0.50.3mm的過孔，輸出電容的GND端至少要5個及以上的0.5*0.3mm過孔，如果空間不足可以打盲孔補充，如下圖所示。 4）輸出如果要換層，至少保證5個及以上的0.5*0.3mm過孔換層。 06 LDO電路PCB布局布線要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，輸入電容與VCC11/12/13/14和GND的連接環路盡可能小。 2）輸出電容必須離芯片盡可能近，輸出電容與PLDO1/2/3/4/5/6及NLDO1/2/3/4/5和GND的連接環路盡可能小。 3）VCCA電容必須靠近管腳放置，遠離其它干擾源，電容的地焊盤必須良好接地，即VCCA電容地焊盤和EPAD之間路徑必須保證最短，不得被其他信號分割。 4）Pin67（RESETB）的100nF電容必須靠近管腳，提高芯片抗干擾能力。 5）LDO部分管腳不建議覆銅，所有管腳通過走線方式和外面連接，焊盤內走線寬度不得超過焊盤寬度，防止制板后，焊盤變大貼片容易連錫。 6）走線粗線一般按1mm寬度走1A來設計，大電流輸出的LDO根據后端實際供電需求，走線在從芯片引出后應盡快變粗到需求大小，要特別關注低壓大電流NLDO的走線長度及損耗，以滿足目標芯片的供電電壓及紋波需求，如下圖所示。

電源是最容易被忽視的，電源是系統運行的重要組成部分，電源就像“人體的心臟”，為系統的硬件輸送血液（電），要是心臟（電源）運行不正常或供血（電）不足，會導致系統不運行或運行不穩定，在設計之前應該對核心模塊峰值電流表進行知悉，供PCB Layout時評估線寬作用，如下表值得注意的是，不能簡單的全部加起來算成SOC的峰值電流，要評估散熱方案，根據實際場景的工作平均電流進行，表格參數值僅供參考。 本篇內容以RK806電源方案的PCB設計為例，為大家主要介紹一下其電源相關的設計注意事項。 RK3588系統采用PMIC芯片RK806來進行整體供電，如下圖所示。整體布局時在滿足結構和特殊器件的布局同時，RK806盡量靠近RK3588，如需要考慮散熱設計，可以適當保持間距不要太靠近也不能離的太遠，擺放方向時，盡量優先考慮 RK806的BUCK1、BUCK2、BUCK3、BUCK4這些輸出電流比較大的電源，到RK3588的信號流向是順暢的。 01 電源PCB總體要求 1）過孔數量以0.5*0.3mm尺寸的過孔為例，高壓電源單個過孔推薦走0.8A，低壓電源（1V以下）按0.5A計算，當然也可以通過專業的計算工具進行計算。 2）不建議電源部分器件焊盤及過孔做十字連接處理，應該用鋪銅全覆蓋連接才能更好的散熱和載流。 3）大電流電路，比如Buck輸入輸出電容的GND過孔，應該要和電源輸入端過孔數量多，如下圖所示，這樣才能起到較好的濾波效果（很多客戶容易忽略電容GND端的過孔數量）。 4）EPAD接地焊盤要優先保證有足夠的過孔，建議保證55個0.50.3mm或是66個0.40.2mm的過孔以上，降低接地阻抗和加強熱量傳導；盲埋孔的板子再打一些盲孔輔助降低阻抗，如下圖所示。 02 BUCK1\\\\3電路PCB要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環路盡可能小。 2）應當保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC1/3如果合并供電至少需要5個0.50.3mm的過孔，如果分開各自需要3個及以上的0.50.3mm的過孔。 3）BUKC1和BUCK3的輸出電容的GND端可以靠在一起共用，但至少要15個以上的0.5*0.3mm過孔，如果空間不足可以打小過孔或盲孔補充。 4）BUCKl輸出如果有換層，至少保證15個及以上的0.50.3mm過孔，同樣的BUCK3要保證12個及以上的0.50.3mm 過孔，如下圖所示。 03 BUCK2電路PCB要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環路盡可能小。 2）應當保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC2供電至少需要3個0.50.3mm過孔，輸出電容的GND端至少要12個以上的0.50.3mm過孔，如果空間不足可以打小過孔或盲孔補充。 3）輸出如果有換層，至少保證12個及以上的0.5*0.3mm過孔，如下圖所示。 04 BUCK4電路PCB布局布線要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GN的連接環路盡可能小。 2）應當保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC4供電至少需要3個0.50.3mm的過孔，輸出電容的GND端至少要12個以上的0.50.3mm過孔，如果空間不足，可以打小過孔或盲孔補充，如下圖所示。 05 2.5A BUCK電路PCB要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環路盡可能小，如下圖所示。 2）應當保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率。 3）對于需要打過孔的地方，VCC5/6/7/10供電至少需要3個0.50.3mm的過孔，VCC8/9至少需要2個0.50.3mm的過孔，輸出電容的GND端至少要5個及以上的0.5*0.3mm過孔，如果空間不足可以打盲孔補充，如下圖所示。 4）輸出如果要換層，至少保證5個及以上的0.5*0.3mm過孔換層。 06 LDO電路PCB布局布線要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，輸入電容與VCC11/12/13/14和GND的連接環路盡可能小。 2）輸出電容必須離芯片盡可能近，輸出電容與PLDO1/2/3/4/5/6及NLDO1/2/3/4/5和GND的連接環路盡可能小。 3）VCCA電容必須靠近管腳放置，遠離其它干擾源，電容的地焊盤必須良好接地，即VCCA電容地焊盤和EPAD之間路徑必須保證最短，不得被其他信號分割。 4）Pin67（RESETB）的100nF電容必須靠近管腳，提高芯片抗干擾能力。 5）LDO部分管腳不建議覆銅，所有管腳通過走線方式和外面連接，焊盤內走線寬度不得超過焊盤寬度，防止制板后，焊盤變大貼片容易連錫。 6）走線粗線一般按1mm寬度走1A來設計，大電流輸出的LDO根據后端實際供電需求，走線在從芯片引出后應盡快變粗到需求大小，要特別關注低壓大電流NLDO的走線長度及損耗，以滿足目標芯片的供電電壓及紋波需求，如下圖所示。

