任務要求:
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝,學習金絲引線鍵合原理,開發引線鍵合工藝仿真方法,通過數據統計分析和仿真結果,分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口,并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
2024-03-10 14:14:51
共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 (南京國博電子股份有限公司) 摘要: 本文重點研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數對黏結效果的影響。通過溫度循環
2024-03-05 08:40:3566 半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術,把芯片及其他要素在各個區域中充分連接,如:基板、框架等區域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質后灌封固定,使其形成一個整體,以立體結構方式呈現,最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導體封裝工藝的研究,先探析半導體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導體封裝工藝流程,目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 今天我們聊聊半導體產品的封裝工藝,一提到“封裝”,大家不難就會想到“包裝”,但是,封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34436 COB封裝(Chip-on-Board)是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板(PCB)上的封裝方式,而傳統的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26540 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝,它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 人們可能對COB LED顯示屏知之甚少,但可能沒有聽說過新的像素保護技術GOB LED顯示屏?,F在為您介紹。 什么是GOB LED顯示屏? GOB是板載膠水,用于獲得高保護性LED顯示屏,這是一種
2024-01-16 20:17:24279 LED顯示屏行業發展至今,已經出現過多種生產封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術為主,在微間距市場,COB封裝技術憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21822 stm32通過控制一個電機模塊來控制水泵工作,水位低于閾值時,水泵就工作,一工作TFT顯示屏就白屏不顯示,這個問題怎么解決,電源直接接的是32的5v
2023-12-26 01:02:59
傳統TO同軸封裝的光模塊,組裝工藝長、部件較多、成本較高等,同時使得光集成(光混合集成或硅光等)較困難,已不能滿足當前數通市場迅速發展的需求。
2023-12-12 13:53:58489 LED顯示屏SMD和COB封裝技術有何不同? LED顯示屏是一種廣泛應用于戶內和戶外廣告、信息發布、娛樂等領域的顯示設備。SMD(Surface Mount Device)和COB(Chip
2023-12-11 15:05:37781 DIP(雙列直插式)、SMD(表面貼裝式)和COB(芯片封裝式)等。本文將詳細介紹LED顯示屏的封裝方式及其特點。 一、DIP封裝 DIP(Dual in-line package)封裝是一種較早的LED封裝方式,它采用了傳統的雙列直插式包裝形式。每個LED芯片獨立焊接在一個插針上,
2023-12-11 14:29:56688 什么是COB軟封裝?COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么? COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術,也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫,意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 南行southbound在各個階段與你并肩協作,幫您解決你能想象到的任何LED數字顯示屏應用問題!南行southbound?品牌,公司自主研發、制造、銷售服務與一體的LED顯示屏生產廠家,隸屬廣東
2023-11-27 09:05:50
IGBT模塊的封裝技術難度高,高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。
2023-11-21 15:49:45673 芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 隨著LED顯示屏像素間距不斷變小,觀看距離不斷拉近,為了達到出色的顯示效果,不但要求LED顯示屏本身在圖像處理和拼裝工藝上精益求精,對LED顯示屏前端的圖像拼接處理器(以下簡稱拼接器)也提出了更高的要求:
2023-11-09 11:04:05251 在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝,這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 IIC的12864OLED顯示屏有帶中文字庫的顯示屏嗎
2023-11-08 08:32:01
AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料,其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應用,以及該工藝的研究進展和應用前景。
2023-10-30 14:32:39720 LCD1602顯示屏是外文顯示屏,它本身帶的ROM固化的字型庫,只有英文數字特殊符號和日語假名,沒中文。這樣的屏能顯示中文嗎?
2023-10-28 08:07:34
這款雷曼PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏使用沃格光電推出的TGV玻璃基板和雷曼光電獨有的新型COB封裝專利技術,工藝更簡化,大幅降低了Micro LED顯示屏制造成本。
2023-10-27 09:45:14155 COB軟封裝的主要作用是什么?COB軟封裝可以運用在哪些場合? COB(Chip on Board)軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術。它是一種高密度集成電路封裝技術,具有電路簡單
2023-10-22 15:08:30625 面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
由鈦、銅和鎳組成,則鈦層作為黏附層,銅層作為載流層,鎳層作為阻擋層。因此,UBM對確保倒片封裝的質量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中,金屬層的作用主要是形成金屬引線,因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構成。
2023-10-20 09:42:212731 對于顯示屏應用設計怎么樣選擇合適的開發板
2023-10-20 06:46:23
晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)和扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP),其特點是在整個封裝過程中,晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 ,B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊,B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
在上篇文章中我們講述了傳統封裝方法組裝工藝的其中四個步驟,這回繼續介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝,塑料封裝是一種傳統封裝方法,分為引線框架封裝(Leadframe Package)和基板封裝(Substrate Package)。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同,而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展,半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級,以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55932 單片機控制lcd漢字顯示屏如何通過按鍵切換滾動漢字?求思路
2023-09-26 08:21:02
想做低速電動車或電動三輪車電池電壓電流檢測顯示設備。數據檢測儲存單片機全放在電池盒里面,圖形液晶顯示屏放在儀表盤。兩者之間用什么通訊好?考慮成本和設計復雜度,液晶顯示屏那一邊最好直接通過自帶的I2C
2023-09-26 06:45:05
AIO-1684JD4開發板上電,外接hdmi顯示屏,顯示屏無任何反應,請問可能的原因
2023-09-18 09:11:15
顯示大屏都是拼接的,所以液晶拼接屏和LED顯示屏并不沖突,COB小間距作為間距更小的LED顯示屏,拼接的屏幕有什么優勢?