液壓缸是液壓系統中應用非常廣的結構形式，為了正確地設計和使用這類缸，應該掌握它的特點及相關應用與注意事項。

隨著我國城市化、工業化的不斷加速，水資源相關話題越來越受到關注，智慧水務正逐漸成為水務系統信息化發展的重要方向，對企業的生產運維、政府的管理執法等都產生了重要的影響。 物通博聯結合在智慧水務領域

270V航空直流電源系列機場直線加電設備采用數字化控制技術，主控部分由高速 DSP 芯片組成，負責控制整個系統的工作，保證系統穩定、可靠運行，人機界面采用 LCD 顯示屏及 LED 燈，界面友好，簡單易懂270V 直流機場直線加電設備通過接受機組設備供電或外部三相四線制市電供電，先對三相工頻電源進行濾波，減小輸入電源的影響，然后通過得到穩定的高壓直流電源。產

液壓伺服油缸是一個重要的液壓傳動裝置，廣泛應用于機械和工業設備中。它采用壓縮液體來控制柱塞或活塞在缸筒內的運動，從而實現精確的力量傳遞和定位控制。在本文中，將介紹液壓伺服油缸的結構和工作原理。 液壓

目前，國內的智慧水務依然處于發展階段，對其解決方案能解決哪些問題、應用哪些場景等，并沒有深刻地了解與認識。 智慧水務是智慧城市的一部分，旨在通過物聯網、大數據、通訊等技術，組成一套針對供水系統、排水

進行監測；溫度傳感器主要對供熱管網中載熱液壓入口和出口的溫度進行監測；積算儀主要是對采集的信號進行分析，并依據相關算法得出管網中的熱量。 針對當前用戶供熱熱量單獨核算的需求，需要設計一套可行且可靠的監測系統