2023-09-16 16:47:30898 隨著汽車工業向電動化、智能化方向發展,車載電子系統在汽車中的比重逐年增加,而芯片封裝則是其中的關鍵環節。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝,解析其背后的技術細節。
2023-08-28 09:16:48984 電機的制造過程中,電機殼體封裝是一個非常重要的環節,它不僅能夠保護電機的內部部件,還能夠提高電機的性能和使用壽命。因此,電機殼體封裝工藝的研究對于電機制造業的發展具有重要的意義。目前,國內外關于電機殼體封裝工藝的研究已經取得了一定的進展。
2023-07-21 17:15:32439 從事半導體行業,尤其是半導體封裝行業的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-07-21 10:08:083123 半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 常說的COB和SMD是不同的工藝技術,并不是一種新的產品。COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟,尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優勢異軍突起。特別是在最近兩年,隨著生產技術以及生產工藝的改進
2023-07-03 16:14:552767 隨著LED顯示屏應用更加廣泛,人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求,在封裝環節,傳統的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求?;诖?,部分廠商改變封裝賽道,選擇布局COB等技術,也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良,其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術。
2023-07-02 11:20:161455 LED顯示屏就是用發光二極管來組成的一塊屏幕,它受控制系統的控制后就能發布出圖文信息和圖像信息。LED顯示屏具有耗電省、亮度高、體積小、重量輕、壽命長等優點。用于LED顯示屏的發光管一般有紅色
2023-06-28 10:55:26932 “封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封,是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環境影響,這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364603 M471這個開發板,可以連接顯示屏么?
2023-06-26 07:42:20
IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解,可以作為工藝工程師的一個參考和指導。
絲網印刷目的:
將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動貼片做好前期準備
設備:
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410 大點的,相反則選擇點間距小點的。 展廳LED顯示屏有哪些型號 LED顯示屏的規格包括封裝材料和封裝技術等,如采用金線封裝,那么產品質量相關會好些,采用銅線封裝,產品質量則稍微差些;封裝技術可分為SMD封裝和COB封裝,SMD是傳統封裝技術,而COB是新的封裝技
2023-06-12 12:28:01865 系統級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,從而實現具完整功能的電路集成,如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32822 板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術,既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 將半導體芯片壓焊區與框架引腳之間用鋁線連接起來的封裝工藝技術!季豐電子所擁有的ASM綁定焊線機AB550為桌面式焊線機,其為全自動超聲波焊線機,應用于細鋁線的引線鍵合,主要應用于COB及PCB領域。
2023-05-08 12:38:512924 PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342370 利亞德 室外全彩LED SV系列顯示屏利亞德 室外全彩LED SV系列顯示屏高標準的生產工藝采用小間距產品標準的設備、工藝、錫膏、輔料等,品質更有保證。 利亞德ODM燈LED燈生產時利亞
2023-04-20 17:04:03
利亞德 室內全彩LED SV系列顯示屏 利亞德 室內全彩LED SV系列顯示屏 高標準的生產工藝采用小間距產品標準的設備、工藝、錫膏、輔料等,品質更有保證。 利亞德
2023-04-20 16:53:18
采用PCB基板的COB封裝顯示屏,由于基板的底色有差異,單元板也會呈現出色差。 為了提高COB單元板的對比度,可在PCB基板的生產過程中,使用黑色PP或在非功能區使用黑色阻焊油覆蓋。
2023-04-17 12:36:55433 我們以光模塊的封裝為例,TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363357 CH32V307VC6T SPI2驅動iil9341 9486 顯示屏 總是白屏 沒辦法了各種辦法都用了 還用了成功的案例 都是白屏 有大神指導下嗎 接線沒問題 程序也能運行 串口輸出正常 。spi2 硬驅動也用了 用其他板子能正常顯示esp32
2023-04-11 11:41:03
PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14
部分場景的應用需求?;诖?,部分廠商改變封裝賽道,選擇布局COB等技術,也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良,其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術,那么配合
2023-03-30 14:29:481176 斑梨電子樹莓派3.4寸DSI圓形顯示屏MIPI電容觸摸屏 800×800像素產品特性:3.4寸IPS圓形顯示屏,硬件分辨率為800×800支持10點電容觸摸控制,使用鋼化玻璃觸摸蓋板,硬度
2023-03-24 09:55:40
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