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在信息化發展過程中，智慧水務的數字化轉型需求越來越高漲，要求實現水務感知、預警、決策、處理為一體的全流程數據共享，助力水務企業精準運營、管理部門智能決策，賦能行業提質增效，有序推進數字化轉型升級

針對當前飛機健康管理研究中缺乏壽命及可靠性基礎數據的問題，以飛機液壓系統為具體研究對象，分析了飛機液壓系統中關鍵部件——液壓泵的性能退化原因和機理，并構建了液壓泵的性能退化模型。基于所建立的性能

 MDSC-9000S系列是阿童木科技推出的最高級別安全性和穩定性的金屬雙張檢測器。其卓越的性能可與歐系行業標桿品牌媲美，并填補了國內市場的空白。在自動送料過程中，由于油膜、靜電等多種

液壓伺服控制具有很多優點，從而使它獲得了廣泛的應用。但也存在一些缺點，這些缺點限制了它的應用。1、液壓伺服控制的優點①液壓元件的功率-重量比和力矩-慣量比（或力-質量比）大，可以組成結構緊湊、體積小

由于液壓動力元件的力矩-慣量比（或力-質量比）大，所以加速能力強，能高速起動、制動與反向。例如，加速中等功率的電動機需要一至幾秒，而加速同功率的液壓馬達的時間只需電動機的1/10左右。

傳統的液壓泵站由液壓泵、電動機、溢流閥、方向閥等裝置和油箱組成，是生產制造業的重要設施，可以實現大中型生產機械設備的潤滑與動力供給，但由于受到復雜工作環境、高強度作業和人為操作失誤等因素，其工作可靠

液壓傳感器是一種廣泛應用于工業領域的傳感器，用于測量液體壓力并將其轉化為電信號。它在自動化控制、機械工程和許多其他應用中發揮著關鍵作用。本文將深入探討液壓傳感器的基本構造以及它的主要工作原理。

液壓壓力傳感器是一種廣泛應用于工業和科學領域的關鍵儀器，用于測量液體或氣體壓力，其原理基于杠桿作用、電阻、壓電效應等，通過將壓力轉化為電信號，實現高精度的測量，液壓壓力傳感器在工業控制、汽車制造、醫療設備等多個領域都有著重要應用。本文將探討液壓壓力傳感器的原理和一些主要應用場合。

目前，伺服電機泵控技術已開始應用于注塑機、制磚機等大功率液壓設備中，并取得了良好的節能效果。但在某些液壓設備上應用時，由于液壓系統對動力源有大流量、高壓力的要求，現行的伺服電機驅動單臺液壓泵的模式難以達到其技術要求。

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電腦瀏覽器打開）： https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_DFMGZH.zip 當然，后續我們也將不斷優化

負載等電力電子拓撲結構部分運行在FPGA上，利用豐富的IO接口可實現PXIBox自閉環測試，實時仿真步最小可達到us級別。 PXIBox的實時模型架構入下所示: 測試內容 測試能量調度控制器 用

用降溫型，即溫度達到5℃時，自動接通加熱器，溫度升至10℃時，自動切除加熱器杋構類型：高壓開關設備操動杋枃的形式。一般有液壓、彈簧、液壓彈簧、氣動、電磁杋構液壓、氣動機構功率較大，一般使用于220kV及以上電壓等級斷路器

米；采用全雙工通訊，支持雙講模式；配置USB Type-C線和無線收發器，即插即用，無需安裝驅動；無需布線，支持藍牙無線連接 PC、平板或手機，有效連接距離可達10米 ；內置電池，超長待機可達 20

商品詳情115V航空電源是高品質交流400hz中頻電源,400HZ/115V航空電源用于向飛機和機載設備提供飛前發動機啟動、試車檢查穩定的115/200V交流電源,115V中頻電源主要應用在飛機航前、航后、定檢、排故工作時，向飛機提供所需的115/200V交流中頻電源、直流穩壓電源。115V航空電源是我們自主研發、設計和制造的，有當代世界高水平的機電產品。它

變頻電源產品描述1.具有過壓、 過流、過熱自動保護功能2.CPU采用64位微處理技術 性能更加穩定3.輸入輸出全隔離，安全可靠4.波形純凈，失真度小，無干擾控制，精度高5.反應快捷，瞬間反應在0.2MS6.能提供各國電網需求，各種電壓和頻率7.適合負載廣，能為阻性、容性、感性負載提供電源8.機器主要原器件全部原裝進口，產品的穩定可靠9.表頭顯示電壓、電流、功

免維護28V直流電源車，7-HK-182通用航空電源是以2塊7-HK-182或4塊7-HK-182型航空用鉛酸蓄電池作電源，供飛機通電檢查和起動的拖車.可輸出一組DC28V直流電源或兩組28.5V直流電源，瑞卡特航空設備供多型機種通電檢查和低壓起動;通過轉換裝置還可以輸出28.5V/57V直流電源，供飛機通電和升壓起動。7-HK-182直升機地面起動電瓶車該

28/115V飛機交直流供電電源是一種集發電與供電功能于一體的移動式航空地面電站，它有直流型、交流型和交直流綜合型等多種類型。其裝載形式主要是柜式、牽引式、車載式。我軍的航空地面電源裝備通稱直線加電電源。航空直線加電電源主要供海、陸、空航空兵部隊使用，為飛機升空進行地面起動或為飛機在地面通電檢查提供各種電源。此外，民航也有需求。航空地面電源的發展與提高有賴于

前言115V 400HZ航空交流中頻靜變電源用于向飛機和機載設備提供飛前發動機啟動、試車檢查穩定的115/200V交流電源,115V中頻電源主要應用在飛機航前、航后、定檢、排故工作時，向飛機提供所需的115/200V交流中頻電源及直流穩壓電源。一、產品描述1.產品特性115V 400HZ航空交流中頻靜變電源包含(60hz變頻電源，400hz變頻電源)以16位

 28.5V直流電源組合式移動電站主要用于飛機、軍事裝備戰時應急修理。瑞卡特航空設備產品也適用于實驗室或生產線，作為調試、試驗電源。本系列產品有立柜式、手推式（外場停機坪飛機修理）、組合式移動式等多種類型供用戶選擇 教練機的啟動和檢修，是直流DC28。5V的主力供電設備。以及其它需要28.5V直流電源的場合，是替換可控硅電源的換代產品繼電器測試電源

電池結構說明本品每只由七個電池單體組成，每個電池單體標稱電壓為2V，用戶如有特殊需要,可根據用電器的實際使用情況自行組合。 注意事項尊敬的顧客你好，感謝您使用瑞卡特航空設備產品。請您在使用本產品前，務必認真閱讀本技術說明書。1.該電池為加酸帶液足電密封方式出廠,存放環境適宜，貯存期可達到兩年。2.電池組的連接緊固件應擰緊，否則會引起電池端子虛接打火

、信息化。 解決方案 智慧水務管理系統解決方案，以物聯網、人工智能、GIS、大數據等技術的綜合應用為重點，深入融合水務與信息技術，利用物聯網感知設備、水位計、流量計、電能表、水質檢測儀、攝像頭等設備，與智慧水務管

電源是最容易被忽視的，電源是系統運行的重要組成部分，電源就像“人體的心臟”，為系統的硬件輸送血液（電），要是心臟（電源）運行不正?；蚬┭姡┎蛔悖瑫е孪到y不運行或運行不穩定，在設計之前應該對核心模塊峰值電流表進行知悉，供PCB Layout時評估線寬作用，如下表值得注意的是，不能簡單的全部加起來算成SOC的峰值電流，要評估散熱方案，根據實際場景的工作平均電流進行，表格參數值僅供參考。 本篇內容以RK806電源方案的PCB設計為例，為大家主要介紹一下其電源相關的設計注意事項。 RK3588系統采用PMIC芯片RK806來進行整體供電，如下圖所示。整體布局時在滿足結構和特殊器件的布局同時，RK806盡量靠近RK3588，如需要考慮散熱設計，可以適當保持間距不要太靠近也不能離的太遠，擺放方向時，盡量優先考慮 RK806的BUCK1、BUCK2、BUCK3、BUCK4這些輸出電流比較大的電源，到RK3588的信號流向是順暢的。 電源PCB總體要求 1）過孔數量以0.5*0.3mm尺寸的過孔為例，高壓電源單個過孔推薦走0.8A，低壓電源（1V以下）按0.5A計算，當然也可以通過專業的計算工具進行計算。 2）不建議電源部分器件焊盤及過孔做十字連接處理，應該用鋪銅全覆蓋連接才能更好的散熱和載流。 3）大電流電路，比如Buck輸入輸出電容的GND過孔，應該要和電源輸入端過孔數量多，如下圖所示，這樣才能起到較好的濾波效果（很多客戶容易忽略電容GND端的過孔數量）。 4）EPAD接地焊盤要優先保證有足夠的過孔，建議保證55個0.50.3mm或是66個0.40.2mm的過孔以上，降低接地阻抗和加強熱量傳導；盲埋孔的板子再打一些盲孔輔助降低阻抗，如下圖所示。 BUCK1\\\\3電路PCB要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環路盡可能小。 2）應當保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC1/3如果合并供電至少需要5個0.50.3mm的過孔，如果分開各自需要3個及以上的0.50.3mm的過孔。 3）BUKC1和BUCK3的輸出電容的GND端可以靠在一起共用，但至少要15個以上的0.5*0.3mm過孔，如果空間不足可以打小過孔或盲孔補充。 4）BUCKl輸出如果有換層，至少保證15個及以上的0.50.3mm過孔，同樣的BUCK3要保證12個及以上的0.50.3mm 過孔，如下圖所示。 BUCK2電路PCB要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環路盡可能小。 2）應當保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC2供電至少需要3個0.50.3mm過孔，輸出電容的GND端至少要12個以上的0.50.3mm過孔，如果空間不足可以打小過孔或盲孔補充。 3）輸出如果有換層，至少保證12個及以上的0.5*0.3mm過孔，如下圖所示。 BUCK4電路PCB布局布線要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GN的連接環路盡可能小。 2）應當保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC4供電至少需要3個0.50.3mm的過孔，輸出電容的GND端至少要12個以上的0.50.3mm過孔，如果空間不足，可以打小過孔或盲孔補充，如下圖所示。 2.5A BUCK電路PCB要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環路盡可能小，如下圖所示。 2）應當保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率。 3）對于需要打過孔的地方，VCC5/6/7/10供電至少需要3個0.50.3mm的過孔，VCC8/9至少需要2個0.50.3mm的過孔，輸出電容的GND端至少要5個及以上的0.5*0.3mm過孔，如果空間不足可以打盲孔補充，如下圖所示。 4）輸出如果要換層，至少保證5個及以上的0.5*0.3mm過孔換層。 LDO電路PCB布局布線要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，輸入電容與VCC11/12/13/14和GND的連接環路盡可能小。 2）輸出電容必須離芯片盡可能近，輸出電容與PLDO1/2/3/4/5/6及NLDO1/2/3/4/5和GND的連接環路盡可能小。 3）VCCA電容必須靠近管腳放置，遠離其它干擾源，電容的地焊盤必須良好接地，即VCCA電容地焊盤和EPAD之間路徑必須保證最短，不得被其他信號分割。 4）Pin67（RESETB）的100nF電容必須靠近管腳，提高芯片抗干擾能力。 5）LDO部分管腳不建議覆銅，所有管腳通過走線方式和外面連接，焊盤內走線寬度不得超過焊盤寬度，防止制板后，焊盤變大貼片容易連錫。 6）走線粗線一般按1mm寬度走1A來設計，大電流輸出的LDO根據后端實際供電需求，走線在從芯片引出后應盡快變粗到需求大小，要特別關注低壓大電流NLDO的走線長度及損耗，以滿足目標芯片的供電電壓及紋波需求，如下圖所示。 設計完PCB后，一定要做分析檢查，才能讓生產更順利，這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線布局最優方案的工具： 華秋DFM軟件 ，只需上傳PCB/Gerber文件后，點擊 一鍵DFM分析 ，即可根據生產的工藝參數對設計的PCB板進行可制造性分析。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫 ，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了 19大項，52細項檢查規則 ，PCBA組裝的分析功能，開發了 10大項，234細項檢查規則 。 基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠 滿足工程師需要的多種場景 ，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。

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安科瑞 繆凱倫 摘要： 隨著社會的高速發展，已經進入了信息化時代，數據化智能管理系統在各行各業都應用廣泛，智慧城市的建設也逐步落地。在智慧城市的建設中，智慧水務建設是的一環。智慧水務的建設有助于水務

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輪胎硫化機械升級液壓系統通常由以下幾個部分組成： 液壓泵：用于提供動力，將液體壓力轉換為機械能。 液壓缸：用于控制輪胎硫化機的翻新和硫化動作。 控制閥：用于控制液壓系統中的流量和壓力。 油管和接頭：用于連接各個部件的管道和接頭。

摘要：當下，以數字孿生為主的數字技術愈發成熟，為使得長江水環境治理能夠“長治久安”，上海院在長江大保護先行先試城市九江城中水環境治理中啟用了智慧水務先進理念，搭建了基于數字孿生技術的智慧水務平臺

能力，適合各類嚴酷的重工業環境。產品應用：電液伺服系統和設備、液壓試驗臺液壓站、油壓機、實驗機各類重型機械、工程機械、農用機械風電液壓和氣壓控制發動機、內燃機、柴油機、熱電機組、汽輪機、水輪機、機車

煤礦液壓支架4K型鋼絲編織護套連接器是一種非常重要的煤礦設備。在煤礦中，液壓支架扮演著極其重要的角色，而護套連接器則是液壓支架中不可或缺的部件之一。那么，我們來詳細了解一下煤礦液壓支架4K型鋼絲編織護套連接器的特點和用途。

液壓伺服系統是由液壓動力機構和反饋機構組成的閉環控制系統，其位移、速度、力等輸出量，能自動、快速、準確地隨著輸入量的變化而變化，同時可大幅度 放大輸出功率 ，也是一個功率放大裝置。

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先來看一下我司工程師現場進行液壓擋輪軸承室磨損修復的步驟吧。 表面烤油處理，將修復面油污烤干； 表面粗化車削處理，粗車修復面，使表面粗糙； 掃除多余毛刺后，表面用無水乙醇清洗； 調和

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液壓緩沖器（shock absorber）依靠液壓阻尼對作用在其上的物體進行緩沖減速至停止，起到一定程度的保護作用。適用于起重運輸、電梯、冶金、港口機械、鐵道車輛等機械設備，其作用是在工作過程中防止硬性碰撞導致機構損壞的安全緩沖裝置。

液壓緩沖器強度是否能夠調節，取決于液壓緩沖器的種類，目前市面上較為常用的液壓緩沖器包括可調液壓緩沖器、不可調液壓緩沖器，這兩種緩沖器調節強度的實際效果是不一樣的。

液壓緩沖器是一種常用的機械裝置，可以吸收高速滑動物體撞擊瞬間產生的沖擊力，減緩碰撞過程中的沖擊力和振動幅度，以達到保護機械的作用。

液壓緩沖器通過壓力控制閥將沖擊能量轉換成油的流動，從而達到緩沖目的。內置的壓縮彈簧將活塞桿回復到初始。 緩沖特性可以通過調節環進行修整。 也可在驅動器動作時進行 動態調整。

液壓緩沖器指的是一種通過液體轉換能量以達到減震、消除沖擊力的一種機械裝置。它可以將罐體、車身等裝置加速碰撞時由于沖擊力產生的動能通過一定的裝置轉換為熱能和其他形式的能量消耗，從而發揮緩沖和減震作用的功能。

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